移動(dòng)終端、軟硬結(jié)合板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種移動(dòng)終端、軟硬結(jié)合板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板是同時(shí)包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結(jié)合電路板的制作過(guò)程中通常將多個(gè)銅箔層進(jìn)行壓合，銅箔層上貼附有覆蓋膜，多個(gè)銅箔層之間通過(guò)連通孔的方式連接導(dǎo)通，在打連通孔需要穿覆蓋膜，由于覆蓋膜上涂覆有粘膠，在打完連通孔后會(huì)有部分粘膠殘留在連通孔中。在對(duì)連通孔進(jìn)行電鍍時(shí)，由于殘留的粘膠的存在會(huì)使得連通孔中銅厚不均勻，甚至導(dǎo)致鍍銅連接不連續(xù)、鍍銅斷裂等異?，F(xiàn)象的發(fā)生，降低了軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板能夠防止連通孔中鍍銅斷裂、不連續(xù)等異常的現(xiàn)象的發(fā)生。
[0004]本發(fā)明的另一目的在于提供采用上述軟硬結(jié)合板的移動(dòng)終端。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述軟硬結(jié)合板的制造方法。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其中，包括基板和依次層疊在所述基板一側(cè)的第一覆蓋膜、第一 PP片和第一銅箔層，所述第一覆蓋膜通過(guò)粘膠貼附在所述基板的一側(cè)，所述基板一側(cè)上設(shè)有第一連接點(diǎn)，所述第一覆蓋膜上與所述第一連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有第一通孔，所述第一銅箔層和所述第一 PP片上設(shè)有連通所述第一通孔的第一連通孔，所述第一連通孔和所述第一通孔通過(guò)鍍銅以電性連接所述第一銅箔層和所述第一連接點(diǎn)。
[0008]其中，所述第一連通孔在所述第一覆蓋膜上的投影包含于所述第一通孔。
[0009]其中，所述第一通孔邊緣距離所述第一連通孔邊緣距離大于0.1mm。
[0010]本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，包括上述任意一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板。
[0011]本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合板的制造方法，包括如下步驟:提供第一覆蓋膜和一側(cè)上設(shè)有第一連接點(diǎn)的基板，在所述第一覆蓋膜上開設(shè)第一通孔;所述第一通孔對(duì)準(zhǔn)所述第一連接點(diǎn)后將所述第一覆蓋膜通過(guò)粘膠貼附到所述基板上;將第一 PP片壓合到所述第一覆蓋膜;將第一銅箔層壓合到所述第一 PP片上；在所述第一銅箔層和所述第一 PP片上開設(shè)第一連通孔，以連通所述第一通孔;在所述第一連通孔和所述第一通孔中鍍銅以電性連接所述第一銅箔層和所述第一連接點(diǎn)。
[0012]其中，所述第一連通孔在所述覆蓋膜上的投影包含于所述第一通孔。
[0013]其中，所述第一通孔邊緣距離所述第一連通孔邊緣距離大于0.1mm。
[0014]其中，在所述第一連通孔和所述第一通孔中鍍銅后，還包括如下步驟:提供第二覆蓋膜并在所述第二覆蓋膜上開設(shè)第二通孔;所述第二通孔對(duì)準(zhǔn)所述基板另一側(cè)的第二連接點(diǎn)后將所述第二覆蓋膜通過(guò)粘膠貼附到所述基板上;將第二 PP片壓合到所述第二覆蓋膜；將第二銅箔層壓合到所述第二 PP片上;在所述第二銅箔層和所述第二 PP片上開設(shè)第二連通孔，以連通所述第二通孔;在所述第二連通孔和所述第二通孔中鍍銅以電性連接所述第二銅箔層和所述第二連接點(diǎn)。
[0015]其中，所述第二連通孔在所述覆蓋膜上的投影包含于所述第二通孔。
[0016]其中，所述第二通孔邊緣距離所述第二連通孔邊緣距離大于0.1mm。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:
[0018]本發(fā)明中通過(guò)預(yù)先在覆蓋膜上與基板上的連接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置通孔，在銅箔層和PP片上開設(shè)連通所述通孔的連通孔，所述連通孔和所述通孔中鍍銅以電性連接所述銅箔層和所述連接點(diǎn)。通過(guò)本發(fā)明可以防止在覆蓋膜上鉆孔時(shí)有粘膠殘留，造成連通孔中鍍銅斷裂、不連續(xù)等異常的現(xiàn)象的發(fā)生，達(dá)到提高軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)良率的技術(shù)效果。本發(fā)明的制造方法先在覆蓋膜上設(shè)置通孔，再將覆蓋膜貼附于基板上，防止在覆蓋膜上鉆孔時(shí)有粘膠殘留，造成連通孔中鍍銅斷裂、不連續(xù)等異常的現(xiàn)象的發(fā)生，達(dá)到提高軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)良率的技術(shù)效果。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明第一種實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2是本發(fā)明第二種實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]此外，以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語(yǔ)，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語(yǔ)是為了更好、更清楚地說(shuō)明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0024]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接;可以是機(jī)械連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0025]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說(shuō)明書中出現(xiàn)“工序”的用語(yǔ)，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無(wú)法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語(yǔ)中。另外，本說(shuō)明書中用“?”表示的數(shù)值范圍是指將“?”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號(hào)表不。
[0026]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明第一種實(shí)施方式的軟硬結(jié)合板包括基板10、第一覆蓋膜13、第一 PP片(Pre-pregnant，又稱為半固化片)15和第一銅箔層17 WP片主要由樹脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類型。所述第一覆蓋膜13、所述第一 PP片15和所述第一銅箔層17依次層疊在所述基板10—側(cè)上。具體的，所述第一覆蓋膜13通過(guò)粘膠20貼附在所述基板10的一側(cè)上。所述第一 PP片15和所述第一銅箔層17依次通過(guò)壓合方式與所述基板10固定在一起。所述基板10與所述第一覆蓋膜13相貼附一側(cè)上設(shè)有第一連接點(diǎn)110，所述第一覆蓋膜13上與所述第一連接點(diǎn)110對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有第一通孔130。所述第一銅箔層17和所述第一 PP片15上開設(shè)與所述第一通孔130相連通的第一連通孔150。也就是說(shuō)，所述第一連接點(diǎn)110經(jīng)所述第一通孔130和所述第一連通孔150與外界連通。所述第一連通孔150和所述第一通孔130通過(guò)鍍銅以電性連接所述第一銅箔層17和所述第一連接點(diǎn)IlOo
[0027]優(yōu)選的，為了防止所述第一連通孔150與所述第一通孔130之間出現(xiàn)段差，造成鍍銅連接不連續(xù)、鍍銅斷裂等異常，應(yīng)保證所述第一連通孔150在所述第一覆蓋膜13上的投影包含于所述第一通孔130中。
[0028]進(jìn)一步優(yōu)選的，為了達(dá)到更好的鍍銅效果，同時(shí)也為了避免第一覆蓋膜13上的殘膠進(jìn)入所述第一連通孔150在所述第一覆蓋膜13上的投影區(qū)域，應(yīng)當(dāng)保證所述第一通孔130邊緣距離所述第一連通孔150邊緣的距離大于0.1mm。這樣的設(shè)計(jì)，可以進(jìn)一步避免殘膠對(duì)鍍銅產(chǎn)生影響，在鍍銅時(shí)可以保證鍍銅可以充分覆蓋在所述第一連接點(diǎn)110上。
[0029]進(jìn)一步的，所述第一覆蓋膜13是絕緣層。更進(jìn)一步的，第一覆蓋膜13—般為柔性樹脂層，如聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolythyIene Naphthalate，PEN)。
[0030]更進(jìn)一步的，所述基板10包括層疊設(shè)置的基層101和導(dǎo)電層102，所述導(dǎo)電層102的材料可以為銅箔，以在基層101上形成導(dǎo)電電路。所述第一連接點(diǎn)110設(shè)于所述導(dǎo)電層102上。
[0031]可以理解，本發(fā)明的軟硬結(jié)合板可以為單面板。當(dāng)然，該軟硬結(jié)合板也可以為雙面板。請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明第二種實(shí)施方式的