一種解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防焊方法，尤其涉及一種解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的工控板防焊生產(chǎn)過程中的具體流程為:(1)開料:Ll/2層選用基板厚度為
1.0mm，基銅厚度為1/20Z的板材，基板尺寸為540mm*615mm。(2)鉆孔:打革上定位釘-鉆孔。(3)外層:外層線路的制作。(4)電鍍:圖形的電鍍。(5)外檢:外層線路的檢驗(yàn)。(6)防焊及文字:印刷-曝光-顯影-烘烤?，F(xiàn)有的生產(chǎn)過程中，阻焊橋頂端和底端的寬度相同，在曝光/顯影時(shí)，由于光源聚合及藥水側(cè)蝕的存在，會(huì)攻擊半截隔焊頂端，出現(xiàn)半截阻焊橋因附著面積不夠、在顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題，降低生產(chǎn)效率，提升報(bào)廢率，增加生產(chǎn)成本。針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)，減少顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題是目前要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是:克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，解決半截阻焊橋因附著面積不夠、在顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)。針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)，減少顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于:具體流程為:
[0005](1)開料:Ll/2層選用基板厚度為1.0mm，基銅厚度為1/20Z的板材，基板尺寸為540mm*615mm;(2)鉆孔:打靶-上定位釘-鉆孔；(3)外層:外層線路的制作。(4)電鍍:圖形的電鍍；(5)外檢:外層線路的檢驗(yàn)；(6)防焊及文字:印刷-曝光-顯影-烘烤；針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)。
[0006]優(yōu)選的，焊盤到焊盤距離6mil，阻焊橋?qū)挾?mil。
[0007]優(yōu)選的，阻焊橋底端寬度:3mil，阻焊橋距焊盤距離:1.5mil。
[0008]優(yōu)選的，阻焊橋頂端寬度:3.4mil，阻焊橋距焊盤距離:1.3mil。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
[0009]1、針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)，減少顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題。
[0010]2、優(yōu)化防焊半截阻焊橋類型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)作業(yè)。
[0011]3、降低產(chǎn)品的缺點(diǎn)及報(bào)廢，提升產(chǎn)品良率。
[0012]4、節(jié)約材料和人力，提高工作效率和經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
[0014]圖1為傳統(tǒng)的防焊橋設(shè)計(jì)參數(shù)示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明所公開的解決防焊半截阻焊橋缺損的方法的參數(shù)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0017]如圖1所示，傳統(tǒng)的防焊橋設(shè)計(jì)參數(shù)示意圖顯示，阻焊橋頂端和底端的寬度相同，在曝光/顯影時(shí)，由于光源聚合及藥水側(cè)蝕的存在，會(huì)攻擊半截隔焊頂端，出現(xiàn)半截阻焊橋因附著面積不夠、在顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題，降低生產(chǎn)效率，提升報(bào)廢率，增加生產(chǎn)成本。
[0018]如圖2所示，本發(fā)明所公開的一種解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于:具體流程為:(1)開料:Ll/2層選用基板厚度為1.0mm，基銅厚度為1/20Z的板材，基板尺寸為540*615mm ; (2)鉆孔:打靶-上定位釘-鉆孔；(3)外層:外層線路的制作。
(4)電鍍:圖形的電鍍；(5)外檢:外層線路的檢驗(yàn)；(6)防焊及文字:印刷-曝光-顯影-烘烤；針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)。針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)，減少顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題。
[0019]焊盤到焊盤距離6mil，阻焊橋?qū)挾?mil。
[0020]阻焊橋底端寬度:3mil，阻焊橋距焊盤距離:1.5mil。
[0021]阻焊橋頂端寬度:3.4mil，阻焊橋距焊盤距離:1.3mil。本發(fā)明公開的解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)，減少顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題。優(yōu)化防焊半截阻焊橋類型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)作業(yè)。降低產(chǎn)品的缺點(diǎn)及報(bào)廢，提升產(chǎn)品良率。節(jié)約材料和人力，提高工作效率和經(jīng)濟(jì)效益。
[0022]利用本發(fā)明所公開的方法進(jìn)行生產(chǎn)，提高了效率，以下是利用本方法后的各項(xiàng)參數(shù)。生產(chǎn)參數(shù):曝光能量11±1格，曝光能量加大是為了提升油墨的光聚合度，提升油墨與基材的結(jié)合力；顯影速度:4±0.5m/min,噴壓:上噴1.6±0.3kg/cm2,下噴1.4±0.3kg/cm2，加快顯影速度&降低噴壓是為了降低藥水對(duì)阻焊橋的沖擊力。
[0023]本發(fā)明尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于:具體流程為:(1)開料:Ll/2層選用基板厚度為1.0mm，基銅厚度為1/20Z的板材，基板尺寸為540*615mm ; (2)鉆孔:打靶-上定位釘-V鉆孔；(3)外層:外層線路的制作。(4)電鍍:圖形的電鍍；(5)外檢:外層線路的檢驗(yàn)；(6)防焊及文字:印刷-曝光-顯影-烘烤；針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于:焊盤到焊盤距離6mil，阻焊橋?qū)挾?mil。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于:阻焊橋底端寬度:3mil，阻焊橋距焊盤距離:1.5mil。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于:阻焊橋頂端寬度:3.4mil，阻焊橋距焊盤距離:1.3mil。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法，其特征在于：具體流程為：(1)開料：L1/2層選用基板厚度為1.0mm，基銅厚度為1/2OZ的板材，基板尺寸為540*615mm；(2)鉆孔：打靶-上定位釘-鉆孔；(3)外層：外層線路的制作。(4)電鍍：圖形的電鍍；(5)外檢：外層線路的檢驗(yàn)；(6)防焊及文字：印刷-曝光-顯影-烘烤；針對(duì)半截阻焊橋頂端進(jìn)行補(bǔ)償加大來增加頂端有效附著面積，對(duì)半截阻焊橋進(jìn)行保護(hù)。本發(fā)明所公開的解決防焊生產(chǎn)過程中半截阻焊橋缺損的方法減少顯影過程中因藥液攻擊而掉落的問題，優(yōu)化防焊半截阻焊橋類型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)作業(yè)。降低產(chǎn)品的缺點(diǎn)及報(bào)廢、提升產(chǎn)品良率、節(jié)約材料和人力，提高工作效率和經(jīng)濟(jì)效益。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號(hào)】CN105430933
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510971038
【發(fā)明人】黃繼茂, 冷亞娟, 董步泉
【申請(qǐng)人】江蘇博敏電子有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月22日