電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)中，直接在電子設(shè)備的殼體上設(shè)計(jì)出電池倉，即電池倉與電子設(shè)備的殼體設(shè)計(jì)為一體結(jié)構(gòu)，但由于加工工藝的限制，導(dǎo)致電池倉的厚度較大，有悖于電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢(shì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本公開提供一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。
[0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]結(jié)構(gòu)本體，所述結(jié)構(gòu)本體上設(shè)有一通孔，所述通孔的尺寸規(guī)格匹配于電子設(shè)備中的電池；
[0006]片狀底板，所述片狀底板位于所述通孔的一端，使所述片狀底板的所屬平面和所述通孔的側(cè)壁圍成一凹槽，以作為所述電子設(shè)備中的電池倉。
[0007]可選的，所述片狀底板嵌于所述通孔內(nèi)。
[0008]可選的，所述片狀底板的外側(cè)面與所述結(jié)構(gòu)本體上遠(yuǎn)離電池的一面處于同一平面。
[0009]可選的，所述片狀底板的厚度小于所述結(jié)構(gòu)本體的厚度。
[0010]可選的，所述片狀底板設(shè)置于所述結(jié)構(gòu)本體上遠(yuǎn)離電池的一面，以覆蓋所述通孔的至少一部分。
[0011]可選的，所述片狀底板封閉所述通孔。
[0012]可選的，所述片狀底板在所述通孔上遠(yuǎn)離電池的一端留有間隙，且間隙的規(guī)格小于電池的規(guī)格。
[0013]可選的，所述片狀底板通過膠體粘接至所述通孔處。
[0014]可選的，所述膠體包括:導(dǎo)熱膠。
[0015]可選的，所述結(jié)構(gòu)本體與所述片狀底板均由金屬材料制成。
[0016]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括:如上述實(shí)施例中任一所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。
[0017]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0018]由上述實(shí)施例可知，本公開通過采用獨(dú)立的片狀底板，使其與殼體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)本體上的通孔圍成作為電池倉的凹槽，可以通過對(duì)片狀底板的單獨(dú)加工，基于簡單的加工制程，即可盡可能地減小片狀底板的厚度，有助于降低電子設(shè)備的整機(jī)厚度，符合電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢(shì)。
[0019]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0020]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0021]圖1是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)的不意圖。
[0022]圖2是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的另一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)的不意圖。
[0023]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0024]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0025]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0027]圖1是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)的不意圖，如圖1所示，該殼體結(jié)構(gòu)可以包括:
[0028]結(jié)構(gòu)本體I，該結(jié)構(gòu)本體I上設(shè)有一通孔11，該通孔11的尺寸規(guī)格匹配于電子設(shè)備中的電池；
[0029]片狀底板2，該片狀底板2位于該通孔11的一端，使該片狀底板2的所屬平面和該通孔11的側(cè)壁圍成一凹槽20，以作為該電子設(shè)備中的電池倉。
[0030]在本實(shí)施例中，結(jié)構(gòu)本體I和片狀底板2可以采用相同的材料制成，比如均為金屬或塑料；或者，結(jié)構(gòu)本體I和片狀底板2也可以采用不同的材料制成，比如結(jié)構(gòu)本體I為金屬、片狀底板2為塑料。當(dāng)然，除了金屬或塑料外，結(jié)構(gòu)本體I或片狀底板2均可以采用任意類型的材料制成，本公開并不對(duì)此進(jìn)行限制。
[0031]在本實(shí)施例中，片狀底板2采用獨(dú)立加工的方式得到，且能夠輕易地加工至十分輕薄，相比于采用一體式電池倉的電子設(shè)備而言，極大地降低了電子設(shè)備的整機(jī)厚度，符合電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，由于片狀底板2的結(jié)構(gòu)更為簡單，因而對(duì)片狀底板2的加工效率也明顯高于對(duì)一體式電池倉的加工效率。
[0032]其中，在圖1所示的實(shí)施例中，片狀底板2能夠封閉通孔11的一端，使得該片狀底板2直接與通孔11的側(cè)壁圍成凹槽20，以作為電池倉。而實(shí)際上，片狀底板2并不一定封閉通孔11 ;比如圖2所示，片狀底板2的規(guī)格僅覆蓋通孔11的一部分，但只需要確保通孔11上未被覆蓋到的間隙規(guī)格小于電池的規(guī)格，仍然能夠形成容納電池的凹槽20，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電池的“限位”。
[0033]在圖1與圖2所示的實(shí)施例中，片狀底板2與通孔11之間均存在多種配合方式，下面分別進(jìn)行描述:
[0034]實(shí)施例一
[0035]在一示例性實(shí)施例中，片狀底板2可以嵌于通孔11內(nèi)。比如圖3所示，片狀底板2的外側(cè)面(即圖3中的下表面)與該結(jié)構(gòu)本體I上遠(yuǎn)離電池的一面(即圖3中結(jié)構(gòu)本體1的下表面)處于同一平面；換言之，片狀底板2與結(jié)構(gòu)本體1的下表面齊平。
[0036]由圖3可知，假定結(jié)構(gòu)本體1的底板厚度(即圖3中的高度)為dl、底板向上形成的邊沿厚度(即圖3中的高度)為d2，在底板上形成通孔11后，才該通孔11內(nèi)嵌入厚度(即圖3中的高度)為d3的片狀底板2，并使得該片狀底板2的下表面與結(jié)構(gòu)本體1的下表面平齊。相應(yīng)地，由通孔11和片狀底板2圍成凹槽20，該凹槽20的深度D = dl-d3，以容納并固定電池。
[0037]其中，應(yīng)當(dāng)使得凹槽20的深度D不小于0，即片狀底板2的厚度d3應(yīng)當(dāng)小于結(jié)構(gòu)本體的底板厚度dl。當(dāng)然，“深度D不小于0”是在認(rèn)定為“當(dāng)凹槽20的深度D > 0時(shí)，即可確保對(duì)電池進(jìn)行位置固定”的前提下；而實(shí)際上，介于電池形狀和電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)等因素，凹槽20的深度D的最小值也可以為大于0的其他值X，那么只需要相應(yīng)調(diào)節(jié)片狀底板2的厚度d3并使得D = dl-d3 > x即可，本公開并不對(duì)此進(jìn)行限制。
[0038]舉例而言，假定結(jié)構(gòu)本體1的底板高度為dl = 0.4mm，則直接對(duì)結(jié)構(gòu)本體1進(jìn)行加工時(shí)，很難直接形成0.3mm的凹槽20 (即凹槽20的底板厚度為0.1mm);而在本公開的技術(shù)方案中，通過對(duì)片狀底板2的直接加工，能夠輕易得到厚度為0.1mm的金屬片或塑料片(取決于所需要的材料類型；本公開對(duì)于具體采用的材料類型并不進(jìn)行限制)，從而形成符合要求的凹槽20，并且由于片狀底板2的厚度極小，有助于降低電子設(shè)備的整機(jī)厚度。
[0039]當(dāng)然，出于工藝限制或者結(jié)構(gòu)需要，片狀底板2的下表面并不一定與結(jié)構(gòu)本體1的下表面平齊；比如圖4所示，片狀底板2的下表面可以高于結(jié)構(gòu)本體1的下表面，比如片狀底板2下圖3所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，向上移動(dòng)了高度d4 ;相應(yīng)地，調(diào)節(jié)后的凹槽20的深度D=dl-d3-d4o
[0040]實(shí)施例二
[0041]在另一示例性實(shí)施例中，如圖3所示，片狀底板2可以設(shè)置于該結(jié)構(gòu)本體1上遠(yuǎn)離電池的一面(即圖5中結(jié)構(gòu)本體1的下表面)，以覆蓋該通孔11的至少一部分(對(duì)應(yīng)于圖1所示的實(shí)施例，片狀底板2可覆蓋通孔11的全部；對(duì)應(yīng)于圖2所示的實(shí)施例，片狀底板2可覆蓋通孔11的一部分)。
[0042]在該實(shí)施例中，相比于圖3-4所示的片狀底板2內(nèi)嵌于通孔11的方案，雖然在結(jié)構(gòu)本體1的基礎(chǔ)上增加了片狀底板2的厚度d3，但由于片狀底板2能夠被加工至厚度極小(如0.1mm)，因而較之相關(guān)技術(shù)中的一體式電池倉方案，仍然能夠極大地減小電子設(shè)備的整機(jī)厚度。同時(shí)，由于片狀底板2只需要安裝于結(jié)構(gòu)本體1的一側(cè)，而無需內(nèi)嵌至通孔11中，因而并不存在片狀底板2與通孔11之間的定位精準(zhǔn)度問題，有助于降低加工裝配難度、提升裝配效率。
[0043]此外，在本公開的上述實(shí)施例中，片狀底板2與結(jié)構(gòu)本體1進(jìn)行裝配時(shí)，可以通過膠體將其粘接至通孔11處。以圖5所示的實(shí)施例為例，該膠體可以為導(dǎo)熱膠3等具有高導(dǎo)熱效率(即導(dǎo)熱效率大于預(yù)設(shè)效率閾值)的導(dǎo)熱材料，從而通過片狀底板2與結(jié)構(gòu)本體1之間的有效連接，有助于提升電子設(shè)備的整機(jī)導(dǎo)熱效率。
[0044]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0045]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 結(jié)構(gòu)本體，所述結(jié)構(gòu)本體上設(shè)有一通孔，所述通孔的尺寸規(guī)格匹配于電子設(shè)備中的電池； 片狀底板，所述片狀底板位于所述通孔的一端，使所述片狀底板的所屬平面和所述通孔的側(cè)壁圍成一凹槽，以作為所述電子設(shè)備中的電池倉。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板嵌于所述通孔內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板的外側(cè)面與所述結(jié)構(gòu)本體上遠(yuǎn)離電池的一面處于同一平面。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板的厚度小于所述結(jié)構(gòu)本體的厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板設(shè)置于所述結(jié)構(gòu)本體上遠(yuǎn)離電池的一面，以覆蓋所述通孔的至少一部分。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板封閉所述通孔。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板在所述通孔上遠(yuǎn)離電池的一端留有間隙，且間隙的規(guī)格小于電池的規(guī)格。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述片狀底板通過膠體粘接至所述通孔處。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠體包括:導(dǎo)熱膠。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)本體與所述片狀底板均由金屬材料制成。11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)可以包括：結(jié)構(gòu)本體，所述結(jié)構(gòu)本體上設(shè)有一通孔，所述通孔的尺寸規(guī)格匹配于電子設(shè)備中的電池；片狀底板，所述片狀底板位于所述通孔的一端，使所述片狀底板的所屬平面和所述通孔的側(cè)壁圍成一凹槽，以作為所述電子設(shè)備中的電池倉。通過本公開的技術(shù)方案，可以降低電池倉的加工難度、減小電子設(shè)備的整機(jī)厚度。
【IPC分類】H05K5/02, H01M2/04
【公開號(hào)】CN105338771
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510827583
【發(fā)明人】裴遠(yuǎn)濤, 司新偉, 龐成林
【申請(qǐng)人】小米科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月24日