一種散熱裝置和手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及散熱技術(shù)，尤其涉及一種散熱裝置和手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，智能手機(jī)功耗越來越大，但整機(jī)的厚度在不斷的減小，使散熱越來越難處理。
[0003]通常情況下，手機(jī)的某些元件(如攝像頭、接入熱點(diǎn)及充電芯片等)由于經(jīng)常使用會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重的現(xiàn)象，但是運(yùn)用現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)熱管給手機(jī)散熱效果不是很明顯，用戶體驗(yàn)差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種散熱裝置和手機(jī)，讓手機(jī)的整機(jī)溫度設(shè)計(jì)能夠更好的優(yōu)化，提升用戶的體驗(yàn)。
[0005]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱裝置，包括:熱管，圓柱狀；散熱頭，通過連接部與所述熱管的一端相連，所述散熱頭為平板狀，所述散熱頭的材料為導(dǎo)熱材料，用于與發(fā)熱元件貼合設(shè)置。
[0006]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種手機(jī)，包括發(fā)熱元件，還包括:本發(fā)明任意實(shí)施例所提供的散熱裝置，所述散熱裝置的散熱頭與所述發(fā)熱元件貼合設(shè)置，位于所述手機(jī)外殼的內(nèi)部。
[0007]本發(fā)明提供了一種散熱裝置和手機(jī)，其中散熱裝置由熱管和散熱頭組成，散熱頭與發(fā)熱元件貼合設(shè)置并且位于手機(jī)外殼的內(nèi)部。具體的發(fā)熱元件將熱量首先傳給散熱頭，再由散熱頭將熱量傳給連接部，最后連接部將熱量傳給熱管，熱管把熱量散發(fā)出去，由于平板狀的散熱頭能夠與發(fā)熱元件更好的貼合設(shè)置，并且位于手機(jī)外殼的內(nèi)部，使熱量可以更快的從發(fā)熱元件傳導(dǎo)至散熱頭，再通過散熱頭傳導(dǎo)至熱管。本發(fā)明有利于快速、高效地將手機(jī)中發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量傳輸并散發(fā)出去，起到最大化降低發(fā)熱元件的點(diǎn)溫度，并使手機(jī)整體的散熱效果更好，同時(shí)使手機(jī)的整機(jī)溫度更好的優(yōu)化。
【附圖說明】
[0008]圖1A為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖1B為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0011]圖1A為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖1B為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例用于發(fā)熱比較嚴(yán)重的元件的散熱，通過貼合安裝在發(fā)熱元件旁邊的散熱裝置來進(jìn)行散熱，所述散熱裝置，包括:熱管10，散熱頭12和連接它們的連接部11。
[0012]熱管是一種導(dǎo)熱性能極高的被動(dòng)傳導(dǎo)元件，熱管是利用介質(zhì)在熱端蒸發(fā)后在冷端冷凝的相變過程(即利用液體的蒸發(fā)潛熱和凝結(jié)潛熱)和毛細(xì)作用，使熱量快速傳導(dǎo)，它本身的熱傳導(dǎo)效率比同樣材質(zhì)的純銅高出幾百倍到數(shù)千倍。一般熱管由管殼、吸液芯和端蓋組成。其中熱管為圓柱狀。
[0013]散熱頭12通過連接部11與所述熱管10的一端相連，所述散熱頭12的材料為導(dǎo)熱材料，用于與發(fā)熱元件貼合設(shè)置。散熱頭12的形狀為平板狀，以便可以大面積和發(fā)熱元件接觸，加快發(fā)熱元件的導(dǎo)熱速度。散熱頭12的導(dǎo)熱材料有多種選擇，通常可選熱導(dǎo)率相對(duì)較大的金屬材料作為導(dǎo)熱材料，有利于給發(fā)熱元件更快的散熱，提高散熱效率。
[0014]在上述方案中，散熱頭12結(jié)構(gòu)優(yōu)選是，所述散熱頭12包括內(nèi)層和外層，所述內(nèi)層的材料為壓合導(dǎo)熱石墨，所述外層的材料為銅皮。用壓合導(dǎo)熱石墨作為散熱頭12的內(nèi)層是因?yàn)槭膶?dǎo)熱性好并且韌性好，易于彎折，能與表面平坦的發(fā)熱元件最佳貼合，有利于熱量的傳遞。用銅皮作為散熱頭12的外層是因?yàn)殂~皮為金屬材料，更有利于與金屬材料的發(fā)熱元件接觸散熱，增加散熱的效率。
[0015]散熱頭12，通過連接部11與熱管10的一端相連。散熱頭12與熱管10的連接方式有多種選擇。通?？梢允且粋€(gè)熱管與一個(gè)散熱頭相連，或者可以是一個(gè)熱管與多個(gè)散熱頭相連，也可以是多個(gè)熱管與一個(gè)散熱頭相連，與一個(gè)散熱頭相連的多個(gè)熱管，可以并列位于同一平面，也可以是相互交錯(cuò)的。散熱頭與熱管的相對(duì)位置關(guān)系，可以根據(jù)發(fā)熱元件的結(jié)構(gòu)和位置來確定。
[0016]在上述方案中，連接部11的層次結(jié)構(gòu)優(yōu)選與所述散熱頭12的相同，包括內(nèi)層和外層。其中內(nèi)層的材料可以選壓合導(dǎo)熱石墨，外層的材料可以選銅皮。
[0017]在上述方案中，所述散熱頭和所述連接部?jī)?yōu)選由可彎折材料制成，可彎折材料的可彎折性，有利于散熱頭無縫隙的與發(fā)熱元件貼合，使熱量更容易從發(fā)熱元件傳遞到散熱頭上，起到最大化降低發(fā)熱元件點(diǎn)溫度的效果，從而使整機(jī)溫度更低，實(shí)現(xiàn)整機(jī)溫度設(shè)計(jì)的優(yōu)化。
[0018]散熱頭和連接部采用類似的結(jié)構(gòu)和相同的材料構(gòu)成，這樣有利于統(tǒng)一化生產(chǎn)，減少生產(chǎn)工序，同時(shí)熱量在相同材料之間的傳遞會(huì)更快速，如此設(shè)計(jì)不僅可以節(jié)約資源，降低成本還有利于熱量更快的傳遞出去，提高散熱的效率，優(yōu)化整機(jī)的溫度設(shè)計(jì)。
[0019]本實(shí)施例提供的一種散熱裝置，由熱管和散熱頭組成，散熱頭通過連接部與熱管的一端相連，散熱頭和連接部的材料為導(dǎo)熱材料，用于與發(fā)熱元件貼合設(shè)置。工作原理具體為發(fā)熱元件將熱量首先傳給散熱頭，再由散熱頭將熱量傳給連接散熱頭和熱管的連接部，最后連接部將熱量傳給熱管，熱管利用介質(zhì)在熱端蒸發(fā)后在冷端冷凝的相變過程(即利用液體的蒸發(fā)潛熱和凝結(jié)潛熱)和毛細(xì)作用把熱量快速散發(fā)出去。本實(shí)施例有利于快速、高效地將發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量傳輸并散發(fā)出去，起到最大化降低發(fā)熱元件的點(diǎn)溫度的效果，并使發(fā)熱元件整體的散熱效果更好，同時(shí)優(yōu)化整機(jī)的溫度設(shè)計(jì)。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種手機(jī)，包括發(fā)熱元件和散熱裝置，并將散熱裝置中的散熱頭與發(fā)熱元件貼合設(shè)置，位于手機(jī)外殼的內(nèi)部。
[0021]發(fā)熱元件，具體的可以為攝像頭、接入熱點(diǎn)、和/或充電芯片等。
[0022]攝像頭、接入熱點(diǎn)和充電芯片由于在手機(jī)中經(jīng)常會(huì)用，而且往往會(huì)是溫度集中的元件。
[0023]散熱頭通過連接部與所述熱管的一端相連，所述散熱頭的材料為導(dǎo)熱材料，用于與發(fā)熱元件貼合設(shè)置，散熱頭的形狀為平板狀，以便可以大面積和發(fā)熱元件接觸，加快發(fā)熱元件的散熱速度。散熱頭可由可彎折材料制成，可彎折材料的可彎折性，有利于散熱頭無縫隙的與發(fā)熱元件貼合，使熱量更容易從發(fā)熱元件傳遞到散熱頭上，起到最大化降低發(fā)熱元件點(diǎn)溫度的效果，從而使整機(jī)溫度更低，實(shí)現(xiàn)整機(jī)溫度設(shè)計(jì)的優(yōu)化。
[0024]手機(jī)外殼，是手機(jī)的最外層，所述散熱裝置的散熱頭與所述發(fā)熱元件貼合設(shè)置，位于所述手機(jī)外殼的內(nèi)部，有利于把發(fā)熱元件的熱量很快的從手機(jī)中散發(fā)出去，起到最大化降低發(fā)熱元件的點(diǎn)溫度，并使手機(jī)整體的散熱效果更好，并使手機(jī)整機(jī)的溫度設(shè)計(jì)更優(yōu)化。
[0025]本實(shí)施例提供的手機(jī)，其中手機(jī)中帶有發(fā)熱元件、散熱裝置，散熱裝置由熱管和散熱頭組成，散熱頭與發(fā)熱元件貼合設(shè)置并且為位于手機(jī)外殼的內(nèi)部。工作原理具體為發(fā)熱元件將熱量首先傳給散熱頭，再由散熱頭將熱量傳給連接部，最后連接部將熱量傳給熱管，熱管把熱量散發(fā)出去，由于散熱頭與發(fā)熱元件貼合設(shè)置，并且為位于手機(jī)外殼的內(nèi)部，使熱量可以更快的從手機(jī)散發(fā)出去。本實(shí)施例有利于快速、高效地將手機(jī)中發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量傳輸并散發(fā)出去，起到最大化降低發(fā)熱元件的點(diǎn)溫度，并使手機(jī)整體的散熱效果更好，同時(shí)使手機(jī)的整機(jī)溫度更好的優(yōu)化。
[0026]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括: 熱管，圓柱狀； 散熱頭，通過連接部與所述熱管的一端相連，所述散熱頭為平板狀，所述散熱頭的材料為導(dǎo)熱材料，用于與發(fā)熱元件貼合設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于: 所述散熱頭包括內(nèi)層和外層，所述內(nèi)層的材料為壓合導(dǎo)熱石墨，所述外層的材料為銅皮。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于:所述連接部的層次結(jié)構(gòu)與所述散熱頭相問。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱頭和所述連接部為可彎折材料制成。5.一種手機(jī)，包括發(fā)熱元件，其特征在于，還包括:權(quán)利要求1-4任一所述的散熱裝置，所述散熱裝置的散熱頭與所述發(fā)熱元件貼合設(shè)置，位于所述手機(jī)外殼的內(nèi)部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)，其特征在于，所述發(fā)熱元件為攝像頭、接入熱點(diǎn)、和/或充電芯片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱裝置和手機(jī)。該散熱裝置，包括：熱管，圓柱狀；散熱頭，通過連接部與所述熱管的一端相連，散熱頭為平板狀，散熱頭的材料為導(dǎo)熱材料，用于與發(fā)熱元件貼合設(shè)置。本發(fā)明實(shí)施例有利于快速、高效地將發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量傳輸并散發(fā)出去，起到最大化降低發(fā)熱元件的點(diǎn)溫度。
【IPC分類】H05K7/20, H04M1/02
【公開號(hào)】CN104981133
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510412649
【發(fā)明人】羅成
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年7月14日