雙面鋁基板制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制作工藝，具體的說是涉及一種雙面鋁基板制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，雙面鋁基板制作一般采用以下流程工藝:開鋁料、鉆大孔、鋁板塞孔、磨除樹月旨、鋁板氧化、壓合、鉆靶位孔銑邊、鉆孔等步驟制作而成，然后再進(jìn)行沉銅、電鍍等正常的雙面板流程工序。其中，開鋁料步驟為將買回的鋁板，按加工的拼板尺寸大小，剪裁成一定大小的板料，此板料的雙面沒有銅箔層；鉆大孔步驟為在上述板料上需要安裝元器件的插腳位置和正反面圖形需要通過過電孔導(dǎo)通的孔位置上，鉆上大孔，此大孔比要求的插件孔或者過電孔大，一般分別大0.3-0.4mm,同時(shí)鉆出用于后續(xù)加工的定位孔；鋁板塞孔步驟為利用絕緣的環(huán)氧樹脂將已鉆出的大孔塞做，并固化好；磨除樹脂步驟為將塞孔高出鋁板板面和不小心粘在鋁板板面的樹脂磨掉并保證平整；鋁板氧化步驟為在鋁板板面生成一層氧化層，增加比表面積，使后續(xù)層壓工序壓板時(shí)增加結(jié)合力；壓合步驟為在鋁板正反兩面分別放上半固化片，再分別在半固化片外面放上銅箔，按此結(jié)構(gòu)疊好，放入層壓機(jī)中，利用高溫高壓，將銅箔、半固化片、鋁板壓合成為一個(gè)整體，變成一塊板；鉆靶位孔步驟為將預(yù)先鉆好的定位孔，因在層壓時(shí)塞住了，利用打靶機(jī)把它重新鉆出來；銑邊步驟為利用定位孔定位，將鋁板四周的毛邊銑掉；鉆孔步驟為利用定位孔定位，在鉆好的大孔中間鉆小孔(大孔已經(jīng)用樹脂塞滿了)，孔徑按設(shè)計(jì)好的要求鉆，并保證與鋁基板絕緣。
[0003]由此可見，上述現(xiàn)有的雙面鋁基板制作工藝流程工序較多，對(duì)生產(chǎn)廠家要求較高，首先，需要層壓設(shè)備，其次，要有專業(yè)的生產(chǎn)鋁基板的設(shè)備和能力，但對(duì)于一些中小企業(yè)很難滿足上述條件，導(dǎo)致雙面鋁基板很難得到推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種雙面鋁基板制作工藝，降低雙面鋁基板的硬件和技術(shù)要求，降低生產(chǎn)的門檻和成本，使現(xiàn)有普遍的中小線路板企業(yè)也能生產(chǎn)，有更好的市場(chǎng)推廣價(jià)值。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種雙面鋁基板制作工藝，采用雙面覆銅鋁基板作為基板，依次經(jīng)開料、鉆大孔、塞樹脂、磨除多余樹脂、鉆小孔步驟制作而成，其中，開料步驟為將雙面覆銅基板按照拼板尺寸大小裁切，鉆大孔步驟為在所述基板上需要安裝元器件的插腳位置和基板兩側(cè)面圖形需要通過過電孔導(dǎo)通的位置上鉆上大孔，該大孔的孔徑分別比要求的插件孔和過電孔的大小大；塞樹脂步驟為將鉆大孔步驟鉆出的大孔內(nèi)依次用絕緣樹脂材料塞住，并固化好；磨去多余樹脂步驟為將塞孔高出所述基板板面的環(huán)氧樹脂磨掉以保持平整；鉆小孔步驟為通過定位孔將所述基板定位后，在鉆好的大孔中間鉆小孔，該小孔的孔徑按照設(shè)計(jì)的要求鉆，并保證與所述鋁基板絕緣。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鉆大孔步驟鉆的大孔的孔徑分別比要求的插件孔和過電孔的大小大0.3-0.4mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣樹脂材料為環(huán)氧絕緣樹脂。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:采用雙面的鋁基覆銅板作為基板，改變工藝流程，減少加工工序，有效降低雙面鋁基板的硬件和技術(shù)要求，降低生產(chǎn)的門檻和加工成本，使現(xiàn)有普遍的中小線路板企業(yè)也能生產(chǎn)，有更好的市場(chǎng)推廣價(jià)值。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0010]一種雙面鋁基板制作工藝，采用雙面覆銅鋁基板作為基板，依次經(jīng)開料、鉆大孔、塞樹脂、磨除多余樹脂、鉆小孔步驟制作而成，其中，開料步驟為將雙面覆銅基板按照拼板尺寸大小裁切，鉆大孔步驟為在所述基板上需要安裝元器件的插腳位置和基板兩側(cè)面圖形需要通過過電孔導(dǎo)通的位置上鉆上大孔，該大孔的孔徑分別比要求的插件孔和過電孔的大小大；塞樹脂步驟為將鉆大孔步驟鉆出的大孔內(nèi)依次用絕緣樹脂材料塞住，并固化好；磨去多余樹脂步驟為將塞孔高出所述基板板面的環(huán)氧樹脂磨掉以保持平整；鉆小孔步驟為通過定位孔將所述基板定位后，在鉆好的大孔中間鉆小孔，該小孔的孔徑按照設(shè)計(jì)的要求鉆，并保證與所述鋁基板絕緣。
[0011]優(yōu)選的，所述鉆大孔步驟鉆的大孔的孔徑分別比要求的插件孔和過電孔的大小大0.3-0.4mm。
[0012]優(yōu)選的,所述絕緣樹脂材料為環(huán)氧絕緣樹脂。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面鋁基板制作工藝，其特征在于:采用雙面覆銅鋁基板作為基板，依次經(jīng)開料、鉆大孔、塞樹脂、磨除多余樹脂、鉆小孔步驟制作而成，其中，開料步驟為將雙面覆銅基板按照拼板尺寸大小裁切，鉆大孔步驟為在所述基板上需要安裝元器件的插腳位置和基板兩側(cè)面圖形需要通過過電孔導(dǎo)通的位置上鉆上大孔，該大孔的孔徑分別比要求的插件孔和過電孔的大小大；塞樹脂步驟為將鉆大孔步驟鉆出的大孔內(nèi)依次用絕緣樹脂材料塞住，并固化好；磨去多余樹脂步驟為將塞孔高出所述基板板面的環(huán)氧樹脂磨掉以保持平整；鉆小孔步驟為通過定位孔將所述基板定位后，在鉆好的大孔中間鉆小孔，該小孔的孔徑按照設(shè)計(jì)的要求鉆，并保證與所述鋁基板絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面鋁基板制作工藝，其特征在于:所述鉆大孔步驟鉆的大孔的孔徑分別比要求的插件孔和過電孔的大小大0.3-0.4_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙面鋁基板制作工藝，其特征在于:所述絕緣樹脂材料為環(huán)氧絕緣樹脂。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙面鋁基板制作工藝，采用雙面覆銅鋁基板作為基板，依次經(jīng)開料、鉆大孔、塞樹脂、磨除多余樹脂、鉆小孔步驟制作而成。該雙面鋁基板制作工藝采用雙面的鋁基覆銅板作為基板，改變工藝流程，減少加工工序，有效降低雙面鋁基板的硬件和技術(shù)要求，降低生產(chǎn)的門檻和加工成本，使現(xiàn)有普遍的中小線路板企業(yè)也能生產(chǎn)，有更好的市場(chǎng)推廣價(jià)值。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號(hào)】CN104661434
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310587131
【發(fā)明人】倪蘊(yùn)之, 朱永樂, 陳蓁
【申請(qǐng)人】昆山蘇杭電路板有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月20日