本技術(shù)屬于信號(hào)處理和濾波，具體涉及一種扁平無(wú)引線封裝的低通濾波器。

背景技術(shù)：

1、對(duì)于大型電子設(shè)備或系統(tǒng)而言，經(jīng)常面臨復(fù)雜的電磁環(huán)境，涉及無(wú)線電通信、雷達(dá)、制導(dǎo)、導(dǎo)航等各種電子設(shè)備，輻射頻段范圍遍及整個(gè)電磁頻譜空間。為了使各類(lèi)電子設(shè)備能夠安全穩(wěn)定的運(yùn)行，gjb151b-2013標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了相關(guān)電子設(shè)備電磁發(fā)射和敏感度要求，其中與濾波器直接相關(guān)的試驗(yàn)ce102地線傳導(dǎo)敏感度和re102電場(chǎng)輻射。

2、目前低通濾波器應(yīng)用中，主要使用引線式和pcb插針式濾波器。引線式濾波器由于輸入輸出采用導(dǎo)線的形式，導(dǎo)線會(huì)暴露在設(shè)備內(nèi)部復(fù)雜的電磁環(huán)境中，容易受到干擾，導(dǎo)致設(shè)備整體電磁兼容性差，引線式濾波器安裝位置也比較考究，需要遠(yuǎn)離高頻信號(hào)，對(duì)于電磁兼容沒(méi)有太多經(jīng)驗(yàn)的工程師，使用有門(mén)檻；pcb插針式濾波器一定程度上解決了導(dǎo)線的問(wèn)題，直接通過(guò)引腳焊接在pcb上，由于外殼及內(nèi)部灌封料等原因，濾波器四周常不能緊緊的貼在pcb上，又因?yàn)闉V波器體積較大，設(shè)備在復(fù)雜運(yùn)輸、工作環(huán)境中，存在脫落的風(fēng)險(xiǎn)，濾波器安裝工序還要增加點(diǎn)膠處理。

3、因此，為了減少被輻射路徑及安裝牢固性問(wèn)題，非常需要一種能滿足如下要求的低通濾波器：

4、1.沒(méi)有輸入輸出導(dǎo)線，能大程度的削減被電磁輻射的封裝結(jié)構(gòu)；

5、2.體積小巧，安裝方便，安裝固定可靠；

6、3.滿足對(duì)大型電子設(shè)備或系統(tǒng)的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)(gjb151b-2013、gjb1389a-2005、gjb181a-2003、gjb181b-2012、rtca/do-160g)的要求，具有良好的電源低通濾波性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

2、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種沒(méi)有引線和引腳，可直接焊接安裝在產(chǎn)品pcb電路板上的低通濾波器。

3、(二)技術(shù)方案

4、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種扁平無(wú)引線封裝的低通濾波器，該低通濾波器無(wú)引線，外形扁平，包括外殼101、pcb102和焊盤(pán)103；所述外殼101套在pcb102上；所述pcb102承載低通濾波器電路，所述pcb102承載的低通濾波器電路中的元器件包含差模電容、共模電容、差模電感、共模電感和電阻；所述焊盤(pán)103有多個(gè)，位于pcb102背面，為間隔布置，且與pcb102承載的低通濾波器電路中的電路節(jié)點(diǎn)連接。

5、優(yōu)選地，所述外殼101為塑料、陶瓷或金屬材質(zhì)。

6、優(yōu)選地，所述焊盤(pán)能夠焊接到上級(jí)產(chǎn)品的pcb上。

7、優(yōu)選地，所述pcb102承載的低通濾波器電路中的元器件安裝在pcb102的正面，即外殼101內(nèi)部。

8、優(yōu)選地，所述焊盤(pán)103呈兩側(cè)或者四周排列。

9、優(yōu)選地，所述低通濾波器使用smt表面貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝。

10、優(yōu)選地，所述低通濾波器通過(guò)電容和電感元件來(lái)控制信號(hào)的通過(guò)頻率。

11、優(yōu)選地，所述低通濾波器具有一定的電源低通濾波性能。

12、優(yōu)選地，所述低通濾波器具有長(zhǎng)方體外形。

13、優(yōu)選地，所述低通濾波器滿足電子設(shè)備的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。

14、(三)有益效果

15、本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種扁平無(wú)引線封裝的低通濾波器，濾波器本身沒(méi)有引線和引腳，可通過(guò)焊盤(pán)直接焊接安裝在產(chǎn)品pcb電路板上，極大地縮短了濾波器輸入和輸出線纜的長(zhǎng)度，有效縮短了干擾電磁波的耦合路徑，使濾波器高頻濾波性能提高；內(nèi)部元器件都封裝在一起，集成度高，體積小、重量輕。本實(shí)用新型的扁平無(wú)引線封裝濾波器可使用stm自動(dòng)貼片機(jī)安裝，能夠提高生產(chǎn)效率，減少人工成本。

技術(shù)特征：

1.一種扁平無(wú)引線封裝的低通濾波器，其特征在于，該低通濾波器無(wú)引線，外形扁平，包括外殼(101)、pcb(102)和焊盤(pán)(103)；所述外殼(101)套在pcb(102)上；所述pcb(102)承載低通濾波器電路，所述pcb(102)承載的低通濾波器電路中的元器件包含差模電容、共模電容、差模電感、共模電感和電阻；所述焊盤(pán)(103)有多個(gè)，位于pcb(102)背面，為間隔布置，且與pcb(102)承載的低通濾波器電路中的電路節(jié)點(diǎn)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述外殼(101)為塑料、陶瓷或金屬材質(zhì)。

3.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述焊盤(pán)能夠焊接到上級(jí)產(chǎn)品的pcb上。

4.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述pcb(102)承載的低通濾波器電路中的元器件安裝在pcb(102)的正面，即外殼(101)內(nèi)部。

5.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述焊盤(pán)(103)呈兩側(cè)或者四周排列。

6.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述低通濾波器使用smt表面貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝。

7.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述低通濾波器通過(guò)電容和電感元件來(lái)控制信號(hào)的通過(guò)頻率。

8.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述低通濾波器具有一定的電源低通濾波性能。

9.如權(quán)利要求1所述的低通濾波器，其特征在于，所述低通濾波器具有長(zhǎng)方體外形。

10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的低通濾波器，其特征在于，所述低通濾波器滿足電子設(shè)備的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種扁平無(wú)引線封裝的低通濾波器，屬于信號(hào)處理和濾波技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)設(shè)計(jì)的濾波器本身沒(méi)有引線和引腳，可通過(guò)焊盤(pán)直接焊接安裝在產(chǎn)品PCB電路板上，極大地縮短了濾波器輸入和輸出線纜的長(zhǎng)度，有效縮短了干擾電磁波的耦合路徑，使濾波器高頻濾波性能提高；內(nèi)部元器件都封裝在一起，集成度高，體積小、重量輕。本技術(shù)可使用STM自動(dòng)貼片機(jī)安裝，能夠提高生產(chǎn)效率，減少人工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：龐大為,周成龍,張梓超,丁永平,趙少瓊,張曉華,陳曉微,李超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)兵器工業(yè)新技術(shù)推廣研究所
技術(shù)研發(fā)日：20240416
技術(shù)公布日：2024/12/19