本發(fā)明涉及通訊，尤其涉及一種濾波器的封裝結構。

背景技術：

1、濾波器是一種選頻裝置，可以使信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減其他頻率成分。利用濾波器的這種選頻作用，可以濾除干擾噪聲或進行頻譜分析。濾波器最主要的幾個特征參數包括濾波器的頻率選擇特性、插入損耗和帶外抑制等性能指標。濾波器的頻率選擇特性是指濾波器在不同頻率下的響應情況，即對于不同頻率的輸入信號，濾波器能夠選擇性地通過或抑制。插入損耗指由于濾波器的引入對電路中原有信號帶來的衰耗，以中心或截止頻率處損耗表征，表示為使用了該濾波器和沒使用前信號功率的損失。阻帶抑制度是衡量濾波器選擇性能好壞的重要指標，該指標越高說明對帶外干擾信號抑制的越好。

2、目前的晶圓級的封裝技術僅僅使用襯底的一面，對封裝小型化有一定限制。隨著5g通信技術、無線局域網(wlan)和其他高頻通信技術的不斷進步，濾波器的性能要求也在不斷提高。這不僅包括對濾波器的頻率選擇性、插入損耗和帶外抑制等性能指標的更高要求，也包括對濾波器封裝的小型化、輕量化和集成化的需求。但常規(guī)的wlp封裝，為了在叉指換能器上方形成空腔需要構建復雜的布線層和絕緣層結構，以達到固定蓋板的目的，結構復雜，且制造成本較高，生產效率很低。

3、現亟需一種晶圓級的封裝技術，能夠為濾波器小型化提供一種有效的解決方案。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種濾波器的封裝結構，布線結構簡單，工藝成本低，提高了封裝效率及封裝結構的集成度，進一步提高濾波器的性能。

2、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

3、濾波器的封裝結構，包括：

4、襯底，所述襯底的相對兩側設置為兩個功能面，所述襯底上開設有兩個通孔，所述通孔的兩端分別位于兩個所述功能面，其中一個所述功能面設置有兩個外焊盤和兩個植球，所述外焊盤與所述植球一一對應設置，所述外焊盤與所述通孔一一對應設置，所述外焊盤的一端與所述植球連接，所述外焊盤的另一端封堵所述通孔；

5、第一功能模塊，所述第一功能模塊與所述外焊盤同側設置，且所述第一功能模塊位于兩個所述外焊盤之間；所述第一功能模塊包括第一蓋板、第一功能層和兩個第一芯片焊盤，所述第一蓋板與所述襯底圍設形成第一功能腔，所述第一功能層和兩個所述第一芯片焊盤置于所述第一功能腔，所述第一功能層設置在所述功能面上，兩個所述第一芯片焊盤分別設置在所述第一功能層的兩側，所述外焊盤、所述第一芯片焊盤和所述第一功能層依次電性連接；

6、第二功能模塊，所述第二功能模塊設置在所述襯底遠離所述外焊盤的一側；所述第二功能模塊包括第二蓋板、第二功能層和兩個第二芯片焊盤，所述第二蓋板與所述襯底圍設形成第二功能腔，所述第二功能層和兩個所述第二芯片焊盤置于所述第二功能腔，所述第二功能層設置在所述功能面上，兩個所述第二芯片焊盤分別設置在所述第二功能層的兩側，且所述第二芯片焊盤封堵所述通孔，所述外焊盤、所述第二芯片焊盤和所述第二功能層依次電性連接。

7、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述襯底在兩個所述外焊盤之間設置有第一功能槽，所述第一功能層設置在所述第一功能槽的槽底，所述第一蓋板蓋設于所述第一功能槽的槽頂；

8、和/或，所述襯底在遠離所述外焊盤的一側設置有第二功能槽，所述第二功能層設置在所述第二功能槽的槽底，所述第二蓋板蓋設于所述第二功能槽的槽頂。

9、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述第一功能槽的槽深大于所述第一功能層的厚度，且所述第一功能槽的槽深大于所述第一芯片焊盤的厚度；

10、和/或，所述第二功能槽的槽深大于所述第二功能層的厚度，且所述第二功能槽的槽深大于所述第二芯片焊盤的厚度。

11、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述襯底通過刻蝕形成所述第一功能槽和/或所述第二功能槽。

12、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述襯底設置有絕緣層，所述絕緣層能包覆兩個所述第一芯片焊盤，所述第一蓋板搭接在所述絕緣層上形成所述第一功能腔；

13、和/或，所述絕緣層能包覆兩個所述第二芯片焊盤，所述第二蓋板搭接在所述絕緣層上形成所述第二功能腔。

14、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述襯底的內部在所述第一功能層和所述第二功能層之間設置有空腔。

15、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述襯底包括基材和壓電層，所述壓電層設置在所述基材的兩側，所述功能面設置在兩個所述壓電層相互遠離的兩側。

16、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述襯底還包括中間功能層，所述中間功能層設置在所述基材和所述壓電層之間。

17、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述基材的一側與所述壓電層之間設置有多個所述中間功能層；

18、和/或，所述基材的另一側與所述壓電層之間設置有多個所述中間功能層。

19、作為濾波器的封裝結構的可選技術方案，所述通孔內填充有金屬傳導件。

20、本發(fā)明的有益效果：

21、本發(fā)明所提供的濾波器的封裝結構包括襯底、第一功能模塊和第二功能模塊，利用襯底的相對兩側設置為兩個功能面，并在襯底上開設有兩個通孔，通孔的兩端分別位于兩個功能面；其中一側的功能面設置有兩個外焊盤和兩個植球，均與同側的通孔一一對應設置，外焊盤的一端與植球連接，外焊盤的另一端封堵通孔，兩個植球分別用于輸入和輸出無線信號，在襯底的兩個功能面分別設置第一功能模塊和第二功能模塊，減小了單顆功能芯片在襯底上的投影面積，提高了濾波器的封裝結構的集成度，可以實現更緊湊的器件尺寸，同時能保持并提高濾波器的性能。

22、第一功能模塊位于兩個外焊盤之間且與外焊盤同側設置，第一功能模塊包括第一蓋板、設置在功能面上的第一功能層和分別設置在第一功能層的兩側的兩個第一芯片焊盤，第一蓋板與襯底圍設形成第一功能腔，第一功能層和兩個第一芯片焊盤置于第一功能腔，外焊盤、第一芯片焊盤和第一功能層依次電性連接；第二功能模塊設置在襯底遠離外焊盤的一側；第二功能模塊包括第二蓋板、設置在功能面上的第二功能層和分別設置在第二功能層的兩側的兩個第二芯片焊盤，第二芯片焊盤封堵通孔，第二蓋板與襯底圍設形成第二功能腔，第二功能層和兩個第二芯片焊盤置于第二功能腔，外焊盤、第二芯片焊盤和第二功能層依次電性連接，布線結構簡單，減少了工藝的復雜性，降低了工藝的成本，提高了封裝效率。

技術特征：

1.濾波器的封裝結構，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述襯底(100)在兩個所述外焊盤(102)之間設置有第一功能槽(104)，所述第一功能層(220)設置在所述第一功能槽(104)的槽底，所述第一蓋板(210)蓋設于所述第一功能槽(104)的槽頂；

3.根據權利要求2所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述第一功能槽(104)的槽深大于所述第一功能層(220)的厚度，且所述第一功能槽(104)的槽深大于所述第一芯片焊盤(230)的厚度；

4.根據權利要求2所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述襯底(100)通過刻蝕形成所述第一功能槽(104)和/或所述第二功能槽(105)。

5.根據權利要求1所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述襯底(100)設置有絕緣層(106)，所述絕緣層(106)能包覆兩個所述第一芯片焊盤(230)，所述第一蓋板(210)搭接在所述絕緣層(106)上形成所述第一功能腔(201)；

6.根據權利要求1所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述襯底(100)的內部在所述第一功能層(220)和所述第二功能層(320)之間設置有空腔(107)。

7.根據權利要求1所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述襯底(100)包括基材(110)和壓電層(120)，所述壓電層(120)設置在所述基材(110)的兩側，所述功能面設置在兩個所述壓電層(120)相互遠離的兩側。

8.根據權利要求7所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述襯底(100)還包括中間功能層(130)，所述中間功能層(130)設置在所述基材(110)和所述壓電層(120)之間。

9.根據權利要求8所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述基材(110)的一側與所述壓電層(120)之間設置有多個所述中間功能層(130)；

10.根據權利要求1-9任一項所述的濾波器的封裝結構，其特征在于，所述通孔內填充有金屬傳導件(108)。

技術總結
本發(fā)明涉及濾波器封裝技術領域，公開一種濾波器的封裝結構，在襯底的兩個功能面分別設置第一功能模塊和第二功能模塊，提高封裝集成度及濾波器的性能；并在襯底上開設有兩個通孔，其中一側功能面設有封堵通孔的外焊盤和與外焊盤連接用于輸入和輸出無線信號的植球；第一功能模塊位于該側功能面的兩個外焊盤之間，第一蓋板與襯底圍設形成第一功能腔，外焊盤、分別設置在第一功能層的兩側的第一芯片焊盤和第一功能層依次電性連接；第二功能模塊在另一側功能層，同理，第二蓋板與襯底圍設形成第二功能腔，第二芯片焊盤封堵通孔，外焊盤、第二芯片焊盤和第二功能層依次電性連接，布線結構簡單，降低工藝成本，提高封裝效率。

技術研發(fā)人員：張玲琴
受保護的技術使用者：天通瑞宏科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19