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顯示裝置的制作方法

文檔序號:40367707發(fā)布日期:2024-12-20 11:49閱讀:6來源:國知局
顯示裝置的制作方法

本文中描述的本公開的實施方式涉及顯示裝置。


背景技術(shù):

1、向用戶提供圖像的諸如電視、監(jiān)視器、智能電話和平板個人計算機(jī)(“pc”)的顯示裝置包括顯示圖像的顯示面板。已經(jīng)開發(fā)了諸如液晶顯示面板、有機(jī)發(fā)光顯示面板、電潤濕顯示面板和電泳顯示面板的各種顯示面板作為顯示面板。

2、隨著近來顯示裝置的技術(shù)發(fā)展,正在開發(fā)包括柔性顯示面板的顯示裝置。顯示面板包括顯示圖像的多個像素和用于驅(qū)動像素的驅(qū)動電路。為了使顯示裝置變薄,像素可以布置在顯示面板的顯示區(qū)域中,并且其上安裝驅(qū)動電路的電路板可以連接到顯示面板的非顯示區(qū)域。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的實施方式提供了具有改善的接合可靠性的顯示裝置。

2、在實施方式中,顯示裝置包括:顯示面板;電路板,設(shè)置在顯示面板上并且包括多個凸點電極;以及導(dǎo)電粘合構(gòu)件,將顯示面板和電路板電連接。顯示面板包括:基礎(chǔ)層;多個焊盤,布置在基礎(chǔ)層上并且在第一方向上彼此間隔開;以及吸熱層,設(shè)置在基礎(chǔ)層和焊盤之間,并且吸熱層在平面圖中與焊盤重疊。

3、在實施方式中,顯示裝置包括:顯示面板,包括多個焊盤區(qū)域和多個非焊盤區(qū)域,多個非焊盤區(qū)域在第一方向上與焊盤區(qū)域交替地布置;電路板,設(shè)置在顯示面板上并且包括多個凸點電極;以及導(dǎo)電粘合構(gòu)件,將顯示面板和電路板電連接。顯示面板還包括與焊盤區(qū)域和非焊盤區(qū)域重疊的吸熱層。



技術(shù)特征:

1.一種顯示裝置,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層在所述平面圖中與在所述第一方向上彼此間隔開的所述多個焊盤之間的區(qū)域重疊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,還包括:

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層包括鈦、鉬和鎳中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置,其中,所述絕緣層覆蓋所述吸熱層,并且所述吸熱層和所述多個焊盤彼此絕緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置,其中,所述絕緣層包括:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層包括:

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置,其中,所述多個第一吸熱層和所述多個第二吸熱層布置在不同的層中。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置,其中,所述多個第一吸熱層的邊緣在所述平面圖中與所述多個焊盤的邊緣重疊。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層包括無機(jī)材料。

11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其中,所述多個焊盤布置在所述吸熱層的上表面上。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層在所述平面圖中在所述第一方向上延伸。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置,其中,在所述平面圖中,所述吸熱層的延伸方向與所述多個焊盤的延伸方向彼此相交。

14.一種顯示裝置,包括:

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括:

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括設(shè)置在所述吸熱層和所述多個焊盤之間的絕緣層,以及

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的顯示裝置,其中,所述金屬包括鉬、鈦和鎳中的任一種。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的顯示裝置,其中,所述絕緣層包括:

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層包括:

20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示裝置,其中,所述吸熱層包括無機(jī)材料,并且所述多個焊盤布置在所述吸熱層的上表面上。


技術(shù)總結(jié)
顯示裝置,包括:顯示面板;電路板,設(shè)置在顯示面板上并且包括多個凸點電極;以及導(dǎo)電粘合構(gòu)件,將顯示面板和電路板電連接。顯示面板包括:基礎(chǔ)層;多個焊盤,布置在基礎(chǔ)層上并且在第一方向上彼此間隔開;以及吸熱層,設(shè)置在基礎(chǔ)層和焊盤之間,并且吸熱層在平面圖中與焊盤重疊。

技術(shù)研發(fā)人員:章珠寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者:三星顯示有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/19
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