本發(fā)明屬于整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)調(diào)控的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路及方法。

背景技術(shù)：

隨著社會的發(fā)展和進(jìn)步，計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為生產(chǎn)控制的必須品。當(dāng)前大部分計(jì)算機(jī)CPU或者顯卡的散熱方式是散熱片和風(fēng)扇相配合進(jìn)行散熱，散熱片通過硅膠與CPU或顯卡相接觸，風(fēng)扇設(shè)置于散熱片上部，通過吹動(dòng)空氣進(jìn)行散熱，這種散熱方式的不足之處是熱量不易被帶走，長時(shí)間運(yùn)行會產(chǎn)生大量的熱，如散熱不及時(shí)會導(dǎo)致死機(jī)，甚至重要的元件被燒毀。

如今整機(jī)柜服務(wù)器散熱方案實(shí)現(xiàn)的方式大多采用人工撥碼開關(guān)的方式進(jìn)行，假如，A客戶和B客戶需求不一致，A客戶需求風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)0&100%和64%&36%，B客戶需求風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)25%&75%和36%&64%。同時(shí)為了滿足模塊化需求，這幾種方案需要集合在一起，所以共需要4種撥碼開關(guān)，在出貨時(shí)按照不同需求來設(shè)置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路及方法，通過硬件和軟件的配合使用，實(shí)現(xiàn)0～100%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)任意組合設(shè)置，同時(shí)避免了工人人為設(shè)置撥碼開關(guān)，減少失誤導(dǎo)致散熱策略無效的風(fēng)險(xiǎn)。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案：

一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路，包括單片機(jī)和至少一個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)；所述單片機(jī)的輸入端口與轉(zhuǎn)換開關(guān)相連接，單片機(jī)的輸出端口與整機(jī)柜服務(wù)器的風(fēng)扇連接。

優(yōu)選地，還包括：反轉(zhuǎn)開關(guān)，所述反轉(zhuǎn)開關(guān)與單片機(jī)的輸出端口相連接。

優(yōu)選地，還包括：基板管理控制器，所述基板管理控制器與反轉(zhuǎn)開關(guān)的輸出端連接。

優(yōu)選地，還包括：基板管理控制器，所述基板管理控制器與單片機(jī)的輸出端口相連接。

本發(fā)明還提供一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的方法，包括以下步驟：

在單片機(jī)中寫入風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

每個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)對應(yīng)兩個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

將轉(zhuǎn)換開關(guān)調(diào)至所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的位置。

優(yōu)選地，在將轉(zhuǎn)換開關(guān)調(diào)至所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的位置之后，還包括：單片機(jī)輸出所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

優(yōu)選地，在單片機(jī)輸出所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)之后，還包括：基板管理控制器監(jiān)控單片機(jī)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)是否達(dá)到預(yù)警值。

優(yōu)選地，還包括：將單片機(jī)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)通過反轉(zhuǎn)開關(guān)進(jìn)行反轉(zhuǎn)，輸出轉(zhuǎn)換開關(guān)的另一個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

優(yōu)選地，如果單片機(jī)輸出固定風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，則將轉(zhuǎn)換開關(guān)刪除。

由于采用了以上技術(shù)方案，本發(fā)明的積極有益效果是：

本發(fā)明首先將要用到的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)寫入單片機(jī)中，每個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)對應(yīng)兩個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，通過撥動(dòng)轉(zhuǎn)換開關(guān)調(diào)節(jié)單片機(jī)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，基板管理控制器監(jiān)控單片機(jī)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)是否達(dá)到預(yù)警值，通過單片機(jī)和轉(zhuǎn)換開關(guān)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)0～100%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)任意組合設(shè)置，同時(shí)避免了工人人為設(shè)置撥碼開關(guān)，減少失誤導(dǎo)致散熱策略無效的風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路的結(jié)構(gòu)框圖之一；

圖2為本發(fā)明自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路示意圖之一；

圖3為本發(fā)明自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路的結(jié)構(gòu)框圖之二；

圖4為本發(fā)明自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路示意圖之二；

圖5為本發(fā)明自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的方法的流程示意圖之一；

圖6為本發(fā)明自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的方法的流程示意圖之二。

具體實(shí)施方式

為了便于理解，對本發(fā)明中出現(xiàn)的部分名詞作以下解釋說明：

BMC:基板管理控制器（Baseboard Management Controller），服務(wù)器系統(tǒng)中，我們通常使用BMC來對主板的健康狀況進(jìn)行監(jiān)控和管理，主板上的一些重要的參數(shù)如電壓、溫度、功耗等都是通過BMC監(jiān)控記錄的。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作出進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例一，參見圖1和圖2所示，一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的硬件電路，包括單片機(jī)102和至少一個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)101；所述單片機(jī)102的輸入端口與轉(zhuǎn)換開關(guān)101相連接，單片機(jī)102的輸出端口與整機(jī)柜服務(wù)器的風(fēng)扇104連接。

本發(fā)明除了上述元件，還包括基板管理控制器103，所述基板管理控制器103與單片機(jī)102的輸出端口相連接。

在本實(shí)施例中，單片機(jī)102采用NE555DR芯片，轉(zhuǎn)換開關(guān)101的個(gè)數(shù)為兩個(gè)，分別是SW1和SW2，設(shè)置SW1對應(yīng)64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，設(shè)置SW2對應(yīng)25%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和75%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，若是用戶需要64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，則轉(zhuǎn)動(dòng)SW1，使SW1控制NE555DR芯片輸出64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的自動(dòng)控制。

作為一種實(shí)施方式，參見圖3和圖4所示，本發(fā)明的硬件電路包括轉(zhuǎn)換開關(guān)301、反轉(zhuǎn)開關(guān)303和單片機(jī)302，所述轉(zhuǎn)換開關(guān)301與單片機(jī)302的輸入端口相連接，所述反轉(zhuǎn)開關(guān)303與單片機(jī)302的輸出端口相連接，基板管理控制器304與反轉(zhuǎn)開關(guān)303的輸出端連接，基板管理控制器304的輸出端與整機(jī)柜服務(wù)器的風(fēng)扇305連接。

設(shè)置SW1對應(yīng)64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，若是用戶需要36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，則轉(zhuǎn)動(dòng)SW1，使SW1控制NE555DR輸出64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)經(jīng)過反轉(zhuǎn)開關(guān)SW3，使64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)變?yōu)?6%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

實(shí)施例二，參見圖5所示，本發(fā)明提供一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的方法，包括以下步驟：

步驟S501，在單片機(jī)中寫入風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

單片機(jī)采用NE555DR芯片，將64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)、36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)、25%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和75%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)寫入NE555DR芯片中。

步驟S502，每個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)對應(yīng)兩個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

本實(shí)施例采用兩個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)，分別為SW1和SW2，SW1對應(yīng)64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，SW2對應(yīng)25%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和75%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

步驟S503，將轉(zhuǎn)換開關(guān)調(diào)至所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的位置；

若用戶需要64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，則轉(zhuǎn)動(dòng)SW1，使SW1控制NE555DR芯片輸出64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

步驟S504，單片機(jī)輸出所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

NE555DR芯片輸出64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)對整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的精準(zhǔn)管理。

步驟S505，基板管理控制器監(jiān)控單片機(jī)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)是否達(dá)到預(yù)警值。

BMC監(jiān)控NE555DR芯片是否輸出64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，若輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)不在誤差范圍內(nèi)，則進(jìn)行報(bào)警，提示用戶進(jìn)行檢修，除此之外，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控NE555DR芯片的運(yùn)行情況，并進(jìn)行記錄。

如果針對用戶需求，需要輸出固定風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，則將轉(zhuǎn)換開關(guān)刪除。

本發(fā)明的方法通過轉(zhuǎn)換開關(guān)調(diào)節(jié)單片機(jī)輸出所需風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，避免人為設(shè)置撥碼開關(guān)導(dǎo)致的操作失誤，從而使散熱效果達(dá)不到預(yù)期。

實(shí)施例三，參見圖6，本發(fā)明還提供一種自動(dòng)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)的方法，包括以下步驟：

步驟S601，在單片機(jī)中寫入風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

單片機(jī)采用NE555DR芯片，將64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)、36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)、25%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和75%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)寫入NE555DR芯片中。

步驟S602，每個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)對應(yīng)兩個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

本實(shí)施例采用兩個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)，分別為SW1和SW2，SW1對應(yīng)64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，SW2對應(yīng)25%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)和75%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

步驟S603，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)換開關(guān)；

若用戶需要64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，則轉(zhuǎn)動(dòng)SW1，使SW1控制NE555DR芯片輸出36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

步驟S604，單片機(jī)輸出風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

NE555DR芯片輸出36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

步驟S605，將單片機(jī)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)通過反轉(zhuǎn)開關(guān)進(jìn)行反轉(zhuǎn)，輸出轉(zhuǎn)換開關(guān)的另一個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)；

將NE555DR芯片輸出36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)通過反轉(zhuǎn)開關(guān)SW3，使36%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)變?yōu)?4%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

步驟S606，基板管理控制器監(jiān)控反轉(zhuǎn)開關(guān)輸出的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)是否達(dá)到預(yù)警值。

BMC監(jiān)控SW3是否輸出64%風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)，若是不在誤差范圍內(nèi)，則進(jìn)行報(bào)警，提示用戶進(jìn)行檢修，除此之外，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控NE555DR芯片的運(yùn)行情況，并進(jìn)行記錄。

本實(shí)施例通過增加了一個(gè)反轉(zhuǎn)開關(guān)，與轉(zhuǎn)換開關(guān)配合使用，以精準(zhǔn)控制整機(jī)柜服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)。

上述對實(shí)施例的描述是為便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能理解和應(yīng)用本發(fā)明。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實(shí)施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實(shí)施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本發(fā)明不限于這里的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，不脫離本發(fā)明范疇所做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。