技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種柔性電路板，它包括：一主體部，主體部上配置有電子元器件；一接合部，接合部用于與連接器進(jìn)行連接；一連接部，連接部的兩端分別連接主體部和接合部，連接部的與接合部相連接的部分為電磁屏蔽部，電磁屏蔽部上依次覆蓋有一PI膜和一電磁屏蔽膜，電磁屏蔽膜和PI膜均與接合部相連接，PI膜上設(shè)置有鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域與接合部之間具有留有間距。本實(shí)用新型使得連接部在進(jìn)行連接而折彎時(shí)，連接部與電磁屏蔽部的連接處的走線不容易斷裂。

技術(shù)研發(fā)人員：阮芒華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西合力泰科技有限公司
文檔號碼：201620952925
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.28
技術(shù)公布日：2017.01.25