一種二分頻有源功率放大器模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種二分頻有源功率放大器模塊，包括功放盒、輸入盒和散熱板；所述功放盒包括盒體、風(fēng)扇和位于盒體內(nèi)的電源模塊、功放模塊、分頻板和屏蔽罩；所述盒體由上罩和下罩組成；所述上罩和/或下罩的側(cè)面設(shè)有隊(duì)列排布的通風(fēng)孔，所述風(fēng)扇嵌合于所述上罩頂面；所述下罩與散熱板連接；所述輸入盒設(shè)有一底座，所述散熱板上設(shè)有與所述底座形狀大小相匹配的嵌合槽。該二分頻有源功率放大器模塊增設(shè)了散熱板，進(jìn)而可從上下兩面散熱，提高了該二分頻功率器的散熱效率；另外散熱板上設(shè)置了嵌合槽，方便該二分頻功率器與輸入盒之間的組合安裝和更換，提高了功率放大器的布局緊湊性。
【專利說明】
一種二分頻有源功率放大器模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及功率放大器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種二分頻有源功率放大器模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]功放器是功率放大器或功率變壓器的簡稱，廣泛應(yīng)用于各類音響器材中。為了滿足市場需求，功放器常常作為一個(gè)有源模塊放置于音箱箱體中，以便于使用從而簡化音響系統(tǒng)，由于音箱箱體結(jié)構(gòu)、容積受限于喇叭單元，因此很多功放器內(nèi)部電子元件分布緊湊，在工作中除了功放組件會(huì)釋放出大量的熱以外，電源組件也是一重大的廢熱產(chǎn)生單元，現(xiàn)有的功放器通常僅從一個(gè)面散熱，且只鐘對大功耗元器件散熱，整體散熱效果不理想，造成部分電子元器件燒壞失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是為了提供一種散熱性能較好的二分頻有源功率放大器模塊。
[0004]本實(shí)用新型的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種二分頻有源功率放大器模塊，包括功放盒、輸入盒和散熱板；
[0006]所述功放盒包括盒體、風(fēng)扇和位于盒體內(nèi)的電源模塊、功放模塊、分頻板、屏蔽罩；所述盒體由上罩和下罩組成;所述上罩和/或下罩的側(cè)面設(shè)有隊(duì)列排布的通風(fēng)孔，所述風(fēng)扇嵌合于所述上罩頂面;所述下罩與散熱板連接；
[0007]所述輸入盒設(shè)有一底座，所述散熱板上設(shè)有與所述底座形狀大小相匹配的嵌合槽。
[0008]作為優(yōu)選，所述底座與下罩連接。
[0009]作為優(yōu)選，所述下罩與所述散熱板通過螺釘連接。
[0010]作為優(yōu)選，所述散熱板底面設(shè)有若干相互平行的凸肋。
[0011]作為優(yōu)選，所述散熱板底面向外延伸出一圈凸邊。
[0012]作為優(yōu)選，所述功放盒還包括一電源支架，所述電源支架包括上板、下板和側(cè)板，所述下板與下罩連接，所述電源模塊安裝于所述上板上。
[0013]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0014]本實(shí)用新型提供的二分頻有源功率放大器模塊增設(shè)了散熱板，進(jìn)而可從上下兩面散熱，提高了該二分頻功率器的散熱效率;另外散熱板上設(shè)置了嵌合槽，方便該二分頻功率器與輸入盒之間的組合安裝和更換，提高了功率放大器的布局緊湊性。
【附圖說明】

[0015]圖1為實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為實(shí)施例1的拆分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為電源支架與電源模塊的連接關(guān)系示意圖；
[0019]其中，各附圖標(biāo)記:1、功放盒；11、上罩；111、通風(fēng)孔；12、下罩；13、風(fēng)扇；14、電源模塊；15、功放模塊；16、分頻板；17、屏蔽罩；18、電源支架；181、上板；182、下板；183、側(cè)板;2、輸入盒;21、底座;3、散熱板;31、嵌合槽;32、凸肋;33、凸邊。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0021 ]以下【具體實(shí)施方式】中，記載的“上”、“下”、“底”等方位指示詞應(yīng)該理解為對附圖的方位指示。
[0022]實(shí)施例1
[0023]—種二分頻有源功率放大器模塊，包括功放盒1、輸入盒2和散熱板3;
[0024]所述功放盒包括盒體、風(fēng)扇13和位于盒體內(nèi)的電源模塊14、功放模塊15、分頻板16、屏蔽罩17;所述盒體由上罩11和下罩12組成;所述上罩和/或下罩的側(cè)面設(shè)有隊(duì)列排布的通風(fēng)孔111，所述風(fēng)扇嵌合于所述上罩頂面;所述下罩與散熱板連接；
[0025]所述輸入盒設(shè)有一底座21，所述散熱板上設(shè)有與所述底座形狀大小相匹配的嵌合槽31 ο
[0026]該二分頻有源功率放大器模塊增設(shè)了散熱板，該功率放大器內(nèi)產(chǎn)生的熱，除了通過由進(jìn)風(fēng)孔進(jìn)入盒體的氣流被風(fēng)扇排出外，還通過下層散熱板進(jìn)行散熱，形成上下兩個(gè)方向的散熱通道，提高了該二分頻功率器的散熱效率。另外散熱板上設(shè)置了嵌合槽，一方面同時(shí)方便輸入盒散熱，另一方面也方便該二分頻功率器與輸入盒之間的組合安裝和更換，提高了功率放大器的布局緊湊性。
[0027]本實(shí)施例1中，作為進(jìn)一步的方案，所述底座與下罩連接，以加強(qiáng)輸入盒與功放盒之間的連接穩(wěn)定性。底座與下罩的連接方式包括但不限于螺接、卡扣連接。
[0028]本實(shí)施例1中，具體地，所述下罩與所述散熱板的連接方式包括但不限于通過螺釘連接，以方便拆卸和維修。
[0029]本實(shí)施例1中，具體地，所述散熱板底面設(shè)有若干相互平行的凸肋32，即相鄰的凸肋在散熱底面形成散熱通道，提高了散熱板的散熱效率。
[0030]本實(shí)施例1中，作為進(jìn)一步的方案，所述散熱板底面向外延伸出一圈凸邊33，該凸邊一方面延伸了該散熱板的散熱面積，另一方面方便將該二分頻有源功率放大器模塊安裝至其它的基板平面。
[0031]本實(shí)施例1中，作為進(jìn)一步的方案，所述功放盒還包括一電源支架18，所述電源支架包括上板181、下板182和側(cè)板183，所述下板與下罩連接，所述電源模塊安裝于所述上板上。所述電源支架的縱截面呈倒F形。即所述電源模塊不直接與下罩的底面接觸，而是通過上板將熱量傳導(dǎo)給側(cè)板后，側(cè)板再將熱量傳導(dǎo)至下板，通過下罩將熱量導(dǎo)出，在該過程中，熱量在盒體內(nèi)的氣流將所述電源模塊的余熱消散一部分，能有效地減少電源模塊過熱的問題。
[0032]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種二分頻有源功率放大器模塊，其特征在于，包括功放盒、輸入盒和散熱板； 所述功放盒包括盒體、風(fēng)扇和位于盒體內(nèi)的電源模塊、功放模塊、分頻板和屏蔽罩;所述盒體由上罩和下罩組成;所述上罩和/或下罩的側(cè)面設(shè)有隊(duì)列排布的通風(fēng)孔，所述風(fēng)扇嵌合于所述上罩頂面;所述下罩與散熱板連接； 所述輸入盒設(shè)有一底座，所述散熱板上設(shè)有與所述底座形狀大小相匹配的嵌合槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二分頻有源功率放大器模塊，其特征在于，所述底座與下罩連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二分頻有源功率放大器模塊，其特征在于，所述下罩與所述散熱板通過螺釘連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二分頻有源功率放大器模塊，其特征在于，所述散熱板底面設(shè)有若干相互平行的凸肋。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二分頻有源功率放大器模塊，其特征在于，所述散熱板底面向外延伸出一圈凸邊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二分頻有源功率放大器模塊，其特征在于，所述功放盒還包括一電源支架，所述電源支架包括上板、下板和側(cè)板，所述下板與下罩連接，所述電源模塊安裝于所述上板上。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK205726862SQ201620657833
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】廖海波
【申請人】廣州市鑫聲揚(yáng)音響設(shè)備有限公司