一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其包括散熱器，所述散熱器的底面設(shè)有外殼，所述散熱器的底面與外殼之間形成一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有微波放大電路，所述微波放大電路設(shè)置在散熱器的底面，所述外殼的底面設(shè)有一安裝底座。通過使用本實用新型，則無需采用與散熱器匹配的安裝架，從而簡化安裝步驟和降低成本，而且還能夠提高散熱器自身熱量的消散。本實用新型作為一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊可廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備領(lǐng)域中。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及微波放大器的結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種基于散熱器倒置的微波放大器 模塊。 一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊

【背景技術(shù)】
[0002] 對于微波放大器，由于其功率的限制，因此必然會產(chǎn)生較多的熱量，若不能有效地 將這些熱量消散，則容易導(dǎo)致產(chǎn)品的溫度升高，可靠性降低，甚至?xí)驕囟冗^高而導(dǎo)致產(chǎn)品 損壞，而為了解決散熱的問題，人們通常會將散熱片安裝在產(chǎn)品的底部。但是，由于散熱片 有很多齒，因此，當(dāng)放大器需要集成安裝在一個系統(tǒng)裝置中時，則需要給散熱片配備單獨的 安裝架，但是所述的安裝架，其成本高，并且不便于安裝。另外，由于所述散熱片安裝在產(chǎn)品 的底部，并且需要通過散熱片所配備單獨的安裝架從而使放大器安裝設(shè)置在系統(tǒng)裝置的載 體平面上，因此這樣，所述的散熱片則設(shè)置在放大器與該系統(tǒng)裝置的載體平面之間，由此可 知，所述散熱片所處的空間局促，不利于自身熱量的消散。 實用新型內(nèi)容
[0003] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的是提供一種無需與散熱片匹配對應(yīng)的 安裝架，且利于散熱片散熱的微波放大器模塊。
[0004] 本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其包 括散熱器，所述散熱器的底面設(shè)有外殼，所述散熱器的底面與外殼之間形成一空腔，所述空 腔內(nèi)設(shè)有微波放大電路，所述微波放大電路設(shè)置在散熱器的底面，所述外殼的底面設(shè)有一 安裝底座。
[0005] 進(jìn)一步，所述微波放大電路包括功放電路、驅(qū)動電路以及用于為功放電路和驅(qū)動 電路供電的電源電路，所述功放電路和驅(qū)動電路進(jìn)行電連接。
[0006] 進(jìn)一步，所述功放電路和驅(qū)動電路之間通過雙陽頭進(jìn)行電連接。
[0007] 進(jìn)一步，所述功放電路、驅(qū)動電路以及電源電路均為獨立模塊化設(shè)計的硬件電路 模塊。
[0008] 進(jìn)一步，所述的空腔內(nèi)還設(shè)有一金屬墊塊，所述金屬墊塊設(shè)置在微波放大電路與 散熱器的底面之間。
[0009] 進(jìn)一步，所述安裝底座上設(shè)有安裝孔。
[0010] 進(jìn)一步，所述外殼包括殼體，所述殼體的前端設(shè)有一前面板，所述殼體的后端設(shè)有 一后面板，所述散熱器的底面則作為殼體的上表面，所述安裝底座設(shè)置在殼體的底面。
[0011] 進(jìn)一步，所述散熱器為密齒擠壓型材散熱器。
[0012] 本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的外殼和散熱器之間形成一空腔，微 波放大電路設(shè)置在所述空腔內(nèi)，并且設(shè)置在散熱器的底面，以及所述外殼的底面設(shè)有一安 裝底座，因此，通過所述的安裝底座便能夠?qū)⑽⒉ǚ糯箅娐吩O(shè)置在其它系統(tǒng)裝置的載體平 面上，而無需采用與散熱器匹配對應(yīng)的安裝架，這樣安裝便利，步驟簡單，而且成本低。另 夕卜，由于本實用新型是利用設(shè)置在外殼底面上的安裝底座來進(jìn)行微波放大電路的安裝設(shè) 置，因此，微波放大電路安裝后，所述的散熱器則會呈倒放設(shè)置的狀態(tài)，散熱器向上，即此時 所述的散熱器會在微波放大電路的上方，而不是在微波放大電路與系統(tǒng)裝置載體平面之 間，這樣所述散熱器則會處于一個較為開放的空間，熱空氣會很容易消散，對流效果好，從 而更有利于散熱器自身熱量的消散。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步說明：
[0014] 圖1是本實用新型一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的主視圖；
[0015] 圖2是本實用新型一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的俯視圖；
[0016] 圖3是本實用新型一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的仰視圖；
[0017] 圖4是本實用新型一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的左視圖；
[0018] 圖5是本實用新型一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的右視圖；
[0019] 圖6是本實用新型一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊的后視圖；
[0020] 圖7是圖5中的B-B剖視圖。
[0021] 1、后面板；2、散熱器；3、螺釘；4、前面板；5、殼體；6、安裝底座；7、功放電路；8、電 源電路；9、驅(qū)動電路；10、雙陽頭；11、安裝孔；12、載體底座。

【具體實施方式】
[0022] 如圖1所示，一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其包括散熱器，所述散熱器 的底面設(shè)有外殼，所述散熱器的底面與外殼之間形成一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有微波放大電 路，所述微波放大電路設(shè)置在散熱器的底面，所述外殼的底面設(shè)有一安裝底座。由于所述安 裝底座只是設(shè)置在外殼的底面，因此，其結(jié)構(gòu)簡單，制造工藝要求低，從而便于人們操作使 用，以及降低其成本。
[0023] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述微波放大電路包括功放電路、驅(qū)動電路以及用 于為功放電路和驅(qū)動電路供電的電源電路，所述功放電路和驅(qū)動電路進(jìn)行電連接。
[0024] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述功放電路和驅(qū)動電路之間通過雙陽頭進(jìn)行電連 接。
[0025] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述功放電路、驅(qū)動電路以及電源電路均為獨立模 塊化設(shè)計的硬件電路模塊。
[0026] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述的空腔內(nèi)還設(shè)有一金屬墊塊，所述金屬墊塊設(shè) 置在微波放大電路與散熱器的底面之間。
[0027] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述安裝底座上設(shè)有安裝孔。
[0028] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述外殼包括殼體，所述殼體的前端設(shè)有一前面板， 所述殼體的后端設(shè)有一后面板，所述散熱器的底面則作為殼體的上表面，所述安裝底座設(shè) 置在殼體的底面。
[0029] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述散熱器為密齒擠壓型材散熱器。
[0030] 本實用新型的具體實施例
[0031] 如圖1至圖7所示，一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其包括散熱器2,所述 散熱器2的底面設(shè)有外殼，所述散熱器2的底面與外殼之間形成一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有微 波放大電路，所述微波放大電路設(shè)置在散熱器2的底面，所述外殼的底面設(shè)有一安裝底座 6,而所述的安裝底座6為一結(jié)構(gòu)簡單的安裝支撐底板；
[0032] 所述微波放大電路包括功放電路7、驅(qū)動電路9以及用于為功放電路7和驅(qū)動電路 9供電的電源電路8,所述功放電路7和驅(qū)動電路9之間通過雙陽頭10進(jìn)行電連接；
[0033] 所述功放電路7、驅(qū)動電路9以及電源電路8均為獨立模塊化設(shè)計的硬件電路模 塊；
[0034] 所述的空腔內(nèi)還設(shè)有一金屬墊塊，所述金屬墊塊設(shè)置在微波放大電路與散熱器2 的底面之間，即所述微波放大電路通過所述的金屬墊塊從而設(shè)置固定在散熱器2的底面， 由于所述的金屬墊塊具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能，能夠快速地將熱量傳導(dǎo)給散熱器2進(jìn)行散熱， 因此，通過設(shè)置金屬墊塊，便能夠更有利于模塊的快速散熱，而優(yōu)選地，所述金屬墊塊為一 由純銅材料制成的金屬墊塊；
[0035] 所述安裝底座6的四個角上設(shè)有安裝孔11，這樣人們便能夠利用安裝底座6上設(shè) 置的安裝孔11從而將微波放大電路固定設(shè)置在其它系統(tǒng)設(shè)備裝置的載體平面上，而對于 這一利用安裝孔的固定安裝方式，其不僅操作步驟簡單，便于人們對微波放大器進(jìn)行拆卸， 而且結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，從而導(dǎo)致其生產(chǎn)成本較低；
[0036] 所述外殼包括殼體5,所述殼體5的前端設(shè)有一前面板4,所述殼體5的后端設(shè)有 一后面板1，所述散熱器2的底面作為殼體5的上表面，所述安裝底座6設(shè)置在殼體5的底 面，而所述前面板4和后面板1均通過螺釘3從而分別固定設(shè)置在殼體5的兩端，優(yōu)選地， 所述螺釘3為平頭螺釘；
[0037] 所述散熱器2為密齒擠壓型材散熱器。
[0038] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，將微波放大電路設(shè)置在散熱器2的底面時，將微波 放大電路的熱源緊貼設(shè)置在散熱器2的底面。
[0039] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，所述的外殼為陽極氧化外殼，這樣能夠提高表面的 發(fā)射效率，更有利于散熱和保護(hù)外觀。
[0040] 進(jìn)一步作為優(yōu)選的實施方式，其還包括載體底座12,所述載體底座12為驅(qū)動電路 9的底座，利用所述的載體底座12從而將驅(qū)動電路9設(shè)置在散熱器2的底面。
[0041] 上述的本實用新型，其具有的優(yōu)點如下：
[0042] 1、由于本實用新型包括散熱器2和外殼，所述外殼和散熱器2的底面之間形成一 空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有微波放大電路，所述微波放大電路設(shè)置在散熱器2的底面，并且所述 外殼的底面設(shè)有一安裝底座6,因此，通過所述的安裝底座6便能夠?qū)⑽⒉ǚ糯箅娐吩O(shè)置在 其它系統(tǒng)設(shè)備裝置的載體平面上，而無需采用與散熱器匹配的安裝架，這樣不僅能夠簡化 安裝步驟，便于安裝，而且還能夠降低成本，提高商用性。
[0043] 2、由于本實用新型是利用設(shè)置在外殼底面上的安裝底座6來進(jìn)行微波放大電路 的安裝設(shè)置，因此，微波放大電路安裝后，所述的散熱器2則會呈倒放設(shè)置的狀態(tài)，散熱器 2向上，即此時所述的散熱器2會在微波放大電路的上方，而不是在微波放大電路與系統(tǒng)裝 置載體平面之間，這樣所述散熱器2則會處于一個較為開放的空間，熱空氣很容易消散，對 流效果好，從而更有利于散熱器2自身熱量的消散。
[0044] 3、所述功放電路7、驅(qū)動電路9以及電源電路8均為獨立模塊化設(shè)計的硬件電路模 塊，即功放電路7、驅(qū)動電路9以及電源電路8均為獨立的個體，如圖7所示，這樣能夠便于 生產(chǎn)以及調(diào)試，從而降低生產(chǎn)成本，而且當(dāng)其中一模塊發(fā)生故障時，則能夠便于工作人員將 該故障的模塊進(jìn)行拆換和維修。還有，獨立模塊化設(shè)計還能夠使功放電路7、驅(qū)動電路9以 及電源電路8在空腔內(nèi)靈活地進(jìn)行安裝設(shè)置。另外，獨立模塊化設(shè)計也便于給客戶提供定 制化方案，快速調(diào)整廣品指標(biāo)，以及保證系統(tǒng)的指標(biāo)一致。
[0045] 以上是對本實用新型的較佳實施進(jìn)行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所 述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做作出種種的等 同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：其包括散熱器，所述散熱器 的底面設(shè)有外殼，所述散熱器的底面與外殼之間形成一空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)有微波放大電 路，所述微波放大電路設(shè)置在散熱器的底面，所述外殼的底面設(shè)有一安裝底座。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所述微 波放大電路包括功放電路、驅(qū)動電路以及用于為功放電路和驅(qū)動電路供電的電源電路，所 述功放電路和驅(qū)動電路進(jìn)行電連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所述功 放電路和驅(qū)動電路之間通過雙陽頭進(jìn)行電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所 述功放電路、驅(qū)動電路以及電源電路均為獨立模塊化設(shè)計的硬件電路模塊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所述的 空腔內(nèi)還設(shè)有一金屬墊塊，所述金屬墊塊設(shè)置在微波放大電路與散熱器的底面之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所述安 裝底座上設(shè)有安裝孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所述外 殼包括殼體，所述殼體的前端設(shè)有一前面板，所述殼體的后端設(shè)有一后面板，所述散熱器的 底面則作為殼體的上表面，所述安裝底座設(shè)置在殼體的底面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種基于倒置散熱器的微波放大器模塊，其特征在于：所述散 熱器為密齒擠壓型材散熱器。
【文檔編號】H03F1/30GK203851102SQ201420238727
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】唐勇毅, 賈鵬程, 劉耿燁 申請人:廣州程星通信科技有限公司