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軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置制造方法

文檔序號(hào):7527694閱讀:203來(lái)源:國(guó)知局
軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,包括依次相接的低噪聲放大器模塊、下變頻器模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊,以及為低噪聲放大器模塊、下變頻器模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊供電的電壓轉(zhuǎn)換電路模塊,所述低噪聲放大器模塊的信號(hào)輸入端接有射頻信號(hào)輸入端口,所述下變頻器模塊的本地振蕩器信號(hào)輸入端接有本地振蕩器連接端口,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊的信號(hào)輸出端接有數(shù)字信號(hào)輸出端口。本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,接線方便,獨(dú)立性和通用性強(qiáng),能夠方便地用于系統(tǒng)原型快速驗(yàn)證、快速搭建實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),實(shí)用性強(qiáng),便于推廣使用。
【專利說(shuō)明】軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于軟件無(wú)線電【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其是涉及一種軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái),隨著無(wú)線電體制的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的以硬件為主體的無(wú)線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法逐漸不能適應(yīng)多模式的通信需求,軟件無(wú)線電的思想應(yīng)運(yùn)而生。隨著無(wú)線通信的迅猛發(fā)展,科技水平的不斷提高,人們對(duì)無(wú)線通信收發(fā)機(jī)提出了越來(lái)越高的要求。無(wú)線通信技術(shù)憑借其成本低,攜帶方便,無(wú)需布線的優(yōu)勢(shì)快速進(jìn)入到許多領(lǐng)域。為了適應(yīng)市場(chǎng)需求,滿足用戶需要,各種技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]所謂軟件無(wú)線電,是指構(gòu)造一個(gè)具有標(biāo)準(zhǔn)化,模塊化,開放性的硬件平臺(tái),將各種功能用軟件來(lái)完成,同時(shí)使寬帶A/D轉(zhuǎn)換器盡可能靠近天線,以充分實(shí)現(xiàn)數(shù)字化,提高可編程性。軟件無(wú)線電的最終目的就是要使通信系統(tǒng)擺脫硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的束縛,通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)各種功能。因此,軟件無(wú)線電的基本思想是基于一套通用硬件平臺(tái),將盡可能多的無(wú)線通信功能用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),使得通信系統(tǒng)具有高度靈活性和最大的適應(yīng)能力,以滿足現(xiàn)代通信對(duì)互連互通、多模式等的要求。尤其是在軍事通信領(lǐng)域,研制新一代的具有軟件無(wú)線電功能的通信電臺(tái)是解決高科技條件下協(xié)同作戰(zhàn)通信的有效措施?,F(xiàn)有技術(shù)中的軟件無(wú)線電硬件平臺(tái)都是專用系統(tǒng),沒(méi)有一個(gè)獨(dú)立、通用、且能夠方便地用于系統(tǒng)原型快速驗(yàn)證、快速搭建實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,接線方便,獨(dú)立性和通用性強(qiáng),能夠方便地用于系統(tǒng)原型快速驗(yàn)證、快速搭建實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),實(shí)用性強(qiáng),便于推廣使用。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:包括依次相接的低噪聲放大器模塊、下變頻器模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊,以及為低噪聲放大器模塊、下變頻器模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊供電的電壓轉(zhuǎn)換電路模塊,所述低噪聲放大器模塊的信號(hào)輸入端接有射頻信號(hào)輸入端口,所述下變頻器模塊的本地振蕩器信號(hào)輸入端接有本地振蕩器連接端口,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊的信號(hào)輸出端接有數(shù)字信號(hào)輸出端口。
[0006]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊包括芯片 AMSl117-1.8V,芯片 AMSl117-3.3V,電阻 R12 和 R13,非極性電容 Cl、C2、C5、C6 和C511,以及極性電容C3、C4和C411 ;所述非極性電容Cl的一端和電阻R12的一端均與+5V電源的輸出端相接,所述電阻R12的另一端、非極性電容C2的一端和極性電容C3的正極均與芯片AMS1117-1.8V的引腳3和芯片AMS1117-3.3V的引腳3相接,所述非極性電容Cl的另一端、非極性電容C2的另一端和極性電容C3的負(fù)極均接地,所述芯片AMS1117-1.8V的引腳2為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的第一 1.8V電壓輸出端Vdd且與極性電容C4的正極、非極性電容C5的一端和電阻R13的一端相接,所述電阻R13的另一端為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的第二 1.8V電壓輸出端OVdd且與非極性電容C6的一端相接,所述極性電容C4的負(fù)極、非極性電容C5的另一端和非極性電容C6的另一端均接地,所述芯片AMS1117-3.3V的引腳2為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的3.3V電壓輸出端3.3V且與極性電容C411的正極和非極性電容C511的一端相接,所述極性電容C411的負(fù)極和非極性電容C511的另一端均接地。
[0007]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述低噪聲放大器模塊包括芯片MGA82563,電感L50和L51,以及非極性電容C460、C461和C462,所述芯片MGA82563的引腳1、引腳2、引腳4和引腳5均接地,所述芯片MGA82563的引腳3為所述低噪聲放大器模塊的信號(hào)輸入端,所述芯片MGA82563的引腳6與電感L50的一端和非極性電容C460的一端相接,所述電感L50的另一端與非極性電容C461的一端、非極性電容C462的一端和電感L51的一端相接,所述非極性電容C461的另一端和非極性電容C462的另一端均接地,所述電感L51的另一端與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的3.3V電壓輸出端3.3V相接,所述非極性電容C460的另一端為所述低噪聲放大器模塊的信號(hào)輸出端。
[0008]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述射頻信號(hào)輸入端口由五腳接線端口 J2構(gòu)成,所述五腳接線端口 J2的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4均接地,所述五腳接線端口 J2的引腳5通過(guò)非極性電容C960與所述低噪聲放大器模塊的信號(hào)輸入端相接。
[0009]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述下變頻器模塊包括芯片 AD8347,電感 L101、L102、L201 和 L202,非極性電容 C259、C359、C459、C360、C361、C362、C363、C364、C365、C366、C367、C368、C801、C802、C803、C804、C901、C902、C903 和 C904,以及電阻町71、1?271、1?801、1?802、1?803、1?804、1?901、1?902、1?903 和 R904 ;所述芯片 AD8347 的引腳I為所述下變頻器模塊的本地振蕩器信號(hào)輸入端且通過(guò)串聯(lián)的電阻R171和非極性電容C259接地,所述芯片AD8347的引腳2、引腳12、引腳15和引腳21,以及非極性電容C360的一端、非極性電容C361的一端、非極性電容C362的一端、非極性電容C363的一端、非極性電容C364的一端和非極性電容C365的一端均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的3.3V電壓輸出端3.3V相接,所述非極性電容C360`的另一端、非極性電容C361的另一端、非極性電容C362的另一端、非極性電容C363的另一端、非極性電容C364的另一端和非極性電容C365的另一端接地;所述芯片AD8347的引腳3為所述下變頻器模塊的I通道差分輸出的負(fù)極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊相接,所述芯片AD8347的引腳4為所述下變頻器模塊的I通道差分輸出的正極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊相接,所述芯片AD8347的引腳5與引腳14相接且為所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF,且通過(guò)非極性電容C366接地,所述芯片AD8347的引腳6和引腳20均與非極性電容C802的一端、非極性電容C804的一端、電阻R803的一端和電阻R804的一端相接,所述電阻R803的另一端通過(guò)電感L202與非極性電容C802的另一端、電阻R802的一端和非極性電容C803的一端相接,所述非極性電容C803的另一端、非極性電容C804的另一端和電阻R804的另一端均與所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF相接,所述電阻R802的另一端與非極性電容C801的一端和電感L201的一端相接,所述非極性電容C801的另一端和電感L201的另一端均與電阻R801的一端相接,所述電阻R801的另一端與所述芯片AD8347的引腳8相接,所述芯片AD8347的引腳7、引腳9、引腳23和引腳27均接地;所述芯片AD8347的引腳10通過(guò)非極性電容C359接地,所述芯片AD8347的引腳11與非極性電容C459的一端相接,所述非極性電容C459的另一端與所述低噪聲放大器模塊的信號(hào)輸出端相接且通過(guò)電阻R271接地,所述芯片AD8347的引腳13通過(guò)非極性電容C367接地,所述芯片AD8347的引腳16通過(guò)非極性電容C368接地,所述芯片AD8347的引腳17與引腳19相接,所述芯片AD8347的引腳22通過(guò)電阻R901與非極性電容C901的一端和電感LlOl的一端相接,所述非極性電容C901的另一端和電感LlOl的另一端均與電阻R902的一端相接,所述電阻R902的另一端與非極性電容C902的一端、電感L102的一端和非極性電容C903的一端相接,所述非極性電容C902的另一端、電阻R903的另一端、電阻R904的一端和非極性電容C904的一端均與所述芯片AD8347的引腳18和引腳24相接,所述非極性電容C903的另一端、非極性電容C904的另一端和電阻R904的另一端均與所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF相接,所述芯片AD8347的引腳25為所述下變頻器模塊的Q通道差分輸出的正極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊相接,所述芯片AD8347的引腳26為所述下變頻器模塊的Q通道差分輸出的負(fù)極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊相接,所述芯片AD8347的引腳28通過(guò)非極性電容C259接地。
[0010]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述本地振蕩器連接端口由五腳接線端口 Jl構(gòu)成,所述五腳接線端口 Jl的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4均接地,所述五腳接線端口 Jl的引腳5通過(guò)非極性電容C159與所述下變頻器模塊的本地振蕩器信號(hào)輸入端相接。
[0011]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊包括芯片 LTC2270,電阻 R21、R22、R49、R50、R69、R70、R71 和 R72,非極性電容 C13、C19、C39、C40、C41、C59、C60、C61 和 C62,極性電容 C10、C11、C12、C14、C15 和 C16 ;所述芯片 LTC2270的引腳1、引腳11、引腳20和引腳64均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的第一 1.8V電壓輸出端Vdd相接,所述芯片LTC2270的引腳2與電阻R49的一端、電阻R50的一端和極性電容Cll的正極相接,所述電阻R49的另一端通過(guò)非極性電容C19與所述芯片AD8347的引腳26相接,所述電阻R50的另一端通過(guò)非極性電容C39與所述芯片AD8347的引腳25相接,所述芯片LTC2270的引腳3、引腳6、引腳14、引腳19、引腳21、引腳22、引腳41、引腳61、引腳63和引腳65均接地,所述芯片LTC2270的引腳4通過(guò)非極性電容C40接地且通過(guò)電阻R21與所述電阻R49的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳5通過(guò)非極性電容C41接地且通過(guò)電阻R22與所述電阻R50的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳7和引腳9均與極性電容C14的正極和極性電容C15的正極相接,所述芯片LTC2270的引腳8和引腳10均與極性電容C14的負(fù)極和極性電容C16的正極相接,所述極性電容C15的負(fù)極和極性電容C16的負(fù)極均接地,所述芯片LTC2270的引腳15與電阻R69的一端、電阻R70的一端和極性電容C12的正極相接,所述電阻R69的另一端通過(guò)非極性電容C59與所述芯片AD8347的引腳3相接,所述電阻R70的另一端通過(guò)非極性電容C60與所述芯片AD8347的引腳4相接,所述芯片LTC2270的引腳12通過(guò)非極性電容C61接地且通過(guò)電阻R71與所述電阻R69的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳13通過(guò)非極性電容C62接地且通過(guò)電阻R72與所述電阻R70的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳16和引腳17均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的第一 1.8V電壓輸出端Vdd相接且通過(guò)非極性電容C13接地,所述芯片LTC2270的引腳42與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的第二 1.8V電壓輸出端OVdd相接,所述芯片LTC2270的引腳62與極性電容ClO的正極相接,所述極性電容ClO的負(fù)極接地。
[0012]上述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述數(shù)字信號(hào)輸出端口由40腳接插件P20構(gòu)成,所述40腳接插件P20的引腳I與所述芯片LTC2270的引腳57相接,所述40腳接插件P20的引腳2與所述芯片LTC2270的引腳58相接,所述40腳接插件P20的引腳3與所述芯片LTC2270的引腳55相接,所述40腳接插件P20的引腳4與所述芯片LTC2270的引腳56相接,所述40腳接插件P20的引腳5與所述芯片LTC2270的引腳53相接,所述40腳接插件P20的引腳6與所述芯片LTC2270的引腳54相接,所述40腳接插件P20的引腳7與所述芯片LTC2270的引腳51相接,所述40腳接插件P20的引腳8與所述芯片LTC2270的引腳52相接,所述40腳接插件P20的引腳9與所述芯片LTC2270的引腳49相接,所述40腳接插件P20的引腳10與所述芯片LTC2270的引腳50相接,所述40腳接插件P20的引腳11與所述芯片LTC2270的引腳47相接,所述40腳接插件P20的引腳12與所述芯片LTC2270的引腳48相接,所述40腳接插件P20的引腳13與所述芯片LTC2270的引腳45相接,所述40腳接插件P20的引腳14與所述芯片LTC2270的引腳46相接,所述40腳接插件P20的引腳15與所述芯片LTC2270的引腳43相接,所述40腳接插件P20的引腳16與所述芯片LTC2270的引腳44相接,所述40腳接插件P20的引腳17與所述芯片LTC2270的引腳40相接,所述40腳接插件P20的引腳18與所述芯片LTC2270的引腳39相接,所述40腳接插件P20的引腳19與所述芯片LTC2270的引腳18相接,所述40腳接插件P20的引腳21?36分別對(duì)應(yīng)與所述芯片LTC2270的引腳23?38相接,所述40腳接插件P20的引腳37和引腳38均接地,所述40腳接插件P20的引腳39和引腳40均與+5V電源的輸出端相接。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]1、本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)合理,接線方便。
[0015]2、本實(shí)用新型構(gòu)成下變頻器模塊的芯片AD8347內(nèi)部自帶AGC (自動(dòng)增益控制)功能模塊,因此能夠?qū)/Q基帶信號(hào)控制在模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊能夠接收的范圍內(nèi),保證輸出給模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊的信號(hào)不過(guò)載。
[0016]3、本實(shí)用新型是一個(gè)獨(dú)立的、通用的、能夠方便地用于系統(tǒng)原型快速驗(yàn)證、快速搭建實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊,實(shí)用性強(qiáng),使用效果好,便于推廣使用。
[0017]綜上所述,本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,接線方便,獨(dú)立性和通用性強(qiáng),能夠方便地用于系統(tǒng)原型快速驗(yàn)證、快速搭建實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),實(shí)用性強(qiáng),便于推廣使用。
[0018]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型的電路原理框圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型電壓轉(zhuǎn)換電路模塊的電路原理圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型射頻信號(hào)輸入端口、低噪聲放大器模塊、下變頻器模塊和本地振蕩器連接端口的電路原理圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊的電路原理圖。
[0023]圖5為本實(shí)用新型數(shù)字信號(hào)輸出端口的電路原理圖。
[0024]附圖標(biāo)記說(shuō)明:[0025]I一射頻信號(hào)輸入端口 ;2—低噪聲放大器模塊;3—下變頻器模塊;4一模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊;5—數(shù)字信號(hào)輸出端口 ;6—本地振蕩器連接端口 ;7 —電壓轉(zhuǎn)換電路模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0026]如圖1所示,本實(shí)用新型包括依次相接的低噪聲放大器模塊2、下變頻器模塊3和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4,以及為低噪聲放大器模塊2、下變頻器模塊3和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4供電的電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7,所述低噪聲放大器模塊2的信號(hào)輸入端接有射頻信號(hào)輸入端口 1,所述下變頻器模塊3的本地振蕩器信號(hào)輸入端接有本地振蕩器連接端口 6,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4的信號(hào)輸出端接有數(shù)字信號(hào)輸出端口 5。
[0027]如圖2所示,本實(shí)施例中,所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7包括芯片AMS1117-1.8V,芯片AMSl 117-3.3V,電阻R12和R13,非極性電容C1、C2、C5、C6和C511,以及極性電容C3、C4和C411 ;所述非極性電容Cl的一端和電阻R12的一端均與+5V電源的輸出端相接,所述電阻R12的另一端、非極性電容C2的一端和極性電容C3的正極均與芯片AMS1117-1.8V的引腳3和芯片AMS1117-3.3V的引腳3相接,所述非極性電容Cl的另一端、非極性電容C2的另一端和極性電容C3的負(fù)極均接地,所述芯片AMS1117-1.8V的引腳2為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的第一 1.8V電壓輸出端Vdd且與極性電容C4的正極、非極性電容C5的一端和電阻R13的一端相接,所述電阻R13的另一端為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的第二 1.8V電壓輸出端OVdd且與非極性電容C6的一端相接,所述極性電容C4的負(fù)極、非極性電容C5的另一端和非極性電容C6的另一端均接地,所述芯片AMS1117-3.3V的引腳2為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的3.3V電壓輸出端3.3V且與極性電容C411的正極和非極性電容C511的一端相接,所述極性電容C411的負(fù)極和非極性電容C511的另一端均接地。
[0028]如圖3所示,本實(shí)施例中,所述低噪聲放大器模塊2包括芯片MGA82563,電感L50和L51,以及非極性電容C460、C461和C462,所述芯片MGA82563的引腳1、引腳2、引腳4和引腳5均接地,所述芯片MGA82563的引腳3為所述低噪聲放大器模塊2的信號(hào)輸入端,所述芯片MGA82563的引腳6與電感L50的一端和非極性電容C460的一端相接,所述電感L50的另一端與非極性電容C461的一端、非極性電容C462的一端和電感L51的一端相接,所述非極性電容C461的另一端和非極性電容C462的另一端均接地,所述電感L51的另一端與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的3.3V電壓輸出端3.3V相接,所述非極性電容C460的另一端為所述低噪聲放大器模塊2的信號(hào)輸出端。
[0029]如圖3所示,本實(shí)施例中,所述射頻信號(hào)輸入端口 I由五腳接線端口 J2構(gòu)成,所述五腳接線端口 J2的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4均接地,所述五腳接線端口 J2的引腳5通過(guò)非極性電容C960與所述低噪聲放大器模塊2的信號(hào)輸入端相接。
[0030]如圖3所示,本實(shí)施例中,所述下變頻器模塊3包括芯片AD8347,電感L101、L102、L201 和 L202,非極性電容 C259、C359、C459、C360、C361、C362、C363、C364、C365、C366、C367、C368、C801、C802、C803、C804、C901、C902、C903 和 C904,以及電阻 R171、R271、R801、R802、R803、R804、R901、R902、R903和R904 ;所述芯片AD8347的引腳I為所述下變頻器模塊3的本地振蕩器信號(hào)輸入端且通過(guò)串聯(lián)的電阻R171和非極性電容C259接地,所述芯片AD8347的引腳2、引腳12、引腳15和引腳21,以及非極性電容C360的一端、非極性電容C361的一端、非極性電容C362的一端、非極性電容C363的一端、非極性電容C364的一端和非極性電容C365的一端均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的3.3V電壓輸出端3.3V相接,所述非極性電容C360的另一端、非極性電容C361的另一端、非極性電容C362的另一端、非極性電容C363的另一端、非極性電容C364的另一端和非極性電容C365的另一端接地;所述芯片AD8347的引腳3為所述下變頻器模塊3的I通道差分輸出的負(fù)極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4相接,所述芯片AD8347的引腳4為所述下變頻器模塊3的I通道差分輸出的正極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4相接,所述芯片AD8347的引腳5與引腳14相接且為所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF,且通過(guò)非極性電容C366接地,所述芯片AD8347的引腳6和引腳20均與非極性電容C802的一端、非極性電容C804的一端、電阻R803的一端和電阻R804的一端相接,所述電阻R803的另一端通過(guò)電感L202與非極性電容C802的另一端、電阻R802的一端和非極性電容C803的一端相接,所述非極性電容C803的另一端、非極性電容C804的另一端和電阻R804的另一端均與所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出相接,所述電阻R802的另一端與非極性電容C801的一端和電感L201的一端相接,所述非極性電容C801的另一端和電感L201的另一端均與電阻R801的一端相接,所述電阻R801的另一端與所述芯片AD8347的引腳8相接,所述芯片AD8347的引腳7、引腳9、引腳23和引腳27均接地;所述芯片AD8347的引腳10通過(guò)非極性電容C359接地,所述芯片AD8347的引腳11與非極性電容C459的一端相接,所述非極性電容C459的另一端與所述低噪聲放大器模塊2的信號(hào)輸出端相接且通過(guò)電阻R271接地,所述芯片AD8347的引腳13通過(guò)非極性電容C367接地,所述芯片AD8347的引腳16通過(guò)非極性電容C368接地,所述芯片AD8347的引腳17與引腳19相接,所述芯片AD8347的引腳22通過(guò)電阻R901與非極性電容C901的一端和電感LlOl的一端相接,所述非極性電容C901的另一端和電感LlOl的另一端均與電阻R902的一端相接,所述電阻R902的另一端與非極性電容C902的一端、電感L102的一端和非極性電容C903的一端相接,所述非極性電容C902的另一端、電阻R903的另一端、電阻R904的一端和非極性電容C904的一端均與所述芯片AD8347的引腳18和引腳24相接,所述非極性電容C903的另一端、非極性電容C904的另一端和電阻R904的另一端均與所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出相接,所述芯片AD8347的引腳25為所述下變頻器模塊3的Q通道差分輸出的正極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4相接,所述芯片AD8347的引腳26為所述下變頻器模塊3的Q通道差分輸出的負(fù)極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4相接,所述芯片AD8347的引腳28通過(guò)非極性電容C259接地。
[0031]如圖3所示,本實(shí)施例中,所述本地振蕩器連接端口 6由五腳接線端口 Jl構(gòu)成,所述五腳接線端口 Jl的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4均接地,所述五腳接線端口 Jl的引腳5通過(guò)非極性電容C159與所述下變頻器模塊3的本地振蕩器信號(hào)輸入端相接。
[0032]如圖4所示,本實(shí)施例中,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4包括芯片LTC2270,電阻R21、R22、R49、R50、R69、R70、R71 和 R72,非極性電容 C13、C19、C39、C40、C41、C59、C60、C61 和C62,極性電容CIO、Cll、C12、C14、C15和C16 ;所述芯片LTC2270的引腳1、引腳11、引腳20和引腳64均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的第一 1.8V電壓輸出端Vdd相接,所述芯片LTC2270的引腳2與電阻R49的一端、電阻R50的一端和極性電容Cll的正極相接,所述電阻R49的另一端通過(guò)非極性電容C19與所述芯片AD8347的引腳26相接,所述電阻R50的另一端通過(guò)非極性電容C39與所述芯片AD8347的引腳25相接,所述芯片LTC2270的引腳
3、引腳6、引腳14、引腳19、引腳21、引腳22、引腳41、引腳61、引腳63和引腳65均接地,所述芯片LTC2270的引腳4通過(guò)非極性電容C40接地且通過(guò)電阻R21與所述電阻R49的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳5通過(guò)非極性電容C41接地且通過(guò)電阻R22與所述電阻R50的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳7和引腳9均與極性電容C14的正極和極性電容C15的正極相接,所述芯片LTC2270的引腳8和引腳10均與極性電容C14的負(fù)極和極性電容C16的正極相接,所述極性電容C15的負(fù)極和極性電容C16的負(fù)極均接地,所述芯片LTC2270的引腳15與電阻R69的一端、電阻R70的一端和極性電容C12的正極相接,所述電阻R69的另一端通過(guò)非極性電容C59與所述芯片AD8347的引腳3相接,所述電阻R70的另一端通過(guò)非極性電容C60與所述芯片AD8347的引腳4相接,所述芯片LTC2270的引腳12通過(guò)非極性電容C61接地且通過(guò)電阻R71與所述電阻R69的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳13通過(guò)非極性電容C62接地且通過(guò)電阻R72與所述電阻R70的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳16和引腳17均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的第一 1.8V電壓輸出端Vdd相接且通過(guò)非極性電容C13接地,所述芯片LTC2270的引腳42與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊7的第二 1.8V電壓輸出端OVdd相接,所述芯片LTC2270的引腳62與極性電容ClO的正極相接,所述極性電容ClO的負(fù)極接地。另外,所述芯片LTC2270的引腳59和引腳60用于對(duì)外提供輸出給模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4的信號(hào)不過(guò)載的信號(hào)。
[0033]如圖5所示,本實(shí)施例中,所述數(shù)字信號(hào)輸出端口 5由40腳接插件P20構(gòu)成,所述40腳接插件P20的引腳I與所述芯片LTC2270的引腳57相接,所述40腳接插件P20的引腳2與所述芯片LTC2270的引腳58相接,所述40腳接插件P20的引腳3與所述芯片LTC2270的引腳55相接,所述40腳接插件P20的引腳4與所述芯片LTC2270的引腳56相接,所述40腳接插件P20的引腳5與所述芯片LTC2270的引腳53相接,所述40腳接插件P20的引腳6與所述芯片LTC2270的引腳54相接,所述40腳接插件P20的引腳7與所述芯片LTC2270的引腳51相接,所述40腳接插件P20的引腳8與所述芯片LTC2270的引腳52相接,所述40腳接插件P20的引腳9與所述芯片LTC2270的引腳49相接,所述40腳接插件P20的引腳10與所述芯片LTC2270的引腳50相接,所述40腳接插件P20的引腳11與所述芯片LTC2270的引腳47相接,所述40腳接插件P20的引腳12與所述芯片LTC2270的引腳48相接,所述40腳接插件P20的引腳13與所述芯片LTC2270的引腳45相接,所述40腳接插件P20的引腳14與所述芯片LTC2270的引腳46相接,所述40腳接插件P20的引腳15與所述芯片LTC2270的引腳43相接,所述40腳接插件P20的引腳16與所述芯片LTC2270的引腳44相接,所述40腳接插件P20的引腳17與所述芯片LTC2270的引腳40相接,所述40腳接插件P20的引腳18與所述芯片LTC2270的引腳39相接,所述40腳接插件P20的引腳19與所述芯片LTC2270的引腳18相接,所述40腳接插件P20的引腳21?36分別對(duì)應(yīng)與所述芯片LTC2270的引腳23?38相接,所述40腳接插件P20的引腳37和引腳38均接地,所述40腳接插件P20的引腳39和引腳40均與+5V電源的輸出端相接。
[0034]本實(shí)用新型使用時(shí),在射頻信號(hào)輸入端口 I上外接頻率為800MHz?2700MHz的射頻信號(hào)發(fā)生器,并在本地振蕩器連接端口 6上外接本地振蕩器;射頻信號(hào)由射頻信號(hào)輸入端口 I輸入給低噪聲放大器模塊2,低噪聲放大器模塊2對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行放大后輸出給下變頻器模塊3,低噪聲放大器模塊2在800MHz?2700MHz的頻段上能夠提供大于IOdB的增益,下變頻器模塊3將低噪聲放大器模塊2輸出的射頻信號(hào)下變頻到零中頻后得到I/Q基帶信號(hào)并輸出給模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4,模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4對(duì)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后通過(guò)數(shù)字信號(hào)輸出端口 5輸出,為外接模塊(例如FPGA模塊)提供數(shù)字信號(hào)。由于構(gòu)成下變頻器模塊3的芯片AD8347內(nèi)部自帶AGC (自動(dòng)增益控制)功能模塊,因此能夠?qū)/Q基帶信號(hào)控制在模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4能夠接收的范圍內(nèi),保證輸出給模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊4的信號(hào)不過(guò)載。
[0035]以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制,凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:包括依次相接的低噪聲放大器模塊(2)、下變頻器模塊(3)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4),以及為低噪聲放大器模塊(2)、下變頻器模塊(3)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4)供電的電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7),所述低噪聲放大器模塊(2)的信號(hào)輸入端接有射頻信號(hào)輸入端口(1),所述下變頻器模塊(3)的本地振蕩器信號(hào)輸入端接有本地振蕩器連接端口(6),所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4)的信號(hào)輸出端接有數(shù)字信號(hào)輸出端口(5)。
2.按照權(quán)利要求1所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)包括芯片AMSl117-1.8V,芯片AMSl117-3.3V,電阻R12和R13,非極性電容C1、C2、C5、C6和C511,以及極性電容C3、C4和C411 ;所述非極性電容Cl的一端和電阻R12的一端均與+5V電源的輸出端相接,所述電阻R12的另一端、非極性電容C2的一端和極性電容C3的正極均與芯片AMS1117-1.8V的引腳3和芯片AMS1117-3.3V的引腳3相接,所述非極性電容Cl的另一端、非極性電容C2的另一端和極性電容C3的負(fù)極均接地,所述芯片AMS1117-1.8V的引腳2為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的第一 1.8V電壓輸出端Vdd且與極性電容C4的正極、非極性電容C5的一端和電阻R13的一端相接,所述電阻R13的另一端為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的第二 1.8V電壓輸出端OVdd且與非極性電容C6的一端相接,所述極性電容C4的負(fù)極、非極性電容C5的另一端和非極性電容C6的另一端均接地,所述芯片AMS1117-3.3V的引腳2為所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的3.3V電壓輸出端3.3V且與極性電容C411的正極和非極性電容C511的一端相接,所述極性電容C411的負(fù)極和非極性電容C511的另一端均接地。
3.按照權(quán)利要求2所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述低噪聲放大器模塊(2)包括芯片MGA82563,電感L50和L51,以及非極性電容C460、C461和C462,所述芯片MGA82563的引腳1、引腳2、引腳4和引腳5均接地,所述芯片MGA82563的引腳3為所述低噪聲放大器模塊(2)的信號(hào)輸入端,所述芯片MGA82563的引腳6與電感L50的一端和非極性電容C460的一端相`接,所述電感L50的另一端與非極性電容C461的一端、非極性電容C462的一端和電感L51的一端相接,所述非極性電容C461的另一端和非極性電容C462的另一端均接地,所述電感L51的另一端與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的3.3V電壓輸出端3.3V相接,所述非極性電容C460的另一端為所述低噪聲放大器模塊(2)的信號(hào)輸出端。
4.按照權(quán)利要求1所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述射頻信號(hào)輸入端口(I)由五腳接線端口 J2構(gòu)成,所述五腳接線端口 J2的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4均接地,所述五腳接線端口 J2的引腳5通過(guò)非極性電容C960與所述低噪聲放大器模塊(2)的信號(hào)輸入端相接。
5.按照權(quán)利要求1所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述下變頻器模塊(3)包括芯片AD8347,電感L101、L102、L201和L202,非極性電容C259、C359、C459、C360、C361、C362、C363、C364、C365、C366、C367、C368、C801、C802、C803、C804、C901、C902、C903 和 C904,以及電阻 R171、R271、R801、R802、R803、R804、R901、R902、R903 和 R904 ;所述芯片AD8347的引腳I為所述下變頻器模塊(3)的本地振蕩器信號(hào)輸入端且通過(guò)串聯(lián)的電阻R171和非極性電容C259接地,所述芯片AD8347的引腳2、引腳12、引腳15和引腳21,以及非極性電容C360的一端、非極性電容C361的一端、非極性電容C362的一端、非極性電容C363的一端、非極性電容C364的一端和非極性電容C365的一端均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的3.3V電壓輸出端3.3V相接,所述非極性電容C360的另一端、非極性電容C361的另一端、非極性電容C362的另一端、非極性電容C363的另一端、非極性電容C364的另一端和非極性電容C365的另一端接地;所述芯片AD8347的引腳3為所述下變頻器模塊(3)的I通道差分輸出的負(fù)極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4)相接,所述芯片AD8347的引腳4為所述下變頻器模塊(3)的I通道差分輸出的正極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4)相接,所述芯片AD8347的引腳5與引腳14相接且為所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF,且通過(guò)非極性電容C366接地,所述芯片AD8347的引腳6和引腳20均與非極性電容C802的一端、非極性電容C804的一端、電阻R803的一端和電阻R804的一端相接,所述電阻R803的另一端通過(guò)電感L202與非極性電容C802的另一端、電阻R802的一端和非極性電容C803的一端相接,所述非極性電容C803的另一端、非極性電容C804的另一端和電阻R804的另一端均與所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF相接,所述電阻R802的另一端與非極性電容C801的一端和電感L201的一端相接,所述非極性電容C801的另一端和電感L201的另一端均與電阻R801的一端相接,所述電阻R801的另一端與所述芯片AD8347的引腳8相接,所述芯片AD8347的引腳7、引腳9、引腳23和引腳27均接地;所述芯片AD8347的引腳10通過(guò)非極性電容C359接地,所述芯片AD8347的引腳11與非極性電容C459的一端相接,所述非極性電容C459的另一端與所述低噪聲放大器模塊(2)的信號(hào)輸出端相接且通過(guò)電阻R271接地,所述芯片AD8347的引腳13通過(guò)非極性電容C367接地,所述芯片AD8347的引腳16通過(guò)非極性電容C368接地,所述芯片AD8347的引腳17與引腳19相接,所述芯片AD8347的引腳22通過(guò)電阻R901與非極性電容C901的一端和電感LlOl的一端相接,所述非極性電容C901的另一端和電感LlOl的另一端均與電阻R902的一端相接,所述電阻R902的另一端與非極性電容C902的一端、電感L102的一端和非極性電容C903的一端相接,所述非極性電容C902的另一端、電阻R903的另一端、電阻R904的一端和非極性電容C904的一端均與所述芯片AD8347的引腳18和引腳24相接,所述非極性電容C903的另一端、非極性電容C904的另一端和電阻R904的另一端均與所述芯片AD8347的內(nèi)部參考電壓輸出端V_REF相接,所述芯片AD8347的引腳25為所述下變頻器模塊(3)的Q通道差分輸出的正極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換 器模塊(4)相接,所述芯片AD8347的引腳26為所述下變頻器模塊(3)的Q通道差分輸出的負(fù)極輸出端且與模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4)相接,所述芯片AD8347的引腳28通過(guò)非極性電容C259接地。
6.按照權(quán)利要求1所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述本地振蕩器連接端口(6)由五腳接線端口 Jl構(gòu)成,所述五腳接線端口 Jl的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4均接地,所述五腳接線端口 Jl的引腳5通過(guò)非極性電容C159與所述下變頻器模塊(3)的本地振蕩器信號(hào)輸入端相接。
7.按照權(quán)利要求5所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器模塊(4)包括芯片LTC2270,電阻R21、R22、R49、R50、R69、R70、R71和R72,非極性電容C13、C19、C39、C40、C41、C59、C60、C61 和 C62,極性電容 CIO、Cll、C12、C14、C15 和 C16 ;所述芯片LTC2270的引腳1、引腳11、引腳20和引腳64均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的第一 1.8V電壓輸出端Vdd相接,所述芯片LTC2270的引腳2與電阻R49的一端、電阻R50的一端和極性電容Cll的正極相接,所述電阻R49的另一端通過(guò)非極性電容C19與所述芯片AD8347的引腳26相接,所述電阻R50的另一端通過(guò)非極性電容C39與所述芯片AD8347的引腳25相接,所述芯片LTC2270的引腳3、引腳6、引腳14、引腳19、引腳21、引腳22、引腳`41、引腳61、引腳63和引腳65均接地,所述芯片LTC2270的引腳4通過(guò)非極性電容C40接地且通過(guò)電阻R21與所述電阻R49的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳5通過(guò)非極性電容C41接地且通過(guò)電阻R22與所述電阻R50的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳7和引腳9均與極性電容C14的正極和極性電容C15的正極相接,所述芯片LTC2270的引腳8和引腳10均與極性電容C14的負(fù)極和極性電容C16的正極相接,所述極性電容C15的負(fù)極和極性電容C16的負(fù)極均接地,所述芯片LTC2270的引腳15與電阻R69的一端、電阻R70的一端和極性電容C12的正極相接,所述電阻R69的另一端通過(guò)非極性電容C59與所述芯片AD8347的引腳3相接,所述電阻R70的另一端通過(guò)非極性電容C60與所述芯片AD8347的引腳4相接,所述芯片LTC2270的引腳12通過(guò)非極性電容C61接地且通過(guò)電阻R71與所述電阻R69的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳13通過(guò)非極性電容C62接地且通過(guò)電阻R72與所述電阻R70的另一端相接,所述芯片LTC2270的引腳16和引腳17均與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的第一 1.8V電壓輸出端Vdd相接且通過(guò)非極性電容C13接地,所述芯片LTC2270的引腳42與所述電壓轉(zhuǎn)換電路模塊(7)的第二 1.8V電壓輸出端OVdd相接,所述芯片LTC2270的引腳62與極性電容ClO的正極相接,所述極性電容ClO的負(fù)極接地。
8.按照權(quán)利要求7所述的軟件無(wú)線電射頻與模數(shù)轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于:所述數(shù)字信號(hào)輸出端口( 5 )由40腳接插件P20構(gòu)成,所述40腳接插件P20的引腳I與所述芯片LTC2270的引腳57相接,所述40腳接插件P20的引腳2與所述芯片LTC2270的引腳58相接,所述40腳接插件P20的引腳3與所述芯片LTC2270的引腳55相接,所述40腳接插件P20的引腳4與所述芯片LTC2270的引腳56相接,所述40腳接插件P20的引腳5與所述芯片LTC2270的引腳53相接,所述40腳接插件P20的引腳6與所述芯片LTC2270的引腳54相接,所述40腳接插件P20的引腳7與所述芯片LTC2270的引腳51相接,所述40腳接插件P20的引腳8與所述芯片LTC2270的引腳52相接,所述40腳接插件P20的引腳9與所述芯片LTC2270的引腳49相接,所述40腳接插件P20的引`腳10與所述芯片LTC2270的引腳50相接,所述40腳接插件P20的引腳11與所述芯片LTC2270的引腳47相接,所述40腳接插件P20的引腳12與所述芯片LTC2270的引腳48相接,所述40腳接插件P20的引腳13與所述芯片LTC2270的引腳45相接,所述40腳接插件P20的引腳14與所述芯片LTC2270的引腳46相接,所述40腳接插件P20的引腳15與所述芯片LTC2270的引腳43相接,所述40腳接插件P20的引腳16與所述芯片LTC2270的引腳44相接,所述40腳接插件P20的引腳17與所述芯片LTC2270的引腳40相接,所述40腳接插件P20的引腳18與所述芯片LTC2270的引腳39相接,所述40腳接插件P20的引腳19與所述芯片LTC2270的引腳18相接,所述40腳接插件P20的引腳21~36分別對(duì)應(yīng)與所述芯片LTC2270的引腳23~38相接,所述40腳接插件P20的引腳37和引腳38均接地,所述40腳接插件P20的引腳39和引腳40均與+5V電源的輸出端相接。
【文檔編號(hào)】H03M1/12GK203661043SQ201420031062
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】馬延軍 申請(qǐng)人:西安科技大學(xué)
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