電子部件、電子設(shè)備以及移動體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電子部件、電子設(shè)備以及移動體，其使用貫通電極、且提高了封裝強度的小型多管腳封裝。作為電子部件的振蕩器（50）具有：外部連接端子（30～34），其作為設(shè)置于構(gòu)成封裝（16）的基板（11）的反面（11a）的端子；以及連接電極（25～29），其與外部連接端子（30～34）連接，且貫通基板（11a），相鄰的三個連接電極中的作為第2連接電極的連接電極（26）的中心配置于如下位置處：從通過作為第1連接電極的連接電極（25）的中心和作為第3連接電極的連接電極（27）的中心的假想線（45）上錯開。
【專利說明】電子部件、電子設(shè)備以及移動體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子部件、使用了該電子部件的電子設(shè)備以及移動體。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，作為電子部件的一個例子，公知有使用了陶瓷封裝的振動器件。該振動器件 中，用于將振動器件安裝到安裝基板的外部連接端子的數(shù)量(管腳數(shù)量）不那么多，因此能 夠使用設(shè)置于封裝的外側(cè)面的側(cè)面電極(城堡形槽口（〇38〖611^1：；[0118))取得內(nèi)部布線與外 部連接端子的電連接。但是，近年來，要求振動器件的小型、多功能化，從而需要小型且外部 端子數(shù)(管腳數(shù)量）多的封裝（以下稱作"小型多管腳封裝"）的振動器件。
[0003] 在這樣的小型多管腳封裝的振動器件中，由于內(nèi)部布線的圖案復(fù)雜化等理由，產(chǎn) 生僅用側(cè)面電極(城堡形槽口)難以進行內(nèi)部布線與外部連接端子的連接的情況。為了應(yīng)對 該課題，采用了使用貫通電極(通孔）的連接方法(例如參照專利文獻1、專利文獻2、專利文 獻3)。
[0004] 【專利文獻1】日本特開2008-109181號公報
[0005] 【專利文獻2】日本特開2011-155444號公報 [0006]【專利文獻3】日本特開2013-31133號公報
[0007] 但是，在將上述那樣的貫通電極呈直線狀(孔眼狀）地配置于封裝底面時，貫通電 極間的距離較短的部分呈直線狀(孔眼狀）排列，從而該配置成直線狀的貫通電極的排列部 分的封裝強度可能會減弱。在將這樣的振動器件安裝到安裝基板時，在安裝基板中產(chǎn)生的 彎曲應(yīng)力等相比其他部分，更多地施加到強度較弱的呈直線狀排列的貫通電極的部分，從 而在該呈直線狀排列的貫通電極的部分可能會產(chǎn)生龜裂(裂紋)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而作出的，其可以作為以下的方式或應(yīng) 用例來實現(xiàn)。
[0009] [應(yīng)用例1]本應(yīng)用例的電子部件的特征在于，具有：基板；第2連接電極，其具有 從所述基板的一個面朝向與所述一個面相反側(cè)的另一面延伸的第2孔、和配置于所述第2 孔內(nèi)部的導(dǎo)體；第1連接電極，其與所述第2連接電極相鄰，具有從所述一個面朝向所述另 一面延伸的第1孔、和配置于所述第1孔內(nèi)部的導(dǎo)體；以及第3連接電極，其與所述第2連 接電極相鄰，具有從所述一個面朝向所述另一面延伸的第3孔、和配置于所述第3孔內(nèi)部的 導(dǎo)體，在所述一個面的俯視圖中，所述第2連接電極的中心配置于從通過所述第1連接電極 的中心和所述第3連接電極的中心的假想直線上錯開的位置處，在所述一個面上，配置有 與所述第2連接電極導(dǎo)通的第2端子、與所述第1連接電極導(dǎo)通的第1端子、和與所述第3 連接電極導(dǎo)通的第3端子，在所述第1端子與所述第3端子之間配置有所述第2端子。 [0010] 本應(yīng)用例的電子部件具有與設(shè)置于基板的一面的第2端子、第1端子、和第3端子 連接的三個連接電極，即與第2端子導(dǎo)通的第2連接電極、與第1端子導(dǎo)通的第1連接電極 以及與第3端子導(dǎo)通的第3連接電極。并且，第1連接電極和第3連接電極設(shè)置成與第2 連接電極相鄰。并且，第2連接電極的中心配置于從通過所述第1連接電極和所述第3連 接電極的中心的假想線上錯開的位置處，因此不將第1?第3連接電極(三個連接電極）排 列配置成直線狀。由此，不會產(chǎn)生呈直線狀地排列配置連接電極而引起的基板強度較弱的 部分，從而能夠提供抑制基板強度的劣化、提高了基板強度的電子部件。
[0011] [應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，其特征在于，所述基板在所述一個 面的俯視圖中是矩形形狀，在所述基板的角部，沿著將所述一個面和所述另一面相連的側(cè) 面設(shè)置有側(cè)面電極。
[0012] 基板的角部是兩個外周邊相交的部分，在該周邊設(shè)置連接電極時，兩個外周邊與 連接電極的距離縮短，從而可能成為基板強度降低的一個原因。根據(jù)本應(yīng)用例，在基板的角 部，沿著將所述一個面和所述另一面相連的側(cè)面分別設(shè)置有側(cè)面電極，未設(shè)置連接電極。由 此，在基板的外周邊附近未設(shè)置連接電極，即從基板的邊至連接電極的距離增長，因此能夠 提1?基板強度。
[0013] [應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，其特征在于，所述第1端子、所述第 2端子和所述第3端子與所述基板的外周邊內(nèi)接。
[0014] 根據(jù)本應(yīng)用例，第1端子、第2端子和第3端子與基板的外周邊內(nèi)接，因此能夠增 大第1端子、第2端子和第3端子的表面積，能夠提高與安裝基板的接合強度。此外，由于 與安裝基板的接合面積增大，因此還能夠提高基板的強度。
[0015] [應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，其特征在于，在所述一個面的俯視 圖中，所述第1連接電極配置于所述第1端子內(nèi)，所述第2連接電極配置于所述第2端子內(nèi)， 所述第3連接電極配置于所述第3端子內(nèi)。
[0016] 根據(jù)本應(yīng)用例，基板強度減弱的、設(shè)置有第1?第3連接電極的部分包含在安裝時 的接合材料內(nèi)，因此該接合材料作為強度增強材料發(fā)揮作用，換言之，通過接合材料提高基 板強度。由此，能夠防止安裝后的應(yīng)力引起的基板的破損。
[0017] [應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例所述的電子部件中，其特征在于，該電子部件具有電路 元件。
[0018] 根據(jù)本應(yīng)用例，能夠提供具備電路元件，并且抑制基板強度的劣化、提高了基板強 度的電子部件。
[0019] [應(yīng)用例6]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有上述應(yīng)用例所述的 電子部件。
[0020] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于使用提高了基板強度的電子部件，因此能夠提供不易引起基 板的損傷等、耐久性優(yōu)異的電子設(shè)備。
[0021] [應(yīng)用例7]本應(yīng)用例的移動體的特征在于，該移動體具有上述應(yīng)用例所述的電子 部件。
[0022] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于使用提高了基板強度的電子部件，因此能夠提供不易引起基 板的損傷等、耐久性優(yōu)異的移動體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1示出本發(fā)明第1實施方式的電子部件的概略，（a)是正剖視圖，（b)是反面圖。
[0024] 圖2示出本發(fā)明第2實施方式的電子部件的概略，（a)是正剖視圖，（b)是反面圖。
[0025] 圖3的（a)、（b)是示出連接電極配置的變形例的反面圖。
[0026] 圖4示出外部端子的變形例，是示出與圖1的A - A截面相同位置的截面的剖視 圖。
[0027] 圖5是示出作為電子設(shè)備的一例的移動型的個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0028] 圖6是示出作為電子設(shè)備的一例的移動電話機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0029] 圖7是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0030] 圖8是示出作為移動體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0031] 標(biāo)號說明
[0032] 10 :振動兀件；11 :基板；11a :基板的反面；lib :基板的一邊；11c :基板的另一邊； 1 Id、1 le :基板的其他邊；12 :第1側(cè)壁；13 :第2側(cè)壁；14 :接縫環(huán)；15 :蓋；16 :封裝；17 :連 接端子；18 :PAD電極；19 :導(dǎo)電性粘接劑；20 :內(nèi)部空間（凹部）；21 :電路元件；22 :金屬布 線（接合線）；23 :電極；24 :布線電極；25、26、27、28、29:電極；30、31、32、33、34:外部連接 端子；35、36、37、38、39 :電極；40、41、42、43、44:外部連接端子；45、46、47、48 :假想線；50、 60 :作為電子部件的振蕩器；106 :作為移動體的汽車；1100 :作為電子設(shè)備的移動型的個人 計算機；1200 :作為電子設(shè)備的移動電話機；1300 :作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機。

【具體實施方式】
[0033] 以下，參照附圖來說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。
[0034] 〈第1實施方式〉
[0035] 使用圖1對本發(fā)明第1實施方式的電子部件進行說明。圖1示出本發(fā)明第1實施 方式的電子部件的概略，（a)是正剖視圖，（b)是從Z方向觀察到的基板的反面圖。另外，在 以下的說明中，作為第1實施方式的電子部件，以具有使用了石英的振動元件的振蕩器為 例進行說明。
[0036] (振蕩器）
[0037] 圖1的（a)、(b)所示的作為第1實施方式的電子部件的振蕩器50具有：振動元件 10 ;至少具有驅(qū)動振動元件10的功能的電路元件21 ;以及收納振動元件10和電路元件21 的封裝16。以下，依次對振動元件10、電路元件21和封裝16進行詳細說明。
[0038] 〈振動元件〉
[0039] 本實施方式的振動元件10采用了由作為壓電材料的一例的石英形成的AT切石英 基板(壓電基板)。石英等壓電材料屬于三方晶系，具有相互垂直的晶軸X、Y、Z。將X軸、Y 軸、Ζ軸分別稱作電軸、機械軸、光軸。并且，石英基板采用了沿著使ΧΖ面繞X軸旋轉(zhuǎn)了預(yù) 定角度Θ后的平面而從石英切出的平板作為振動元件10。例如，在AT切石英基板的情況 下，Θ為大致35° 15'。另外，Y軸和Z軸也繞X軸旋轉(zhuǎn)Θ，分別成為Y'軸和Z'軸。因 此，AT切石英基板具有垂直的晶軸X、Y'、Z'。對于AT切石英基板，厚度方向是Y'軸，與Y' 軸垂直的XZ'面(包含X軸和Z'軸的面）是主面，激勵出厚度剪切振動作為主振動。能夠 對該AT切石英基板進行加工而得到作為振動元件10的原材料板的壓電基板。即，壓電基 板由AT切石英基板構(gòu)成，該AT切石英基板以由X軸（電軸)、Y軸(機械軸)和Z軸(光軸)構(gòu) 成的垂直坐標(biāo)系的X軸為中心，設(shè)使Ζ軸朝Υ軸的一 Υ方向傾斜后的軸為Ζ'軸、使Υ軸朝 Z軸的+Z方向傾斜后的軸為Y'軸，由與X軸和Z'軸平行的面構(gòu)成，設(shè)與Y'軸平行的方向 為厚度。
[0040] 另外，本發(fā)明的石英基板不限于上述那樣的角度Θ為大致35° 15'的AT切，還 可以應(yīng)用激勵出厚度剪切振動的SC切、BT切等其他壓電基板。例如可以使用所謂的雙旋 轉(zhuǎn)切的石英基板，該石英基板設(shè)石英的電軸為X軸、機械軸為Y軸、光軸為Z軸，具有與使所 述X軸繞所述Z軸沿順時針方向旋轉(zhuǎn)φ = 3°以上30°以下而設(shè)定的X'軸平行的邊，并具有 與使所述Ζ軸繞所述X'軸沿順時針方向旋轉(zhuǎn)Ψ= 33°以上36°以下而得的Ζ'軸平行的 邊。此時，在設(shè)為φ =大約22°、ψ =大約34°時，成為SC切石英基板。此外，石英基板不 限于上述基板，可以使用具有其他切角而形成的基板，例如可以是將相對于X軸旋轉(zhuǎn)預(yù)定 角度后的所謂Ζ切的石英基板用作晶片而形成的音叉型的石英振動元件。此外，還可以是 使用了其他晶片的傳感器元件。
[0041] 本實施方式的振動元件10使用了對上述AT切石英基板進行分割后的矩形的元件 片。在元件片上形成有設(shè)置于正反面的激勵電極、用于與其他電極連接的連接電極、和使激 勵電極和連接電極相連的引出電極等各種電極，但在該圖中未圖示。
[0042] < 封裝 >
[0043] 圖1的（a)、（b)所示的封裝16具有：基板11 ;第1側(cè)壁12,其作為設(shè)置于基板11 的正面周緣部的框狀的第1層側(cè)壁；第2側(cè)壁13,其作為設(shè)置于第1側(cè)壁12的上表面的框 狀的第2層側(cè)壁；接縫環(huán)14,其作為設(shè)置于第2側(cè)壁13的上表面的接合材料；以及蓋15,其 作為隔著接縫環(huán)14與第2側(cè)壁13接合的蓋部件。封裝16具有作為收納振動元件10、電路 元件21等的收納容器的功能。另外，基板11的正面也可以是進一步配置俯視時與基板11 相同形狀的板狀基板從而成為層疊構(gòu)造的結(jié)構(gòu)。并且，基板11的正面也可以是不存在設(shè)置 于正面周緣部的框狀的側(cè)壁的結(jié)構(gòu)。
[0044] 如圖1的（a)、（b)所示，封裝16具有朝上表面敞開的凹部（內(nèi)部空間20)。凹部的 開口通過蓋15堵塞，蓋15隔著作為接合材料的接縫環(huán)14與第2側(cè)壁13接合。并且，堵塞 封裝16的凹部的開口而形成密封的內(nèi)部空間20。密封的內(nèi)部空間20可將其內(nèi)部壓力設(shè)定 為期望的氣壓。例如，能夠通過將內(nèi)部空間20設(shè)為填充氮氣的大氣壓、或者設(shè)為真空(用壓 力比通常的大氣壓低（lX10 5Pa?lXl〇-1QPa以下（JIS Z8126 - 1 :1999))的氣體充滿的 空間的狀態(tài))，持續(xù)更穩(wěn)定的振動元件10的振動。另外，本實施方式的內(nèi)部空間20被設(shè)定 為上述真空。
[0045] 框狀的第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13設(shè)置成大致矩形的圈狀，換言之，朝上述凹部的 上表面開口的開口形狀呈大致矩形。第1側(cè)壁12在相比第2側(cè)壁13靠封裝16的中心側(cè)、 換言之內(nèi)側(cè)具有內(nèi)端，在凹部內(nèi)包含形成階梯部的部分。在通過第1側(cè)壁12形成的階梯部 上設(shè)置有PAD電極18和連接端子17等。被該板狀的基板11與框狀的第1側(cè)壁12和第2 側(cè)壁13圍起的凹部成為收納振動元件10、電路元件21等的內(nèi)部空間（收納空間)20。在框 狀的第2側(cè)壁13的上表面，設(shè)置有由例如鐵鎳鈷合金等合金形成的接縫環(huán)14。接縫環(huán)14 具有作為蓋15與第2側(cè)壁13的接合材料的功能，沿著第2側(cè)壁13的上表面設(shè)置成框狀(大 致矩形的圈狀)。
[0046] 封裝16由具有與振動元件10和蓋15的熱膨脹系數(shù)一致、或極其接近的熱膨脹系 數(shù)的材料形成，在本例中，使用了陶瓷。封裝16通過對成型為預(yù)定形狀的生片進行層疊和 燒結(jié)而形成。另外，生片是將混煉物形成為片狀的物件，該混煉物例如使陶瓷的粉末分散在 預(yù)定的溶液中，并添加粘結(jié)劑而生成。
[0047] 在構(gòu)成封裝16的底部的基板11上形成有布線電極24,在第1側(cè)壁12的階梯部上 形成有多個PAD電極18和連接端子17等。布線電極24、PAD電極18和連接端子17例如 如下那樣形成：使用銀/鈀合金等的導(dǎo)電膏或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒 制，然后鍍覆鎳（Ni)、金(Au)或銀(Ag)等。連接端子17以與振動元件10的連接電極(未 圖示）連接的方式，在本例中設(shè)置于兩個部位，與PAD電極18中的任意一個電連接。多個 PAD電極18經(jīng)由貫通第1側(cè)壁12的連接電極23、布線電極24、和貫通基板11的連接電極 25?29、35?39與任意一個外部連接端子30?34、40?44電連接。另外，可以構(gòu)成為在 基板11的正面進一步配置了如下基板的層疊構(gòu)造，并在其正面形成有第1側(cè)壁12,該基板 是與基板11相同形狀的板狀，并且設(shè)置有連接電極，該連接電極貫通俯視時與貫通基板11 的連接電極25?29、35?39不同的區(qū)域。而且，還可以構(gòu)成為在基板11的正面進一步配 置了如下基板的層疊構(gòu)造，并在其正面形成有接縫環(huán)14,該基板是與基板11相同形狀的板 狀，并且設(shè)置有連接電極，該連接電極貫通俯視時與貫通基板11的連接電極25?29、35? 39不同的區(qū)域。
[0048] 振動元件10用導(dǎo)電性粘接劑19等連接材料與設(shè)置于該階梯部的連接端子17取 得電連接從而被粘接到連接端子17上。此外，后述的電路元件21用樹脂類的粘接劑(未圖 不）等粘接到基板11上。
[0049] 此處，說明設(shè)置于構(gòu)成封裝16的基板11的反面11a (封裝16的反面）的外部連 接端子30?34、40?44以及與外部連接端子30?34、40?44連接的連接電極25?29、 35?39的配置。
[0050] 外部連接端子30?34、40?44處于基板11的圖示Y方向的中心線C的兩側(cè)，且 沿著基板11的端邊配置成列狀。具體敘述的話，在沿著圖示X方向的基板11的一邊(外周 邊)llb側(cè)設(shè)置有五個外部連接端子30、31、32、33、34。外部連接端子30、31、32、33、34設(shè)置 成從基板11的一邊lib起朝向中心線C具有預(yù)定寬度。換言之，外部連接端子30、31、32、 33、34設(shè)置成與基板11的一邊(外周邊)llb內(nèi)接。此外，在沿著圖示X方向的基板11的另 一邊(外周邊）11c (夾著中心線C的相反側(cè)的邊）側(cè)，設(shè)置有五個外部連接端子40、41、42、 43、44。換言之，外部連接端子40、41、42、43、44設(shè)置成與基板11的另一邊(外周邊）llc內(nèi) 接。外部連接端子40、41、42、43、44設(shè)置成從基板11的另一邊11c起朝向中心線C具有預(yù) 定寬度。換言之，外部連接端子30、31、32、33、34與外部連接端子40、41、42、43、44以中心 線C為基準，大致對稱地設(shè)置。
[0051] 這樣，設(shè)置成外部連接端子30?34與基板11的一邊(外周邊）lib內(nèi)接、外部連 接端子40?44與另一邊(外周邊)llc內(nèi)接，因此能夠增大外部連接端子30?34、40?44 的表面積。由此，能夠增大與安裝基板的接合面積，能夠提高接合強度。此外，由于與安裝 基板的接合面積增大，因此還能夠提高構(gòu)成封裝16的基板11的強度。
[0052] 另外，在本例中，使用了外部連接端子30、31、32、33、34與外部連接端子40、41、 42、43、44以中心線C為基準大致對稱地各設(shè)置有五個的例子，但外部連接端子的配置、數(shù) 量不限于此。外部連接端子30?34、40?44例如如下那樣形成：使用銀/鈀等的導(dǎo)電膏 或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒制，然后鍍覆鎳（Ni)、金（Au)或銀（Ag)等。
[0053] 連接電極25?29、35?39分別與外部連接端子30?34、40?44連接。具體敘 述的話，連接電極25與外部連接端子30連接，連接電極26與外部連接端子31連接，之后 依次建立連接直至連接電極29與外部連接端子34連接為止。排列于相反側(cè)的連接電極和 外部連接端子也同樣如此，連接電極35與外部連接端子40連接，連接電極36與外部連接 端子41連接，之后依次建立連接直至連接電極39與外部連接端子44連接為止。另外，連 接電極25?29、35?39優(yōu)選分別配置于外部連接端子30?34、40?44內(nèi)。這樣將連接 電極25?29、35?39分別配置到外部連接端子30?34、40?44內(nèi)，由此封裝16 (基板 11)的強度較弱的、設(shè)置有連接電極25?29、35?39的部分包含在安裝時的接合材料內(nèi)， 因此該接合材料作為強度增強材料發(fā)揮作用，換言之，通過接合材料提高封裝16 (基板11) 的強度。由此，能夠防止安裝后的應(yīng)力引起的封裝16 (基板11)的破損。
[0054] 對連接電極25?29、35?39的配置進行說明。首先，說明基板11的一邊lib側(cè) 的連接電極25、26、27、28、29。此處，作為一例，將連接電極25作為第1連接電極、連接電極 26作為第2連接電極、連接電極27作為第3連接電極進行說明。另外，雖然未圖示，但作 為第1連接電極的連接電極25具有從基板11的一個面(反面11a)朝向另一面延伸的第1 孔、和配置于第1孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。同樣，雖然未圖示，但作為第2連接電極的連接電極26 具有從基板11的一個面(反面11a)朝向另一面延伸的第2孔、和配置于第2孔的內(nèi)部的導(dǎo) 體。同樣，雖然未圖示，但作為第3連接電極的連接電極27具有從基板11的一個面(反面 11a)朝向另一面延伸的第3孔、和配置于第3孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。此外，其他連接電極也具有 相同的結(jié)構(gòu)。
[0055] 這三個連接電極25、26、27如下那樣配置。作為第2連接電極的連接電極26的中 心不處于連接作為第1連接電極的連接電極25的中心與作為第3連接電極的連接電極27 的中心的假想線45上，而配置于從假想線45錯開的位置(在本例中為朝中心線C側(cè)錯開的 位置）處。
[0056] 此外，作為另一例，將連接電極27作為第2連接電極、連接電極26作為第1連接 電極、連接電極28作為第3連接電極進行說明。這三個連接電極26、27、28如下那樣配置。 作為第2連接電極的連接電極27的中心不處于連接作為第1連接電極的連接電極26的中 心與作為第3連接電極的連接電極28的中心的假想線47上，而配置于從假想線47錯開的 位置(在本例中為朝基板11的一邊lib側(cè)錯開的位置）處。
[0057] 這樣，連接電極25?29配置成相鄰的連接電極分別在與排列方向（在本例中為X 方向）交叉的方向上錯開配置的所謂鋸齒形。換言之，連接電極25?29以不成為直線狀 (呈直線狀地配置的、所謂孔眼狀的配置）的方式進行配置。
[0058] 接著，說明基板11的另一邊11c側(cè)的連接電極35、36、37、38、39。此處，作為一例， 將連接電極35作為第1連接電極、連接電極36作為第2連接電極、連接電極37作為第3 連接電極進行說明。另外，雖然未圖示，但作為第1連接電極的連接電極35具有從基板11 的一個面(反面11a)朝向另一面延伸的第1孔、和配置于第1孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。同樣，雖然 未圖示，但作為第2連接電極的連接電極36具有從基板11的一個面(反面11a)朝向另一 面延伸的第2孔、和配置于第2孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。同樣，雖然未圖示，但作為第3連接電極 的連接電極37具有從基板11的一個面(反面11a)朝向另一面延伸的第3孔、和配置于第 3孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。此外，其他連接電極也具有相同的結(jié)構(gòu)。
[0059] 這三個連接電極35、36、37如下那樣配置。作為第2連接電極的連接電極36的中 心不處于連接作為第1連接電極的連接電極35的中心與作為第3連接電極的連接電極37 的中心的假想線46上，而配置于從假想線46錯開的位置(在本例中為朝基板11的另一邊 11c側(cè)錯開的位置）處。
[0060] 此外，作為另一例，將連接電極37作為第2連接電極、連接電極36作為第1連接 電極、連接電極38作為第3連接電極進行說明。這三個連接電極36、37、38如下那樣配置。 作為第2連接電極的連接電極37的中心不處于連接作為第1連接電極的連接電極36的中 心與作為第3連接電極的連接電極38的中心的假想線48上，而配置于從假想線48錯開的 位置(在本例中為朝中心線C側(cè)錯開的位置）處。
[0061] 這樣，連接電極35?39配置成相鄰的連接電極分別在與排列方向（在本例中為X 方向）交叉的方向上錯開配置的所謂鋸齒形。換言之，連接電極35?39以不成為直線狀 (呈直線狀地配置的、所謂孔眼狀的配置）的方式進行配置。
[0062] 通過這樣配置連接電極25?29、35?39,不將連接電極25?29、35?39排列配 置成直線狀。由此，由于將連接電極25?29、35?39排列配置成直線狀而產(chǎn)生的基板11 的強度降低部分消失，能夠抑制封裝16的強度劣化。
[0063] 此外，連接電極25?29沿著基板11的一邊lib (圖中示出的X方向）配置，連接 電極35?39沿著基板11的另一邊11c (圖中示出的X方向）配置。由此，能夠高效配置 連接電極25?29、35?39,能夠縮小連接電極25?29、35?39的配置空間。
[0064] 此外，優(yōu)選如圖1的（b)所示的配置例那樣，關(guān)于基板11的中心線C不對稱地配 置基板11的一邊lib側(cè)的連接電極25?29、和另一邊11c側(cè)的連接電極35?39,但還可 以關(guān)于中心線C對稱地配置連接電極25?29和連接電極35?39。尤其是，如果關(guān)于中心 線C對稱地配置連接電極25?29與連接電極35?39,則能夠使各個連接電極間的距離不 同，能夠?qū)崿F(xiàn)應(yīng)力等的分散化。由此，能夠提高基板的強度。
[0065] 蓋15是板狀的部件，堵塞朝封裝16的上表面敞開的凹部的開口，使用例如縫焊法 等接合凹部的開口周圍。本例的蓋15是板狀的，因此容易形成，并且形狀的穩(wěn)定性也優(yōu)異。 此外，本例的蓋15采用了鐵鎳鈷合金的板材。通過在蓋15中使用鐵鎳鈷合金的板材來進 行密封時，由鐵鎳鈷合金形成的接縫環(huán)14和蓋15在相同的熔融狀態(tài)下熔融，并且還容易進 行合金化，因此能夠容易且可靠地進行密封。另外，蓋15也可以不使用鐵鎳鈷合金而使用 其他材料的板材，例如可使用42合金、不銹鋼等金屬材料，或者與封裝16的第2側(cè)壁13相 同的材料等。
[0066](電路元件）
[0067] 電路元件21配置在基板11上，通過樹脂類的粘接劑等被連接到基板11。電路元 件21具有例如使振動兀；件10振蕩的振蕩電路等。在電路兀；件21的能動面設(shè)置有未圖7]^ 的電極焊盤，該電極焊盤、與構(gòu)成封裝16的第1側(cè)壁12的階梯部所設(shè)置的PAD電極18通 過金屬布線(接合線）22取得電導(dǎo)通從而連接。
[0068] 上述振蕩器50具有：作為第2連接電極的連接電極26,其與構(gòu)成封裝16的基板 11的一面(反面11a)的一邊lib側(cè)所設(shè)置的外部連接端子30?34連接；作為與連接電極 26相鄰的第1連接電極的連接電極25 ;和作為第3連接電極的連接電極27。并且，連接電 極26的中心不處于將連接電極25的中心和連接電極27的中心連接的假想線45上，而配 置于從假想線45錯開的位置(朝中心線C側(cè)錯開的位置）處。
[0069] 由此，根據(jù)作為第1實施方式的電子部件的振蕩器50,不將相鄰的三個連接電極 25、26、27呈直線狀地排列配置。此外，在所設(shè)置的其他連接電極28、29、和另一邊11c側(cè)的 連接電極35?39中，也成為相同的配置。由此，由于將連接電極25?29、35?39排列配 置成直線狀而引起的產(chǎn)生封裝16 (基板11)的強度降低的部分消失，能夠抑制封裝16 (基 板11)的強度劣化，提高封裝16 (基板11)的強度。
[0070] 根據(jù)使用了這樣的封裝16的振蕩器50,即使將由于安裝有振蕩器50的安裝基板 變形等而產(chǎn)生的應(yīng)力施加到封裝16,也能夠抑制裂紋等不良情況。此外，在封裝16的制造 工序中，將加工成薄片狀的封裝16從薄片狀進行單片化時，能夠防止在翻折(折斷工序）時 施加的彎曲應(yīng)力引起的破損、或微小裂紋的產(chǎn)生等。因此，能夠通過使用該封裝16,提供提 高了封裝16 (基板11)的強度的振蕩器50。
[0071] 〈第2實施方式〉
[0072] 接著，使用圖2對本發(fā)明第2實施方式的電子部件進行說明。圖2示出本發(fā)明第 2實施方式的電子部件的概略，（a)是主視圖，（b)是從Z方向觀察到的基板的反面圖。另 夕卜，在圖2的（a)中，圖中右側(cè)的虛剖線的右側(cè)是未示出截面的主視圖，在圖中左側(cè)的虛剖 線左右的不同位置處設(shè)為示出該位置處的截面的剖視圖。此外，在以下的說明中，作為第2 實施方式的電子部件，以具有使用了石英的振動元件的振蕩器為例進行說明。
[0073](振蕩器）
[0074] 圖2的（a)、(b)所示的作為第2實施方式的電子部件的振蕩器60具有：振動元件 10 ;至少具有驅(qū)動振動元件10的功能的電路元件21 ;以及收納振動元件10和電路元件21 的封裝16。作為第2實施方式的電子部件的振蕩器60與作為上述第1實施方式的電子部 件的振蕩器50相比，外部連接端子和連接電極的結(jié)構(gòu)不同。以下，關(guān)于振動元件10、電路 元件21、以及構(gòu)成封裝16的接縫環(huán)14和蓋15,是相同的方式，因此標(biāo)注相同標(biāo)號并省略說 明，詳細說明不同的結(jié)構(gòu)。
[0075] < 封裝 >
[0076] 圖2的（a)、（b)所示的封裝16具有：基板11 ;第1側(cè)壁12,其作為設(shè)置于基板11 的正面周緣部的框狀的第1層側(cè)壁；第2側(cè)壁13,其作為設(shè)置于第1側(cè)壁12的上表面的框 狀的第2層側(cè)壁；接縫環(huán)14,其作為設(shè)置于第2側(cè)壁13的上表面的接合材料；以及蓋15,其 作為隔著接縫環(huán)14與第2側(cè)壁13接合的蓋部件。這樣，封裝16是與第1實施方式相同的 結(jié)構(gòu)，但在四個角部具有側(cè)面電極51a、51b、51c、51d。另外，封裝16與第1實施方式同樣， 具有作為收納振動元件10、電路元件21等的收納容器的功能。
[0077] 以下說明封裝16,但以與上述第1實施方式不同的側(cè)面電極51a、51b、51c、51djh 部連接端子 31、32、33、52、53、41、42、43、54、55、以及連接電極 26、27、28、36、37、38 為中心 進行說明。
[0078] 封裝16具有朝上表面敞開的凹部（內(nèi)部空間20)。凹部的開口通過蓋15堵塞，蓋 15隔著作為接合材料的接縫環(huán)14與第2側(cè)壁13接合。并且，堵塞封裝16的凹部的開口而 形成密封的內(nèi)部空間20。
[0079] 框狀的第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13設(shè)置成大致矩形的圈狀，換言之，朝上述凹部的 上表面開口的開口形狀呈大致矩形。第1側(cè)壁12在相比第2側(cè)壁13靠封裝16的中心側(cè)、 換言之內(nèi)側(cè)具有內(nèi)端，在凹部內(nèi)包含形成階梯部的部分。在通過第1側(cè)壁12形成的階梯部 上設(shè)置有PAD電極18和連接端子17等。被該板狀的基板11與框狀的第1側(cè)壁12和第2 側(cè)壁13圍起的凹部成為收納振動元件10、電路元件21等的內(nèi)部空間（收納空間)20。在框 狀的第2側(cè)壁13的上表面，設(shè)置有由例如鐵鎳鈷合金等合金形成的接縫環(huán)14。接縫環(huán)14 具有作為蓋15與第2側(cè)壁13的接合材料的功能，沿著第2側(cè)壁13的上表面設(shè)置成框狀(大 致矩形的圈狀)。
[0080] 在以形成朝上表面敞開的凹部的方式層疊的基板11、第1側(cè)壁12、和第2側(cè)壁13 的四個角部上設(shè)置有凹陷成圓弧狀的凹陷部。在該四個凹陷部各自的正面上設(shè)置有側(cè)面電 極51a、51b、51c、51d。側(cè)面電極51a、51b、51c、51d被稱作城堡形槽口，例如如下那樣形成： 使用銀/鈀等的導(dǎo)電膏或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒制，然后鍍覆鎳（Ni )、 金（Au)或銀（Ag)等。側(cè)面電極51a、51b、51c、51d與后述的布線電極24、多個PAD電極18 以及連接端子等電連接(未圖示)。另外，關(guān)于封裝16的材料，與第1實施方式相同，因此省 略說明。此外，設(shè)置有側(cè)面電極5la、5lb、5lc、5Id的凹陷部不限于圓弧狀，只要是能夠形成 電極的形狀即可。
[0081] 在構(gòu)成封裝16的底部的基板11上形成有布線電極24,在第1側(cè)壁12的階梯部上 形成有多個PAD電極18和連接端子17等。布線電極24、PAD電極18和連接端子17例如 如下那樣形成：使用銀/鈀合金等的導(dǎo)電膏或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒 制，然后鍍覆鎳（Ni)、金(Au)或銀(Ag)等。連接端子17以與振動元件10的連接電極(未圖 示)連接的方式，在本例中設(shè)置于兩個部位，與PAD電極18中的任意一個電連接。多個PAD 電極18經(jīng)由貫通第1側(cè)壁12的連接電極23、布線電極24、貫通基板11的連接電極26、27、 28、36、37、38以及側(cè)面電極51a、51b、51c、51d與任意一個外部連接端子31、32、33、52、53、 41、42、43、54、55電連接。另外，關(guān)于各個要素的連接，也省略圖示。
[0082] 此處，說明設(shè)置于構(gòu)成封裝16的基板11的反面11a (封裝16的反面)的外部連接 端子 31、32、33、52、53、41、42、43、54、55,以及與其連接的連接電極 26、27、28、36、37、38 和 側(cè)面電極5la、5lb、51c、5Id的配置。
[0083] 外部連接端子31、32、33和外部連接端子41、42、43處于基板11的反面11a的圖 示Y方向的中心線C的兩側(cè)，且沿著基板11的邊(外周邊）配置成列狀。具體敘述的話，在 沿著圖示X方向的基板11的一邊(外周邊）lib側(cè)設(shè)置有三個外部連接端子31、32、33。外 部連接端子31、32、33設(shè)置成從基板11的一邊lib起朝向中心線C具有預(yù)定寬度。此外， 在沿著圖示X方向的基板11的另一邊(外周邊）11c (夾著中心線C的相反側(cè)的邊）側(cè)，設(shè) 置有三個外部連接端子41、42、43。外部連接端子41、42、43設(shè)置成從基板11的另一邊11c 起朝向中心線C具有預(yù)定寬度。換言之，外部連接端子31、32、33與外部連接端子41、42、43 以中心線C為基準，大致對稱地設(shè)置。
[0084] 此外，在反面11a的分別包含四個角部的區(qū)域中，設(shè)置有與側(cè)面電極51a、51b、 51c、51d連接的外部連接端子52、53、54、55，該側(cè)面電極51 &、5113、51(3、51(1設(shè)置于作為將基 板11的一個面(反面11a)和另一面相連的側(cè)面的凹陷部。詳細敘述配置的話，外部連接端 子52排列在外部連接端子31的一 X方向側(cè)，設(shè)置成到達基板的一邊lib和與一邊lib交叉 的邊lld，并與側(cè)面電極51b連接。此外，外部連接端子53排列在外部連接端子33的+X方 向側(cè)，設(shè)置成到達基板的一邊lib和與一邊lib交叉的邊lie，并與側(cè)面電極51a連接。此 夕卜，外部連接端子54排列在外部連接端子41的一 X方向側(cè)，設(shè)置成到達基板的另一邊11c 和邊1 ld，并與側(cè)面電極51d連接。此外，外部連接端子55排列在外部連接端子43的+X方 向側(cè)，設(shè)置成到達基板的另一邊11c和邊lie，并與側(cè)面電極51c連接。
[0085] 這樣外部連接端子52、53、54、55分別設(shè)置成到達基板11的外周邊中的兩個外周 邊，因此能夠增大外部連接端子52、53、54、55的表面積。由此，能夠增大與安裝基板的接合 面積，能夠提高接合強度。此外，由于與安裝基板的接合面積增大，因此還能夠提高構(gòu)成封 裝16的基板11的強度。
[0086] 另外，在本方式中，使用了外部連接端子31、32、33、52、53與外部連接端子41、42、 43、54、55以中心線C為基準在兩側(cè)各設(shè)置有五個的例子，但外部連接端子的配置、數(shù)量不 限于此。外部連接端子31、32、33、41、42、43、52、53、54、55例如如下那樣形成：使用銀/鈀 等的導(dǎo)電膏或鎢金屬化層等，在形成所需的形狀后進行燒制，然后鍍覆鎳（Ni)、金(Au)或 銀(Ag)等。
[0087] 連接電極26、27、28分別與外部連接端子31、32、33連接。此外，相反側(cè)的連接電 極36、37、38分別與外部連接端子41、42、43連接。具體敘述的話，連接電極26與外部連接 端子31連接，連接電極27與外部連接端子32連接，連接電極28與外部連接端子33連接。 排列于相反側(cè)的連接電極和外部連接端子也同樣如此，連接電極36與外部連接端子41連 接，連接電極37與外部連接端子42連接，連接電極38與外部連接端子43連接。
[0088] 對連接電極26、27、28和連接電極36、37、38的配置進行說明。首先，說明基板11 的一邊lib側(cè)的連接電極26、27、28。此處，作為一例，將連接電極26作為第1連接電極、 連接電極27作為第2連接電極、連接電極28作為第3連接電極進行說明。另外，雖然未圖 示，但作為第1連接電極的連接電極26具有從基板11的一個面(反面11a)朝向另一面延 伸的第1孔、和配置于第1孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。同樣，雖然未圖示，但作為第2連接電極的連 接電極27具有從基板11的一個面（反面11a)朝向另一面延伸的第2孔、和配置于第2孔 的內(nèi)部的導(dǎo)體。同樣，雖然未圖示，但作為第3連接電極的連接電極28具有從基板11的一 個面(反面11a)朝向另一面延伸的第3孔、和配置于第3孔的內(nèi)部的導(dǎo)體。此外，其他連接 電極也具有相同的結(jié)構(gòu)。這三個連接電極26、27、28如下那樣配置。作為第2連接電極的 連接電極27的中心不處于連接作為第1連接電極的連接電極26的中心與作為第3連接電 極的連接電極28的中心的假想線45上，而配置于從假想線45錯開的位置(在本例中為朝 基板11的一邊lib側(cè)錯開的位置）處。
[0089] 此外，在基板11的另一邊11c側(cè)，將連接電極37作為第2連接電極、連接電極36 作為第1連接電極、連接電極38作為第3連接電極進行說明。這三個連接電極36、37、38 如下那樣配置。作為第2連接電極的連接電極37的中心不處于連接作為第1連接電極的 連接電極36的中心與作為第3連接電極的連接電極38的中心的假想線46上，而配置于從 假想線46錯開的位置(在本例中為朝中心線C側(cè)錯開的位置）處。
[0090] 這樣，連接電極26、27、28和連接電極36、37、38配置成相鄰的連接電極分別在與 排列方向(在本例中為X方向)交叉的方向上錯開配置的所謂鋸齒形。換言之，連接電極26、 27、28和連接電極36、37、38以不成為直線狀(呈直線狀地配置的、所謂孔眼狀的配置）的方 式進行配置。
[0091] 通過如上述那樣配置連接電極26、27、28和連接電極36、37、38,不將連接電極26、 27、28和連接電極36、37、38排列配置成直線狀。由此，將連接電極26、27、28和連接電極 36、37、38排列配置成直線狀而產(chǎn)生的基板11的強度降低部分消失，能夠抑制封裝16的強 度劣化。
[0092] 此外，連接電極26、27、28沿著基板11的一邊lib (圖中示出的X方向)進行配置， 連接電極36、37、38沿著基板11的另一邊11c (圖中示出的X方向）進行配置。由此，能夠 高效配置連接電極26、27、28和連接電極36、37、38,能夠縮小連接電極26、27、28和連接電 極36、37、38的配置空間。
[0093] 此外，優(yōu)選如圖2的（b)所示的配置例那樣，關(guān)于基板11的中心線C不對稱地配 置基板11的一邊lib側(cè)的連接電極26、27、28和另一邊11c側(cè)的連接電極36、37、38，但還 可以關(guān)于中心線C對稱地配置連接電極26、27、28和連接電極36、37、38。尤其是，如果關(guān)于 中心線C對稱地配置連接電極26、27、28與連接電極36、37、38,則能夠使各個連接電極間的 距離不同，能夠?qū)崿F(xiàn)應(yīng)力等的分散化。由此，能夠提高基板的強度。
[0094] 此外，根據(jù)第2實施方式的結(jié)構(gòu)，在四個角部的外部連接端子52、53、54、55上未設(shè) 置連接電極，因此基板11 (封裝16)的各邊1113、11(3、11(1、116到連接電極的距離增長，能夠 提1?基板強度。
[0095] (連接電極配置的變形例）
[0096] 接著，使用圖3對連接電極的配置的變形例進行說明。圖3的（a)、（b)是示出連 接電極的配置變形例的封裝的反面圖。在以下的變形例中，也具有與上述第1實施方式、第 2實施方式相同的效果。
[0097] 〈變形例1>
[0098] 首先，使用圖3的（a)對變形例1中的連接電極的配置進行說明。變形例1的連 接電極65、66、67、68、69不是上述第1、第2實施方式那樣的鋸齒形配置，而成為平緩的圓弧 狀的配置。以下說明該配置的詳細情況。
[0099] 連接電極65、66、67、68、69從圖中一乂方向側(cè)起按照連接電極65、連接電極66? 連接電極69的順序排列。連接電極65和連接電極69配置于接近基板11的一邊1 lb的位 置處，連接電極67配置于遠離一邊lib的位置處。連接電極66和連接電極68的Y方向的 位置配置于上述連接電極65以及連接電極69、與連接電極67之間。此處，將連接電極65 作為第1連接電極、連接電極66作為第2連接電極、連接電極67作為第3連接電極進一步 進行說明。這三個連接電極65、66、67如下那樣配置。作為第2連接電極的連接電極66的 中心不處于連接作為第1連接電極的連接電極65的中心與作為第3連接電極的連接電極 67的中心的假想線70上，而配置于從假想線70錯開的位置處。這樣，相鄰的三個連接電極 同樣地配置成中央的連接電極的中心不重疊在連接兩端的連接電極的中心的假想線上。
[0100] 另外，在本變形例中，說明了兩端的連接電極65、69接近一邊lib進行配置的例 子，但也可以如由雙點劃線示出的連接電極65a、67a、69a那樣，是配置成作為兩端的連接 電極之一的連接電極65a、69a遠離一邊lib、中央的連接電極67a接近一邊lib的結(jié)構(gòu)。
[0101] 〈變形例2>
[0102] 接著，使用圖3的（b)對變形例2中的連接電極的配置進行說明。變形例2的連 接電極75、76、77、78、79不是上述第1、第2實施方式那樣的規(guī)則配置，而配置于隨機的位置 處。以下說明該配置的詳細情況。
[0103] 連接電極75、76、77、78、79從圖中一 X方向側(cè)起按照連接電極75、連接電極76? 連接電極79的順序排列。連接電極75和連接電極79配置于接近基板11的一邊1 lb的位 置處，連接電極77配置于遠離一邊lib的位置處，這點與上述變形例1相同。連接電極76 和連接電極78的Y方向的位置配置于上述連接電極75以及連接電極79、與連接電極77之 間，但不處于規(guī)則的位置處。此處，將連接電極75作為第1連接電極、連接電極76作為第2 連接電極、連接電極77作為第3連接電極進一步進行說明。這三個連接電極75、76、77如 下那樣配置。作為第2連接電極的連接電極76的中心不處于連接作為第1連接電極的連 接電極75的中心與作為第3連接電極的連接電極77的中心的假想線80上，而配置于從假 想線80錯開的位置處，即朝圖示一 Y方向錯開配置。這樣，相鄰的三個連接電極同樣地配 置成中央的連接電極的中心不重疊在連接兩端的連接電極的中心的假想線上。
[0104] 另外，上述說明的連接電極的配置是例示的。連接電極只要配置成相鄰的三個連 接電極的位于中央的連接電極的中心不重疊在連接兩端的連接電極的中心的假想線上，則 可以是任何配置。
[0105] 此外，如圖4所示，外部連接端子40可以設(shè)置有從基板11的反面11a起到側(cè)面范 圍內(nèi)的側(cè)部40a。通過設(shè)置有側(cè)部40a，安裝時的軟釬料焊腳的形成良好，有安裝強度進一 步提高等優(yōu)點。另外，圖4是示出與圖1的（b)的A - A截面相同位置的截面的圖。
[0106] 此外，在上述說明中，作為構(gòu)成封裝16的材料，將陶瓷基板作為一例進行了說明， 但是不限于此，例如還可以使用石英基板、玻璃基板、硅基板等。
[0107] 此外，在上述說明中，對于封裝16的密封，說明了將作為蓋體的蓋15隔著接縫環(huán) 14接合到第2側(cè)壁13的結(jié)構(gòu)，但是不限于此。只要能夠氣密地密封，則不論結(jié)構(gòu)如何，例如 可以是使用形成凹狀的內(nèi)部空間的金屬帽，并通過縫焊法等將金屬帽接合到陶瓷基板上的 結(jié)構(gòu)等。
[0108] 此外，在上述說明中，作為電子部件的一例，使用振蕩器進行了說明，但是不限于 此。例如，還能夠應(yīng)用收納有振動元件的振子，未收納振動元件而收納有可測定加速度、角 速度、壓力等的傳感器元件的傳感器器件，或者收納有電路元件的半導(dǎo)體裝置等。
[0109] [電子設(shè)備]
[0110] 接著，根據(jù)圖5?圖7詳細說明應(yīng)用了作為本發(fā)明的一個實施方式的電子部件的 振蕩器50、60中的任意一個的電子設(shè)備。另外，在說明中，示出了應(yīng)用振蕩器50的例子。
[0111] 圖5是示出具有作為本發(fā)明的一個實施方式的電子部件的振蕩器50的作為電子 設(shè)備的移動型(或筆記本型）的個人計算機的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，個人計算機 1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成，顯示單元 1106通過鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承在主體部1104上。在這樣的個人計算機1100 中內(nèi)置了具有作為信號處理的定時源的功能的振蕩器50。
[0112] 圖6是示出具有作為本發(fā)明的一個實施方式的電子部件的振蕩器50的作為電子 設(shè)備的移動電話機(也包括PHS)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，移動電話機1200具有多 個操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206,在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置 有顯示部100。在這樣的移動電話機1200中內(nèi)置了具有作為信號處理的定時源的功能的振 蕩器50。
[0113] 圖7是示出具有作為本發(fā)明的一個實施方式的電子部件的振蕩器50的作為電子 設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設(shè)備之 間的連接。這里，以往的膠片照相機是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進行感光，與此相對， 數(shù)字靜態(tài)照相機1300則通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對 被攝體的光像進行光電轉(zhuǎn)換來生成攝像信號（圖像信號)。
[0114] 在數(shù)字靜態(tài)照相機1300中的外殼(機身)1302的背面設(shè)置有顯示部100,構(gòu)成為根 據(jù)CCD的攝像信號進行顯示，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮功能。 并且，在外殼1302的正面?zhèn)龋▓D中背面?zhèn)龋┰O(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng)）和C⑶等 的受光單元1304。
[0115] 在攝影者確認顯示部100中顯示的被攝體像并按下快門按鈕1306時，將該時刻的 CCD的攝像信號傳輸?shù)酱鎯ζ?308內(nèi)進行存儲。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機1300中，在外 殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且， 如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430,在數(shù)據(jù)通信用的 輸入輸出端子1314上連接個人計算機1440。而且，構(gòu)成為通過規(guī)定操作，將存儲在存儲器 1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個人計算機1440。在這樣的數(shù)字靜態(tài)照相機 1300中內(nèi)置了具有作為信號處理的定時源的功能的振蕩器50。
[0116] 另外，除了圖5的個人計算機(移動型個人計算機)、圖6的移動電話機、圖7的數(shù)字 靜態(tài)照相機以外，作為本發(fā)明的一個實施方式的電子部件的振蕩器50例如還可以應(yīng)用于 噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、電視、攝像機、錄像機、車載導(dǎo)航裝 置、尋呼機、電子記事本(也包含通信功能)、電子辭典、計算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、 工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠鏡、P0S終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫 計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測 定設(shè)備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0117] [移動體]
[0118] 圖8是概略地示出作為移動體的一例的汽車的立體圖。在汽車106上搭載有作 為本發(fā)明的電子部件的振蕩器50。例如，如該圖所示，在作為移動體的汽車106中，在車體 107上搭載有電子控制單元108，該電子控制單元108內(nèi)置振蕩器50并控制輪胎109等。此 夕卜，振蕩器50除此以外還可以廣泛應(yīng)用于無鑰匙門禁、防盜器、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、 防抱死制動系統(tǒng)（ABS)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS :Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動機控制器、混合動力汽車及電動汽車的電池監(jiān)視器、以及車體姿勢控制系統(tǒng) 等的電子控制單兀（ECU :electronic control unit)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子部件，其特征在于，該電子部件具有： 基板； 第2連接電極，其具有從所述基板的一個面朝向與所述一個面相反側(cè)的另一面延伸的 第2孔、和配置于所述第2孔內(nèi)部的導(dǎo)體； 第1連接電極，其與所述第2連接電極相鄰，具有從所述一個面朝向所述另一面延伸的 第1孔、和配置于所述第1孔內(nèi)部的導(dǎo)體；以及 第3連接電極，其與所述第2連接電極相鄰，具有從所述一個面朝向所述另一面延伸的 第3孔、和配置于所述第3孔內(nèi)部的導(dǎo)體， 在所述一個面的俯視圖中，所述第2連接電極的中心配置于從通過所述第1連接電極 的中心和所述第3連接電極的中心的假想直線上錯開的位置處， 在所述一個面上，具有與所述第2連接電極導(dǎo)通的第2端子、與所述第1連接電極導(dǎo)通 的第1端子、和與所述第3連接電極導(dǎo)通的第3端子，在所述第1端子與所述第3端子之間 配置有所述第2端子。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述基板在所述一個面的俯視圖中是矩形形狀， 在所述基板的角部，在將所述一個面和所述另一面相連的側(cè)面設(shè)置有側(cè)面電極。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子與所述基板的外周邊內(nèi)接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 在所述一個面的俯視圖中，所述第1連接電極配置于所述第1端子內(nèi)，所述第2連接電 極配置于所述第2端子內(nèi)，所述第3連接電極配置于所述第3端子內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 該電子部件具有電路元件。
6. -種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備具有權(quán)利要求1所述的電子部件。
7. -種移動體，其特征在于，該移動體具有權(quán)利要求1所述的電子部件。
【文檔編號】H03H9/02GK104104355SQ201410136310
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】松澤壽一郎, 三上賢, 臼田俊也 申請人:精工愛普生株式會社