專利名稱：一種小型化石英晶體諧振器用smd耐溫絕緣墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件的電極引線由直插式轉(zhuǎn)換成SMD貼片式的臺座，尤其是一種小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電子終端產(chǎn)品小型化、便攜化的發(fā)展趨勢，頻率元器件受其絕緣墊片的影響，卻不能很好地向片式化、電極化方向發(fā)展，現(xiàn)有的49S/SMD絕緣墊片是采用耐高溫工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此類絕緣墊片實(shí)際使用厚度最薄為O. 65mm;而 SNC/SUB或2Η)/4Η)等帶有電極的絕緣墊片，是將電極與PPS、PPA等工程塑料一起注塑而成型，或者將電極嵌在預(yù)先注塑成型的絕緣墊片上，它的實(shí)際使用厚度最薄為I. 5mm。[0003]以上兩種絕緣墊片嚴(yán)重制約了壓電晶體全金屬封裝向片式化、小型化方向發(fā)展。 目前，國外片式元器件已是一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，大多采用陶瓷/金屬和陶瓷/玻璃封裝形式， 然而上述兩種封裝結(jié)構(gòu)都是采用陶瓷基座，只是采用不同的封裝形式而已。但此兩種封裝形式受其封裝材料(基座、上蓋、玻璃膠)成本和資源供應(yīng)的限制(上述三種材料依賴進(jìn)口) 以及其工藝屬性限制，一直影響了國內(nèi)片式化元器件的發(fā)展。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、厚度超薄的小型化石英晶體諧振器用 SMD耐溫絕緣墊片。[0005]本實(shí)用新型的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的[0006]小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，包括由非金屬材料制成的墊片本體，所述墊片本體設(shè)為平面片狀結(jié)構(gòu)，墊片本體上設(shè)有至少兩個(gè)通孔，墊片本體的正面設(shè)為平面結(jié)構(gòu)，墊片本體的背面設(shè)有兩個(gè)凹槽，所述凹槽設(shè)在所述通孔到墊片本體的邊緣之間。[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述通孔設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)。[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體的厚度在O. 35毫米至O. 55毫米之間。[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體正面的四個(gè)邊角處分別設(shè)有一個(gè)限位腳。[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述限位腳的端面由三條邊構(gòu)成，其中兩條邊是直角邊，另一條邊是圓弧形邊。[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體由耐溫絕緣的非金屬材料制成， 所述材料包括聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚對苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物L(fēng)CP等耐高溫材料。[0012]本實(shí)用新型的有益效果是相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型使電子元器件傳統(tǒng)的全金屬封裝SMD產(chǎn)品進(jìn)一步小型化、片式化，減小了產(chǎn)品體積。本實(shí)用新型將傳統(tǒng)全金屬封裝的SMD產(chǎn)品小型化、片式化，有利于不同類型的各種絕緣墊片按同樣的原理將絕緣體和電極連為一體，能夠有效降低產(chǎn)品成本；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)越、 可規(guī)?；a(chǎn)，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景，促進(jìn)全金屬封裝的SMD產(chǎn)品向小型化、片式化方向發(fā)展，促進(jìn)電子技術(shù)和頻率元器件更新?lián)Q代，有利于國民經(jīng)濟(jì)信息化發(fā)展的需要。


[0013]
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明[0014]圖I是本實(shí)用新型正面的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖2是本實(shí)用新型背面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0016]如圖I和圖2所示，小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，包括由耐溫絕緣的非金屬材料制成的墊片本體1，所述墊片本體I設(shè)為平面片狀結(jié)構(gòu)，墊片本體I上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上通孔2，墊片本體I的正面設(shè)為平面結(jié)構(gòu)，墊片本體I的背面設(shè)有兩個(gè)凹槽4， 凹槽4設(shè)在所述通孔2到墊片本體I的邊緣之間。本實(shí)用新型所述通孔2用于插入石英晶體諧振器的插腳，所述凹槽4用于容納折彎后的插腳，以進(jìn)一步降低整個(gè)石英晶體諧振器的厚度。[0017]本實(shí)施例中，所述墊片本體I設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述通孔2設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)，墊片本體I的厚度在O. 35毫米至O. 55毫米之間。本實(shí)施例制成墊片本體I的材料包括聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚對苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物L(fēng)CP等耐高溫材料。[0018]作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例，所述墊片本體I為矩形結(jié)構(gòu)，墊片本體I正面的四個(gè)邊角處分別設(shè)有一個(gè)限位腳3，限位腳3的端面由三條邊構(gòu)成，其中兩條邊是直角邊，另一條邊是圓弧形邊。本實(shí)施例四個(gè)限位腳3構(gòu)成的空間用于安裝石英晶體諧振器。
權(quán)利要求1.一種小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，包括由非金屬材料制成的墊片本體，其特征是所述墊片本體設(shè)為平面片狀結(jié)構(gòu)，墊片本體上設(shè)有至少兩個(gè)通孔，墊片本體的正面設(shè)為平面結(jié)構(gòu)，墊片本體的背面設(shè)有兩個(gè)凹槽，所述凹槽設(shè)在所述通孔到墊片本體的邊緣之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，其特征是所述墊片本體設(shè)為矩形結(jié)構(gòu)，所述通孔設(shè)為正方形、矩形或圓形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，其特征是 所述墊片本體的厚度在O. 35毫米至O. 55毫米之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，其特征是所述墊片本體正面的四個(gè)邊角處分別設(shè)有一個(gè)限位腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，其特征是所述限位腳的端面由三條邊構(gòu)成，其中兩條邊是直角邊，另一條邊是圓弧形邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，其特征是所述墊片本體由耐溫絕緣的非金屬材料制成，所述非金屬材料包括聚苯硫醚樹脂、聚對苯二甲酰胺及液晶聚合物L(fēng)CP材料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，由耐溫絕緣非金屬材料制成墊片本體，墊片本體設(shè)為平面片狀結(jié)構(gòu)，墊片本體上設(shè)有至少兩個(gè)通孔，其正面設(shè)為平面結(jié)構(gòu)，背面設(shè)有兩個(gè)凹槽，凹槽設(shè)在所述通孔到墊片本體的邊緣之間，制成墊片本體的材料包括聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚對苯二甲酰胺(PPA)及液晶聚合物L(fēng)CP等耐高溫材料，墊片本體的厚度在0.35毫米至0.55毫米之間。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型使電子元器件傳統(tǒng)的全金屬封裝SMD產(chǎn)品進(jìn)一步小型化﹑片式化，減小了產(chǎn)品體積，能有效降低產(chǎn)品成本；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)越、可規(guī)?；a(chǎn)，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。
文檔編號H03H9/05GK202737823SQ201220371908
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者趙文杰 申請人:江蘇泰氟隆科技有限公司