專利名稱：封裝件、電子裝置、以及電子裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于收納振動(dòng)片和半導(dǎo)體元件的封裝件、使用該封裝件而構(gòu)成的電子裝置、以及電子裝置的制造方法，尤其涉及一種以扁平化作為目的，將振動(dòng)片和半導(dǎo)體元件以橫向排列的方式安裝的這一類型的封裝件、和使用了該封裝件的電子裝置、以及電子裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
以水晶振蕩器和SAW(表面聲波)過(guò)濾器等為代表的電子裝置，以形成振動(dòng)的振子、和具有用于使該振子振動(dòng)的振蕩電路的半導(dǎo)體集成電路(半導(dǎo)體元件)為主要結(jié)構(gòu)。在具有這些結(jié)構(gòu)的電子裝置中，根據(jù)安裝面積的小型化、扁平化等目的，而開(kāi)發(fā)出各種使結(jié)構(gòu)要素的配置方式不同的電子裝置。例如，在以安裝面積的小型化為主要目的的電子裝置中，多數(shù)情況下采用在垂直方向上配置壓電元件和半導(dǎo)體元件的方式。另一方面， 在以扁平化為主要目的的電子裝置中，多數(shù)情況下采用在水平方向上配置壓電元件和半導(dǎo)體元件的方式。在這種電子裝置中，無(wú)論采用哪一種配置方式，均要在進(jìn)行振動(dòng)片的安裝、 密封而構(gòu)成振子之后，對(duì)該振子的共振頻率和CI (crystal impedance 晶體阻抗)值等電氣特性進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)需要而進(jìn)行調(diào)節(jié)。為了滿足這種要求，在電子裝置中設(shè)置有對(duì)振子的固有的振動(dòng)特性進(jìn)行檢測(cè)的監(jiān)控用電極端子。雖然這種監(jiān)控用電極端子一直以來(lái)被配置在構(gòu)成電子裝置的封裝件的側(cè)面上，但是在封裝件的側(cè)面上配置端子的情況下，作為妨礙電子裝置的小型化和扁平化的要素，而推行了各種技術(shù)的開(kāi)發(fā)。例如專利文獻(xiàn)1中所公開(kāi)的技術(shù)為，如圖8所示，采用在垂直方向上配置振子和半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)，且采用了所謂的H型結(jié)構(gòu)的封裝件基座的電子裝置。在該電子裝置1中， 在安裝有振動(dòng)片3的中間基板2的背面一側(cè)、即安裝有半導(dǎo)體元件5的面上，形成有將振動(dòng)片安裝用襯墊4與用于安裝電子裝置1的外部端子7電連接的布線(未圖示)。而且，采用了能夠通過(guò)外部端子7來(lái)進(jìn)行作為振子的振動(dòng)特性的檢測(cè)的結(jié)構(gòu)。在振動(dòng)特性的檢測(cè)調(diào)節(jié)之后，切斷對(duì)外部端子7和振動(dòng)片安裝用襯墊4進(jìn)行電連接的布線，從而能夠使外部端子7 獨(dú)立為具有固有功能的端子。此外，專利文獻(xiàn)2所公開(kāi)的技術(shù)為，如圖9所示，采用在水平方向上配置振子和半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的電子裝置。并且，圖9(A)為表示電子裝置的剖面結(jié)構(gòu)的圖，圖9(B)為表示電子裝置的俯視結(jié)構(gòu)的圖。在專利文獻(xiàn)2所公開(kāi)的電子裝置Ia中，在被設(shè)置于振動(dòng)片3a 的安裝空間的橫向上的半導(dǎo)體元件fe的安裝空間上，形成有與振動(dòng)片安裝用襯墊如電連接的監(jiān)控用電極端子8a。采用這種配置方式的監(jiān)控用電極端子8a，通過(guò)在安裝了半導(dǎo)體元件5a之后被樹(shù)脂9a覆蓋，從而不會(huì)被暴露于外部。而且，在專利文獻(xiàn)3中所公開(kāi)的技術(shù)采用了如圖10所示的方式。并且，圖10(A) 為電子裝置的俯視形態(tài)的示意圖，圖10(B)為電子裝置的背面形態(tài)示意圖。具有這種形態(tài)的電子裝置lb，在半導(dǎo)體元件的安裝空間中形成有中繼襯墊6b。而且，中繼襯墊6b通過(guò)切斷用布線6bl，而與電連接于振動(dòng)片安裝用襯墊4b上的半導(dǎo)體元件安裝用襯墊恥相連接。
3而且，在設(shè)置有中繼襯墊6b的底基板2b的背面上，除了外部端子7b之外，還形成有監(jiān)控用電極端子8b。在具有這種形態(tài)的封裝件的電子裝置Ib中，在構(gòu)成了振子，并通過(guò)監(jiān)控用電極端子8b對(duì)振子的振動(dòng)特性進(jìn)行了檢測(cè)調(diào)節(jié)之后，通過(guò)將切斷用布線6bl切斷，從而電切斷監(jiān)控用電極端子8b，由此構(gòu)成電子裝置lb。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2005-223640號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2009-27465號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開(kāi)2008-301196號(hào)公報(bào)在上述專利文獻(xiàn)所公開(kāi)的技術(shù)中，分別對(duì)監(jiān)控用電極端子的配置位置和利用方式進(jìn)行了研究，從而采用了適用于小型化、扁平化等各種目的的結(jié)構(gòu)。但是，在專利文獻(xiàn)1中所公開(kāi)的技術(shù)為，不適用于作為本發(fā)明對(duì)象的扁平化的結(jié)構(gòu)。而且，在專利文獻(xiàn)2中所公開(kāi)的技術(shù)中，由于將監(jiān)控用電極端子配置在安裝有振子和半導(dǎo)體元件一側(cè)的主面上，因而在調(diào)節(jié)振動(dòng)特性時(shí)，無(wú)法使探針從底基板的背面一側(cè)與監(jiān)控用電極端子抵接。因此，當(dāng)進(jìn)行振動(dòng)特性的調(diào)節(jié)時(shí)，需要具備端子的專用夾具。而且，在專利文獻(xiàn)3所公開(kāi)的技術(shù)中，由于采用將監(jiān)控用電極端子設(shè)置在與安裝用外部端子配置面相同的主面上的結(jié)構(gòu)，從而在推行封裝件的小型化時(shí)，無(wú)法確保用于使探針抵接所需的足夠面積，從而可能無(wú)法進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

發(fā)明內(nèi)容
在本實(shí)施方式中，鑒于上述的問(wèn)題，其目的在于，提供一種即使在適合于扁平化、 且被小型化的情況下也能夠可靠地確保探針抵接面的封裝件，并提供一種使用了該封裝件的電子裝置、以及電子裝置的制造方法。本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，并能夠作為以下的方式或者應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。應(yīng)用例1一種封裝件，其具備，在水平方向上排列配置有用于安裝振動(dòng)片的區(qū)域和用于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的底基板，其特征在于，在所述底基板的一個(gè)面上，具有用于安裝所述振動(dòng)片的振動(dòng)片安裝用襯墊；第1半導(dǎo)體元件連接用襯墊，其與所述振動(dòng)片安裝用襯墊電連接；第2半導(dǎo)體元件連接用襯墊，其與被形成在所述底基板的另一個(gè)面上的安裝用端子電連接；切斷用布線，其將所述第1半導(dǎo)體元件連接用襯墊與所述第2半導(dǎo)體元件連接用襯墊電連接。通過(guò)具備這種的特征，能夠?qū)崿F(xiàn)適合于電子裝置的扁平化的封裝件。而且，由于將安裝用端子(外部安裝用端子)用作所謂的監(jiān)控用電極端子，從而即使在封裝件被小型化的情況下，也能夠可靠地確保探針抵接面。應(yīng)用例2一種電子裝置，其在應(yīng)用例1所述的封裝件中安裝有振動(dòng)片和半導(dǎo)體元件，所述電子裝置的特征在于，所述切斷用布線是被切斷的。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的電子裝置，在封裝件上的切斷用布線被切斷之后，從外部端子向振動(dòng)片安裝用襯墊直接進(jìn)行連接的路徑將消失，從而外部端子將承擔(dān)固有的作用。應(yīng)用例3
如應(yīng)用例2所述的電子裝置，其特征在于，在底基板上的所述切斷用布線的切斷位置處具有凹陷部。根據(jù)具有這種特征的電子裝置，能夠可靠地進(jìn)行切斷用布線的切斷。應(yīng)用例4一種電子裝置的制造方法，其特征在于，具有振動(dòng)片安裝工序，將振動(dòng)片安裝于應(yīng)用例1所述的封裝件的振動(dòng)片安裝用襯墊上；頻率調(diào)節(jié)工序，通過(guò)所述安裝用端子來(lái)進(jìn)行所述振動(dòng)片的振動(dòng)和共振頻率的調(diào)節(jié)；布線切斷工序，在所述頻率調(diào)節(jié)工序之后，切斷所述切斷用布線。通過(guò)具備這種特征，能夠使探針從底基板的另一個(gè)面一側(cè)進(jìn)行抵接而檢測(cè)振動(dòng)特性，且從一個(gè)面一側(cè)進(jìn)行頻率調(diào)節(jié)。應(yīng)用例5如應(yīng)用例4所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述布線切斷工序中，留有使所述封裝件的底基板的表面凹陷的切斷痕。通過(guò)使用這種方法而對(duì)切斷用布線進(jìn)行切斷，從而能夠可靠地進(jìn)行切斷用布線的切斷。


圖1為表示本實(shí)施方式所涉及的電子裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖2為表示第2基板以及第3基板的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖3為表示電子裝置的制造工序的流程圖。圖4為表示電子裝置的振動(dòng)特性檢測(cè)和共振頻率的調(diào)節(jié)狀態(tài)的圖。圖5為表示切斷用布線的切斷痕的形態(tài)的剖視圖。圖6為表示實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第1應(yīng)用方式的圖。圖7為表示實(shí)施方式所涉及的電子裝置的第2應(yīng)用方式的圖。圖8為表示現(xiàn)有的電子裝置中，利用了具有H型截面的封裝件時(shí)的形態(tài)的圖。圖9為表示現(xiàn)有的電子裝置中，監(jiān)控用端子被配置在一個(gè)主面一側(cè)時(shí)的形態(tài)的圖。圖10為表示現(xiàn)有的電子裝置中，具備切斷用布線時(shí)的形態(tài)的圖。符號(hào)說(shuō)明10…電子裝置；1L···封裝件；12···底基板；14···第1基板；16···第2基板；18···第3 基板；20…第1凹部；22…第2凹部；對(duì)…振動(dòng)片安裝用襯墊J6…第1振動(dòng)片安裝用襯墊； 28…第2振動(dòng)片安裝用襯墊；30…IC芯片安裝襯墊；32…GND襯墊；34…fout襯墊；36··· 振動(dòng)片連接用第1襯墊；38…振動(dòng)片連接用第2襯墊；40…Vc襯墊；42…Vdd襯墊；44…第 1貫穿孔；46···第2貫穿孔；48···第3貫穿孔；50···第4貫穿孔；52…第5貫穿孔；54···第6 貫穿孔；56、58、60、61、62、64…連接布線；66、68…切斷用布線；70…第1貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊； 72…第2貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊；74···第3貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊；76···第4貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊；78···第5 貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊；80···第6貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊；82···第1凹形結(jié)構(gòu)；84···第2凹形結(jié)構(gòu)；86… 第3凹形結(jié)構(gòu)；88…第4凹形結(jié)構(gòu)；90、92、94、96、98…連接布線；100…Vdd端子；102…fout 端子；104…GND端子；106... Vc端子。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的封裝件、電子裝置、以及電子裝置的制造方法的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。圖I(A)為，表示電子裝置的俯視結(jié)構(gòu)的圖，圖I(B)為，表示沿該圖 (A)中的A-A線的截面的圖，圖I(C)為，表示電子裝置的背面結(jié)構(gòu)的圖。本實(shí)施方式所涉及的電子裝置10以振動(dòng)片110、作為半導(dǎo)體元件的IC芯片114、 以及封裝件11為基本結(jié)構(gòu)而構(gòu)成。振動(dòng)片110能夠使用AT切割水晶振動(dòng)片等的水晶振動(dòng)片。另外，振動(dòng)片110除此之外還可以為，在水晶基板的切割角度或主振動(dòng)方式上存在不同的音叉型水晶振動(dòng)片、彈性表面波水晶振動(dòng)片等。而且，作為振動(dòng)片的材料，除了水晶之外也可以使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等。而且，還能夠使用壓電振動(dòng)片以外的各種振動(dòng)片以代替水晶振動(dòng)片，例如，在使用對(duì)硅基板進(jìn)行加工而形成的MEMS (Micro Electro Mechanical Systems 微型機(jī)電系統(tǒng))振動(dòng)片等的情況下，也能夠構(gòu)成本實(shí)施方式所涉及的電子裝置10。作為IC芯片114，能夠采用由半導(dǎo)體元件構(gòu)成的集成電路等，其中，所述半導(dǎo)體元件具有使振子(作為振動(dòng)片110而安裝有壓電基板時(shí)為壓電振子)振動(dòng)的電路結(jié)構(gòu)。在IC 芯片114上設(shè)置有多個(gè)電極襯墊(未圖示)。封裝件11以底基板12、和用于將安裝在該底基板12上的振動(dòng)片110密封而構(gòu)成振子的蓋體112為基本結(jié)構(gòu)而構(gòu)成。本實(shí)施方式所涉及的底基板12通過(guò)層疊第1基板14、 第2基板16、以及第3基板18而構(gòu)成。作為各個(gè)基板的構(gòu)成材料，由氧化鋁陶瓷、玻璃陶瓷等的陶瓷材料構(gòu)成，并通過(guò)印刷電路基板法而層疊并燒結(jié)，從而一體化。在第2基板16以及第3基板18上形成有金屬布線。因此，在圖2中，為了使被形成在第2基板16和第3基板18上的金屬布線的結(jié)構(gòu)明確，從而圖示了第2基板16以及第3基板18的分解立體圖。第1基板14為，構(gòu)成底基板12的基板中的最上層，并為形成有用于包圍振動(dòng)片 110和IC芯片114的外周的第1凹部20以及第2凹部22的框體。第1凹部20在其內(nèi)部形成有用于收納振動(dòng)片110的內(nèi)部空間。第2凹部22在其內(nèi)部形成有用于收納IC芯片 114的空間。另外，第1基板14的厚度形成為，至少厚于振動(dòng)片110的厚度。這是為了能夠在將振動(dòng)片110收納在第1凹部20中之后，通過(guò)將要在后文詳細(xì)敘述的蓋體112來(lái)對(duì)第1 凹部20進(jìn)行密封。第2基板16為，構(gòu)成底基板12的基板中的中間層，在作為與上述第1基板14之間的接合面的第1主面上具有金屬布線、和使被形成在第1主面上的金屬布線貫穿至作為第1主面的背面一側(cè)的第2主面的貫穿孔。在被形成于第1主面上的金屬布線上存在有 用于安裝振動(dòng)片110的振動(dòng)片安裝用襯墊對(duì)、用于安裝IC芯片114的IC芯片安裝襯墊30、 以及將這些金屬布線和貫穿孔電連接的連接布線56、58、60、61、62、64。在本實(shí)施方式所涉及的第2基板16上，作為振動(dòng)片安裝用襯墊M而存在有第1振動(dòng)片安裝用襯墊沈和第2 振動(dòng)片安裝用襯墊觀。而且，作為IC芯片安裝襯墊30，具有GND襯墊32、fout襯墊34、振動(dòng)片連接用第1襯墊36 (第1半導(dǎo)體元件連接用襯墊)、振動(dòng)片連接用第2襯墊38 (第1半導(dǎo)體元件連接用襯墊)、Vc襯墊40 (第2半導(dǎo)體元件連接用襯墊)、以及Vdd襯墊42 (第2 半導(dǎo)體元件連接用襯墊)等。此外，作為貫穿孔，具有第1貫穿孔44至第6貫穿孔M。貫穿孔中，第1貫穿孔44被設(shè)置在第1振動(dòng)片安裝用襯墊沈的正下方。此外，第2貫穿孔46被設(shè)置在GND襯墊 32和振動(dòng)片連接用第1襯墊36之間，并通過(guò)連接布線58而與GND襯墊32相連接。此外， 第3貫穿孔48被設(shè)置在fout襯墊34和與該fout襯墊34最近的角部之間，并通過(guò)連接布線60而與fout襯墊34相連接。此外，第4貫穿孔50被設(shè)置在，從振動(dòng)片連接用第1襯墊 36起向振動(dòng)片安裝位置一側(cè)延伸設(shè)置的連接布線61的前端位置上。此外，第5貫穿孔52 被設(shè)置在，以Vc襯墊40為基點(diǎn)而與振動(dòng)片連接用第1襯墊36呈點(diǎn)對(duì)稱的位置上，并通過(guò)連接布線62而與Vc襯墊40相連接。此外，第6貫穿孔M被設(shè)置在，以Vdd襯墊42為基點(diǎn)而與振動(dòng)片連接用第2襯墊38呈點(diǎn)對(duì)稱的位置上，并通過(guò)連接布線64而與Vdd襯墊42 相連接。此外，在構(gòu)成本實(shí)施方式所涉及的電子裝置10的封裝件11的第2基板16中，具有對(duì)振動(dòng)片連接用第1襯墊36和Vc襯墊40、以及振動(dòng)片連接用第2襯墊38和Vdd襯墊 42分別進(jìn)行電連接的切斷用布線66、68。第3基板18為，構(gòu)成底基板12的基板中的最下層，并具有與第2基板16相接合的第1主面、和暴露于封裝件的外部的第2主面。而且，在第3基板18的四個(gè)角上形成有切口，從而形成了第1 第4凹形結(jié)構(gòu)82 88。在第3基板18上的第1主面上形成有，與第2基板16上的貫穿孔的貫穿位置對(duì)應(yīng)的貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊、以及連接布線。在貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊中，存在第1貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊70 第6貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊80，且分別被配置并形成在第 1貫穿孔44 第6貫穿孔M的對(duì)應(yīng)位置處。第1貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊70與第4貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊76通過(guò)連接布線90而被連接在一起。由此，第1振動(dòng)片安裝用襯墊沈與振動(dòng)片連接用第1襯墊36電連接。此外，第2貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊72經(jīng)由連接布線92而與第3凹形結(jié)構(gòu)86相連接。此外，第3貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊74經(jīng)由連接布線94而與第2凹形結(jié)構(gòu)84相連接。此外，第5貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊78經(jīng)由連接布線96而與第4凹形結(jié)構(gòu)88相連接。此外，第6貫穿孔對(duì)應(yīng)襯墊80經(jīng)由連接布線98 而與第1凹形結(jié)構(gòu)82相連接。在第3基板18中的第2主面上，形成有四個(gè)外部安裝用端子。四個(gè)外部安裝用端子分別與被形成在第3基板18的四個(gè)角上的第1 第4凹形結(jié)構(gòu)82 88中的某一個(gè)相連接，從而根據(jù)通過(guò)凹形結(jié)構(gòu)以及連接電極而電連接的襯墊(GND襯墊32、fout襯墊34、Vc 襯墊40、Vdd襯墊42)的屬性，而分別構(gòu)成GND端子104、fout端子102、Vc端子106、Vdd 端子100。蓋體112為，覆蓋第1基板14上的第1凹部20的上部開(kāi)口部的部件。蓋體112能夠采用平板狀或者沿著第1凹部20的外周的帽狀、即以凸?fàn)罡采w第1凹部20的形狀。在本實(shí)施方式中，作為蓋體112的一個(gè)示例，采用板狀的金屬環(huán)。另外，關(guān)于蓋體112與第1基板14的接合，能夠使用未圖示的接縫圈等的金屬釬焊材料、低熔點(diǎn)玻璃等的釬焊材料等。在本實(shí)施方式所涉及的采用了這種結(jié)構(gòu)的封裝件11中，在切斷用布線66、68未被切斷的狀態(tài)下，Vc端子106與第1振動(dòng)片安裝用襯墊26、Vdd端子100與第2振動(dòng)片安裝用襯墊28分別被電連接，從而Vc端子106與Vdd端子100承擔(dān)作為監(jiān)控用電極端子的作用。另一方面，由于在切斷用布線66、68被切斷之后，振動(dòng)片連接用第1襯墊36與Vc襯墊 40、振動(dòng)片連接用第2襯墊38與Vdd襯墊42分別電分離，因而Vc端子106與Vdd端子100 成為分別承擔(dān)固有作用的端子，從而無(wú)法再?gòu)姆庋b件11的外部(外部安裝用端子形成面一側(cè))對(duì)振動(dòng)片110的振動(dòng)特性直接進(jìn)行檢測(cè)。振動(dòng)片110通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑等而被安裝于第1振動(dòng)片安裝用襯墊26、以及第2 振動(dòng)片安裝用襯墊觀上。由此，振動(dòng)片連接用第1襯墊36以及振動(dòng)片連接用第2襯墊38 與振動(dòng)片110上的、未圖示的激勵(lì)電極電連接。這里，當(dāng)以彈性表面波水晶振動(dòng)片等為振動(dòng)片110時(shí)，只需采用引線搭接等的方法來(lái)代替通過(guò)導(dǎo)電性結(jié)合劑而安裝的方式即可。IC芯片114通過(guò)經(jīng)由金屬凸點(diǎn)等的倒裝式接合，而被安裝于設(shè)置在第2凹部22上的IC芯片安裝襯墊30 (GND襯墊32、fout襯墊34、振動(dòng)片連接用第1襯墊36、振動(dòng)片連接用第2襯墊38、Vc襯墊40、以及Vdd襯墊4 上。由此，振動(dòng)片連接用第1襯墊36和振動(dòng)片連接用第2襯墊38、fout襯墊34和Vdd襯墊42，通過(guò)IC襯墊114而被連接在一起，從而振動(dòng)片110根據(jù)被存儲(chǔ)在IC芯片114中的動(dòng)作條件而進(jìn)行振動(dòng)。在IC芯片114的外周且安裝有IC芯片114的第2凹部22的內(nèi)部區(qū)域中，填充有樹(shù)脂部件116。通過(guò)填充樹(shù)脂部件116，從而能夠防止由于水分附著在IC芯片114的安裝面上而導(dǎo)致的振動(dòng)特性的惡化、和由于灰塵的附著而導(dǎo)致的短路等。因此，樹(shù)脂部件116設(shè)定為絕緣性，作為一個(gè)示例，能夠采用普通的模制樹(shù)脂。接下來(lái)，參照附圖3對(duì)如上結(jié)構(gòu)的電子裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，對(duì)底基板12的被形成為各個(gè)基板形狀的第1基板14、第2基板16、以及第 3基板18中的、第2基板16和第3基板18，進(jìn)行金屬布線的形成。金屬布線的形成通過(guò)絲網(wǎng)印刷等的方法而進(jìn)行，并且，第2、第3基板16、18通過(guò)與第1基板14 一起被燒成從而被一體化(底基板制造工序S100)。而且，在燒成之后，對(duì)金屬布線實(shí)施鍍膜處理，從而形成鎳層以及金層。對(duì)被設(shè)置在所形成的底基板12的第1凹部20上的、第1振動(dòng)片安裝用襯墊沈和第2振動(dòng)片安裝用襯墊觀，進(jìn)行導(dǎo)電性粘合劑的涂布。通過(guò)將振動(dòng)片110搭載于涂布有導(dǎo)電性粘合劑的第1振動(dòng)片安裝用襯墊26和第2振動(dòng)片安裝用襯墊觀上，從而進(jìn)行振動(dòng)片 110的安裝(振動(dòng)片安裝工序S110)。將安裝有振動(dòng)片110的底基板12設(shè)置在如圖4所示的夾具150上。在夾具150 上形成有于底面具有開(kāi)口部152的凹部154，且底基板12以可從該開(kāi)口部152觀察到振動(dòng)片110的激勵(lì)電極(未圖示)的方式，被設(shè)置于夾具150上。使網(wǎng)絡(luò)分析器等的特性試驗(yàn)裝置160的探針162抵接于，以該種方式而被設(shè)置的底基板12的Vc端子106和Vdd端子 100上。這里，作為特性試驗(yàn)裝置160，只要是能夠?qū)Ρ话惭b在底基板12上的振動(dòng)片110的共振頻率和CI (晶體阻抗)值、電感、電容等的等效參數(shù)進(jìn)行測(cè)定的裝置即可。使特性試驗(yàn)裝置160的探針162抵接于Vc端子106和Vdd端子100上，從而對(duì)振動(dòng)片110的共振頻率等的特性進(jìn)行檢測(cè)，并經(jīng)由夾具150的開(kāi)口部152而對(duì)振動(dòng)片110的激勵(lì)電極照射激光，從而進(jìn)行共振頻率的調(diào)節(jié)(頻率調(diào)節(jié)工序S120)。在頻率調(diào)節(jié)工序結(jié)束之后，用蓋體112密封第1凹部20的上部開(kāi)口部。蓋體112 的接合能夠采用使用了未圖示的接縫圈的縫焊、使用了金屬類釬焊材料的液相擴(kuò)散接合法等。通過(guò)用蓋體112密封第1凹部20，從而構(gòu)成振子。通過(guò)在后文詳細(xì)敘述的布線切斷工序之前對(duì)第1凹部20進(jìn)行密封，從而能夠防止由于切斷用布線66、68的切斷而產(chǎn)生的灰塵附著在振動(dòng)片110上，進(jìn)而導(dǎo)致振動(dòng)特性惡化的現(xiàn)象(密封工序S130)。在結(jié)束了頻率調(diào)節(jié)工序之后，將安裝了振動(dòng)片110的底基板12從夾具150上取下，并進(jìn)行切斷用布線66、68的切斷。切斷用布線66、68的切斷，能夠通過(guò)照射Nd-YAG激光或Nd-YV04激光等的激光而進(jìn)行。如圖5所示，通過(guò)激光而被切斷的切斷用布線66、68 上的切斷痕16a，處于以挖掉底基板12中的第2基板16的一個(gè)主面、即表面的方式而凹陷的狀態(tài)。激光的照射可以是1次，也可以是多次。在多次照射激光時(shí)，通過(guò)沿著切斷用布線 66,68的布線方向錯(cuò)開(kāi)照射位置，從而能夠擴(kuò)大切斷部的寬度。另外，在多次進(jìn)行激光的照射時(shí)，優(yōu)選為一邊抽吸并去除由于激光的照射而產(chǎn)生的灰塵一邊進(jìn)行照射。這是由于，在留有被激光切斷的切斷痕16a的位置處，會(huì)附著由于多次激光照射而產(chǎn)生的包括金屬布線在內(nèi)的灰塵，從而有可能會(huì)妨礙切斷用布線66、68的電切斷(布線切斷工序S140)。在布線切斷工序之后，將IC芯片114安裝于第2凹部22中。IC芯片114通過(guò)利用了金屬凸點(diǎn)等的倒裝式接合而被安裝(IC芯片安裝工序S150)。在安裝了 IC芯片114 之后，在第2凹部22的間隙部分填充樹(shù)脂部件116并使其固化(樹(shù)脂填充工序S160)。根據(jù)以此種方式而形成的電子裝置10，可以說(shuō)實(shí)現(xiàn)了沿水平方向配置了振動(dòng)片 110和IC芯片114的、適合于扁平化的結(jié)構(gòu)。另外，在進(jìn)行振動(dòng)片110的振動(dòng)特性的檢測(cè)、 調(diào)節(jié)時(shí)，通過(guò)將外部安裝端子作為監(jiān)控用電極端子而利用，從而即使在小型化的情況下也能夠可靠地確保用于使探針162抵接的面積。并且，由于將外部安裝端子作為監(jiān)控用電極端子而利用，因此能夠在將安裝有振動(dòng)片110的底基板12設(shè)置在夾具150上的狀態(tài)下，使探針162從背面一側(cè)抵接于監(jiān)控用電極端子上。因此，能夠在檢測(cè)振動(dòng)特性等的同時(shí)，進(jìn)行共振頻率的調(diào)節(jié)。在上述實(shí)施方式中，以切斷用布線66、68的布線寬度，與其他金屬布線的布線寬度相等的方式而進(jìn)行了圖示。但是，如圖6所示，也可以使切斷用布線66、68的布線寬度窄于其他金屬布線的布線寬度。通過(guò)采用此種結(jié)構(gòu)，能夠使切斷用布線66、68的切斷變得容易，從而使切斷的可靠性提高。另外，如圖7所示，在上述實(shí)施方式所涉及的電子裝置中，也可以將切斷用布線 66 (或者切斷用布線68)連接于GND襯墊32上。在采用此種結(jié)構(gòu)時(shí)，GND襯墊32將承擔(dān)作為第2半導(dǎo)體元件連接用襯墊的作用，且在頻率調(diào)節(jié)工序中，GND端子104和Vdd端子100 承擔(dān)作為監(jiān)控用端子的作用。如上所述，在本實(shí)施方式所涉及的封裝件11中，通過(guò)采用將外部安裝端子作為監(jiān)控用端子而使用的結(jié)構(gòu)，從而能夠改變切斷用布線66、68的連接位置的組合，由此能夠緩和金屬布線在設(shè)計(jì)方面的限制。另外，為了使說(shuō)明易于理解，圖1所示的電子裝置10圖示了切斷用布線66、68未被切斷時(shí)的狀態(tài)，但是在實(shí)際上所構(gòu)成的電子裝置10中，切斷用布線66、68是處于切斷狀態(tài)的。
權(quán)利要求
1.一種封裝件，其具備，在水平方向上排列配置有用于安裝振動(dòng)片的區(qū)域和用于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的底基板，所述封裝件的特征在于，在所述底基板的一個(gè)面上，具有 用于安裝所述振動(dòng)片的振動(dòng)片安裝用襯墊； 第1半導(dǎo)體元件連接用襯墊，其與所述振動(dòng)片安裝用襯墊電連接； 第2半導(dǎo)體元件連接用襯墊，其與被形成在所述底基板的另一個(gè)面上的安裝用端子電連接；切斷用布線，其將所述第1半導(dǎo)體元件連接用襯墊與所述第2半導(dǎo)體元件連接用襯墊電連接。
2.一種電子裝置，其在權(quán)利要求1所述的封裝件內(nèi)安裝有振動(dòng)片和半導(dǎo)體元件， 所述電子裝置的特征在于，所述切斷用布線是被切斷的。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，在底基板上的所述切斷用布線的切斷位置處具有凹陷部。
4.一種電子裝置的制造方法，其特征在于，具有振動(dòng)片安裝工序，將振動(dòng)片安裝于權(quán)利要求1所述的封裝件的振動(dòng)片安裝用襯墊上； 頻率調(diào)節(jié)工序，通過(guò)所述安裝用端子來(lái)進(jìn)行所述振動(dòng)片的振動(dòng)和共振頻率的調(diào)節(jié)； 布線切斷工序，在所述頻率調(diào)節(jié)工序之后，切斷所述切斷用布線。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述布線切斷工序中，留有使所述封裝件的底基板的表面凹陷的切斷痕。
全文摘要
提供一種封裝件、使用該封裝件而構(gòu)成的電子裝置、以及電子裝置的制造方法。該封裝件即使在適用于扁平化、且被小型化的情況下，也能夠可靠地確保探針抵接面。封裝件(11)具備，在水平方向上排列配置有用于安裝振動(dòng)片(110)的區(qū)域和用于安裝IC芯片(114)的區(qū)域的底基板(12)，所述封裝件(11)的特征在于，在底基板(12)的一個(gè)面上具有振動(dòng)片安裝用襯墊(24)，其用于安裝振動(dòng)片(110)；振動(dòng)片連接用第1襯墊(36)(振動(dòng)片連接用第2襯墊(38))，其與振動(dòng)片安裝用襯墊(24)電連接；Vc襯墊(40)(Vdd襯墊(42))，其與被形成在底基板(12)的另一個(gè)面上的安裝用端子電連接；切斷用布線(66)(68)，其將振動(dòng)片連接用第1襯墊(36)與Vc襯墊(40)電連接。
文檔編號(hào)H03H3/08GK102201796SQ20111006849
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月19日
發(fā)明者千葉誠(chéng)一 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社