專利名稱：壓電振動器及使用該壓電振動器的振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基板間形成的空腔密封了壓電振動片的壓電振動器及使用該壓電振動器的振蕩器，特別涉及小型的壓電振動器。
背景技術(shù)：
近年來，在便攜電話或便攜信息終端的時刻源或定時源上使用利用了水晶等的壓電振動器。已知各種各樣的壓電振動器，但作為其中之一，眾所周知表面安裝型的壓電振動器。作為表面安裝型的壓電振動器，已知由基底基板和蓋基板上下夾持形成有壓電振動片的壓電基板的3層構(gòu)造型的壓電振動器。壓電振動片被收納于在基底基板與蓋基板之間形成的空腔內(nèi)。最近，開發(fā)著2層構(gòu)造型的壓電振動器。這種類型的壓電振動器，在基底基板或蓋基板的內(nèi)表面形成由凹部構(gòu)成的空腔，并且在基底基板的表面安裝壓電振動片，在基底基板的周圍直接接合蓋基板而在該空腔中收納壓電振動片。該2層構(gòu)造型的壓電振動器與3層構(gòu)造型相比，在能實現(xiàn)薄型化等的方面優(yōu)越(例如，參照專利文獻1)。圖7是2層構(gòu)造型的壓電振動器100的說明圖。圖7(a)是壓電振動器100的剖面示意圖；(b)是下側(cè)基板即基底基板101的俯視示意圖；(C)是上側(cè)基板即蓋基板102的俯視示意圖。此外，圖7(a)表示圖7(b)、(c)的俯視圖所示的部分CC的剖面。如圖7(a)所示，壓電振動器100包括基底基板101 ；通過接合材料106接合在基底基板101的外周上表面的蓋基板102 ；以及在基底基板101的上表面以懸臂狀態(tài)安裝的壓電振動片103。在蓋基板102的基底基板101 —側(cè)的表面，形成由凹部構(gòu)成的空腔110， 收納壓電振動片103。作為壓電振動片103使用水晶板。貫通電極104a、104b被埋入基底基板101，并且在外表面中與外部電極105110 分別連接，而在內(nèi)表面中與迂回電極107a、107b分別連接。在迂回電極107a、107b之上安裝有壓電振動片103。如圖7(b)所示，2個貫通電極104a、104b形成在大致對角部，迂回電極107b從上邊的角部形成到下邊角部，迂回電極107a形成在貫通電極10 的上表面和其附近的基底基板101上。然后，在迂回電極107a、107b的各自的上表面上形成有安裝部件108，其上以懸臂狀保持有壓電振動片103。在壓電振動片103的兩面相對置地形成激振電極109a、109b，與形成在壓電振動片103的下邊端部的端子電極IllaUllb電連接，并且經(jīng)由安裝部件108而與各迂回電極 107a、107b連接。因而，外部電極10 經(jīng)由貫通電極104a、迂回電極107a、安裝部件108、 端子電極Illa而與激振電極109a電連接。此外，外部電極10 經(jīng)由貫通電極104b、迂回電極107b、安裝部件108、端子電極Illb而與激振電極109b電連接。即，從外部電極105a、 105b向激振電極109a、109b提供驅(qū)動電力，使壓電振動片103激振，能抽取一定周期的信號。專利文獻1 日本特開2009-232449號公報近年來，便攜設備或便攜終端越來越向小型化發(fā)展。與之相伴地，壓電振動器100也被要求小型化。若將壓電振動器100小型化，則也需要減小壓電振動片103或迂回電極 107的尺寸或接合材料106的面積。但是，例如作為壓電振動片103使用了水晶板時，如果減小壓電振動片103，CI值(晶體阻抗(Crystal Impedance)值)就會變大而使振動特性劣化。此外，為使壓電振動片103的振動穩(wěn)定，需要使空腔110內(nèi)與大氣隔斷。例如，將空腔110內(nèi)維持真空。為此，接合材料106需要有一定程度的寬度。此外，如果在迂回電極107b與激振電極109之間形成有寄生電容，就會劣化振動特性。為此，迂回電極107b和激振電極109需要形成為從平面上看不會重疊。此外，在通過接合材料106接合基底基板101與蓋基板102之際進行加熱。這樣會有增加迂回電極 107a、107b的布線電阻的情況。由于這些現(xiàn)狀，在將壓電振動器100小型化時，無法將壓電振動片103的尺寸或接合材料106的寬度減小到必要值以上，其結(jié)果，存在迂回電極107b 的電極寬度變窄、其電阻增加、振動特性依然劣化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題構(gòu)思而成，其目的在于提供不劣化振動特性而能小型化的壓電振動器。本發(fā)明的壓電振動器，其中包括基底基板；形成在所述基底基板的表面的在安裝部中以懸臂狀態(tài)被保持的壓電振動片；以及設置在所述基底基板并且以覆蓋地收納所述壓電振動片的蓋基板，其中，所述壓電振動片在其外表面具有驅(qū)動用的第一及第二激振電極，所述基底基板包括從其表面貫通到相反側(cè)的背面的第一及第二貫通電極、以及形成在所述表面并且一端與所述第一貫通電極連接而另一端與所述安裝部連接的第一迂回電極， 在將所述基底基板從其表面的法線方向觀看時，所述第一迂回電極形成在不與所述第一及第二激振電極重疊的周圍的區(qū)域，所述第一激振電極經(jīng)由所述安裝部和所述第一迂回電極而與所述第一貫通電極電連接，所述第二激振電極經(jīng)由所述安裝部而與所述第二貫通電極電連接。此外，所述蓋基板具有用于收納所述壓電振動片的凹部，構(gòu)成所述凹部的側(cè)壁的上表面接合至所述基底基板，在所述蓋基板和所述基底基板接合的接合面形成有導體膜， 所述第一迂回電極在所述安裝部附近和所述第一貫通電極附近與所述導體膜電連接。此外，所述基底基板在所述第一迂回電極之上包括位于所述安裝部附近的第一連接部和位于所述第一貫通電極附近的第二連接部，所述蓋基板具有第二迂回電極，該第二迂回電極形成在安裝有所述壓電振動片的一側(cè)的表面，所述第一迂回電極和所述第二迂回電極在所述第一及第二連接部中電連接。本發(fā)明的振蕩器具備上述任一項中記載的壓電振動器和向所述壓電振動器提供驅(qū)動信號的驅(qū)動電路。(發(fā)明效果)依據(jù)本發(fā)明，將在安裝部與第一貫通電極之間的布線形成為在從基底基板的法線方向觀看形成在基底基板上的第一迂回電極時，沿著第一及第二激振電極的外周而不與第一及第二激振電極重疊，因此能夠提供減小布線電阻并防止振動特性的降低的小型的壓電振動器。


圖1是本發(fā)明的實施方式的壓電振動器的說明圖。圖2是本發(fā)明的實施方式的壓電振動器的說明圖。圖3是本發(fā)明的實施方式的壓電振動器的說明圖。圖4是本發(fā)明的實施方式的壓電振動器的基底基板和蓋基板的俯視示意圖。圖5是本發(fā)明的實施方式的壓電振動器的剖面示意圖。圖6是本發(fā)明的實施方式的振蕩器的俯視示意圖。圖7是傳統(tǒng)周知的壓電振動器的說明圖。
具體實施例方式本發(fā)明的壓電振動器包括基底基板、在基底基板的表面以懸臂狀態(tài)保持在安裝部中的壓電振動片、以及以覆蓋地收納壓電振動片并在基底基板周邊部的接合部中接合的蓋基板。壓電振動片在其表面和背面具有用于使壓電振動片激振的第一激振電極及第二激振電極?；谆灏◤钠浔砻尕炌ǖ较喾磦?cè)的背面的第一及第二貫通電極；形成在其表面并且一端與第一貫通電極連接而另一端與安裝部連接的第一迂回電極。第一迂回電極在從基底基板的表面的法線方向觀看時，形成在不與第一及第二激振電極重疊的周圍的區(qū)域。因而，第一激振電極經(jīng)由安裝部和第一迂回電極及導體膜而與第一貫通電極電連接，第二激振電極經(jīng)由安裝部而與第二貫通電極電連接。若縮小壓電振動器的外形，則難以在基底基板的一邊靠近形成第一及第二貫通電極。因此，在基底基板面的盡量分離的位置形成第一及第二貫通電極。另一方面，壓電振動片需要以懸臂狀設置在安裝部上。因此，需要在基底基板上形成迂回電極，從彼此分離的第一及第二貫通電極的任一個或者兩個引出迂回電極并連接至安裝部。在本發(fā)明中，將第一迂回電極形成在從基底基板的表面的法線方向觀看時不與第一及第二激振電極重疊的周圍的區(qū)域。從而，能夠下拉安裝部與第一貫通電極之間的電阻。此外，基底基板及蓋基板可以為玻璃基板。如果是玻璃基板，則與使用陶瓷基板的情況相比，容易成形加工。此外。玻璃材料的熱傳導率低，因此外部溫度變化難以傳達到壓電振動片，不會輕易受急劇的溫度變化的影響。此外，由于玻璃基板透明，還能在組裝成封裝件后用激光對第一或第二激振電極進行修整。此外，基底基板和蓋基板能隔著導體膜進行陽極接合，因此能夠長時間保持封裝件內(nèi)的氣密性。此外，能夠取代陽極接合而使用導電性粘接劑。作為壓電振動片，能使用AT模式的水晶基板。安裝部能使用導電性粘接材料或金屬凸點(bump)。如果使用金屬凸點，能在短時間內(nèi)安裝壓電振動片，因此容易以懸臂狀粘接。此外，作為第一及第二安裝部，能夠取代金屬凸點而利用導電粘接劑。此外，將第一激振電極和第二激振電極形成為隔著壓電振動片而面對，并且第一迂回電極形成為在將基底基板從其表面的法線方向觀看時，不與第一及第二激振電極重疊，因此，能減小形成在第一迂回電極與第一及第二激振電極之間的寄生電容，并能使壓電振動片穩(wěn)定振動。此外，可以在蓋基板形成用于收納壓電振動片的凹部。使該凹部的側(cè)壁上表面與基底基板的周邊部接合。這時，能夠在接合面形成導體膜。能夠使該導體膜和第一迂回電極在安裝部附近和第一貫通電極附近電連接。從而，在安裝部和第一貫通電極之間使第一
5迂回電極和導體膜并聯(lián)連接，能夠進一步下拉安裝部與第一貫通電極之間的電阻。此外，在蓋基板的安裝有壓電振動器一側(cè)的表面形成第二迂回電極，在基底基板的表面形成第一連接部和第二連接部，該第一連接部形成在安裝部附近，該第二連接部形成在第一貫通電極附近，能使第一及第二連接部與第二迂回電極接觸并電連接。由此，安裝部和第一貫通電極之間第一迂回電極和第二迂回電極并聯(lián)連接，能夠進一步下拉安裝部與第一貫通電極之間的電阻。此外，能夠?qū)⒌诙鼗仉姌O形成在從基底基板的表面的法線方向觀看時不與第一及第二激振電極重疊的周圍的區(qū)域。從而，能夠進一步下拉安裝部與第一貫通電極之間的電阻。以下，借助附圖做詳細說明。(第一實施方式)借助圖1和圖2，對本發(fā)明的第一實施方式的壓電振動器1進行說明。圖1是壓電振動器1的說明圖，其中圖1(a)是壓電振動器1的外觀圖、圖1(b)是分解斜視圖。圖2是壓電振動器1的說明圖，其中圖2(a)是基底基板2的俯視示意圖、圖2(b)是與部分BB對應的壓電振動器1的剖面示意圖。對于同一部分或具有相同的功能的部分標注同一附圖標記。如圖1所示，壓電振動器1包括基底基板2 ；安裝在基底基板2的表面的壓電振動片4 ；以及形成凹部16并且通過接合部件13接合凹部16的側(cè)壁上表面和基底基板2的周邊部的蓋基板3。在此，壓電振動片4采用以AT模式振動的水晶板。基底基板2和蓋基板3使用玻璃材料。基底基板2和蓋基板3利用陽極接合來接合。矩形狀的壓電振動器1 的長邊為數(shù)mm以下，厚度為0. Imm以下?；谆?具有矩形形狀?；谆?在其對角區(qū)域具備從表面H貫通到背面R 的2個貫通電極10a、10b，在其表面H的周邊部具有接合部件13?；谆?在其表面H 的一個短邊附近并且在接合部件13的內(nèi)周側(cè)，具備第一及第三迂回電極5a、5c和形成在第一及第三迂回電極5a、5c之上的第一及第二安裝部9a、9b?；谆?在其表面H的另一短邊附近并且在接合部件13的內(nèi)周側(cè)，具備從上述一個短邊附近延伸設置的第一迂回電極fe。接合部件13例如由鋁或硅等的導體膜形成。壓電振動片4由矩形形狀的薄板構(gòu)成，在其兩表面分別具有用于驅(qū)動壓電振動片 4的第一或第二激振電極6a、6b (參照圖2 (b))。壓電振動片4還具備從一個短邊附近的一個表面經(jīng)由該短邊的側(cè)面而遍及另一表面的第一及第二端子電極12a、12b，第一端子電極 1 與第一激振電極6a連接，第二端子電極12b與第二激振電極6b連接。壓電振動片4以懸臂狀態(tài)安裝在第一及第二安裝部9a、9b?；谆?具備在其背面R的一個短邊的另一角部形成的第二外部電極lib ；形成在另一短邊的一個角部的第一外部電極Ila ；以及形成在另一角部的臨時(dummy)電極11c。蓋基板3在其基底基板2—側(cè)的表面具備凹部16， 并收納壓電振動片4。凹部16的底面15為平坦面。在此，在基底基板2的接合部件13的內(nèi)周側(cè)形成的第一迂回電極fe，在從基底基板2的表面H的法線方向觀看時，設置在不與第一及第二激振電極6a、6b重疊的周圍的區(qū)域。其結(jié)果，從第一安裝部9a到第一貫通電極IOa之間的電流如在第一及第二激振電極 6a、6b中迂回的那樣在2個路徑中流動，因此能夠下拉第一安裝部9a和第一貫通電極IOa 之間的電阻。此外，由于第一迂回電極如和第一及第二激振電極6a、6b不重疊，所以能減小第一迂回電極如與第一及第二激振電極6a、6b之間的寄生電容，并使壓電振動片4穩(wěn)定
6振動。借助圖2，做更具體地說明。在基底基板2的外周部設置例如由鋁或硅等的導體膜構(gòu)成的接合部件13。在基底基板2的外周部形成的接合部件13的內(nèi)周側(cè)，并且在一個短邊(以下，稱為下邊)和右邊的角部設置第二貫通電極10b，并且在另一短邊(以下，稱為上邊)和左邊的角部區(qū)域設置第一貫通電極10a。第一及第二貫通電極10a、10b能夠使用導電粘接材料或金屬。如果使用金屬來熔接其表面與玻璃材料，就能長時間保持氣密性。在基底基板2的表面H且接合部件13的內(nèi)周側(cè)，彼此電性隔離地形成第一及第三迂回電極如、5(。第一迂回電極fe從接合部件13的內(nèi)周側(cè)的下邊和左邊的角部區(qū)域延伸到上邊和左邊的角部區(qū)域，覆蓋第一貫通電極IOa的上表面，并與第一貫通電極IOa電連接。第三迂回電極5c在接合部件13的內(nèi)周側(cè)的下邊和右邊的角部區(qū)域覆蓋第二貫通電極 IOb的上表面，并與第二貫通電極IOb電連接。在下邊附近的第一及第三迂回電極fe、5c之上，設置彼此分離的第一及第二安裝部9a、9b(參照圖1)，在其上以懸臂狀安裝壓電振動片4。作為第一及第二安裝部9a、9b， 能使用導電性粘接材料或金屬凸點。如果使用金屬凸點，就會在壓接壓電振動片4時短時間內(nèi)固化，此外在橫向的擴展也少，因此能夠容易將第一安裝部9a和第二安裝部9b電性隔離，適合壓電振動片4的懸臂狀安裝。在蓋基板3的壓電振動片4側(cè)的表面形成凹部16，并且通過接合部件13將凹部16的側(cè)壁上表面和基底基板2的周邊陽極接合。作為第一及第三迂回電極fe、5c，能夠使用金屬膜，例如Au/Cr等。第一安裝部9a與形成在壓電振動片4的下邊的第一端子電極12a電連接，第二安裝部9b與形成在壓電振動片4的下邊的第二端子電極12b電連接。此外，從基底基板2的表面H的法線方向來看，形成壓電振動片4的第一及第二激振電極6a、6b和第一及第三迂回電極fe、5c設置成不重疊。其結(jié)果，第一激振電極6a經(jīng)由第一端子電極12a、第一安裝部9a、第一迂回電極fe 及第一貫通電極IOa而與第一外部電極1 Ia電連接，而第二激振電極6b經(jīng)由第二端子電極 12b、第二安裝部％、第三迂回電極5c及第二貫通電極IOb而與第二外部電極lib電連接。 由此，能夠?qū)Φ谝患暗诙獠侩姌OIlaUlb提供驅(qū)動用的電力而使壓電振動片4振動，并且從第一及第二外部電極IlaUlb抽出頻率信號。這樣，將第一迂回電極fe形成在從基底基板2的表面H的法線方向觀看時，不與第一及第二激振電極6a、6b重疊的周圍的區(qū)域，因此減小第一安裝部9a和第一貫通電極 IOa之間的電阻，此外，也減小第一迂回電極如和第一及第二激振電極6a、6b之間的寄生電容，從而能使壓電振動片4穩(wěn)定振動。此外，在上述第一實施方式中，在蓋基板3形成了凹部，但取代該情況而在基底基板2形成凹部也可。這時，將第一迂回電極如或第一及第二安裝部9a、9b形成在凹部底面即可。(第二實施方式)圖3是本發(fā)明的第二實施方式的壓電振動器1的說明圖。圖3(a)是基底基板2 的俯視示意圖，圖3(b)是與部分BB對應的壓電振動器1的剖面示意圖。與第一實施方式不同的部分是將在基底基板2與蓋基板3的接合面形成的導體膜和第一迂回電極5a，在第一安裝部9a附近和第一貫通電極IOa附近電連接，除此以外的部分與第一實施方式相同。 因而，以下，主要針對與第一實施方式不同的部分進行說明。對于同一部分或具有相同功能的部分標注同一附圖標記。如圖3所示，在蓋基板3的基底基板2 —側(cè)設置凹部16，將該凹部16的側(cè)壁上表面和基底基板2的外周部接合。在蓋基板3和基底基板2的接合面形成由導體膜構(gòu)成的接合部件13。在利用陽極接合來接合基底基板2和蓋基板3時，作為接合部件13，例如形成 0. 2 μ m 0. 5 μ m的鋁或硅。此外，能夠取代陽極接合而使用導電性粘接材料作為接合部件 13。這時，使接合部件13和第一迂回電極fe，在第一安裝部9a附近區(qū)域的第一連接部 7a和第一貫通電極IOa附近區(qū)域的第二連接部7b中電連接。第一及第二連接部7a、7b使接合部件13延伸設置成與內(nèi)周側(cè)的第一迂回電極fe重疊。此外，取代將接合部件13延伸設置在內(nèi)周側(cè)的情形，而將第一迂回電極fe延伸設置在外周側(cè)并與接合部件13電連接也可。此外，在本第二實施方式中在第一及第二連接部7a、7b這兩處電連接，但并不限于此， 例如，除了第二連接部7b的附近區(qū)域以外，在接合部件13和第一迂回電極fe接近的整個區(qū)域中電連接也可。其結(jié)果，第一激振電極6a經(jīng)由第一端子電極12a、第一安裝部9a、第一迂回電極fe 及接合部件13、第一貫通電極IOa而與第一外部電極Ila電連接，第二激振電極6b經(jīng)由第二端子電極12b、第三迂回電極5c及第二安裝部9b而與第二外部電極lib電連接。從而， 在第一安裝部9a與第一貫通電極IOa之間第一迂回電極fe和接合部件13并聯(lián)連接，能夠減小第一安裝部9a與第一貫通電極IOa之間的電阻。(第三實施方式)圖4及圖5是本發(fā)明的第三實施方式的壓電振動器1的說明圖。圖4(a)是基底基板2的俯視示意圖，圖4(b)是蓋基板3的俯視示意圖，圖5(a)是與部分BB對應的壓電振動器1的剖面示意圖，圖5(b)是部分AA的剖面示意圖。與第一實施方式的不同點在于 在蓋基板3的基底基板2 —側(cè)的表面形成第二迂回電極恥，第一迂回電極fe和第二迂回電極恥通過形成在第二安裝部9b的附近區(qū)域的第一連接部7a和形成在第一貫通電極IOa 的附近區(qū)域的第二連接部7b電連接。除此以外與第一實施方式相同，因此省略其說明。對于同一部分或具有相同的功能的部分標注同一附圖標記。如圖4所示，基底基板2的表面H包括第一及第三迂回電極fe、5c ；形成在第一迂回電極fe之上的第一安裝部9a ；形成在第三迂回電極5c之上的第二安裝部9b ；以及以懸臂狀安裝到這些第一及第二安裝部9a、9b之上的壓電振動片4。而且，基底基板2在第一迂回電極fe之上，具備形成在第一安裝部9a的附近區(qū)域的第一連接部7a和形成在第一貫通電極IOa的附近區(qū)域的第二連接部7b。蓋基板3在其基底基板2—側(cè)的表面具備凹部16，在該凹部16的底面形成第二迂回電極5b。在從基底基板2的表面的法線方向觀看時，第二迂回電極恥具有與第一迂回電極fe大致相同的形狀。即，第二迂回電極恥形成在不與第一及第二激振電極6a、6b重疊的外周的區(qū)域，第一迂回電極如和第二迂回電極恥經(jīng)由第一及第二連接部7a、7b電連接。 其結(jié)果，第一安裝部9a和第一貫通電極IOa之間并聯(lián)連接第一及第二迂回電極fe、5b，而且第一及第二迂回電極5ajb形成在不與第一及第二激振電極6a、6b重疊的周圍的區(qū)域，因此能進一步減小迂回電極的電阻。此外，取代將第二迂回電極恥形成在第一及第二激振電極6a、6b的周圍的區(qū)域的情形，而僅在左邊的外周側(cè)形成第二迂回電極也可。此外，當接合部件13為導電體時，與第二實施方式同樣，構(gòu)成為至少與第一及第二連接部7a、7b中第一迂回電極fe或第二迂回電極恥電連接也可。由此，在第一安裝部9a和第一貫通電極IOa之間第一迂回電極fe、第二迂回電極恥及接合部件13并聯(lián)連接，因此能夠進一步減小引出電極的電阻。(第四實施方式)圖6是本發(fā)明的第四實施方式的振蕩器40的俯視示意圖。如圖6所示，振蕩器40 具備基板43、設置在該基板上的上述第一至第三實施方式中的任一種壓電振動器1、集成電路41及電子部品42。壓電振動器1根據(jù)提供給外部電極IlaUlb的驅(qū)動信號，生成一定頻率的信號，集成電路41及電子部件42對壓電振動器1提供的一定頻率的信號進行處理， 生成時鐘信號等的基準信號。本發(fā)明的壓電振動器1為高可靠性且能形成為小型，因此能更加緊湊地構(gòu)成整個振蕩器40。附圖標記說明1壓電振動器；2基底基板；3蓋基板；4壓電振動片第一迂回電極；5b 第二迂回電極；5c第三迂回電極；6a第一激振電極；6b第二激振電極；7a第一連接部；7b第二連接部；9a 第一安裝部；9b 第二安裝部；IOa 第一貫通電極；IOb 第二貫通電極； Ila第一外部電極；lib第二外部電極；1 第一端子電極；12b第二端子電極；13接合部件；40振蕩器。
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權(quán)利要求
1.一種壓電振動器，其中包括 基底基板；形成在所述基底基板的表面的在安裝部中以懸臂狀態(tài)被保持的壓電振動片；以及設置在所述基底基板并且以覆蓋地收納所述壓電振動片的蓋基板，其中， 所述壓電振動片在其外表面具有驅(qū)動用的第一及第二激振電極， 所述基底基板包括從其表面貫通到相反側(cè)的背面的第一及第二貫通電極、以及形成在所述表面并且一端與所述第一貫通電極連接而另一端與所述安裝部連接的第一迂回電極， 在將所述基底基板從其表面的法線方向觀看時，所述第一迂回電極形成在不與所述第一及第二激振電極重疊的周圍的區(qū)域，所述第一激振電極經(jīng)由所述安裝部和所述第一迂回電極而與所述第一貫通電極電連接，所述第二激振電極經(jīng)由所述安裝部而與所述第二貫通電極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動器，其中，所述蓋基板具有用于收納所述壓電振動片的凹部， 構(gòu)成所述凹部的側(cè)壁的上表面接合至所述基底基板， 在所述蓋基板和所述基底基板接合的接合面形成有導體膜，所述第一迂回電極在所述安裝部附近和所述第一貫通電極附近與所述導體膜電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振動器，其中，所述基底基板在所述第一迂回電極之上包括位于所述安裝部附近的第一連接部和位于所述第一貫通電極附近的第二連接部，所述蓋基板具有第二迂回電極，該第二迂回電極形成在安裝有所述壓電振動片的一側(cè)的表面，所述第一迂回電極和所述第二迂回電極在所述第一及第二連接部中電連接。
4.一種振蕩器，其中包括根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的壓電振動器，以及向所述壓電振動器提供驅(qū)動信號的驅(qū)動電路。
全文摘要
將在基底基板(2)的安裝部(9)與第一貫通電極(10a)之間形成的第一迂回電極(5a)，形成在不與在壓電振動片(4)的外表面形成的驅(qū)動用的第一及第二激振電極(6a、6b)重疊的周圍的區(qū)域，從而減小第一迂回電極(5a)的電阻。從而，將壓電振動片(4)以懸臂狀態(tài)安裝到基底基板(2)的表面設置的安裝部(9)上，并且在用蓋基板(3)以覆蓋地收納壓電振動片(4)的壓電振動器(1)中，減小對壓電振動片(4)提供驅(qū)動電力的迂回電極(5)的電阻，防止振動性能降低。
文檔編號H03H9/15GK102158195SQ201110037510
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月5日
發(fā)明者田家良久 申請人:精工電子有限公司