專利名稱：一種高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種一種高低溫穩(wěn)定的 盒狀體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，各大系統(tǒng)集成商對無源濾波器系列產(chǎn)品所提出的工作環(huán)境溫度要求都是 從-40°C +85°C，因此前面幾年廣泛采用的單純依賴某種低膨脹系數(shù)的材料來做諧振桿 或其它組成部分已經(jīng)不能全面克服高低溫帶來的影響了。另外，同時因?yàn)橐苿油ㄓ嵉念l率 越來越高，加上環(huán)境溫度的要求，高低溫的穩(wěn)定性就更差了。所以必須采用一種高穩(wěn)定性， 低成本的技術(shù)手段才能更好的解決無源濾波器類產(chǎn)品的高低溫問題。傳統(tǒng)工藝制造的無源濾波器系列產(chǎn)品無法完全滿足各頻率段的環(huán)境工作溫度要 求；沒有通過通過計(jì)算與驗(yàn)證，每辦法用低成本材料、匹配其設(shè)計(jì)方法與制作工藝達(dá)到的特 殊穩(wěn)定溫度的效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種一種高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，滿足各頻率段的 環(huán)境工作溫度要求，使其用低成本材料、全新的設(shè)計(jì)方法與制作工藝所達(dá)到的效果優(yōu)于采 用低膨脹系數(shù)的特殊材料。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采取的技術(shù)方案如下一種高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其包括一盒裝體本體及一個或多個諧振桿，所述 本體包括一主體外壁結(jié)構(gòu)及一上體蓋面，內(nèi)置一個或者多個電子元器件，并通過一組或多 組控制轉(zhuǎn)換電路相互連接；所述諧振桿包括特定膨脹系數(shù)的基礎(chǔ)材料及目標(biāo)配合材料，其 所述諧振桿分為上、下兩部分，其上部與下部分別包括普通材料及鋁合金材料，上述分別匹 配所述普通材料及鋁合金材料的膨脹系數(shù)構(gòu)成可控溫、穩(wěn)溫諧振裝置。所述電子元器件包括以構(gòu)成濾波器、雙工器及合路器為核心的主要組成結(jié)構(gòu)及其 與之相關(guān)聯(lián)的輔助控制單元，所述主要組成結(jié)構(gòu)可直接相連或通過相關(guān)轉(zhuǎn)換控制電路與所 述輔助控制單元間接相連實(shí)現(xiàn)信號及頻率控制傳輸。所述諧振桿形狀為階梯狀梯形，其物理尺寸不高于所述盒狀結(jié)構(gòu)高度，并高于內(nèi) 置電子元件高度，其所述物理尺寸按其環(huán)境溫度及頻率要求的計(jì)算特定制作并與上述分布 方式相結(jié)合。所述盒狀結(jié)構(gòu)與所述內(nèi)置電子元器件按隔離空間大小安置于中空空腔內(nèi)，所述任 意電子元器件可通過所述繞行或隔離的任意諧振桿相互連接，所述諧振桿間隙還包括與所 述腔體內(nèi)部間隙空間向匹配的繞行電路連接接口。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型公開的高低溫穩(wěn)定的新型射頻裝置通過該 設(shè)計(jì)能完全滿足各頻率段的環(huán)境工作溫度要求；該設(shè)計(jì)通過計(jì)算與驗(yàn)證，可以用低成本材 料、全新的設(shè)計(jì)方法與制作工藝所達(dá)到的效果優(yōu)于采用低膨脹系數(shù)的特殊材料；通過實(shí)現(xiàn)諧振桿與腔體間的一體化，來減少制作、加工環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的目的；通 過實(shí)現(xiàn)腔體與諧振桿間的無縫結(jié)合可以規(guī)避因兩零件間接觸不良帶來的指標(biāo)影響，從而能 夠提升產(chǎn)品綜合競爭力；改變原先濾波器系列產(chǎn)品腔體與諧振桿靠螺釘連接的形式，通過 壓鑄形式實(shí)現(xiàn)諧振桿與腔體一體化。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型所述諧振桿材料加工工藝流程圖；圖2是本實(shí)用新型所述盒狀體結(jié)構(gòu)組成示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖2，一種高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其包括一盒裝體本體及一個或多個諧振 桿，所述本體包括一主體外壁結(jié)構(gòu)及一上體蓋面，內(nèi)置一個或者多個電子元器件，并通過一 組或多組控制轉(zhuǎn)換電路相互連接；所述主體外腔結(jié)構(gòu)與所述上體蓋面無縫鑄壓相結(jié)合；所 述諧振桿包括特定膨脹系數(shù)的基礎(chǔ)材料及目標(biāo)配合材料，其所述諧振桿分為上、下兩部分， 其上部與下部分別包括普通材料及鋁合金材料，上述分別匹配所述普通材料及鋁合金材料 的膨脹系數(shù)構(gòu)成可控溫、穩(wěn)溫諧振裝置。所述電子元器件包括以構(gòu)成濾波器、雙工器及合路器為核心的主要組成結(jié)構(gòu)及其 與之相關(guān)聯(lián)的輔助控制單元，所述主要組成結(jié)構(gòu)可直接相連或通過相關(guān)轉(zhuǎn)換控制電路與所 述輔助控制單元間接相連實(shí)現(xiàn)信號及頻率控制傳輸。所述諧振桿形狀為階梯狀梯形，其物理尺寸不高于所述盒狀結(jié)構(gòu)高度，并高于內(nèi) 置電子元件高度，其所述物理尺寸按其環(huán)境溫度及頻率要求的計(jì)算特定制作并與上述分布 方式相結(jié)合。所述盒狀結(jié)構(gòu)與所述內(nèi)置電子元器件按隔離空間大小安置于中空空腔內(nèi)，所述任 意電子元器件可通過所述繞行或隔離的任意諧振桿相互連接，所述諧振桿間隙還包括與所 述腔體內(nèi)部間隙空間向匹配的繞行電路連接接口。參見圖1，本實(shí)用新型所述高低溫穩(wěn)定的新型射頻裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理為第一步針對產(chǎn)品的環(huán)境溫度及頻率要求首先進(jìn)行計(jì)算；第二步得出該產(chǎn)品諧振桿的物理尺寸；第三步查閱所使用基礎(chǔ)材料鋁合金和目標(biāo)配合材料的膨脹系數(shù)并確定其特定膨 脹系數(shù)；第四步將諧振桿一分為二，下半部分采用與腔體同樣的鋁材，上半部分則選用常 規(guī)普通材料；再次根據(jù)兩段的長度和材料特性進(jìn)行計(jì)算，將兩種材料不同的膨脹系數(shù)進(jìn)行 匹配，直至滿足所有溫度條件下，溫度偏移在IOOKHz左右。本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，凡采用本實(shí)用新型相似結(jié)構(gòu)，來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用 新型目的的所有實(shí)施方式，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其包括一盒裝體本體及一個或多個諧振桿，所述諧 振桿包括特定膨脹系數(shù)的基礎(chǔ)材料，其特征在于，所述本體包括一主體外壁結(jié)構(gòu)及一上體 蓋面，內(nèi)置一個或者多個電子元器件，并通過一組或多組控制轉(zhuǎn)換電路相互連接；所述諧振 桿還包括目標(biāo)配合材料，其所述諧振桿分為上、下兩部分，其下部包括鋁合金材料，上下部 分別匹配所述基礎(chǔ)材料及鋁合金材料的膨脹系數(shù)構(gòu)成可控溫、穩(wěn)溫諧振裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件包 括以構(gòu)成濾波器、雙工器及合路器為核心的主要組成結(jié)構(gòu)及其與之相關(guān)聯(lián)的輔助控制單 元，所述主要組成結(jié)構(gòu)可直接相連或通過相關(guān)轉(zhuǎn)換控制電路與所述輔助控制單元間接相連 實(shí)現(xiàn)信號及頻率控制傳輸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述諧振桿形狀為 階梯狀梯形，其物理尺寸不高于所述盒狀結(jié)構(gòu)高度，并高于內(nèi)置電子元件高度，其所述物理 尺寸按其環(huán)境溫度及頻率要求的計(jì)算特定制作并與上述分布方式相結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述盒狀結(jié)構(gòu)與所 述內(nèi)置電子元器件按隔離空間大小安置于中空空腔內(nèi)，所述任意電子元器件可通過所述繞 行或隔離的任意諧振桿相互連接，所述諧振桿間隙還包括與所述腔體內(nèi)部間隙空間向匹配 的繞行電路連接接口。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高低溫穩(wěn)定的盒狀體結(jié)構(gòu)，其包括一盒裝體本體及一個或多個諧振桿，所述本體包括一主體外壁結(jié)構(gòu)及一上體蓋面，內(nèi)置一個或者多個電子元器件，并通過一組或多組控制轉(zhuǎn)換電路相互連接；所述主體外腔結(jié)構(gòu)與所述上體蓋面無縫鑄壓相結(jié)合；所述諧振桿包括特定膨脹系數(shù)的基礎(chǔ)材料及目標(biāo)配合材料，其所述諧振桿分為上、下兩部分，其上部與下部分別包括普通材料及鋁合金材料，上述分別匹配所述普通材料及鋁合金材料的膨脹系數(shù)構(gòu)成可控溫、穩(wěn)溫諧振裝置。
文檔編號H03H9/15GK201860302SQ20092017985
公開日2011年6月8日 申請日期2009年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者李登峰 申請人:東莞市蘇普爾電子科技有限公司