專(zhuān)利名稱(chēng)：一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種片式石英晶體諧振器，尤其是涉及到一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小
型片式石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
目前的小型片式晶體諧振器封裝方式以兩種為主，第一種是多層陶瓷基座與可伐 蓋板滾焊封裝，第二種是多層陶瓷基座與陶瓷蓋板玻璃封裝，晶片通過(guò)導(dǎo)電膠黏結(jié)在多層 陶瓷基座空腔內(nèi)。 以上的兩種封裝方式都存在不足之處，首先是滾焊封裝的晶體諧振器成本較高， 其原因在于一方面是由于帶可伐環(huán)的多層結(jié)構(gòu)陶瓷基座成本高，目前只有日本數(shù)家大公司 的多層陶瓷基座在規(guī)模生產(chǎn)，而小尺寸多層陶瓷基座的生產(chǎn)技術(shù)難度更大；第二方面滾焊 設(shè)備的成本也比較高。 玻璃封裝的基座亦為多層陶瓷基座，通過(guò)低溫玻璃在近40(TC的高溫下黏結(jié)在一
起。目前的所用低溫玻璃都含鉛；40(TC的封裝溫度對(duì)導(dǎo)電膠的耐高溫要求高，另外這樣高
的加工溫度對(duì)晶片頻率精密控制也帶來(lái)難度。另外這種結(jié)構(gòu)封裝，目前還難以生產(chǎn)3225以
下的小尺寸晶體諧振器。它的總體成本與同尺寸滾焊晶體諧振器相近。 而且上述兩種封裝通常在充氮?dú)鈿夥障峦瓿桑蝗缫獙?shí)現(xiàn)真空封裝，成本會(huì)非常高。 基于上述現(xiàn)有石英晶體諧振器的不足之處，本發(fā)明人設(shè)計(jì)了本實(shí)用新型"一種板
加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器"。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種板加帽蓋 結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 —種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷基板，所述的氧
化鋁陶瓷基板上貼有石英晶片，氧化鋁陶瓷基板與石英晶片之間設(shè)有金屬化微晶玻璃凸
臺(tái)，晶片與微晶玻璃凸臺(tái)通過(guò)導(dǎo)電銀膠粘結(jié)，于氧化鋁陶瓷基板上側(cè)用耐高溫高性能環(huán)氧
樹(shù)脂粘接劑膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋，氧化鋁陶瓷基板上側(cè)與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋
膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層，石英晶片真空封裝在帽式蓋的空腔內(nèi)。 所述的氧化鋁陶瓷基板為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板的四角設(shè)有被
銀的連通孔。 所述的連通孔的截面為1/4孔， 所述的微晶玻璃凸臺(tái)上側(cè)設(shè)有用于支撐石英晶片并完成電氣連接的導(dǎo)電銀膠。
本實(shí)用新型一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器的有益效果是 氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過(guò)金屬化、被覆低溫微晶玻璃形成絕緣層及凸臺(tái)，氧化鋁陶瓷 基板貼晶片后，通過(guò)改性環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑將其和帽式可伐合金蓋粘結(jié)在一起。小尺寸帽式可伐合金蓋比同尺寸帶空腔的陶瓷基座相比，加工更容易、腔體厚度更??；氧化鋁陶瓷基板 和帽式合金蓋都易于大量生產(chǎn)，適用于兩端子或四端子小尺寸片式石英晶體諧振器。與目 前的片式石英晶體諧振器的封裝方式相比，本實(shí)用新型達(dá)到了無(wú)鉛、小型化、低成本以及真 空封裝目的。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的局部結(jié)構(gòu)解剖圖； 圖2是本實(shí)用新型的陶瓷基板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)剖視圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明 1、氧化鋁陶瓷基板 2、環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑 3、帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋 4、導(dǎo)電銀膠 5、石英晶片 6、微晶玻璃絕緣層 7、微晶玻璃凸臺(tái) 8、連通孔
具體實(shí)施方式參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)用新型是這樣實(shí)施的 在圖1至圖3中，一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷 基板，氧化鋁陶瓷基板1上貼有石英晶片5，氧化鋁陶瓷基板1與石英晶片5之間設(shè)有金屬 化微晶玻璃凸臺(tái)7，晶片5與微晶玻璃凸臺(tái)7通過(guò)導(dǎo)電銀膠4粘結(jié)，于氧化鋁陶瓷基板上側(cè) 用耐高溫高性能環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑2膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3，氧化鋁陶瓷基板1上側(cè) 與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層6，石英晶片5真空封 裝在帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3的空腔內(nèi)。氧化鋁陶瓷基板1和帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋3通 過(guò)耐高溫高性能環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑2膠合在一起，將石英晶片5真空封裝在帶內(nèi)腔帽式可伐 合金蓋3的空腔內(nèi)。氧化鋁陶瓷基板1先金屬化，上下電極是由四角的1/4孔被銀后實(shí)現(xiàn) 連通，與可伐合金蓋3膠合處由被覆的微晶玻璃絕緣層6絕緣；多次被覆微晶玻璃燒制后形 成凸臺(tái)，金屬化后凸臺(tái)7由導(dǎo)電銀膠4支撐晶片并完成電氣連接，晶片振動(dòng)部分因端部凸臺(tái) 墊高而形成振動(dòng)空腔。 氧化鋁陶瓷基板1為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板1的四角設(shè)有被銀 的連通孔8，連通孔8的截面為1/4孔。微晶玻璃凸臺(tái)7上側(cè)設(shè)有用于支撐石英晶片5并完 成電氣連接的導(dǎo)電銀膠4。 在本實(shí)施例中選用的無(wú)鉛低溫微晶玻璃和無(wú)鉛銀漿有較好的兼容性，燒結(jié)后都與 氧化鋁陶瓷基板1有較強(qiáng)的附著力，微晶玻璃與氧化鋁陶瓷的熱線膨脹系數(shù)相近。多次印 刷可使微晶玻璃凸臺(tái)7的厚度達(dá)到40微米以上。 在本實(shí)施例中，石英晶片5的兩個(gè)引出電極通過(guò)導(dǎo)電銀膠4與氧化鋁陶瓷基板1 的已金屬化的玻璃凸臺(tái)連接并固定，玻璃凸臺(tái)在端部墊高晶片，形成晶片振動(dòng)部分有振動(dòng) 空腔。氧化鋁陶瓷基板1、可伐合金帽蓋3、改性耐高溫環(huán)氧樹(shù)脂膠在寬的溫度范圍內(nèi)熱線 膨脹系數(shù)相匹配，可經(jīng)受回流焊的26(TC高溫?？煞ズ辖鹈鄙w3在端口部涂膠后，通過(guò)膠合 夾具與已貼晶片的氧化鋁陶瓷基板1在環(huán)狀微晶玻璃層上膠合，粘結(jié)膠在真空下120°C /2小時(shí)固化。粘結(jié)膠固化前在40-5(TC下的黏度最小，具有高流動(dòng)性，膠本身基本沒(méi)有揮發(fā)物
逸出，諧振器內(nèi)部空腔能達(dá)到所在真空烤箱中的真空度，從而實(shí)現(xiàn)真空封裝。 以上所述，僅是本實(shí)用新型一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器的較佳實(shí)
施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)
以上的實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器，其包括氧化鋁陶瓷基板，其特征在于所述的氧化鋁陶瓷基板(1)上貼有石英晶片(5)，氧化鋁陶瓷基板(1)與石英晶片(5)之間設(shè)有金屬化微晶玻璃凸臺(tái)(7)，晶片(5)與微晶玻璃凸臺(tái)(7)通過(guò)導(dǎo)電銀膠(4)粘結(jié)，于氧化鋁陶瓷基板上側(cè)用耐高溫高性能環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑(2)膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋(3)，氧化鋁陶瓷基板(1)上側(cè)與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋(3)膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層(6)，石英晶片(5)真空封裝在帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋(3)的空腔內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器，其特征在于所 述的氧化鋁陶瓷基板(1)為金屬化氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板(1)的四角設(shè)有被銀 的連通孔(8)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器，其特征在于所 述的連通孔(8)的截面為1/4孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器，其特征在于所 述的微晶玻璃凸臺(tái)(7)上側(cè)設(shè)有用于支撐石英晶片(5)并完成電氣連接的導(dǎo)電銀膠(4)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及到一種片式石英晶體諧振器，尤其是涉及到一種板加帽蓋結(jié)構(gòu)小型片式石英晶體諧振器。其包括氧化鋁陶瓷基板，所述的氧化鋁陶瓷基板上貼有石英晶片，氧化鋁陶瓷基板與石英晶片之間設(shè)有金屬化微晶玻璃凸臺(tái)，晶片與微晶玻璃凸臺(tái)通過(guò)導(dǎo)電銀膠粘結(jié)，于氧化鋁陶瓷基板上側(cè)用耐高溫高性能環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑膠合有帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋，氧化鋁陶瓷基板上側(cè)與帶內(nèi)腔帽式可伐合金蓋膠合處被覆有用于絕緣的微晶玻璃絕緣層，石英晶片真空封裝在帽式蓋的空腔內(nèi)。其有益效果是加工更容易、腔體厚度更?。谎趸X陶瓷基板和帽式合金蓋都易于大量生產(chǎn)，適用于兩端子或四端子小尺寸片式石英晶體諧振器。達(dá)到了無(wú)鉛、小型化、低成本以及真空封裝目的。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201490980SQ20092013479
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月14日
發(fā)明者劉賢進(jìn) 申請(qǐng)人:興港科電子科技(深圳)有限公司