專(zhuān)利名稱(chēng)：壓電振子的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由例如水晶等構(gòu)成的壓電振子的制造技術(shù)。
技術(shù)背景音叉型水晶振子由于小型、價(jià)廉、消耗電力低， 一直以來(lái)被用作 對(duì)手表的走幅進(jìn)行衡量的信號(hào)源，并且其用途正進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，最近對(duì)進(jìn)一步減小CI值(晶體阻抗)的耍求變強(qiáng)，而使用在水晶振子上形成有槽部的振子。如圖7所示，音叉型水晶振子100，由基部1和設(shè)在基部1上的一 對(duì)振動(dòng)臂部2a、 2b構(gòu)成。在振動(dòng)臂部2a、 2b的兩主而上分別設(shè)有槽 部31、 32，在該槽部31、 32和振動(dòng)臂部2a、 2b上，形成有用于激勵(lì) 基于彎曲振動(dòng)的音叉振動(dòng)的未圖示的激振電極。通過(guò)在該激振電極中 流通電流，使水晶振子100產(chǎn)生振動(dòng)。該水晶振子100通過(guò)以下工序制造(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)l)。此外，圖 8、 9和ll是表示水晶振子100沿圖7的A—A'線的截面的圖。首先， 對(duì)切出的水晶晶片IO進(jìn)行研磨加工和洗凈之后，利用濺射法形成金屬 膜11 (圖8(a))。該金屬膜11為例如在鉻(Cr)的基底膜上進(jìn)行金(Au) 的成股而形成的膜。接著，在金屬膜11的表面上形成抗蝕膜12之后(圖8 (b))，進(jìn) 行曝光和顯影處理，在抗蝕膜12上形成水晶振子100的形狀、即音叉 形狀的圖案(圖8 (c))。然后浸漬在碘化鉀(KI)溶液等中進(jìn)行蝕刻， 在金屬膜11上形成與抗蝕膜12的圖案對(duì)應(yīng)的圖案之后，將抗蝕膜12 剝離(圖8 (d))。接著，在水晶晶片10的整個(gè)面上形成抗蝕膜13 (圖8 (e))，剝 離對(duì)應(yīng)于金屬膜11的圖案開(kāi)口部和圖7所示的槽部31、 32的部分的 抗蝕膜13 (圖9 (f))。之后，將水晶晶片10浸漬在氫氟酸中，以金屬膜11作為掩膜成水晶片17的外形(圖9 (g))。此時(shí)，水晶片17以比金屬膜11的外 形稍小的方式被蝕刻，金屬膜ll的端部露出。接著蝕刻對(duì)應(yīng)于圖7的 槽部31的部分的金屬膜11 (圖9 (h))。通過(guò)該蝕刻，使由蝕刻上述 水晶晶片IO而露出的金屬膜11的端部，從水晶片17—側(cè)開(kāi)始被蝕刻， 變?yōu)榕c水晶片17的外形幾乎相同的大小。接著將水晶片17浸漬在氫 氟酸中，在水晶片17的兩主面上形成槽部31 (圖9 (i))。通過(guò)上述金 屬膜11的蝕刻，由于金屬膠11的外形以與水晶片17的外形幾乎相同 的尺寸形成，因此，與上述圖9 (g)中的水晶品片IO的蝕刻同樣，水 晶片17的外形以比金屬膠11的外形稍小的方式被蝕刻。通過(guò)上述制法能夠制造水晶振子100，但該制法存在有以下的問(wèn) 題。即，如圖10所示，在圖9 (i)中形成的水晶振子100，外形的棱 部的線條變?yōu)椴ɡ诵螤?，成為外觀不良和尺寸不良的原因，而且可知 與水晶振子00的外形有密切關(guān)系的CI值增加。推測(cè)這些問(wèn)題是由以 下原因引起的。如上所述，在圖9 (g)中，以使金屬脫11的圖案和抗蝕膜13的 端部如圖11 (a)所示從水晶片17的端部獨(dú)立并立起(未保持在水晶 片17的端部)的方式，蝕刻水晶晶片IO。因此，由于蝕刻液的攪拌和 水晶片17的搖動(dòng)，如圖II (b)所示，金屬膜11的圖案和抗蝕膜13 的端部的一部分向水晶片17側(cè)彎曲，粘貼在水晶片7上。這樣，在 金屬股11和抗蝕脫13向水晶片17側(cè)彎曲的部位與從水晶片17的端 部立起的部位，金屈膜11和蝕刻液的接觸面積不同(彎曲部位的接觸 面積小)，因此，如圖11 (c)所示，圖9 (h)的金屬膜11在蝕刻之后， 金屬膜11的尺寸產(chǎn)生偏差。之后，在圖9 (i)中，由于水晶片17是 對(duì)應(yīng)于該金屬膜11的外形而被蝕刻的，因此，水晶振子100的外形的 線條變?yōu)椴ɡ诵螤?。?zhuān)利文獻(xiàn)2中，公開(kāi)了以比形成于水晶晶片上的金屬膜的尺寸更 小的尺寸形成抗蝕膜的技術(shù)，但并沒(méi)有考慮上述的水晶片的尺寸不良 的問(wèn)題。專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本專(zhuān)利特幵2002—76806 ((0094) (0113)，圖 9 圖13)專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利特開(kāi)2004—120351 ((0020) (0023)，圖1、圖2) 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于上述情況而作出的發(fā)明，其目的在于提供一種能 夠獲得具有良好形狀的壓電振子外形的壓電振子的制造方法，并提供 通過(guò)該方法制造的壓電振子和具備該壓電振子的電子部件。本發(fā)明提供一種壓電振子的制造方法，該壓電振子在從基部伸出 的多個(gè)振動(dòng)臂部上各自形成有槽部，其特征在于，包括以下工序在作為壓屯基板的基板表而上形成金屬膜的工序；在該金屈股的表而上，形成以殘留壓電振子的形狀部分的方式圖案化(patterning)的第一抗饳股，然后對(duì)金屬股進(jìn)行蝕刻，山此形成 圖案的工序；將上述第一抗蝕脫完全剝離的工序；在上述金屈股的表而形成第二抗蝕膜的工序，該第二抗蝕膜至少 在與振動(dòng)臂部相當(dāng)?shù)牟课?，以其邊緣部位于比上述金屬膜的圖案的邊 緣部更內(nèi)側(cè)3pm 12nm的位置的方式形成，且具有與振動(dòng)臂部的槽部 的相當(dāng)?shù)牟糠珠_(kāi)口的圖案；接著使上述基板與蝕刻液接觸，以上述金屬膜為掩膜形成壓電振 子的外形的工序；以上述第二抗蝕膜為掩膜，除去與上述振動(dòng)臂部的槽部相當(dāng)?shù)牟?分的金屬膜，并除去比上述第二抗蝕膜的外形更外側(cè)的金屬膜的蝕刻 工序；和使上述基板與蝕刻液接觸，以上述金屬膜作為掩膜，在上述多個(gè) 振動(dòng)臂部形成各槽部，并除去振動(dòng)臂部上的比金屬膜的邊緣部向外側(cè) 突出的部分，由此將該振動(dòng)臂部的外形蝕刻為與上述金屬膜的外形相 應(yīng)的形狀的工序。在上述壓電振子的制造方法中，通過(guò)在上述多個(gè)振動(dòng)臂部形成各 槽部，并將該振動(dòng)臂部的外形蝕刻為與上述金屬膜的外形相應(yīng)的形狀 的工序而得到的振動(dòng)臂部的邊緣部，優(yōu)選位于比第二抗蝕膜的圖案的 邊緣部更外側(cè)lpm 4nm的位置。此外，在上述壓電振子的制造方法中，在上述多個(gè)振動(dòng)臂部形成 各槽部，并將該振動(dòng)臂部的外形蝕刻為與上述金屬膜的外形相應(yīng)的形 狀的工序之后，優(yōu)選包括以下工序除去上述抗蝕膜和金屬膜的工序；接著，在包括形成于上述多個(gè)振動(dòng)臂部的槽部的區(qū)域上，形成作 為電極的金履膜的工序；在該金屬膜的表面上形成圖案化的抗蝕膜，蝕刻金屬膜形成電極 圖案的工序；和將上述抗蝕膜完全剝離的工序。此外，上述壓T(l振子優(yōu)選由例如音叉型水晶片形成。 根據(jù)本發(fā)明，由于在壓電振子上形成槽部吋，以比壓電振子的外 形的尺寸小的方式形成用作掩脫的金屬脫的外形，因此能夠以使圖案 的棱線為直線的方式蝕刻金屬股，從而能夠?qū)?yīng)于該金屈股的外形形 成壓l乜振子的外形，抑制壓l乜振子外形的尺寸不良。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的音叉型水晶振子的一個(gè)例子 的立體圖。圖2是表示上述音叉型水晶振子的制造方法的一個(gè)例子的圖。 圖3是表示上述音叉型水晶振子的制造方法的一個(gè)例子的圖。 圖4是表示上述音叉型水晶振子的制造方法的一個(gè)例子的圖。 圖5是表示上述音叉型水晶振子的母模的一個(gè)例子的圖。圖6是表示容納上述音叉型水晶振子的封裝體的一個(gè)例子的圖。圖7是表示音叉型水晶振子的一個(gè)例子的概略平面圖。圖8是表示現(xiàn)有的音叉型水晶振子的制造方法的圖。圖9是表示現(xiàn)有的音叉型水晶振子的制造方法的圖。圖IO是表示現(xiàn)有的音叉型水晶振子的圖。圖11是現(xiàn)有的音叉型水晶振子的振動(dòng)臂部的截面圖。
具體實(shí)施方式
下面參照?qǐng)D1說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，由于該實(shí)施方式涉 及的水晶振子5與圖7所示的己述的水晶振子100為相同的結(jié)構(gòu)，因
此省略對(duì)重復(fù)部分的說(shuō)明。如圖1所示，該水晶振子5形成有成為一對(duì)的一方的激振電極41和另一方的激振電極51。在振動(dòng)臂部2a的兩個(gè)槽部31、 32的整個(gè)內(nèi) 面和這些槽部31、 32之間的譬如說(shuō)橋部，和比振動(dòng)臂部2b的兩側(cè)面 21、 21及主面22、 22 (表側(cè)和背側(cè))上的槽部31更上方的部位，形 成一方的激振電極41。此外，在振動(dòng)臂部2b的兩個(gè)槽部31、 32的整 個(gè)內(nèi)而和這些槽部31、 32之間，和比振動(dòng)臂部2a的兩側(cè)面21、 21及 主而22、 22 (表側(cè)和背側(cè))上的槽部31更上方的部位，形成另一方的 激振電極51。在基部1的表面上，以使這些一方的激振電極41彼此之間電連接 的方式，形成由引出電極42構(gòu)成的電極圖案，并且以使另一方的激振 電極51彼此之問(wèn)電連接的方式，形成由引出電極52構(gòu)成的屯極圖案。此外，在振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部分別形成有由金屬膜構(gòu)成的調(diào) 整月j錘50、 40，迎過(guò)調(diào)整其貫量能夠調(diào)整水品振子5的振動(dòng)頻率。該 調(diào)整用鈮50、 40雖然是激振i乜極51、 41的一部分，但例如膜厚、材 料不同于其他部位的電極。即，振動(dòng)臂部2a、 2b除了引出電極42、 52 的配置和激振電極41、 51相互相反地配置以外，為同樣的結(jié)構(gòu)。此外， 圖1中的斜線的區(qū)域，是為了容易看到電極圖案而進(jìn)行的區(qū)分，并非 表示3哉而。接著，參照?qǐng)D2 圖4，說(shuō)明圖l所示的水晶振子5的制造方法。 此外，圖2 圖4表示的是在圖1中與平行于x — z平面的通過(guò)槽部31 的平面A的水晶振子5的截面相對(duì)應(yīng)的面。首先，對(duì)切出的作為基板的水晶晶片60進(jìn)行研磨加工和洗凈之后， 利用濺射法形成金屬膜61 (圖2 (a))。該金屬膜61為例如在鉻(Cr) 的基底膜上進(jìn)行金(Au)的成膜而形成的膜。接著在金屬膜61上，以例如噴射法形成作為光致抗蝕劑層的抗蝕 膜62之后(圖2 (b))，進(jìn)行曝光、顯影處理，對(duì)該抗蝕膜62進(jìn)行圖 案化，形成水晶片65的形狀，即音叉形狀(圖2 (c))。在圖2 (c) 中，形成于抗蝕膜62上的圖案的尺寸dl對(duì)應(yīng)于振動(dòng)臂部2a、 2b的x 方向的尺寸.。之后，將水晶晶片60浸漬在作為金屬蝕刻液的碘化鉀(KI) 溶液中蝕刻金屬膜61，形成對(duì)應(yīng)于抗蝕膜62的圖案之后(圖2 (d))，
將抗蝕膜62全部剝離(圖2 (e))。接著，再次以例如噴射法在水晶晶片60的表面上形成抗蝕膜63 之后(圖3 (f))，進(jìn)行曝光、顯影處理，形成抗蝕劑掩膜。該抗蝕劑 掩膜對(duì)應(yīng)于水晶片65的音叉形狀，但其邊緣部位于比金屬膜61的邊 緣部更內(nèi)側(cè)例如7.5pm的位置。即，抗蝕劑掩膜(抗蝕膜63)形成為 比金屬膜61可以說(shuō)更小一圈，而且在對(duì)應(yīng)振動(dòng)臂部2a、 2b的槽部的 位置形成開(kāi)口部。若記載振動(dòng)臂部2a、 2b相關(guān)的部位的尺寸，則抗蝕 掩脫(抗蝕膜63)的掩膜部分的寬度尺寸d2在左右兩緣分別比金屬膜 61的寬皮尺寸dl各小7.5)am。此外，抗蝕掩膜(抗蝕膜63)的掩膜部 分的寬度尺寸d2設(shè)定為，在左右兩邊緣也分別比在接下來(lái)的工序中利 用該抗蝕掩脫和金屬膠61作為掩膜蝕刻水晶片65而得到的振動(dòng)臂部 2a、 2b的寬度尺寸d3各小5pm。接著將該水晶品片60浸漬在作為蝕刻液的氫氣酸中，形成水晶片 65的外形(圖3 (h))。水品片65的外形的尺寸d3對(duì)應(yīng)于金屬股61 的圖案而形成，但山于該蝕刻也在x方向(圖屮左右方向)進(jìn)行，因 此，如圖3 (h)所示，d3也比金屬脫61的圖案尺寸dl例如在一側(cè)分 別各小5pm。然后，將水晶晶片60浸漬在^化鉀(KI)溶液中，在金屬膜61 上形成對(duì)應(yīng)于槽部31的開(kāi)口部(圖3 (i))。通過(guò)該蝕刻，金屬膜61 的圖案的端部也同樣被侵蝕，因此，金屬膜61的圖案的尺寸從已述的 圖2 (e)中由蝕刻而形成的dl減少至與抗蝕膜63的圖案的尺寸大致 相等的d4。此吋，由于對(duì)應(yīng)于直線形成的抗蝕膜63的圖案進(jìn)行蝕刻， 所以金屬膜61的端部變?yōu)橹本€，成為幾乎沒(méi)有凹凸和波浪線等的狀態(tài)。 此外，由于金屬膜61和抗蝕膜63的端部是被保持在水晶片65之上的， 所以幾乎不會(huì)因蝕刻液的攪拌和水晶片65的搖動(dòng)等上下移動(dòng)，抗蝕膜 63的尺寸d2被復(fù)制到金屬膜61上。接著，將水晶晶片60浸漬在氫氟酸中，在水晶片65的兩主面22、 22上形成槽部31 (圖3 (j))。由于通過(guò)圖3 (h)的蝕刻而形成的水晶 片65的外形的尺寸d3大于金屬膜61的圖案的尺寸d4，所以對(duì)應(yīng)于金 屬膜61的圖案的形狀變小至d5。水晶片65的棱線，如上所述，以形 成為大致直線的金屬膜61的圖案的棱線為模板，因此形成為大致直線，
作為其結(jié)果，水晶振子5的外形和CI值均為大致接近設(shè)計(jì)值的良好狀 態(tài)。此外，由于在該工序中蝕刻也向著X方向(圖中左右方向)進(jìn)行，所以水晶片65形成為比金屬膜61的圖案更窄。之后，除去抗蝕膜63和金屬膜61 (圖4 (k))。通過(guò)以上工序， 制造未形成電極圖案的狀態(tài)的水晶片65 。接著，對(duì)形成電極圖案的工序進(jìn)行說(shuō)明。首先，在水晶片65的兩 而上使用例如濺射法依次疊層作為電極的金屬膜71和抗蝕膜72 (圖4 (l))。該金屈脫71為例如在鉻(Cr)的基底股的表面上進(jìn)行金(Au) 的成股而形成的股?？刮g膜72與已述的方法相同，由例如噴射法形成。 之后，以對(duì)應(yīng)振動(dòng)臂部2a、 2b的主而22、 22的電極圖案的方式，對(duì) 抗蝕脫72進(jìn)行圖案化(圖4 (m))。之后，使用抗蝕膜72作為掩膜， 通過(guò)蝕刻在金屬股71上形成iU極圖案之后(圖4 (n))，剝離抗蝕膜 72 (圖4 (o))。之后，如圖5所示，從形成有多個(gè)水晶振子5的基板 切出水晶振子5。此外，在圖5中包圍多個(gè)水晶振子5的而形成的線， 表示的是基板與迎過(guò)蝕刻挖出的凹部之問(wèn)的分界。此外，在形成圖1中設(shè)置于振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部的調(diào)整用錘 50、 40吋，進(jìn)行以下工序。首先，在進(jìn)行圖3 (j)的水品片65的蝕刻 之后，除去抗蝕脫63。接著在水品片65的表而上以例如噴射法形成光 致抗蝕劑層之后，通過(guò)進(jìn)行曝光、顯影處理，將振動(dòng)臂部2a、 2b的前 端部以外的光致抗蝕劑層除去。接著將水晶片65浸漬在砂、i化鉀溶液中， 除去振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部以外的金屬膜61之后，剝離光致抗蝕 劑層。在該工序之后，進(jìn)行上述圖4 (k)以下的電極圖案的形成工序。根據(jù)上述本發(fā)明的實(shí)施方式，由于在相對(duì)于水晶晶片60形成槽部 31、 32吋，抗蝕膜63的圖案的尺寸d2小于在此后形成的水晶片65 的尺寸d3，因此，在金屬膜61上形成對(duì)應(yīng)槽部3K 32的開(kāi)口部時(shí)， 金屬膜61的圖案尺寸dl對(duì)應(yīng)于抗蝕膜63的圖案的尺寸d2，變小至 d4。由此，在圖3 (j)中，在水晶晶片60上形成槽部31時(shí)，水晶片 65對(duì)應(yīng)于具有直線棱線的金屬膜61的外形而變小，因此能夠抑制外觀 不良和尺寸不良。此外，水晶片65的尺寸d5并不是在批次間可能產(chǎn) 生偏差的水晶片65的尺寸d3，而是以金屬膜61的圖案的尺寸d4為基 準(zhǔn)形成的，因此，在批次間，水晶振子5的尺寸偏差變小，從而提高
成品率。從水晶振子5的尺寸精度和成品率等、水晶的原材料費(fèi)和蝕刻所需時(shí)間等的費(fèi)用一效益出發(fā)，圖3 (g)的抗蝕膜63的圖案尺寸d2優(yōu) 選比金屈膜61的圖案的尺寸dl在一側(cè)小3pm 12pm，更優(yōu)選比水晶 片65的外形的尺寸d3在一側(cè)小Uun m。這是因?yàn)?，隨著抗蝕膜 63的圖案的尺寸d2變大，水晶片65的外形的棱線不再是直線，另一 方而，隨著抗蝕膜63的圖案的尺寸d2變小，水晶晶片60的加工余量 變多，原材料的浪費(fèi)增多，并且蝕刻需耍的吋間也延長(zhǎng)，因而生產(chǎn)率 降低。例如圖6所示，上述水晶振子5被容納在SMD (Surface Mounted Device:表而組裝器件)結(jié)構(gòu)的由陶瓷構(gòu)成的封裝體8內(nèi)，構(gòu)成電子部 件。該封裝體8由上而開(kāi)口的例如陶瓷制的殼體8a和例如金屬制的蓋 .體8b構(gòu)成。上述殼體8a和蓋體8b之間隔著例如由焯劑構(gòu)成的密封件 8c而進(jìn)行縫焊(seam welding),其內(nèi)部變?yōu)檎婵諣顟B(tài)。水晶振子5的 基部1迎過(guò)導(dǎo)l乜性粘結(jié)劑8d被固定在封裝體8內(nèi)的基座81上，振動(dòng) 臂部2a、 2b成為向封裝體8的內(nèi)部空間仲出的朝向側(cè)面的姿勢(shì)。此外， 基部1的引出i(i極42、 52通過(guò)上述導(dǎo)ili性粘結(jié)劑8d，分別與形成于基 座8表而的導(dǎo)i乜電路82、 83 (83是紙而內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電電路)連接。導(dǎo) 電電路82、 83分別與形成在殼體8a的外部底而的長(zhǎng)度方向的兩端的 電極S4、 85連接，電極84、 85通過(guò)導(dǎo)電i:li路82、 83和導(dǎo)電性粘結(jié)劑 8d在引出電極42、 52中流通電流，從而使水晶振子5振動(dòng)。通過(guò)將該 電子部件設(shè)置在搭載有振蕩電路的電路元件的未圖示的配線基板上， 構(gòu)成水晶振蕩器。
權(quán)利要求
1.一種壓電振子的制造方法，該壓電振子在從基部伸出的多個(gè)振動(dòng)臂部上各自形成有槽部，其特征在于，包括以下工序在作為壓電基板的基板表面上形成金屬膜的工序；在該金屬膜的表面上，形成以殘留壓電振子的形狀部分的方式圖案化的第一抗蝕膜，然后對(duì)金屬膜進(jìn)行蝕刻，由此形成圖案的工序；將所述第一抗蝕膜完全剝離的工序；在所述金屬膜的表面上形成第二抗蝕膜的工序，該第二抗蝕膜至少在與振動(dòng)臂部相當(dāng)?shù)牟课唬云溥吘壊课挥诒人鼋饘倌さ膱D案的邊緣部更內(nèi)側(cè)3μm～12μm的位置的方式形成，且具有與振動(dòng)臂部的槽部相當(dāng)?shù)牟糠珠_(kāi)口的圖案；接著使所述基板與蝕刻液接觸，以所述金屬膜為掩膜形成壓電振子的外形的工序；以所述第二抗蝕膜為掩膜，除去與所述振動(dòng)臂部的槽部相當(dāng)?shù)牟糠值慕饘倌?，并除去比所述第二抗蝕膜的外形更外側(cè)的金屬膜的蝕刻工序；和使所述基板與蝕刻液接觸，以所述金屬膜為掩膜，在所述多個(gè)振動(dòng)臂部形成各槽部，并除去振動(dòng)臂部上的比金屬膜的邊緣部向外側(cè)突出的部分，由此將該振動(dòng)臂部的外形蝕刻為與所述金屬膜的外形相應(yīng)的形狀的工序。
2. 如權(quán)利要求l所述的壓電振子的制造方法，其特征在于-通過(guò)在所述多個(gè)振動(dòng)臂部形成各槽部，并將振動(dòng)臂部的外形蝕刻為與所述金屬膜的外形相應(yīng)的形狀的工序而得到的振動(dòng)臂部的邊緣 部，位于比第二抗蝕膜的圖案的邊緣部更外側(cè)lpm 4^im的位置。
3. 如權(quán)利要求1所述的壓電振子的制造方法，其特征在于 在所述多個(gè)振動(dòng)臂部形成各槽部，并將振動(dòng)臂部的外形蝕刻為與所述金屬膜的外形相應(yīng)的形狀的工序之后，包括以下工序 除去所述抗蝕膜和金屬膜的工序； 接著，在包括形成于所述多個(gè)振動(dòng)臂部的槽部的區(qū)域上形成作為 電極的金屬膜的工序；在該金屬膜的表面上形成圖案化的抗蝕膜，蝕刻金屬膜形成電極 圖案的工序；和將所述抗蝕膜完全剝離的工序。
4.如權(quán)利耍求l所述的壓電振子的制造方法，其特征在于-所述壓電振子由音叉型水晶片形成。
全文摘要
在例如音叉型水晶振子的情況下，通過(guò)蝕刻，在作為水晶振子的掩膜的金屬膜上形成水晶振子的槽部相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部時(shí)，金屬膜的外緣被蝕刻成波浪狀。因此，在進(jìn)行濕蝕刻形成水晶振子的槽部時(shí)，水晶振子對(duì)應(yīng)于上述金屬膜而形成，產(chǎn)生外觀不良和尺寸不良。本發(fā)明在對(duì)金屬膜形成水晶振子的槽部相應(yīng)的開(kāi)口部之前，以比水晶振子的外形小的方式形成金屬膜的外形，之后再進(jìn)行金屬膜的蝕刻和水晶振子的蝕刻。具體而言，優(yōu)選水晶振子的外緣比金屬膜的圖案尺寸(d1)在一側(cè)小3μm～12μm。由此，在水晶晶片上形成槽部時(shí)，水晶片對(duì)應(yīng)于具有直線棱線的金屬膜的外形而變小，因此能夠抑制外觀不良和尺寸不良。
文檔編號(hào)H03H3/02GK101150301SQ20071015357
公開(kāi)日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月21日
發(fā)明者齊藤健史 申請(qǐng)人:日本電波工業(yè)株式會(huì)社