專利名稱：壓電振子的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用例如由石英等構(gòu)成的壓電基板，制造例如音叉型 的壓電振子的技術(shù)。
背景技術(shù)：
音叉型的石英振子因?yàn)樾⌒?、廉價(jià)、消耗電力低，所以一直以來(lái) 被用作對(duì)手表的步調(diào)進(jìn)行計(jì)量的信號(hào)源，且其用途還在進(jìn)一步擴(kuò)大。作為該石英振子，為了抑制電力損失，要求進(jìn)一步減小CI (晶體阻抗) 值，因此，使用在石英振子上形成槽部以提高振動(dòng)效率的振子。在該石英振子中，如圖9所示，在基部1上設(shè)置有一對(duì)振動(dòng)臂部 2a和2b，在各振動(dòng)臂部2a、 2b的兩主面上分別設(shè)置有槽部31 、 32。 在這些槽部31、 32和各振動(dòng)臂部2a、 2b上，形成有用于激發(fā)基于彎 曲振動(dòng)的音叉振動(dòng)的未圖示的激勵(lì)電極。上述的石英振子通過(guò)以下的工序制造(參照專利文獻(xiàn)1)。此外， 圖10和圖11是表示沿圖9的A-A線的截面部分的制造工序的圖。首 先，在對(duì)已被切出的石英晶片IO進(jìn)行研磨加工并洗凈之后，利用濺射 法形成金屬膜ll (圖IO (a))。該金屬膜ll例如使用在鉻(Cr)的基 底膜上疊層金(Au)而形成的膜。接著，在利用例如噴射法在這樣的金屬膜11上涂敷光致抗蝕劑之 后(圖10 (b))，對(duì)該光致抗蝕劑進(jìn)行曝光和顯影，使其成為石英片形 狀、即音叉形狀的圖案，形成音叉形狀的抗蝕劑膜12 (圖10 (c))。 此后，通過(guò)利用例如碘化鉀(KI)溶液進(jìn)行蝕刻，將金屬膜ll的未被 抗蝕劑膜12覆蓋的部分除去，將石英晶片10上殘留的抗蝕劑膜12全 部除去(圖10 (d))。接著，利用例如噴射法在石英晶片10的整個(gè)面上涂敷光致抗蝕劑， 形成抗蝕劑膜13 (圖10 (e))。然后，利用光刻法形成抗蝕劑圖案， 使得石英片的外形保留、并且與圖9所示的槽部31、 32相當(dāng)?shù)牟糠珠_(kāi)口 (圖11 (f))。然后，在抗蝕劑膜13在金屬膜11上的狀態(tài)下，將該金屬膜11作 為掩模，將石英晶片IO浸漬在作為蝕刻液的氫氟酸中進(jìn)行濕蝕刻，由 此形成石英片的外形(圖11 (g))。此外，圖11中的14和15是相當(dāng) 于振動(dòng)臂部2a、 2b的部位，圖11中的16和17用于從石英晶片取出 一片石英片，為了方便，記載為外框部分。接著，將抗蝕劑膜B作為 掩模，利用例如KI溶液將與圖9所示的槽部31、 32相當(dāng)?shù)牟糠值慕?屬膜11蝕刻除去(圖11 (h))。然后，將該石英晶片IO浸漬在氫氟酸 中進(jìn)行濕蝕刻。由此，在石英片10的兩主面上形成槽部31、 32 (圖11 (i))。在將石英晶片10的表面殘留的抗蝕劑膜13和金屬膜11全部除去 之后，在石英晶片IO的表面形成電極圖案。對(duì)該電極圖案的形成工序 進(jìn)行說(shuō)明，首先，利用濺射法在石英晶片io的兩面上形成作為電極的 金屬膜14 (圖12 (j))。該金屬膜14例如使用在鉻(Cr)的基底膜上 疊層金(Au)而形成的膜。接著，利用噴射法在這樣的金屬膜14上涂敷光致抗蝕劑(圖12 (k))。利用光刻法將成為電極圖案的抗蝕劑膜15以外的抗蝕劑膜15 除去(圖12 (l))。然后，對(duì)抗蝕劑膜15已被除去的地方的金屬膜14 進(jìn)行蝕刻，形成電極圖案(圖12 (m))。此后，將石英晶片IO上殘留 的抗蝕劑膜15全部除去(圖12 (n))。這樣，在這些槽部31、 32和各 振動(dòng)臂部2a、 2b上形成激勵(lì)電極。然后，在振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部(圖9中的33所示的區(qū)域)， 利用激光等對(duì)在該前端部形成的金屬膜(激勵(lì)電極)14的表面進(jìn)行削 去，通過(guò)調(diào)整其厚度而進(jìn)行振動(dòng)頻率的調(diào)整。但是，在上述的振動(dòng)頻率的調(diào)整工序中，存在以下的問(wèn)題。在圖12 (j)所示的工序中，在石英晶片10的表面形成的金屬膜14的膜厚 非常薄，例如為0.1)am。因此，當(dāng)將該金屬膜14直接用作用于調(diào)整振 動(dòng)頻率的調(diào)整膜時(shí)，頻率的調(diào)整幅度極小，因此存在成品率降低的問(wèn) 題。為此，考慮在圖12 (j)所示的工序中增大金屬膜14的厚度，但 是，在金屬的使用量增加、特別是使用金(Au)作為金屬的情況下，
存在成本升高的問(wèn)題。另外，在專利文獻(xiàn)2中，記載有在形成與壓電振動(dòng)片的外形相當(dāng) 的形狀的金屬膜的工序之后，形成僅在壓電振動(dòng)片的前端部具有開(kāi)口 部的抗蝕劑掩模，在該開(kāi)口部露出并利用電鍍法在金屬膜上形成頻率 調(diào)整用的由Au構(gòu)成的金屬膜，但當(dāng)在抗蝕劑掩模上形成開(kāi)口部之后， 有形成頻率調(diào)整用的金屬膜的專用工序，因此工序數(shù)增加，存在作業(yè) 變得煩雜的問(wèn)題。另外，在專利文獻(xiàn)3中，記載有在石英板的表面依次形成電極材 料、光致抗蝕劑，在將曝光后的抗蝕劑膜作為掩模對(duì)電極材料進(jìn)行蝕 刻后，將該電極材料作為掩模對(duì)石英板進(jìn)行蝕刻，并將該電極材料殘 留在石英板的表面，作為激勵(lì)電極使用，但關(guān)于頻率調(diào)整用膜卻沒(méi)有 任何記載。專利文獻(xiàn)l:特開(kāi)2002-76806 (段落0094 段落0113、圖9~圖13) 專利文獻(xiàn)2:特開(kāi)2006-108824 (段落0036 段落0037、圖4) 專利文獻(xiàn)3:特開(kāi)昭61-13704 (圖2)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于上述情況而做出，其目的在于提供一種當(dāng)在振動(dòng)臂部 的前端部形成頻率調(diào)整用的金屬膜時(shí)，能夠節(jié)約金屬并增大頻率的調(diào) 整幅度，由此能夠抑制成品率下降的壓電振子的制造方法。本發(fā)明提供一種壓電振子的制造方法，通過(guò)對(duì)壓電基板進(jìn)行蝕刻 而制造多個(gè)壓電振動(dòng)片，該多個(gè)壓電振動(dòng)片包括基部、從該基部伸出 的多個(gè)振動(dòng)臂部、和在這些振動(dòng)臂部的各個(gè)上形成的槽部，其特征在于，包括得到形成有壓電振動(dòng)片的外形部分和槽部、并且上述槽部以外的部位由金屬膜覆蓋的壓電振動(dòng)片的工序；在上述壓電基板的表面形成抗蝕劑掩模，使得成為頻率調(diào)整用的 金屬膜的形成區(qū)域的上述振動(dòng)臂部的前端部分被覆蓋而其它部位露出，并將露出的金屬膜除去的工序；除去上述抗蝕劑掩模，在壓電振動(dòng)片的外形部分的整個(gè)面上形成 用于形成電極的金屬膜的工序；
在上述金屬膜的表面形成新的抗蝕劑掩模并對(duì)金屬膜進(jìn)行蝕刻， 由此形成電極圖案的工序；和除去上述新的抗蝕劑掩模，對(duì)在上述振動(dòng)臂部的前端部分形成的 頻率調(diào)整用的金屬膜進(jìn)行削去，通過(guò)調(diào)整其厚度而調(diào)整振動(dòng)頻率的工 序。在上述制造方法中，優(yōu)選在上述振動(dòng)臂部的前端部分形成的頻率調(diào)整用的金屬膜，在對(duì)厚度進(jìn)行調(diào)整之前的厚度例如為0.3 0.5pm， 頻率調(diào)整用的金屬膜以外的電極圖案的厚度例如為0.1 0.2,。另外，本發(fā)明還提供一種壓電振子的制造方法，通過(guò)對(duì)壓電基板 進(jìn)行蝕刻而制造多個(gè)壓電振動(dòng)片，該多個(gè)壓電振動(dòng)片包括基部、從該 基部伸出的多個(gè)振動(dòng)臂部、和在這些振動(dòng)臂部的各個(gè)上形成的槽部， 其特征在于，包括在上述壓電基板的兩面上形成金屬膜的工序；在上述金屬膜上形成具有與壓電振動(dòng)片的外形部分對(duì)應(yīng)的圖案的 第一抗蝕劑掩模，對(duì)上述金屬膜進(jìn)行蝕刻，使壓電基板的表面露出的 工序；接著對(duì)壓電基板的露出部位進(jìn)行蝕刻，這樣制造壓電振動(dòng)片的外 形部分的工序；除去上述第一抗蝕劑掩模，形成在與上述槽部對(duì)應(yīng)的部位具有開(kāi) 口部的第二抗蝕劑掩模的工序；使用該第二抗蝕劑掩模對(duì)上述金屬膜進(jìn)行蝕刻，使壓電基板的表 面露出的工序；接著對(duì)壓電基板的露出部位進(jìn)行蝕刻，這樣形成槽部的工序；除去上述第二抗蝕劑掩模，接著在上述壓電基板的表面形成第三 抗蝕劑掩模，使得成為頻率調(diào)整用的金屬膜的形成區(qū)域的上述振動(dòng)臂 部的前端部分被覆蓋而其它部位露出，并將露出的金屬膜除去的工序;除去上述第三抗蝕劑掩模，在壓電振動(dòng)片的外形部分的表面形成 用于形成電極的金屬膜的工序；在上述金屬膜的表面形成第四抗蝕劑掩模并對(duì)金屬膜進(jìn)行蝕刻， 由此形成電極圖案的工序；和除去上述第四抗蝕劑掩模，對(duì)在上述振動(dòng)臂部的前端部分形成的
頻率調(diào)整用的金屬膜進(jìn)行削去，通過(guò)調(diào)整其厚度而調(diào)整振動(dòng)頻率的工 序。在上述制造方法中，優(yōu)選在上述振動(dòng)臂部的前端部分形成的頻率調(diào)整用的金屬膜，在對(duì)厚度進(jìn)行調(diào)整之前的厚度例如為0.3~0.5^im， 頻率調(diào)整用的金屬膜以外的電極圖案的厚度例如為0.1 0.2pm。根據(jù)本發(fā)明，在振動(dòng)臂部的前端部分殘留在形成壓電振動(dòng)片的外 形部分和槽部時(shí)所使用的金屬膜，此后，重新在基板的表面形成作為 電極的金屬膜。因此，在振動(dòng)臂部的前端部分形成的金屬膜的膜厚變 厚，結(jié)果，頻率的調(diào)整幅度變大。結(jié)果，能夠抑制成品率的下降，并 且能夠抑制在下一個(gè)工序的電極圖案的形成工序中作為電極的金屬的 使用量。因此，特別是在使用金(Au)作為金屬的情況下，因?yàn)榻鸬?成本高，所以金屬的節(jié)約效果大。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的一個(gè)例子的立 體圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的制造方法的概 略截面圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的制造方法的概 略截面圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的制造方法的概 略截面圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的制造方法的概 略截面圖。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的制造方法的概 略截面圖。圖7是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的制造工序中 制造的石英振子的原型的一個(gè)例子的平面圖。圖8是表示收存有本發(fā)明的實(shí)施方式的音叉型石英振子的石英振 子封裝體的一個(gè)例子的概略縱截面圖和背面圖。圖9是表示音叉型石英振子的一個(gè)例子的概略平面圖。 圖io是表示以往的音叉型石英振子的制造方法的概略截面圖。圖11是表示以往的音叉型石英振子的制造方法的概略截面圖。圖12是表示以往的音叉型石英振子的制造方法的概略截面圖。
具體實(shí)施方式
作為本發(fā)明的實(shí)施方式，對(duì)作為壓電振子的音叉型石英振子的制 造方法進(jìn)行說(shuō)明。該實(shí)施方式的石英振子的結(jié)構(gòu)，與在現(xiàn)有技術(shù)部分中使用圖9所說(shuō)明的石英振子相同，因此，將相同的部分的說(shuō)明省略。 如圖1所示，在振動(dòng)臂部2中，在振動(dòng)臂部2a上，在沿振動(dòng)臂部 2a的長(zhǎng)度方向排列的多個(gè)槽部31、 32、例如第一槽部31和第二槽部 32的整個(gè)內(nèi)面以及這些槽部31、 32之間，形成有一方的激勵(lì)電極41。 即，通過(guò)在與第一槽部31和第二槽部32之間相當(dāng)?shù)目梢哉f(shuō)是橋部43 上形成的激勵(lì)電極41，振動(dòng)臂部2a的各槽部31、 32內(nèi)的激勵(lì)電極41 彼此相互連接。在該振動(dòng)臂部2a的兩側(cè)面21、 21以及主面22、 22 (表 側(cè)和背側(cè))的前端部位，形成有另一方的激勵(lì)電極51。另外，在振動(dòng) 臂部2a的前端部，設(shè)置有用于通過(guò)調(diào)整其重量而調(diào)整振動(dòng)頻率的金屬 膜、即調(diào)整用錘50。該調(diào)整用錘50構(gòu)成激勵(lì)電極51的一部分，但其它部位的電極改變了例如膜厚、電極材料。此外，在圖1中，為了容 易看清圖面，分別使用斜線與黑的點(diǎn)散布區(qū)域表示激勵(lì)電極41、 51。因此，圖1的斜線不是表示石英片的截面。另外，在振動(dòng)臂部2中，在振動(dòng)臂部2b上，在沿振動(dòng)臂部2b的 長(zhǎng)度方向排列的多個(gè)槽部、例如第一槽部31和第二槽部32的整個(gè)內(nèi) 面以及這些槽部31、 32的各個(gè)之間，形成有另一方的激勵(lì)電極51。在 該振動(dòng)臂部2b的兩側(cè)面21、 21以及主面22、 22 (表側(cè)和背側(cè))的前 端部位，形成有一方的激勵(lì)電極41。此外，在振動(dòng)臂部2a的前端部， 也同樣設(shè)置有用于通過(guò)調(diào)整其重量而調(diào)整振動(dòng)頻率的調(diào)整用錘40。另 外，在振動(dòng)臂部2a、 2b上設(shè)置的電極的配置，除了激勵(lì)電極41、 51 是相互相反的關(guān)系之外，相互相同。在基部1的表面形成有由引出電 極42構(gòu)成的電極圖案，使得這些一方的激勵(lì)電極41彼此電連接。另 外，在基部1的表面形成有由引出電極52構(gòu)成的電極圖案，使得另一 方的激勵(lì)電極51彼此連接。
接著，參照?qǐng)D2 圖6，對(duì)圖1所示的石英振子的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖2 圖6是對(duì)在一片壓電基板的某一部分上制作的一個(gè)石 英振子進(jìn)行說(shuō)明的圖。另外，圖2 圖4是表示沿圖1的C-C線的截面 部分的制造工序的圖，圖5~圖6是表示沿圖1的B-B線和C-C線的 截面部分的制造工序的圖。首先，在對(duì)已被切出的壓電基板、即石英 晶片60進(jìn)行研磨加工并洗凈之后，利用濺射法形成金屬膜61 (圖2 (a))。該金屬膜61例如使用在鉻(Cr)的基底膜上疊層金(Au)而 形成的膜。接著，在利用例如噴射法在這樣的金屬膜61上涂敷光致抗蝕劑之 后(圖2 (b))，對(duì)該光致抗蝕劑進(jìn)行曝光和顯影，形成具有石英片形 狀、即音叉形狀的圖案的抗蝕劑掩模62 (圖2 (c))。此后，使用上述 抗蝕劑掩模62，將石英晶片60浸漬在碘化鉀(KI)溶液中進(jìn)行濕蝕刻， 將金屬膜61的未被抗蝕劑掩模62覆蓋的部分除去(圖2 (d))。然后，在抗蝕劑膜62在金屬膜61上的狀態(tài)下，將該金屬膜61作 為掩模，將石英晶片60浸漬在作為蝕刻液的氫氟酸中進(jìn)行濕蝕刻，形 成石英片65的外形(圖2 (e))。這樣，在作為壓電基板的石英晶片 60上形成多個(gè)石英片65。接著，將石英晶片60上殘留的抗蝕劑膜63全部除去(圖3 (f))。 然后，利用例如噴射法在石英晶片60的整個(gè)面上涂敷光致抗蝕劑，形 成抗蝕劑膜63 (圖3 (g))。接著，利用光刻法將與圖l所示的槽部31、 32相當(dāng)?shù)牟糠值目刮g 劑除去(圖3 (h))。接著，將上述抗蝕劑膜63作為掩模，將石英晶片 60浸漬在KI溶液中進(jìn)行濕蝕刻，將抗蝕劑膜63己被除去的地方的金 屬膜61除去(圖4 (i))。然后，在抗蝕劑膜63在金屬膜61上的狀態(tài)下，將該金屬膜61作 為掩模，將石英晶片60浸漬在作為蝕刻液的氫氟酸中進(jìn)行濕蝕刻，在 石英晶片60的兩主面上形成槽部31、 32 (圖4 (j))。此后，將石英晶 片60上殘留的抗蝕劑膜63全部除去(圖4 (k))。通過(guò)以上的工序， 制造如圖7所示在石英晶片60的表面上形成有金屬膜61的原型6。此 外，在圖7中，斜線區(qū)域是表示金屬膜61，而不是表示原型6的截面。接著，對(duì)在上述振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部分的頻率調(diào)整用的金屬 膜的形成區(qū)域殘留金屬膜的工序進(jìn)行說(shuō)明。首先，利用例如噴射法在 原型6的兩面上涂敷光致抗蝕劑，形成抗蝕劑膜66 (圖5 (l))。然后，利用光刻法將圖1所示的振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部分以外的抗蝕劑膜 66除去(圖5 (m))。接著，將原型6浸漬在KI溶液中進(jìn)行濕蝕刻， 將抗蝕劑膜66已被除去的地方的金屬膜61除去，此后，將振動(dòng)臂部 2a、 2b的前端部分上殘留的抗蝕劑膜66除去(圖5 (n))。接著，對(duì)制作電極圖案的工序進(jìn)行說(shuō)明。在圖5 (n)所示的工序 之后，利用濺射法在原型6的兩面形成作為電極的金屬膜67(圖5(0))。 該金屬膜67例如使用在鉻(Cr)的基底膜上疊層金(Au)而形成的膜。接著，利用噴射法在這樣的金屬膜67上涂敷光致抗蝕劑(圖5 (p))。然后，利用光刻法形成作為電極圖案的抗蝕劑掩模68。該掩模 68在如圖1所示在振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部設(shè)置的調(diào)整用錘40、 50 的區(qū)域以外的部位具有開(kāi)口部(圖6 (q))。因此，在調(diào)整用錘40、 50 的區(qū)域殘留有抗蝕劑膜68。接著，使用上述抗蝕劑掩模68對(duì)金屬膜67進(jìn)行蝕刻，形成電極 圖案(圖6 (r))。此后，將原型6上殘留的抗蝕劑膜68全部除去(圖 6 (s))。在振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部形成的金屬膜61、 67的膜厚為 0.4pm，在石英晶片60的其它表面上形成的金屬膜67的膜厚為O.lpm。然后，在振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部，利用激光等對(duì)在該前端部形 成的金屬膜67的表面進(jìn)行削去，通過(guò)調(diào)整其厚度而進(jìn)行振動(dòng)頻率的調(diào) 整。然后，從形成有電極圖案的原型6，切出圖l所示的石英振子。根據(jù)上述的實(shí)施方式，在振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部分殘留有在振 動(dòng)臂部2a、 2b上形成槽部3K 32時(shí)所使用的金屬膜61，此后，重新 在石英晶片60的表面上形成作為電極的金屬膜67，因此，在振動(dòng)臂部 2a、 2b的前端部分形成的金屬膜的膜厚變厚。結(jié)果，頻率的調(diào)整幅度 變大，因此能夠抑制成品率的下降，并且能夠抑制在圖5 (o)所示的 工序中作為電極的金屬的使用量。因此，特別是在使用金(Au)作為 金屬的情況下，因?yàn)榻鸬某杀靖?，所以金屬的?jié)約效果大。另外，在上述的實(shí)施方式中，在形成石英片65的外形之后，在石 英晶片60的兩主面上形成槽部31、 32，但也可以在石英晶片60的兩 主面上形成槽部31、 32之后，形成石英片65的外形。具體地說(shuō)，首
先使用在與圖l所示的槽部31、 32對(duì)應(yīng)的部位具有開(kāi)口部的抗蝕劑掩模將金屬膜61除去，使石英晶片60的表面露出，將該露出的部位除 去，在石英晶片60的兩主面上形成槽部31、 32。接著，使用具有與石 英片65的外形部分對(duì)應(yīng)的圖案、并堵塞槽部31、 32的抗蝕劑掩模將 金屬膜61除去，使石英晶片60的表面露出，將該露出的部位除去， 形成石英片65的外形部分。另夕卜，上述的石英振子，例如如圖8所示，收存在由SMD (Surface Mounted Device:表面安裝器件)結(jié)構(gòu)的陶瓷構(gòu)成的封裝體(package) 7中。該封裝體7由上面開(kāi)口的例如陶瓷制的殼體7a與例如金屬制的 蓋體7b構(gòu)成。上述殼體7a與蓋體7b，例如通過(guò)由焊接材料構(gòu)成的密 封件7c進(jìn)行縫焊，其內(nèi)部成為真空狀態(tài)。在上述封裝體7的內(nèi)部，石 英振子70的基部1通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑7d而被固定在臺(tái)座71上。上述 封裝體7內(nèi)的石英振子70的姿勢(shì)狀態(tài)，處于石英振子70的振動(dòng)臂部 2a、 2b向封裝體7內(nèi)部的空間伸出的朝向側(cè)面的姿勢(shì)。另外，在上述 臺(tái)座71的表面，配置有導(dǎo)電線路72、 73 (73為紙面背側(cè)的導(dǎo)電線路)， 在基部1形成的引出電極42、 52通過(guò)導(dǎo)電性粘結(jié)劑7d與上述導(dǎo)電線 路72、 73連接。另外，上述導(dǎo)電線路72、 73分別與在殼體7a的外部 底面的長(zhǎng)度方向上相對(duì)而設(shè)置的電極74、 75連接。結(jié)果，通過(guò)電極74、 75、導(dǎo)電線路72、 73以及導(dǎo)電性粘結(jié)劑7d，向基部1的引出電極42、 52施加電壓，由此，上述石英振子70振動(dòng)。這樣構(gòu)成封裝型石英振子。 將該石英振子搭載在搭載有振蕩電路的電路部件的未圖示的配線基板 上，由此構(gòu)成電子部件。[實(shí)施例]在制造3.2kHz的石英振子的情況下，利用激光將在由圖2~圖6所 示的工序制作出的本發(fā)明的石英振子的振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部形成 的金屬膜61、 67的表面全部削去，對(duì)頻率變化多少進(jìn)行了調(diào)查，約為 15000ppm。此外，金屬膜61、 67的膜厚為0.4|im。將此作為實(shí)施例。另外，利用激光將在由圖10 圖12所示的工序制作出的以往的石 英振子的振動(dòng)臂部2a、 2b的前端部形成的金屬膜14的表面全部削去， 對(duì)頻率變化多少進(jìn)行了調(diào)查，約為4000ppm。此外，金屬膜14的膜厚 為0.1pm。將此作為比較例。
因而，在比較例中頻率調(diào)整量為4000ppm，而在實(shí)施例中頻率調(diào) 整量為15000ppm，大約變大為4倍，因此能夠提高成品率，例如能夠 達(dá)到100%。
權(quán)利要求
1.一種壓電振子的制造方法，通過(guò)對(duì)壓電基板進(jìn)行蝕刻而制造多個(gè)壓電振動(dòng)片，該多個(gè)壓電振動(dòng)片包括基部、從該基部伸出的多個(gè)振動(dòng)臂部、和在這些振動(dòng)臂部的各個(gè)上形成的槽部，其特征在于，包括得到形成有壓電振動(dòng)片的外形部分和槽部、并且所述槽部以外的部位由金屬膜覆蓋的壓電振動(dòng)片的工序；在所述壓電基板的表面形成抗蝕劑掩模，使得成為頻率調(diào)整用的金屬膜的形成區(qū)域的所述振動(dòng)臂部的前端部分被覆蓋而其它部位露出，并將露出的金屬膜除去的工序；除去所述抗蝕劑掩模，在壓電振動(dòng)片的外形部分的整個(gè)面上形成用于形成電極的金屬膜的工序；在所述金屬膜的表面形成新的抗蝕劑掩模并對(duì)金屬膜進(jìn)行蝕刻，由此形成電極圖案的工序；和除去所述新的抗蝕劑掩模，對(duì)在所述振動(dòng)臂部的前端部分形成的頻率調(diào)整用的金屬膜進(jìn)行削去，通過(guò)調(diào)整其厚度而調(diào)整振動(dòng)頻率的工序。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的壓電振子的制造方法，其特征在于 在所述振動(dòng)臂部的前端部分形成的頻率調(diào)整用的金屬膜，在對(duì)厚度進(jìn)行調(diào)整之前的厚度為0.3 0.5|im，頻率調(diào)整用的金屬膜以外的電極 圖案的厚度為0.1 0.2pm。
3. —種壓電振子的制造方法，通過(guò)對(duì)壓電基板進(jìn)行蝕刻而制造多 個(gè)壓電振動(dòng)片，該多個(gè)壓電振動(dòng)片包括基部、從該基部伸出的多個(gè)振 動(dòng)臂部、和在這些振動(dòng)臂部的各個(gè)上形成的槽部，其特征在于，包括在所述壓電基板的兩面上形成金屬膜的工序；在所述金屬膜上形成具有與壓電振動(dòng)片的外形部分對(duì)應(yīng)的圖案的 第一抗蝕劑掩模，對(duì)所述金屬膜進(jìn)行蝕刻，使壓電基板的表面露出的 工序；接著對(duì)壓電基板的露出部位進(jìn)行蝕刻，這樣制造壓電振動(dòng)片的外 形部分的工序；除去所述第一抗蝕劑掩模，形成在與所述槽部對(duì)應(yīng)的部位具有開(kāi) 口部的第二抗蝕劑掩模的工序；使用該第二抗蝕劑掩模對(duì)所述金屬膜進(jìn)行蝕刻，使壓電基板的表 面露出的工序；接著對(duì)壓電基板的露出部位進(jìn)行蝕刻，這樣形成槽部的工序；除去所述第二抗蝕劑掩模，接著在所述壓電基板的表面形成第三 抗蝕劑掩模，使得成為頻率調(diào)整用的金屬膜的形成區(qū)域的所述振動(dòng)臂 部的前端部分被覆蓋而其它部位露出，并將露出的金屬膜除去的工序；除去所述第三抗蝕劑掩模，在壓電振動(dòng)片的外形部分的表面形成 用于形成電極的金屬膜的工序；在所述金屬膜的表面形成第四抗蝕劑掩模并對(duì)金屬膜進(jìn)行蝕刻， 由此形成電極圖案的工序；和除去所述第四抗蝕劑掩模，對(duì)在所述振動(dòng)臂部的前端部分形成的 頻率調(diào)整用的金屬膜進(jìn)行削去，通過(guò)調(diào)整其厚度而調(diào)整振動(dòng)頻率的工 序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電振子的制造方法，其特征在于 在所述振動(dòng)臂部的前端部分形成的頻率調(diào)整用的金屬膜，在對(duì)厚度進(jìn)行調(diào)整之前的厚度為0.3 0.5|am，頻率調(diào)整用的金屬膜以外的電極圖案的厚度為0.1~0.2pm。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種當(dāng)在振動(dòng)臂部的前端部形成頻率調(diào)整用的金屬膜時(shí)，能夠節(jié)約金屬并增大頻率的調(diào)整幅度，由此能夠抑制成品率下降的壓電振子的制造方法。作為具體的解決手段，使形成有壓電振動(dòng)片的外形部分的基板與蝕刻液接觸，使用在與上述槽部對(duì)應(yīng)的部位具有開(kāi)口部、并且在這些開(kāi)口部以外的表面整體上形成有金屬膜的掩模，在多個(gè)振動(dòng)臂部上分別形成槽部，然后，在基板的表面上形成抗蝕劑掩模，使得抗蝕劑殘留在成為頻率調(diào)整用的金屬膜的形成區(qū)域的上述振動(dòng)臂部的前端部分，利用蝕刻將金屬膜除去。然后，在將在上述振動(dòng)臂部的前端部分殘留的抗蝕劑膜剝離之后，形成電極膜。
文檔編號(hào)H03H3/02GK101114820SQ20071013913
公開(kāi)日2008年1月30日 申請(qǐng)日期2007年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月27日
發(fā)明者平野圭介 申請(qǐng)人:日本電波工業(yè)株式會(huì)社