專利名稱：壓電振蕩器及電子設(shè)備以及壓電振蕩器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適合于小型化和薄型化的壓電振蕩器及電子設(shè)備以及壓電振蕩器的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)涉及的壓電振蕩器的規(guī)格是壓電振蕩器的面積大于將壓電振子和半導(dǎo)體集成電路(IC)水平排列的面積。在壓墊(die pad)上安裝IC芯片，在該IC芯片的側(cè)方設(shè)置壓電振子。并且，在壓墊的側(cè)方至少設(shè)置兩個導(dǎo)線端子，對這些導(dǎo)線端子和設(shè)于IC芯片上的電極實(shí)施引線焊接形成導(dǎo)通狀態(tài)。另外，這些導(dǎo)線端子延伸設(shè)置到壓電振子附近，并與壓電振子電連接。并且，利用樹脂等塑封材料將壓電振子和IC芯片周圍進(jìn)行塑封，形成樹脂封裝體(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1特開平7-162236號公報近年來，伴隨著安裝有壓電振蕩器的電子設(shè)備的小型化，也要求壓電振蕩器和安裝在壓電振蕩器上的壓電振子小型化和薄型化。因此，壓電振子的尺寸被小型化到和IC芯片的尺寸大致相同的程度。
但是，在并列安裝壓電振子和IC芯片的現(xiàn)有技術(shù)涉及的壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)中，具有如果導(dǎo)線端子的布線長度長則雜散電容增加的問題。并且，近年來，隨著使用高頻帶的電子設(shè)備增多，頻率越高，雜散電容就越大。
并且，在IC芯片上設(shè)計(jì)溫度補(bǔ)償功能來形成溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器的情況下，由于IC芯片和壓電振子隔開距離，在從IC芯片產(chǎn)生的熱量和壓電振子的熱量之間產(chǎn)生溫度差。所以，具有不能實(shí)現(xiàn)高精度的溫度補(bǔ)償且不能進(jìn)行瞬時補(bǔ)償?shù)膯栴}。
并且，必須設(shè)置對導(dǎo)線端子和IC芯片實(shí)施引線焊接的接合空間，成為壓電振蕩器小型化的障礙。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于，提供一種通過減小平面尺寸可以實(shí)現(xiàn)小型化的壓電振蕩器。
并且，其目的在于，提供一種安裝了壓電振蕩器的電子設(shè)備。其目的還在于，提供一種壓電振蕩器的制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的壓電振蕩器具有由引線框形成的具有連接安裝基板的安裝端子的多個安裝用引腳；與所述多個安裝用引腳電連接的電子器件；具有外部端子，并與所述電子器件電連接的壓電振子；將所述壓電振子的所述外部端子和設(shè)在所述電子器件上的連接端子電連接的連接部件，至少使所述多個安裝用引腳的所述安裝端子露出，并且利用塑封材料封裝所述引線框和所述電子器件周圍，其特征在于，所述連接部件和所述壓電振子的所述外部端子的連接部形成于所述電子器件的外形內(nèi)側(cè)。以往，在平面形狀的電子器件的外側(cè)并且是振蕩器外形的內(nèi)側(cè)區(qū)域，需要進(jìn)行電子器件和壓電振子的電連接，但根據(jù)本發(fā)明，沒有這種設(shè)計(jì)上的制約，可以使壓電振蕩器小型化。并且，在形成壓電振蕩器之前，進(jìn)行壓電振子和電子器件的動作檢查，可以確認(rèn)動作合格與否。并且，通過組合合格的壓電振子及電子器件，可以構(gòu)成壓電振蕩器。因此，如現(xiàn)有技術(shù)那樣，在利用塑封材料將壓電振子和電子器件封裝后，即使產(chǎn)生非壓電振子的原因的壓電振蕩器的不良時，也不會廢棄合格的壓電振子，所以能夠削減制造成本。
并且，本發(fā)明的特征在于，所述連接部件是金屬球，通過所述金屬球連接設(shè)在所述電子器件的連接端子和所述壓電振子的所述外部端子。由此，與通過引線框連接壓電振子和電子部件的壓電振蕩器相比，可以做到薄型化。并且，在以電子器件作為具有振蕩電路和溫度補(bǔ)償功能的IC芯片時，根據(jù)設(shè)在IC芯片內(nèi)的溫度傳感器的測試值進(jìn)行所述溫度補(bǔ)償。因此，在IC芯片的正上方連接壓電振子，所以IC芯片和壓電振子的溫度差減小，能夠高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。并且，通過使用熱傳導(dǎo)率高的金屬球，可以更高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
并且，本發(fā)明的特征在于，所述連接部件是形成于引線框的連接端子和焊接引線，通過焊接引線連接所述電子器件的所述連接端子和所述引線框的所述連接端子，連接所述引線框的所述連接端子和所述壓電振子的所述外部端子。在該情況下，可以在所述電子器件和所述壓電振子之間設(shè)置引線框構(gòu)成熱傳導(dǎo)部件。根據(jù)電子器件的種類變更焊接引線焊盤的位置。并且，根據(jù)壓電振子的種類變更外部端子的位置?？墒?，在實(shí)施引線焊接的情況下，焊接引線的布線具有自由度。因此，與設(shè)在電子器件的焊接引線焊盤的位置和壓電振子的外部端子的位置無關(guān)，可以通過焊接引線使壓電振子和電子器件導(dǎo)通。并且，在電子器件和壓電振子之間設(shè)置熱傳導(dǎo)部件，所以熱量容易從電子器件傳遞給壓電振子。由此，在以電子器件作為溫度補(bǔ)償型振蕩電路時，可以高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
并且，本發(fā)明的特征在于，所述電子器件是半導(dǎo)體集成電路，還具有通過引線框形成的配置在所述半導(dǎo)體集成電路的電路側(cè)(能動面?zhèn)?的壓墊。利用所述壓墊把從半導(dǎo)體集成電路(IC)的電路面?zhèn)犬a(chǎn)生的熱量散熱到壓電振子側(cè)，可以消除IC和壓電振子的溫度差。并且，設(shè)有溫度傳感器的IC在電路面?zhèn)仍O(shè)置溫度傳感器，所以能夠減小壓電振子和溫度傳感器的溫度差。并且，在對IC和引線框?qū)嵤┮€焊接時，在除焊接引線焊盤以外的IC的電路面和壓電振子之間存在空間，所以可以把該空間用作配置壓墊的空間，減少了以往配置于IC下面的壓墊的空間，相應(yīng)地可以使壓電振蕩器小型化、薄型化。另外，也可以把連接端子用作壓墊。
并且，本發(fā)明的特征在于，所述半導(dǎo)體集成電路和所述壓墊通過絕緣性粘接劑進(jìn)行連接，在壓墊及/或連接端子形成防止所述絕緣性粘接劑流向形成于所述半導(dǎo)體集成電路的焊接引線焊盤的防止流出部件。利用該防止流出部件可以防止絕緣性連接材料流入焊接引線焊盤。
并且，本發(fā)明的特征在于，在安裝端子形成防止脫出部件。利用防止脫出部件提高安裝用引腳和塑封材料的連接強(qiáng)度。因此，可以提高通過焊錫把壓電振蕩器安裝在安裝基板上時的安裝強(qiáng)度。
并且，形成利用塑封材料封裝所述壓電振子周圍的結(jié)構(gòu)。通過采用該結(jié)構(gòu)，塑封材料發(fā)揮加強(qiáng)壓電振子與連接部的連接強(qiáng)度的作用，所以能夠提高壓電振子與連接部的連接強(qiáng)度。
并且，本發(fā)明的特征在于，在上述的壓電振蕩器中，在所述引線框設(shè)置調(diào)整端子，使所述調(diào)整端子與所述電子器件導(dǎo)通。在將電子器件作為具有振蕩電路和溫度補(bǔ)償功能的半導(dǎo)體集成電路(IC)時，即使在形成壓電振蕩器之后，也可以通過調(diào)整端子進(jìn)行向IC芯片的寫入等。調(diào)整端子是用于進(jìn)行電子器件、壓電振蕩器的特性檢查、特性調(diào)整及/或壓電振子與連接端子的導(dǎo)通確認(rèn)的端子。另外，所謂特性檢查指樹脂成形后的電子器件的動作檢查、作為壓電振蕩器的特性檢查等。并且，所謂特性調(diào)整指以電子器件作為具有振蕩電路和溫度補(bǔ)償功能的半導(dǎo)體集成電路(IC)的情況下，使壓電振蕩器的輸出頻率與任意頻率相符，或在向IC芯片附加了溫度補(bǔ)償電路的情況下，校正基于壓電振蕩器溫度的頻率變化，或在向IC芯片附加了根據(jù)輸入電壓使頻率變化的功能的情況下，調(diào)整該變化的靈敏度等。
并且，本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于，安裝了上述的壓電振蕩器。通過安裝具有上述特征的壓電振蕩器，可以實(shí)現(xiàn)小型、高可靠性的電子器件。
并且，本發(fā)明的壓電振蕩器的制造方法的特征在于，在半導(dǎo)體集成電路的電路面?zhèn)冗B接引線框，通過焊接引線連接所述半導(dǎo)體集成電路和所述引線框并使它們導(dǎo)通，在所述引線框連接壓電振子的外部端子并使它們導(dǎo)通。以往的壓電振子的制造方法在引線框上安裝了半導(dǎo)體集成電路(IC)后實(shí)施引線焊接。但是，在本發(fā)明中，在IC電路面?zhèn)冗B接引線框來實(shí)施引線焊接，所以能夠使壓電振蕩器小型化、薄型化。
并且，本發(fā)明的特征在于，在具有安裝用引腳的下側(cè)引線框上連接電子器件，把具有相對壓電振子的連接部件的上側(cè)引線框連接在所述電子器件上，在所述下側(cè)引線框和所述電子器件之間、及所述上側(cè)引線框和所述電子器件之間實(shí)施引線焊接并使它們導(dǎo)通，通過所述連接部件連接所述電子器件和壓電振子并使它們導(dǎo)通。由此，可以通過設(shè)在電子器件外形內(nèi)側(cè)的連接端子或?qū)щ娦赃B接部件等的連接部件把壓電振子連接在電子器件上面。由此，能夠使壓電振蕩器小型化、薄型化。另外，作為電子器件，可以使用IC或電容器等。


圖1是第一實(shí)施方式的壓電振蕩器的分解立體圖。
圖2是第一實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。
圖3是第一實(shí)施方式的引線框的俯視圖。
圖4是壓電振子的正剖面圖。
圖5是第二實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。
圖6是說明壓電振蕩器的安裝的側(cè)視剖面圖。
圖7是第三實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。
圖8是將引線框的一部分放大的俯視圖。
圖9是第四實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。
圖10是第五實(shí)施方式的引線框的俯視圖。
圖11是第五實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。
圖12是第六實(shí)施方式的引線框的俯視圖。
圖13是第六實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。
圖14是第七實(shí)施方式的引線框的俯視圖。
圖15是第七實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。
圖16是第八實(shí)施方式的引線框的俯視圖。
圖17是第八實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。
圖18是第八實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視圖。
圖19是第九實(shí)施方式的引線框的俯視圖。
圖20是在第九實(shí)施方式的引線框安裝了IC芯片的俯視圖。
圖21是第九實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。
圖22是第十實(shí)施方式的連接端子的第1變形例的立體圖。
圖23是第十實(shí)施方式的連接端子的第2變形例的立體圖。
圖24是第十實(shí)施方式的連接端子的第3變形例的立體圖。
圖25是第十實(shí)施方式的連接端子的第4變形例的立體圖。
圖26是第十實(shí)施方式的連接端子的第5變形例的立體圖。
圖中10壓電振蕩器；12安裝用引腳；14半導(dǎo)體集成電路(IC)芯片；16導(dǎo)電性連接部件；18壓電振子；22壓墊；24安裝端子；28調(diào)整端子；30連接端子；40樹脂封裝體；74IC芯片；76壓電振子78壓墊；80安裝用引腳；82調(diào)整端子；84連接端子；88壓電振蕩器。
具體實(shí)施例方式
以下，說明本發(fā)明的壓電振蕩器及電子設(shè)備以及壓電振蕩器的制造方法的優(yōu)選實(shí)施方式。首先，說明第一實(shí)施方式。圖1是表示壓電振蕩器的分解立體圖。在圖1表示去除樹脂封裝的狀態(tài)。圖2是表示沿圖1的A-A線的側(cè)視剖面圖。第一實(shí)施方式的壓電振蕩器10，在壓電振蕩器10的下部設(shè)置引線框11，在該引線框11上安裝構(gòu)成振蕩電路等的半導(dǎo)體集成電路(IC)芯片14，在該IC芯片14上使用連接部件即導(dǎo)電性連接部件16連接壓電振子18，利用塑封材料將它們封裝而形成。另外，在圖2的側(cè)視剖面圖中，為了便于說明，也表示出IC芯片、焊接引線、導(dǎo)電性連接部件、壓電振子等的外形。
圖3表示引線框11的俯視圖。引線框11由銅或42合金等金屬構(gòu)成。在該引線框11的框部20內(nèi)的中央部形成安裝IC芯片14的壓墊22，并連接框部20的兩側(cè)短邊。另外，在框部20的四角附近，在安裝用引腳12的局部形成的、在框部20的四角附近呈L字型的安裝端子24，形成為使其L字的長邊朝向壓墊22側(cè)。并且，設(shè)在框部20的一側(cè)短邊的安裝端子24的長邊前端沿著所述框部20的短邊方向連接壓墊22。另外，安裝端子24的長邊和所述框部20的長邊相連接。
并且，在框部20的長邊側(cè)的安裝端子24之間，形成用于確認(rèn)IC芯片14的特性檢查和特性調(diào)整等的調(diào)整端子28。另外，所謂特性檢查是指利用塑封材料將IC芯片14等封裝后，檢查IC芯片14的動作或壓電振蕩器10的特性等。并且，所謂特性調(diào)整是指向IC芯片14附加了溫度補(bǔ)償電路的情況下，校正基于壓電振蕩器10的溫度的頻率變化，或在向IC芯片附加了根據(jù)輸入電壓使頻率變化的功能的情況下，調(diào)整該變化的靈敏度等。調(diào)整端子28沿著壓墊22的長度方向形成，并且從沿著該長度方向形成的部分在與長度方向垂直的方向延伸設(shè)置延伸部28a，并連接框部20。
IC芯片14是由振蕩電路構(gòu)成的、在芯片14上面形成實(shí)施了焊接引線的多個焊盤(pad)的結(jié)構(gòu)。在圖1中，所述焊盤的形狀為四邊形，但也可以是圓形、多邊形。并且，在IC芯片14的上面設(shè)置至少兩個使用導(dǎo)電性連接部件16安裝壓電振子18的連接端子30。如果設(shè)置3個以上該連接端子30，則可提高IC芯片14和壓電振子18的連接穩(wěn)定性。另外，IC芯片14也可以在振蕩電路的基礎(chǔ)上，附加根據(jù)輸入電壓使振蕩頻率變化的功能、或補(bǔ)償振蕩頻率根據(jù)溫度而變化的頻率-溫度特性的功能。并且，IC芯片14可以是電阻或電容器等電子器件。
圖4表示壓電振子的正剖面圖。壓電振子18構(gòu)成為，在由陶瓷或金屬等構(gòu)成的封裝基座32內(nèi)形成安裝電極34，在該安裝電極34上使用導(dǎo)電性粘接劑36安裝壓電振動片42。該安裝電極34在所述封裝基座32的角部被引出，通過形成于側(cè)面的鑄件與形成于封裝基座32背面的外部端子26導(dǎo)通。該外部端子26對應(yīng)形成于IC芯片14上面的連接端子30而形成。另外，該安裝電極34也可以通過通孔等與外部端子26導(dǎo)通。并且，壓電振動片42可以是AT切割或BT切割等的壓電振動片、音叉型壓電振動片、或彈性聲表面波元件片。在封裝基座32的上面連接蓋38，用于氣密封裝封裝體內(nèi)部。另外，蓋38的連接方法，例如通過低熔點(diǎn)玻璃連接玻璃制的蓋38，或通過科瓦鐵鎳鈷合金等連接部件利用縫焊金屬制的蓋38。另外，在封裝基座32用金屬形成的情況下，在電連接壓電振動片42和外部端子26的布線和封裝基座32之間需要設(shè)置絕緣部件。
壓電振蕩器10的形成方法如下。在壓墊22上使用連接部件安裝IC芯片14，對形成于IC芯片14上面的所述焊盤和安裝端子24、及所述焊盤和調(diào)整端子28實(shí)施引線焊接使它們導(dǎo)通。并且，在IC芯片14上面使用導(dǎo)電性連接部件16電氣和機(jī)械連接壓電振子18。此時，形成于IC芯片14上面的連接端子30、和形成于壓電振子18背面的外部端子26通過導(dǎo)電性連接部件16相連接。并且，導(dǎo)電性連接部件16和外部端子26的連接部位于IC芯片14外形的內(nèi)側(cè)。另外，導(dǎo)電性連接部件16例如可以使用由焊錫或金等金屬構(gòu)成的金屬球、含有銀等導(dǎo)電填充劑的環(huán)氧樹脂系列或硅樹酯系列等導(dǎo)電性粘接劑、焊錫、金屬部件或?qū)щ娖?。在圖2中記載的是利用兩處連接IC芯片14和壓電振子18的方式，但也可以把連接部位設(shè)置成三處以上。
并且，利用樹脂等塑封材料封裝引線框11、IC芯片14和壓電振子18等的周圍，構(gòu)成樹脂封裝體40。在形成該樹脂封裝體40后，切斷安裝端子24、調(diào)整端子28和壓墊22、和框部20。該切斷位置可以從樹脂封裝體40的表面附近切斷或從樹脂封裝體40突出切斷。
并且，在樹脂封裝體40的背面露出安裝端子24，在樹脂封裝體40的上面露出壓電振子18的蓋38。在蓋38的上面記載著壓電振子18的振蕩頻率和制造批量等產(chǎn)品說明，所以通過使蓋38露出，不必在樹脂封裝體40的表面記載產(chǎn)品說明。另外，根據(jù)情況也可以形成為把蓋38封裝在樹脂封裝體40內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。并且，也可以形成為利用塑封材料封裝安裝用引腳12、IC芯片14和焊接引線，不利用塑封材料封裝壓電振子18的結(jié)構(gòu)。
在這樣形成的壓電振蕩器10中，在IC芯片14上通過導(dǎo)電性連接部件16連接壓電振子18，所以與在封裝體上并列設(shè)置壓電振子18和IC芯片14的現(xiàn)有技術(shù)涉及的壓電振蕩器相比，可以做到小型化。并且，IC芯片14和壓電振子18的連接部件、即導(dǎo)電性連接部件16設(shè)在IC芯片14的上面。因此，與在IC芯片的外側(cè)并且是壓電振蕩器外形內(nèi)側(cè)的區(qū)域進(jìn)行連接時相比，可以使壓電振蕩器10小型化。另外，僅使用電性連接部件16連接壓電振子18和IC芯片14，所以與使用引線框、焊接引線等進(jìn)行電氣和機(jī)械連接的情況相比，可以做到薄型化。
并且，在向IC芯片14附加補(bǔ)償頻率-溫度特性的功能形成溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器時，在內(nèi)置有溫度傳感器的IC芯片的正上方設(shè)置壓電振子，所以能夠更高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。并且，導(dǎo)電性連接部件16使用熱傳導(dǎo)率高的金屬球，由此可以更高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
并且，在本實(shí)施方式中，形成為壓墊22和部分安裝端子24相連接的結(jié)構(gòu)，如果使該安裝端子24接地，可以降低從IC芯片14等產(chǎn)生的噪聲、來自壓電振蕩器10外部的噪聲。并且，如果把連接端子增加為3個，通過導(dǎo)電性連接部件16電連接壓電振子的蓋和該安裝端子24，可以降低來自壓電振蕩器上方的外部噪聲。
另外，可以在IC芯片14和調(diào)整端子28、IC芯片14和安裝端子24之間自由實(shí)施引線焊接，所以即使IC芯片14的所述焊盤位置稍微變化時，也可以使用相同形狀的引線框11，提高壓電振蕩器10的設(shè)計(jì)自由度。
并且，如果在IC芯片14上安裝壓電振子18之前進(jìn)行壓電振子18的動作檢查和頻率調(diào)整，將不會安裝動作不良的壓電振子?？墒?，如果在形成壓電振蕩器10之后進(jìn)行壓電振子18的頻率調(diào)整或壓電振蕩器10的動作檢查，有時將發(fā)現(xiàn)不良。此時，在壓電振子18不良的情況下，連正常動作的IC芯片14也必須廢棄掉，所以制造成本升高。但是，在本實(shí)施方式的壓電振蕩器10中，不會廢棄正常動作的IC芯片14，所以能夠削減制造成本。
下面，說明第二實(shí)施方式的壓電振蕩器。另外，在第二實(shí)施方式中說明第一實(shí)施方式的變形例，所以對和第一實(shí)施方式相同的部分賦予相同符號，并簡略或省略其說明。圖5表示第二實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。安裝在壓電振蕩器10上的IC芯片14構(gòu)成為不安裝在壓墊上，而由樹脂封裝體40保持著。
該壓電振蕩器10的形成方法如下。首先，在框部內(nèi)形成有安裝端子24和調(diào)整端子的引線框、即在第一實(shí)施方式中說明的引線框中，把未形成有壓墊的引線框放置在膠帶上。在放置于該膠帶上的引線框的中央部放置IC芯片14。并且，對形成于IC芯片14上面的焊接引線焊盤和安裝端子24、及所述焊接引線焊盤和調(diào)整端子實(shí)施引線焊接使它們導(dǎo)通。并且，在形成于IC芯片14上面的連接端子，通過導(dǎo)電性連接部件16連接壓電振子18的外部端子26，在IC芯片14上電氣和機(jī)械連接壓電振子18。并且，利用塑封材料封裝引線框、IC芯片14和壓電振子18等的周圍，構(gòu)成樹脂封裝體40，然后剝離所述膠帶，形成壓電振蕩器10。這種壓電振蕩器10沒有在壓墊上安裝IC芯片14，所以能夠做到薄型化。
圖6表示壓電振蕩器10的安裝方法的說明圖。在把上述的壓電振蕩器10安裝在安裝基板上時，通過由焊錫或金等構(gòu)成的金屬球安裝即可。該情況時，可以在安裝基板和IC芯片14的背面之間形成空間。這種壓電振蕩器10，布線于安裝基板上的圖形和IC芯片14的背面不接觸，所以沒有必要避開IC芯片14的背面來設(shè)計(jì)圖形布線。因此，能夠充分確保圖形布線的自由度。并且，可以利用該空間通過洗凈簡單地去除把壓電振蕩器安裝在安裝基板上時產(chǎn)生的焊劑。
下面，說明第三實(shí)施方式。在第三實(shí)施方式中也說明第一實(shí)施方式的變形例。另外，對和第一實(shí)施方式相同的部分賦予相同符號，并簡略或省略其說明。圖7表示第三實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。圖8表示把第三實(shí)施方式的引線框的安裝端子部分放大的俯視圖。第三實(shí)施方式的壓電振蕩器10的安裝端子50由接合部50a、傾斜部50b和安裝部50c構(gòu)成。接合部50a沿著與IC芯片14的長度方向垂直的方向設(shè)置，并連接沿著IC芯片14的長度方向的框部20的邊。在該接合部50a的外側(cè)延伸設(shè)置傾斜部50b，傾斜部50b向下側(cè)下降。在該傾斜部50b的外側(cè)延伸設(shè)置平面形狀的安裝部50c，安裝部50c和壓墊22形成為隔著一定距離平行。這樣形成安裝端子50時，壓墊22位于安裝部50c上方，在形成樹脂封裝體40時，在塑封體內(nèi)保持著壓墊22和連接在壓墊22上的IC芯片14。由此，壓墊22不會露出于樹脂封裝體40的表面，提高相對從外部施加的沖擊等的耐沖擊性。
下面，說明第四實(shí)施方式。在第四實(shí)施方式中也說明第一實(shí)施方式的變形例。另外，對和第一實(shí)施方式相同的部分賦予相同符號，并簡略或省略其說明。圖9表示第四實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視剖面圖。在安裝于壓電振蕩器10的IC芯片54的下面，設(shè)置連接引線框的安裝端子24和調(diào)整端子的接合焊盤56。并且，在IC芯片54的上面設(shè)置與壓電振子18的外部端子26連接的連接端子57。在IC芯片54形成至少兩個以上貫通下面和上面的通孔58，從形成于IC芯片54下面的電路面通過通孔58被引出到上面的連接端子57。
把這種IC芯片54的接合焊盤56通過倒裝式接合62連接在引線框上，通過導(dǎo)電性連接部件16把壓電振子18的外部端子26連接在IC芯片54的連接端子57上，利用塑封材料塑封它們周圍，形成壓電振蕩器10。由此，不對安裝端子24和IC芯片54、調(diào)整端子和IC芯片54實(shí)施引線焊接進(jìn)行導(dǎo)通，而使用倒裝式接合62也能夠形成壓電振蕩器10。
下面，說明第五實(shí)施方式。第五實(shí)施方式的壓電振蕩器是通過引線框上下連接IC芯片和壓電振子的結(jié)構(gòu)。圖10表示第五實(shí)施方式的引線框的俯視圖。圖11表示第五實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。圖11(a)是形成壓電振蕩器后的剖面圖，圖11(b)是把壓電振蕩器分解為壓電振子、引線框和IC芯片的剖面圖。在引線框70的框部72內(nèi)的中央部形成連接IC芯片和壓電振子76的壓墊(pad)78，該墊78連接框部72的一邊。并且，在壓墊78和框部72之間形成傾斜部78a，該傾斜部78a向上側(cè)立起。
在框部72的四角形成安裝用引腳80。該安裝用引腳80由安裝端子80a、傾斜部80b和接合部80c構(gòu)成。接合部80c連接沿著IC芯片74的長度方向的框部72的邊，形成為朝向與IC芯片74的長度方向垂直的方向。在該接合部80c的外側(cè)形成傾斜部80b，傾斜部80b向下側(cè)下降。在該傾斜部80b的外側(cè)形成安裝端子80a，從框部72隔開規(guī)定距離配置安裝端子80a。
并且，在沿著IC芯片74的長度方向的安裝用引腳80之間形成多個調(diào)整端子82。該調(diào)整端子82沿著IC芯片74的長度方向形成，并且從沿著該長度方向形成的部分在與長度方向垂直的方向延伸設(shè)置延伸部82a，并連接框部72。
并且，在與IC芯片74的長度方向垂直的方向的安裝用引腳80之間形成連接端子84。該連接端子84沿著IC芯片74的長度方向，并且延伸設(shè)置到形成于壓電振子76背面的外部端子86的下側(cè)。在連接端子84的中途形成傾斜部84a，連接端子84的前端側(cè)配置于框部72的上側(cè)并立起。即，連接端子84的前端側(cè)和墊78形成于同一平面內(nèi)。另外，在連接端子84形成接合部84b。該接合部84b相比傾斜部84a在框部72側(cè)的位置，向與IC芯片74的長度方向垂直的方向延伸設(shè)置。
下面，說明壓電振蕩器的形成方法。首先，將在IC芯片74形成有焊接引線焊盤的一面、形成于引線框70的墊78的下面、和連接端子84的下面。此時，墊78通過連接部件連接IC芯片74，連接端子84通過絕緣性粘接劑或絕緣片等絕緣性連接部件連接IC芯片74。并且，對接合部80c、84b和IC芯片74、以及調(diào)整端子82和IC芯片74實(shí)施引線焊接使它們導(dǎo)通。該接合部80c、84b以及調(diào)整端子82的接合部和IC芯片74的電路面大致位于相同平面上。另外，利用連接端子84、及使連接端子84和IC芯片74導(dǎo)通的焊接引線構(gòu)成連接部件。然后，通過含有銀等導(dǎo)電填充劑的環(huán)氧樹脂系列或硅樹脂系列等導(dǎo)電性粘接劑、焊錫、金屬部件或?qū)щ娖葘?dǎo)電性連接部件，將連接端子84和壓電振子76的外部端子86連接，使引線框70和壓電振子76導(dǎo)通。并且，也可以將連接端子84和外部端子86直接連接。
此處，連接端子84和外部端子86的連接部位于IC芯片74的外形內(nèi)側(cè)。另外，也可以在墊78的上側(cè)通過連接部件連接壓電振子76。并且，為了使壓電振蕩器88的安裝端子80a的下面和壓電振子76的蓋表面露出，利用樹脂等塑封材料封裝壓電振子76、IC芯片74和引線框70等的周圍，對從塑封部突出的引線框70僅將不需要的部分切斷，形成樹脂封裝型壓電振蕩器88。
這種壓電振蕩器88通過引線框70上下連接壓電振子76和IC芯片74，所以與在封裝體上并列設(shè)置壓電振子76和IC芯片74的現(xiàn)有技術(shù)涉及的壓電振蕩器88相比，可以做到小型化。并且，通過利用焊接引線電連接的引線框70連接IC芯片74和壓電振子76使它們導(dǎo)通，所以即使使用焊接引線焊盤稍微錯位的不同IC芯片時，也能使用同一引線框70形成壓電振蕩器88。另外，接合部80c、84b和IC芯片74的電路面大致位于相同平面上，所以幾乎沒有接合的始端和終端的高低差，可以有效防止在IC芯片74的邊緣部分產(chǎn)生引線接觸的短路等。
并且，在向IC芯片74附加補(bǔ)償頻率-溫度特性的功能形成溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器88時，在內(nèi)置有溫度傳感器的IC芯片74的正上方通過引線框設(shè)置壓電振子76，所以IC芯片74和壓電振子76的溫度差變小。由此，能夠高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。并且，引線框70使用熱傳導(dǎo)率高的材料，由此可以更高精度地進(jìn)行溫度補(bǔ)償。
并且，通過使設(shè)在壓電振子76和IC芯片74之間的墊78接地，可以降低從IC芯片14等向外部產(chǎn)生的噪聲、來自壓電振蕩器88外部的噪聲。
另外，在形成壓電振蕩器88之前進(jìn)行壓電振子76的動作檢查及/或頻率調(diào)整，不會把不良的壓電振子76安裝在壓電振蕩器88上，能夠削減壓電振蕩器88的制造成本。
另外，在本實(shí)施方式中構(gòu)成為在引線框70的中央部設(shè)置墊78，但也可以在該墊78設(shè)置防止流出部件，例如設(shè)置孔部。如果在連接IC芯片74和墊78時使用粘接劑，則粘接劑流出到形成于IC芯片74上的焊接引線焊盤上，產(chǎn)生不能實(shí)施引線焊接等問題。但是，如果設(shè)置孔部，多余的粘接劑在該孔部流走，可以防止粘接劑流出到焊接引線焊盤上，所以能夠?qū)嵤┮€焊接。并且，也可以設(shè)置凹凸形狀來代替孔部。并且，孔部或凹凸形狀可以設(shè)在連接端子84上。
并且，安裝用引腳80形成為在塑封材料的內(nèi)部彎曲的結(jié)構(gòu)，但也可以構(gòu)成為使安裝用引腳80在塑封材料的外部彎曲的J引腳或翼形狀。也可以去除設(shè)在引線框70中央部的墊78而只保留連接端子84。并且，也可以去除墊78，而在該部分配置大致引線框的厚度的絕緣片或?qū)崞?br> 下面，說明第六實(shí)施方式。第六實(shí)施方式的壓電振蕩器也是通過引線框上下連接IC芯片和壓電振子而構(gòu)成。圖12表示第六實(shí)施方式的引線框的俯視圖。圖13表示第六實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。圖13(a)是形成壓電振蕩器后的剖面圖，圖13(b)表示把壓電振蕩器分解為壓電振子、引線框和IC芯片，并且在形成壓電振蕩器時使用的薄片的剖面圖。在引線框94的框部96內(nèi)側(cè)的中央部形成連接IC芯片98和壓電振子100的墊102，該墊102連接框部96的彼此相對的各邊。并且，在與框部96的連接部位形成傾斜部102a，該傾斜部102a在上側(cè)立起以使墊102位于框部96上側(cè)。
并且，在框部96的四角形成安裝用引腳104。該安裝用引腳104由安裝端子104a和安裝端子104a的防止脫出機(jī)構(gòu)，即卡部104b構(gòu)成。安裝端子104a設(shè)在框部96的角部。該安裝端子104a成為把壓電振蕩器106安裝在安裝基板上時的連接部位，同時成為對安裝端子104a的上部實(shí)施引線焊接使其與IC芯片98導(dǎo)通的接合部。在該安裝端子104a的外側(cè)立起形成傾斜部104c，同時在該傾斜部104c的外側(cè)形成平面部104d。該平面部104d和所述墊102位于同一面內(nèi)，利用平面部104d和傾斜部104c形成提高安裝用引腳104和塑封材料的連接強(qiáng)度的防止脫出部件即卡住部104b。
并且，在沿著IC芯片98的長度方向的安裝用引腳104之間形成多個調(diào)整端子108。該調(diào)整端子108的結(jié)構(gòu)和在第五實(shí)施方式說明的調(diào)整端子相同。
并且，在與IC芯片98的長度方向垂直的方向的安裝用引腳104之間形成多個連接端子110。該連接端子110沿著IC芯片98的長度方向，并且延伸設(shè)置到形成于壓電振子100背面的外部端子112的下側(cè)。在連接端子110的中途形成傾斜部110a，連接端子110的前端側(cè)位于框部96的上側(cè)并立起。另外，在連接端子110形成接合部110b。該接合部110b相比傾斜部110a在框部96側(cè)的位置，向與IC芯片98的長度方向垂直的方向延伸設(shè)置。
下面，說明壓電振蕩器106的形成方法。首先，把IC芯片98放置在片114上，并且使IC芯片98的形成有焊接引線焊盤的一面朝向上側(cè)。在該IC芯片98的上側(cè)通過連接部件連接形成于引線框94的墊102的下側(cè)和連接端子110的下側(cè)。并且，對接合部110b和IC芯片98、安裝端子104a和IC芯片98、以及調(diào)整端子108和IC芯片98實(shí)施引線焊接使它們導(dǎo)通。在連接端子110的上側(cè)通過導(dǎo)電性連接部件16連接壓電振子100，在墊102的上側(cè)通過連接部件連接壓電振子100，使壓電振子100和連接端子110導(dǎo)通。利用連接端子110、及使連接端子110和IC芯片98導(dǎo)通的焊接引線構(gòu)成連接部件。連接端子110和外部端子112的連接部位于IC芯片98的外形內(nèi)側(cè)。然后，為了使壓電振蕩器106的安裝用引腳104的下面和壓電振子100的蓋表面露出，利用樹脂等塑封材料封裝壓電振子100、IC芯片98和引線框94等的周圍，對從塑封部突出的引線框94僅將不需要的部分切斷，剝離所述片114，形成樹脂封裝型壓電振蕩器106。另外，墊102和壓電振子100、連接端子110和壓電振子100、墊102和IC芯片98、及連接端子110和IC芯片98的連接用連接部件可以使用和第五實(shí)施方式相同的連接部件。
這種壓電振蕩器106可以獲得和第五實(shí)施方式的壓電振蕩器相同的效果。并且，墊102、連接端子110的一部分是固定引線框94和IC芯片98的壓墊，配置在IC的電路面?zhèn)?，所以與在IC芯片98的下面?zhèn)仍O(shè)置壓墊的現(xiàn)有技術(shù)涉及的壓電振蕩器相比，可以做到小型化、薄型化。另外，壓墊可以只是連接端子110，而去除墊102。并且，通過在安裝端子104a設(shè)置作為防止脫出部件的卡住部104b來形成安裝用引腳104，可以提高安裝用引腳104和塑封材料的連接強(qiáng)度。
另外，在本實(shí)施方式中，和第五實(shí)施方式的壓電振蕩器相同，可以在墊102設(shè)置孔部。并且除孔部外，也可以設(shè)置凹凸形狀。另外，孔部還可以設(shè)置在連接端子110上。
并且，也可以利用J引腳或翼形狀的框架構(gòu)成安裝用引腳80。
下面，說明第七實(shí)施方式。第七實(shí)施方式的壓電振蕩器也是通過引線框上下連接IC芯片和壓電振子而構(gòu)成。圖14表示第七實(shí)施方式的引線框的俯視圖。圖15表示第七實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。圖15(a)是形成壓電振蕩器后的剖面圖，圖15(b)是把壓電振蕩器分解為壓電振子、引線框和IC芯片的剖面圖。
連接IC芯片120和壓電振子122的墊124形成于引線框126的框部128內(nèi)側(cè)的中央部。該墊124連接框部128的彼此相對的各邊。并且，在墊124的中央部形成作為防止流出部件的孔部130。如果在連接IC芯片120和墊124時使用粘接劑，則粘接劑流出到形成于IC芯片120上的焊接引線焊盤上，產(chǎn)生不能實(shí)施引線焊接等問題。但是，如果設(shè)置孔部130，多余的粘接劑在該孔部流走，可以防止粘接劑流出到焊接引線焊盤上，所以能夠?qū)嵤┮€焊接。并且，也可以代替作為防止流出部件的孔部而設(shè)置凹凸形狀。并且，孔部或凹凸形狀可以設(shè)在連接端子136上。另外，在連接墊124和框部128的引線框126，沿著IC芯片120的長度方向形成延伸設(shè)置部124a作為防止流出部件。該延伸設(shè)置部124a被設(shè)置成位于IC芯片120的上側(cè)。該延伸設(shè)置部124a用于使粘接劑不易流向焊接引線焊盤上。
并且，在框部128的四角形成安裝用引腳132。該安裝用引腳132由安裝端子132a和作為防止脫出部件的接合部132b構(gòu)成，并連接沿著與IC芯片120的長度方向垂直的方向的框部128的邊。具體講，構(gòu)成安裝用引腳132的一部分的第1傾斜部132c形成為從框部128朝向沿著IC芯片120的長度方向的方向下降。在該第1傾斜部132c延伸設(shè)置安裝端子132a，該安裝端子132a位于墊124下側(cè)。并且，在安裝端子132a延伸設(shè)置第2傾斜部132d，第2傾斜部132d形成為朝向上側(cè)立起。另外，在第2傾斜部132d延伸設(shè)置平面部132e，該平面部132e位于墊124下側(cè)、安裝端子132a上側(cè)。并且，利用第2傾斜部132d和平面部132e構(gòu)成接合部132b。另外，接合部132b、第1傾斜部132c、第2傾斜部132d是安裝端子132a的防止脫出部件。
并且，在沿著IC芯片120的長度方向的安裝用引腳132之間形成多個調(diào)整端子134。該調(diào)整端子134沿著IC芯片120的長度方向形成，并且從沿著該長度方向形成的部分在與長度方向垂直的方向延伸設(shè)置延伸部134b，并連接框部128。在延伸部134b和框部128的連接部位形成傾斜部134a，傾斜部134a在下側(cè)下降。
并且，在與IC芯片120的長度方向垂直的方向的安裝用引腳132之間形成連接端子136。該連接端子136沿著IC芯片120的長度方向，并且延伸設(shè)置到形成于壓電振子122背面的外部端子138的下側(cè)。在連接端子136的中途形成兩處傾斜部136b，從該傾斜部136b之間朝向與IC芯片120的長度方向垂直的方向形成接合部136a。所述傾斜部136b的一處設(shè)在框部128和接合部136a之間，并形成為向下側(cè)下降。并且，設(shè)在連接端子136的前端側(cè)的傾斜部136b形成為從接合部136a在上側(cè)立起?？虿?28和連接端子136的前端側(cè)位于同一平面內(nèi)。
下面，說明壓電振蕩器的形成方法。首先，在IC芯片120設(shè)有焊接引線焊盤的一面，通過連接部件連接形成于引線框126的墊124的下側(cè)和連接端子136的下側(cè)。對接合部132b、136a和IC芯片120、安裝端子132a和IC芯片120、以及調(diào)整端子134和IC芯片120實(shí)施引線焊接使它們導(dǎo)通。利用連接端子136、及使連接端子136和IC芯片120導(dǎo)通的焊接引線構(gòu)成連接部件。連接端子136和外部端子138的連接部位于IC芯片120的外形內(nèi)側(cè)。然后，為了使引線框126的上面和安裝用引腳132的下面露出，利用樹脂等塑封材料封裝IC芯片120和引線框126等的周圍。然后，在墊124的上側(cè)通過連接部件連接壓電振子122，在連接端子136的上側(cè)通過導(dǎo)電性連接部件16連接壓電振子122，使壓電振子122和連接端子136導(dǎo)通。并且，對從塑封部突出的引線框126將不需要的部分切斷，塑封IC芯片120的周圍，形成在塑封了壓電振子122的部分的外側(cè)露出的樹脂封裝型壓電振蕩器140。另外，墊124及連接端子136和壓電振子122、墊124及連接端子136和IC芯片120的連接用連接部件可以使用和第五實(shí)施方式相同的連接部件。
這種壓電振蕩器可以獲得和第五、第六實(shí)施方式的壓電振蕩器相同的效果。
另外，也可以利用J引腳或翼形狀的框架構(gòu)成本實(shí)施方式的安裝用引腳132。
下面，說明第八實(shí)施方式。第八實(shí)施方式的壓電振蕩器也是通過引線框上下連接IC芯片和壓電振子而構(gòu)成。圖16表示第八實(shí)施方式的引線框的俯視圖。圖17表示第八實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。圖17(a)是形成壓電振蕩器后的剖面圖，圖17(b)表示把壓電振蕩器分解為壓電振子、引線框和IC芯片的剖面圖。另外，圖18表示第八實(shí)施方式的壓電振蕩器的側(cè)視圖。
在引線框146的框部148內(nèi)的中央部形成連接IC芯片150和壓電振子152的墊154，該墊154連接框部148的一邊。并且，在墊154和框部148之間形成傾斜部154a，該傾斜部154a在下側(cè)立起。
并且，在框部148的四角形成焊接引線端子156。該焊接引線端子156連接沿著IC芯片150的長度方向的框部148的邊。在該焊接引線端子156的外側(cè)沿著IC芯片150的長度方向形成傾斜部156a，該傾斜部156a向下側(cè)下降。并且，在傾斜部156a的前端形成平面部156b，該平面部156b和墊154位于同一面內(nèi)。利用平面部156b和傾斜部156a形成提高焊接引線端子156和塑封材料的連接強(qiáng)度的防止脫出部件即卡住部156c。在相對焊接引線端子156的卡住部156c的相反側(cè)，朝向焊接引線端子156的內(nèi)側(cè)形成切口部156d。
并且，在沿著IC芯片150的長度方向的焊接引線端子156之間形成多個調(diào)整端子158。該調(diào)整端子158的結(jié)構(gòu)和在第五實(shí)施方式說明的調(diào)整端子158相同。
并且，在與IC芯片150的長度方向垂直的方向的框部148形成連接端子160。該連接端子160沿著IC芯片150的長度方向，并且延伸設(shè)置到形成于壓電振子152背面的外部端子162的下側(cè)。在連接端子160的中途形成傾斜部160a，連接端子160的前端側(cè)位于框部148的下側(cè)并下降。即，連接端子160的前端側(cè)和墊154位于同一平面內(nèi)。另外，在連接端子160形成接合部160b。該接合部160b相比傾斜部160a在框部148側(cè)的位置，向與IC芯片150的長度方向垂直的方向延伸設(shè)置。
所述調(diào)整端子158朝向外側(cè)框部164延伸設(shè)置，并連接外側(cè)框部164。并且，從焊接引線端子156和框部148連接的位置朝向外側(cè)框部164延伸設(shè)置，并連接外側(cè)框部164。該延伸設(shè)置的部分的前端成為壓電振蕩器166的安裝端子168。
下面，說明壓電振蕩器166的形成方法。首先，使IC芯片150連接形成于引線框146的墊154的上側(cè)，并且使形成于IC芯片150的電路面朝向下側(cè)。此時，IC芯片150和墊154通過連接部件連接著。并且，從IC芯片150到焊接引線端子156、調(diào)整端子158和接合部160b分別實(shí)施引線焊接使它們導(dǎo)通。并且，在連接端子160的下側(cè)通過導(dǎo)電性連接部件連接外部端子162，在墊154的下側(cè)通過連接部件連接壓電振子152。另外，通過連接端子160、以及使連接端子160和IC芯片150導(dǎo)通的焊接引線構(gòu)成連接部件。連接端子160和外部端子162的連接部位于IC芯片150的外形內(nèi)側(cè)。
另外，在通過焊接引線連接IC芯片150和引線框146的制造工序中，使圖16中的上下顛倒，在IC芯片150上放置引線框146，使進(jìn)行IC芯片150、引線框146的焊接引線的各個面朝向上側(cè)進(jìn)行接合。
然后，為了使IC芯片150、調(diào)整端子158、焊接引線端子156的各自上面露出，利用樹脂等塑封材料封裝壓電振子152、IC芯片150和引線框146等的周圍。然后，對從利用塑封材料封裝的部分突出的引線框146切斷除成為安裝端子168的框架以外的部分。并且，使成為安裝端子168的框架的彎曲部168a朝向下側(cè)彎曲成J引腳形狀。另外，安裝用引腳169也可以是翼形狀。
另外，調(diào)整端子158、作為安裝用引腳169的一部分的焊接引線端子156分別相對塑封材料在上面露出。使用該露出部分進(jìn)行電子器件、壓電振蕩器的特性檢查、特性調(diào)整及/或壓電振子與連接端子的導(dǎo)通確認(rèn)。
或者，在利用塑封材料封裝后，對從利用塑封材料封裝的部分突出的引線框146、切斷安裝用引腳169和使調(diào)整端子158延伸設(shè)置到外側(cè)框部164的部分除外的部分(未圖示)。
在切斷后，使用從利用塑封材料封裝的部分突出的安裝用引腳169和延伸設(shè)置的調(diào)整端子158，進(jìn)行特性檢查、特性調(diào)整等。然后，可以將安裝用引腳169彎曲成J引腳形狀，切斷調(diào)整端子158從塑封材料突出的部分。
另外，也可以不切斷調(diào)整端子158，而和安裝用引腳相同彎曲成J形狀，把前端用作安裝端子(未圖示)。由此，可以增加安裝端子，提高壓電振蕩器166在安裝基板上的安裝強(qiáng)度。
這種壓電振蕩器166可以獲得和第五實(shí)施方式的壓電振蕩器相同的效果。
下面，說明第九實(shí)施方式。第九實(shí)施方式的壓電振蕩器構(gòu)成為在IC芯片的上下連接引線框，在該引線框上連接壓電振子。圖19表示第九實(shí)施方式的引線框的俯視圖。圖19(a)表示連接在IC芯片的下側(cè)、配置于壓電振蕩器下面的下側(cè)引線框，圖19(b)表示連接在IC芯片的上側(cè)、并連接壓電振蕩器的上側(cè)引線框。另外，圖20表示在第九實(shí)施方式的引線框安裝了IC芯片的俯視圖。圖21表示第九實(shí)施方式的壓電振蕩器的正剖面圖。圖21(a)是形成壓電振蕩器后的剖面圖，圖21(b)是把壓電振蕩器分解為壓電振子、引線框和IC芯片的剖面圖。
在下側(cè)引線框250的框部252內(nèi)的中央部形成安裝IC芯片254的墊256，該墊256連接框部252的一邊。
并且，在框部252的四角設(shè)置由安裝端子258a、傾斜部258b和接合部258c構(gòu)成的安裝用引腳258，并連接沿著墊256的長度方向的框部252。即，從框部252向與墊256的長度方向垂直的方向延伸設(shè)置接合部258c，并且在該接合部258c的外側(cè)形成下降的傾斜部158b，在該傾斜部258b的外側(cè)形成安裝端子258a。該安裝端子258a形成為與墊256隔開一定距離平行。并且，在內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置接合部258c。一個安裝用引腳258從內(nèi)側(cè)設(shè)有接合部258c的部分朝向墊256延伸設(shè)置引線，連接安裝用引腳258和墊256。
并且，在沿著墊256的長度方向的安裝用引腳258之間形成多個調(diào)整端子260。該調(diào)整端子260使用和在第五實(shí)施方式說明的調(diào)整端子相同的端子。
并且，上側(cè)引線框262的框部264的外形和下側(cè)引線框250的框部252相同。在沿著與形成于下側(cè)引線框250的墊256的長度方向垂直的方向的上側(cè)引線框262的框部264形成連接端子266。該連接端子266朝向框部264的中央延伸設(shè)置，一直延伸設(shè)置到IC芯片254的上側(cè)。在連接端子266的中途設(shè)置傾斜部266b，并且朝向上方立起。另外，在連接端子266，朝向與IC芯片254的長度方向垂直的方向延伸設(shè)置接合部266a。連接端子266成為IC芯片254和壓電振子268的連接部件。
下面，說明壓電振蕩器的形成方法。首先，使用連接部件把IC芯片254安裝在下側(cè)引線框250的墊256上。并且，在下側(cè)引線框250和IC芯片254上接合上側(cè)引線框262。此時，連接端子266和IC芯片254在IC芯片254的外形內(nèi)側(cè)連接著。下側(cè)引線框250的框部252和上側(cè)引線框262的框部264通過點(diǎn)焊等進(jìn)行接合。另外，也可以在連接端子266的下面的一部分涂覆粘接劑，連接IC芯片254的上面和連接端子266的下面。然后，對安裝用引腳258和IC芯片254、調(diào)整端子260和IC芯片254、連接端子266和IC芯片254實(shí)施引線焊接使它們電連接。
并且，使用焊錫等在連接端子266的上面連接形成于壓電振子268下面的外部端子270。此時，壓電振子268的外部端子270和連接端子266在IC芯片254的外形內(nèi)側(cè)連接著。因此，連接壓電振子268和IC芯片254的連接部位于IC芯片254的外形內(nèi)側(cè)。最后，為了使壓電振子268的蓋272表面和安裝端子258a的安裝面露出，利用塑封材料封裝壓電振子268、IC芯片254、上側(cè)引線框262及下側(cè)引線框250的周圍，形成樹脂封裝型壓電振蕩器274。
這種壓電振蕩器274可以獲得和第五實(shí)施方式的壓電振蕩器相同的效果。并且，可以利用該制造方法把連接端子266放置在IC芯片254上面，可以在IC芯片254的外形內(nèi)側(cè)設(shè)置連接部。
另外，在本實(shí)施方式中，也可以和第五實(shí)施方式相同，在墊256設(shè)置孔部。另外，除孔部以外，也可以設(shè)置凹凸形狀。并且，孔部也可以設(shè)在連接端子266上。另外，調(diào)整端子260可以形成于上側(cè)引線框262，也可以形成于兩邊的引線框。相對墊256，可以在長度方向配置連接端子266，在與長度方向垂直的方向配置調(diào)整端子260，也可以在長度方向配置連接端子266、調(diào)整端子260雙方。
下面，說明第十實(shí)施方式。在第十實(shí)施方式中，說明在第五～第八實(shí)施方式說明的連接端子的變形例。另外，關(guān)于該變形例僅說明IC芯片和連接端子。首先，說明第1變形例。圖22表示第1變形例的連接端子和IC芯片的立體圖。連接端子174形成為L字形狀，在與IC芯片176相反一側(cè)的面設(shè)置階梯部182。另外，階梯部182可以利用基于沖壓的塑性加工或通過蝕刻簡單地形成。連接端子174通過絕緣性連接部件連接IC芯片176。并且，IC芯片176和壓電振子的外部端子的電氣連接路徑是從IC芯片176上的焊接引線焊盤通過焊接引線連接接合部178，然后，在階梯部182的上側(cè)通過導(dǎo)電性連接部件連接外部端子。
下面，關(guān)于第2變形例僅說明與第1變形例的不同之處。圖23表示第2變形例涉及的連接端子和IC芯片的立體圖。與第1變形例的不同之處是接合部192設(shè)在接近IC芯片190中心的位置。
下面，關(guān)于第3變形例僅說明與第2變形例的不同之處。圖24表示第3變形例涉及的連接端子和IC芯片的立體圖。與第2變形例的不同之處是在連接端子200設(shè)置傾斜部206，在平面部208的上側(cè)設(shè)置通過連接部件連接外部端子的平面部208。
下面，關(guān)于第4變形例僅說明與第3變形例的不同之處。圖25表示第4變形例涉及的連接端子和IC芯片的立體圖。與第3變形例的不同之處是，在連接端子210，接合部218、傾斜部214設(shè)在與IC芯片212的垂直方向不重疊的位置。平面部216的下面和IC芯片212上面可以通過絕緣性連接部件連接，也可以不在IC芯片212上面設(shè)置連接部件，而直接設(shè)置平面部216。另外，為了減輕由于絕緣性部件和平面部216對形成于IC芯片212上面的電路面帶來的損傷，也可以在IC芯片212上面除焊接引線焊盤以外的部分安裝聚酰亞胺等保護(hù)膜。
下面，關(guān)于第5變形例僅說明與第4變形例的不同之處。圖26表示第5變形例涉及的連接端子和IC芯片的立體圖。與第4變形例的不同之處是，在連接端子224設(shè)置兩個傾斜部228、232和兩個平面部230、234。這是為了使在焊接引線的垂直方向較高的部分不與壓電振子的下面接觸，利用連接端子224確保IC芯片226與壓電振子的垂直方向的間隔，并且為了降低IC芯片226和壓電振子之間的溫度差，將連接端子224的一部分即第2平面部234的下面通過絕緣連接部件連接IC芯片226。這是在IC芯片226的上面、而且是和平面部230在垂直方向重疊的位置形成焊接引線焊盤時非常有效的實(shí)施例。
另外，在第1和第2變形例中形成為在連接端子設(shè)置階梯部的結(jié)構(gòu)，在第3～第5變形例中形成為在連接端子設(shè)置傾斜部的結(jié)構(gòu)，但也可以在第1和第2變形例中形成為在連接端子設(shè)置傾斜部的結(jié)構(gòu)，在第3～第5變形例中形成為在連接端子設(shè)置階梯部的結(jié)構(gòu)。
第1～第10實(shí)施方式的壓電振蕩器可以安裝在手機(jī)或個人電腦等的需要控制用基準(zhǔn)信號源的電子設(shè)備上等。由此，可以實(shí)現(xiàn)小型、高可靠性的電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種壓電振蕩器，包括由引線框形成的具有連接安裝基板的安裝端子的多個安裝用引腳；與所述多個安裝用引腳電連接的電子器件；具有外部端子，并與所述電子器件電連接的壓電振子；將所述壓電振子的所述外部端子和設(shè)在所述電子器件上的連接端子電連接的連接部件，至少使所述多個安裝用引腳的所述安裝端子露出，并且利用塑封材料封裝所述引線框和所述電子器件周圍，其特征在于，所述連接部件和所述壓電振子的所述外部端子的連接部形成于所述電子器件的外形內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述連接部件是金屬球，通過所述金屬球連接設(shè)在所述電子器件的所述連接端子和所述壓電振子的所述外部端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述連接部件是形成于引線框的連接端子和焊接引線，通過焊接引線連接所述電子器件的所述連接端子和所述引線框的所述連接端子，連接所述引線框的所述連接端子和所述壓電振子的所述外部端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，在所述電子器件和所述壓電振子之間設(shè)置熱傳導(dǎo)部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述電子器件是半導(dǎo)體集成電路，還具有利用引線框形成的配置在所述半導(dǎo)體集成電路的電路面?zhèn)鹊膲簤|。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述半導(dǎo)體集成電路和所述壓墊通過絕緣性粘接劑進(jìn)行連接，在所述壓墊上形成有防止所述絕緣性粘接劑流向形成于所述半導(dǎo)體集成電路的焊接引線焊盤的防止流出部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓電振蕩器，其特征在于，所述電子器件是半導(dǎo)體集成電路，還具有利用引線框形成的配置在所述半導(dǎo)體集成電路的電路面?zhèn)鹊膲簤|，所述半導(dǎo)體集成電路和所述壓墊通過絕緣性粘接劑進(jìn)行連接，在所述壓墊及/或所述引線框的所述連接端子上形成防止所述絕緣性粘接劑流向形成于所述半導(dǎo)體集成電路的焊接引線焊盤的防止流出部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，在安裝端子上形成防止脫出部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，利用塑封材料封裝所述壓電振子的周圍。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器，其特征在于，在所述引線框設(shè)置調(diào)整端子，使所述調(diào)整端子與所述電子器件導(dǎo)通。
11.一種電子設(shè)備，其特征在于，安裝了權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的壓電振蕩器。
12.一種壓電振蕩器的制造方法，其特征在于，在半導(dǎo)體集成電路的電路面?zhèn)冗B接引線框，通過焊接引線連接所述半導(dǎo)體集成電路和所述引線框并使它們導(dǎo)通，在所述引線框連接壓電振子的外部端子并使它們導(dǎo)通。
13.一種壓電振蕩器的制造方法，其特征在于，在具有安裝用引腳的下側(cè)引線框上連接電子器件，把具有相對壓電振子的連接部件的上側(cè)引線框連接在所述電子器件上，在所述下側(cè)引線框和所述電子器件之間、及所述上側(cè)引線框和所述電子器件之間實(shí)施引線焊接并使它們導(dǎo)通，通過所述連接部件連接所述電子器件和壓電振子并使它們導(dǎo)通。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適合于小型化和薄型化的壓電振蕩器、和使用該壓電振蕩器的電子設(shè)備。壓電振蕩器(10)具有安裝在具有與安裝基板連接的多個安裝端子(24)的安裝用引腳(12)上的電子器件；在所述電子器件的上下方向重疊配置的壓電振子(18)，使形成于所述壓電振子(18)的所述電子器件的相對面的外部端子通過連接部件連接設(shè)在所述電子部件外緣內(nèi)側(cè)的連接端子(30)。并且，所述連接部件可以是金屬球、或引線框和焊接引線的組合。
文檔編號H03H9/02GK1610247SQ20041008600
公開日2005年4月27日 申請日期2004年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月24日
發(fā)明者宮崎克彥 申請人:精工愛普生株式會社