專利名稱:一種具有穩(wěn)定性的hdi印制板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板，包括有硬質(zhì)電路板的板體，所述板體的上、下端面都通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)設(shè)置軟質(zhì)芯板，所述板體上端面的軟質(zhì)芯板的上端面通過硅膠粘結(jié)片設(shè)置銅箔層，所述板體的下端面的軟質(zhì)芯板的下端面也通過硅膠粘結(jié)片設(shè)置銅箔層；本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)穩(wěn)定性不高、不耐高溫的問題，采用板體的上下端面和兩端均設(shè)置有軟質(zhì)芯板，軟質(zhì)芯板的設(shè)置可以避免硬質(zhì)板易斷裂的現(xiàn)象，在受撞擊時(shí)能夠起到緩沖的作用，板體與軟質(zhì)芯板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，銅箔層使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性能很高的同時(shí)更加耐高溫，導(dǎo)電性能也更好，所述銅箔層設(shè)置在半固化層上，降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。
【專利說明】一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，具體涉及一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的HDI印制板包括電路板、設(shè)置在電路板上的盲孔等，導(dǎo)致現(xiàn)有HDI印制板穩(wěn)定性不好，并且不耐高溫，極容易導(dǎo)致印制板的損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板，這樣使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性能很高的同時(shí)更加耐高溫，導(dǎo)電性能也更好。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板，包括有硬質(zhì)電路板的板體，所述板體的上、下端面都通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)設(shè)置軟質(zhì)芯板，所述板體上端面的軟質(zhì)芯板的上端面通過硅膠粘結(jié)片設(shè)置銅箔層，所述板體的下端面的軟質(zhì)芯板的下端面也通過硅膠粘結(jié)片設(shè)置銅箔層，所述板體的兩端位于所述板體的上下端面的軟質(zhì)芯板之間也通過硅膠粘結(jié)片設(shè)置軟質(zhì)芯板，所述板體的上下端面的軟質(zhì)芯板與所述板體兩端的軟質(zhì)芯板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)；
[0006]所述軟質(zhì)芯板上設(shè)置盲孔，所述軟質(zhì)芯板的盲孔內(nèi)壁鍍?cè)O(shè)有銅層，所述板體上下端面的軟質(zhì)芯板的盲孔與所述軟質(zhì)芯板端面設(shè)置的銅箔層和所述板體相通，且所述盲孔內(nèi)填充設(shè)置硅膠，所述板體軟質(zhì)芯板的盲孔與所述板體相通。
[0007]進(jìn)一步地，所述板體由基板與上、下半固化層構(gòu)成，所述基板與上半固化板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，所述基板與下半固化板之間也通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，所述基板上設(shè)置埋孔，所述埋孔內(nèi)壁也鍍?cè)O(shè)有銅層，所述埋孔穿過硅膠粘結(jié)片與所述上、下半固化層相通，所述埋孔內(nèi)也填充有硅膠。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)穩(wěn)定性不高、不耐高溫的問題，采用板體的上下端面和兩端均設(shè)置有軟質(zhì)芯板，軟質(zhì)芯板的設(shè)置可以避免硬質(zhì)板易斷裂的現(xiàn)象，在受撞擊時(shí)能夠起到緩沖的作用，板體與軟質(zhì)芯板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，銅箔層使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性能很高的同時(shí)更加耐高溫，導(dǎo)電性能也更好，所述銅箔層設(shè)置在半固化層上，降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。

【附圖說明】

[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中為板體；2為硅膠粘結(jié)片；3為軟質(zhì)芯板；4為銅箔層；5為盲孔；6為銅層；7為硅膠；8為基板；9為上半固化板；10為下半固化層；11為埋孔。

【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型提供了一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板，包括有硬質(zhì)電路板的板體1，所述板體I的上、下端面都通過硅膠粘結(jié)片2粘結(jié)設(shè)置軟質(zhì)芯板3，所述板體I上端面的軟質(zhì)芯板3的上端面通過硅膠粘結(jié)片2設(shè)置銅箔層4，所述板體I的下端面的軟質(zhì)芯板3的下端面也通過硅膠粘結(jié)片2設(shè)置銅箔層4，所述板體I的兩端位于所述板體I的上下端面的軟質(zhì)芯板3之間也通過硅膠粘結(jié)片2設(shè)置軟質(zhì)芯板3，所述板體I的上下端面的軟質(zhì)芯板3與所述板體I兩端的軟質(zhì)芯板3之間通過硅膠粘結(jié)片2粘結(jié)；通過硅膠粘結(jié)片進(jìn)行粘結(jié)可以增加穩(wěn)定性并同時(shí)散熱性能很好，板體的上下端面和兩端均設(shè)置有軟質(zhì)芯板，軟質(zhì)芯板的設(shè)置可以避免硬質(zhì)板易斷裂的現(xiàn)象，在受撞擊時(shí)能夠起到緩沖的作用。
[0013]所述軟質(zhì)芯板3上設(shè)置盲孔5，所述軟質(zhì)芯板3的盲孔5內(nèi)壁鍍?cè)O(shè)有銅層6，所述板體I上下端面的軟質(zhì)芯板3的盲孔5與所述軟質(zhì)芯板3端面設(shè)置的銅箔層4和所述板體I相通，且所述盲孔5內(nèi)填充設(shè)置硅膠7，所述板體I軟質(zhì)芯板3的盲孔5與所述板體I相通，盲孔內(nèi)層鍍?cè)O(shè)有銅層，導(dǎo)通了板體與軟質(zhì)芯板，同時(shí)盲孔內(nèi)填充的硅膠節(jié)省了資源，降低了對(duì)銅的浪費(fèi)，因此降低了成本，減輕了整體板的重量。
[0014]請(qǐng)參照?qǐng)D1，優(yōu)選地，所述板體I由基板8與上、下半固化層9、10構(gòu)成，所述基板8與上半固化板9之間通過硅膠粘結(jié)片2粘結(jié)，所述基板8與下半固化板10之間也通過硅膠粘結(jié)片2粘結(jié)，所述基板8上設(shè)置埋孔11，導(dǎo)通板體的基板與上下半固化板，所述埋孔11內(nèi)壁也鍍?cè)O(shè)有銅層6，所述埋孔11穿過硅膠粘結(jié)片2與所述上、下半固化層9、10相通，所述埋孔11內(nèi)也填充有硅膠7，節(jié)省了資源，降低了對(duì)銅的浪費(fèi)，因此降低了成本，減輕了整體板的重量。
[0015]板體由基板與上、下半固化層構(gòu)成，基板與上下半固化板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，通過硅膠粘結(jié)片進(jìn)行粘結(jié)可以增加穩(wěn)定性并同時(shí)散熱性能很好，板體的上下端面和兩端均設(shè)置有軟質(zhì)芯板，軟質(zhì)芯板的設(shè)置可以避免硬質(zhì)板易斷裂的現(xiàn)象，在受撞擊時(shí)能夠起到緩沖的作用，板體與軟質(zhì)芯板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，銅箔層使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性能很高的同時(shí)更加耐高溫，導(dǎo)電性能也更好，所述銅箔層設(shè)置在半固化層上，降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。
[0016]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)穩(wěn)定性不高、不耐高溫的問題，采用板體的上下端面和兩端均設(shè)置有軟質(zhì)芯板，軟質(zhì)芯板的設(shè)置可以避免硬質(zhì)板易斷裂的現(xiàn)象，在受撞擊時(shí)能夠起到緩沖的作用，板體與軟質(zhì)芯板之間通過硅膠粘結(jié)片粘結(jié)，銅箔層使得產(chǎn)品的穩(wěn)定性能很高的同時(shí)更加耐高溫，導(dǎo)電性能也更好，所述銅箔層設(shè)置在半固化層上，降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。
【權(quán)利要求】
1.一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板，其特征在于:包括有硬質(zhì)電路板的板體(1)，所述板體(I)的上、下端面都通過硅膠粘結(jié)片(2)粘結(jié)設(shè)置軟質(zhì)芯板(3)，所述板體(I)上端面的軟質(zhì)芯板(3)的上端面通過硅膠粘結(jié)片(2)設(shè)置銅箔層(4)，所述板體(I)的下端面的軟質(zhì)芯板(3)的下端面也通過硅膠粘結(jié)片(2)設(shè)置銅箔層(4)，所述板體(I)的兩端位于所述板體(I)的上下端面的軟質(zhì)芯板(3)之間也通過硅膠粘結(jié)片(2)設(shè)置軟質(zhì)芯板(3)，所述板體(1)的上下端面的軟質(zhì)芯板(3)與所述板體(I)兩端的軟質(zhì)芯板(3)之間通過硅膠粘結(jié)片(2)粘結(jié)； 所述軟質(zhì)芯板⑶上設(shè)置盲孔(5)，所述軟質(zhì)芯板(3)的盲孔(5)內(nèi)壁鍍?cè)O(shè)有銅層(6)，所述板體(I)上下端面的軟質(zhì)芯板(3)的盲孔(5)與所述軟質(zhì)芯板(3)端面設(shè)置的銅箔層(4)和所述板體⑴相通，且所述盲孔(5)內(nèi)填充設(shè)置硅膠(7)，所述板體⑴軟質(zhì)芯板(3)的盲孔(5)與所述板體⑴相通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有穩(wěn)定性的HDI印制板，其特征在于:所述板體(I)由基板(8)與上、下半固化層(9，10)構(gòu)成，所述基板(8)與上半固化板(9)之間通過硅膠粘結(jié)片(2)粘結(jié)，所述基板⑶與下半固化板(10)之間也通過硅膠粘結(jié)片(2)粘結(jié)，所述基板⑶上設(shè)置埋孔(11)，所述埋孔(11)內(nèi)壁也鍍?cè)O(shè)有銅層(6)，所述埋孔(11)穿過硅膠粘結(jié)片(2)與所述上、下半固化層(9，10)相通，所述埋孔(11)內(nèi)也填充有硅膠(7)。
【文檔編號(hào)】H05K1-02GK204291558SQ201420697448
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