專利名稱:焊接治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種焊接治具，包括：基板、若干磁體及連接部；若干所述磁體均設置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布；所述連接部一端設置于所述基板上，另一端設置于焊機上。應用上述焊接治具的焊機便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個焊盤已經(jīng)粘連的焊接液分離，進一步保證了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
【專利說明】焊接治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械領(lǐng)域，特別是涉及一種焊接治具。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進步，電路板越來越多的應用于各個領(lǐng)域，且日趨精密化。焊接技術(shù)也隨科技的進步在日趨提高，目前已有可吸附磁力的電路板焊接液產(chǎn)生。
[0004]然而，由于設置于電路板上的電子元件越來越小，元器件的引腳間距也隨之越來越小，增大了焊接元器件的難度。
[0005]焊接治具是焊接時的一種輔助生產(chǎn)設備，也叫冶具。目前，電路板在焊接元器件時，相鄰的兩個引腳之間的焊錫很容易粘連，進而造成電路板短路。
實用新型內(nèi)容
[0006]基于此，有必要提供一種令電路板相鄰焊錫不易粘連、性能穩(wěn)定、且能輔助粘連焊錫分離的焊接治具。其他實施例中，還可以增強磁體的穩(wěn)定性、令磁體的吸附作用達到最佳等。
[0007]一種焊接治具，包括:基板、若干磁體及連接部；
[0008]若干所述磁體均設置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布；
[0009]所述連接部一端設置于所述基板上，另一端設置于焊機上。
[0010]在其中一個實施例中，所述磁體為球狀。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述基板上設置若干定位槽，所述磁體部分容置于所述定位槽內(nèi)。
[0012]在其中一個實施例中，若干所述磁體遠離所述基板的端部到所述基板的距離均相等。
[0013]在其中一個實施例中，所述基板為可被磁力吸附的基板。
[0014]在其中一個實施例中，所述磁體包括功能部及設置于所述功能部上的所述基座，所述功能部為球狀，所述基座吸附于所述基板上。
[0015]在其中一個實施例中，所述連接部為兩個，兩個所述連接部位于所述基板的一側(cè)的兩端。
[0016]在其中一個實施例中，所述連接部為伸縮的連接部。
[0017]應用上述焊接治具的焊機便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個焊盤已經(jīng)粘連的焊接液分離，進一步保證了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0018]定位槽令若干磁體定位不會因為相互的磁力作用而移動，從而令其位置偏移，無法較好的吸附焊接液。固定槽及定位塊進一步加強了定位效果，令磁體固定更加穩(wěn)定。
[0019]磁體為球狀令磁體的磁力更加均勻集中，進而增加磁體對焊接液的聚攏效果，令其朝向焊盤中心聚攏。
[0020]由于功能部為球狀，當調(diào)整其位置時，不易定位，容易移動。當其設置于基座上時，便可通過基座穩(wěn)定的移動，不易變位。進一步增強了焊接治具的穩(wěn)定性及可靠性。
[0021]連接部可伸縮，這樣可以根據(jù)實際情況調(diào)整磁體到傳送部之間的距離，進而調(diào)整其與電路板的距離，令磁體的吸附作用達到最佳。

【附圖說明】

[0022]圖1為本實用新型一較佳實施例焊機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為圖1所示焊機的焊接治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0024]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0025]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0027]本實用新型采用的焊接液為具有磁性的，或者可被磁性吸引的焊接液。例如，在原有的焊接液基礎(chǔ)上加入了納米級鐵粉的焊接液等。
[0028]如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例焊機10的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]焊機10，包括:本體100、傳送部200及焊接治具300。其中，傳送部200設置于本體100上，焊接治具300設置于傳送部200上。
[0030]本體100包括焊接部110及容置部120，容置部120為中空結(jié)構(gòu)，用于容置磁性的焊接液，即，焊接液或其凝固體可以被磁性吸附。焊接部I1與容置部120相連通，用于焊接。并且，焊接部110與焊接治具300分別位于傳送部200的兩側(cè)。放置于傳送部200上的電路板與焊接治具300分別位于傳送部200放置電路板的兩側(cè)。本實施例中，傳送部200為傳送帶結(jié)構(gòu)。
[0031]請一并參閱圖2，其為圖1所示焊機10的焊接治具300的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]焊接治具300包括:基板310、以及均設置于基板310上的若干磁體320、連接部330。若干磁體320均設置于基板310的一側(cè)，間隔分布。并且，磁體320對應電路板的焊盤分布，也可以理解為，磁體320呈點狀分布，每個磁體320均對應電路板上的一個焊盤。連接部330 —端設置于基板310上，另一端設置于傳送部200上，將焊接治具300設置于焊接上。并且，基板310與傳送部200平行設置，也可以理解為，基板310與傳送部200放置電路板的表面平行。
[0033]基板310為可被磁力吸附的基板310，即磁體320可直接吸附于基板310上，與基板310磁性連接。根據(jù)實際情況，基板310也可為普通材質(zhì)制成，磁體320通過粘膠等方式固定設置于基板310上。例如，基板310為鐵芯基板，即在夾層中設置鐵片層。
[0034]為了更好的對磁體320定位，例如，基板310上設置若干定位槽，磁體320部分容置于定位槽內(nèi)，將磁體320定位。又如，每個磁體320上均設置若干定位塊，定位槽的內(nèi)壁開設若干與定位塊相匹配的固定槽，定位塊容置于固定槽內(nèi)。
[0035]定位槽令若干磁體320定位不會因為相互的磁力作用而移動，從而令其位置偏移，無法較好的吸附焊接液。固定槽及定位塊進一步加強了定位效果，令磁體320固定更加穩(wěn)定。
[0036]為了令磁體320更好的吸附焊接液，本實施例中，磁體320為球狀，并且若干磁體320遠離基板310的端部到基板310的距離均相等。也可以理解為，若干磁體320遠離基板310的端部在同一平面內(nèi)。其他實施例中，磁體320也可以為其他軸對稱或者中心對稱形狀，如三棱錐或者正多面體等。
[0037]這樣，令磁體320的磁力更加均勻集中，進而增加磁體320對焊接液的聚攏效果，令其朝向焊盤中心聚攏。
[0038]根據(jù)實際情況，磁體320包括功能部及設置于功能部上的基座。其中，基座一側(cè)開設容置槽，另一側(cè)吸附于基板310上。功能部部分容置于容置槽內(nèi)，且功能部為球狀。
[0039]由于功能部為球狀，當調(diào)整其位置時，不易定位，容易移動。當其設置于基座上時，便可通過基座穩(wěn)定的移動，不易變位。進一步增強了焊接治具300的穩(wěn)定性及可靠性。
[0040]需要指出的是，多個磁體320即可形狀大小均相同，也可以根據(jù)需要焊接的電路板的焊盤進行調(diào)整。例如，當一部分焊盤尺寸略大時，與其對應的磁體320響應的略大于其他磁體320。這樣，更好的保證了磁體320對焊接液的磁力作用，令其受到朝向焊盤中心的作用力。
[0041]本實施例中，連接部330為兩個，兩個連接部330位于基板310的一側(cè)的兩端。這樣即起到支撐作用，又不會影響磁體320的排列。并且，連接部330為伸縮的連接部330，即連接部330可伸縮調(diào)整高度。這樣，可以根據(jù)實際情況調(diào)整磁體320到傳送部200之間的距離，進而調(diào)整其與電路板的距離，令磁體320的吸附作用達到最佳。
[0042]此外，傳送部200也可以開設若干凹槽，用于放置焊接治具300。此時，焊接治具300還包括設置于基板310上的放置層，磁體320設置于放置層及基板310之間?；?10容置于凹槽內(nèi)，電路板放置于放置層上，并隨傳送部200移動。這樣，便可更準確的將電路板上的焊盤與磁體320對齊。
[0043]本實施例中，焊接治具300為多個。并且，多個焊接治具300沿傳送部200的傳送方向間隔設置。多個焊接治具300固定設置于傳送帶上，且隨傳送帶可移動，即跟隨傳送帶傳動。
[0044]使用時，將電路板對應焊接治具300放置于傳送部200上，電路板及焊接治具300跟隨傳送部200傳送，并通過焊接部110焊接。焊接后，由于焊接液具有磁性，且焊接治具300上的每個磁體320均對應一個焊盤，其對焊接液產(chǎn)生磁力，令焊接液集中在焊接的元器件的引腳周緣。
[0045]這樣，焊機10便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部200傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機10焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個焊盤已經(jīng)粘連的焊接液分離，進一步保證了焊機10焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0046]為了增強焊接治具300磁體320的磁力作用，例如，焊接治具300靠近傳送部200設置，并且，磁體320遠離基板310的一側(cè)朝向傳送部200用于放置電路板的表面。也可以理解為，磁體320位于放置于傳送部200上的電路板及基板310之間。
[0047]這樣，縮短了磁體320與電路板之間的距離，令磁力作用更大，進而增大磁體320對焊接液的吸附作用，增加焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0048]為了方便焊接治具300的拆卸，例如，焊接治具300的連接部330為卡勾結(jié)構(gòu)，傳送部200上開設與其匹配的卡槽，連接部330與傳送部200卡接，將焊接治具300設置于傳送部200上。
[0049]這樣，便可以根據(jù)需要選擇焊接治具300的數(shù)量及位置，并且，當焊接無磁性的焊接液時，可將其拆卸。這樣增加了焊機的多用性及可調(diào)節(jié)性。
[0050]根據(jù)實際情況，焊接治具300也可以可調(diào)節(jié)地設置于傳送部200上，例如，傳送部200上設置若干滑軌，焊接治具300上設置凸起，凸起容置于滑軌內(nèi)，并沿滑軌可移動。這樣方便調(diào)節(jié)焊接治具300的位置，令其更好的對應待焊接電路板設置。
[0051]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0052]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種焊接治具，其特征在于，包括:基板、若干磁體及連接部； 若干所述磁體均設置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布； 所述連接部一端設置于所述基板上，另一端設置于焊機上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述磁體為球狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基板上設置若干定位槽，所述磁體部分容置于所述定位槽內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，若干所述磁體遠離所述基板的端部到所述基板的距離均相等。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基板為可被磁力吸附的基板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接治具，其特征在于，所述磁體包括功能部及設置于所述功能部上的基座，所述功能部為球狀，所述基座吸附于所述基板上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述連接部為兩個，兩個所述連接部位于所述基板的一側(cè)的兩端。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述連接部為伸縮的連接部。
【文檔編號】H05K3-34GK204291627SQ201420604134
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