專利名稱：接近傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過磁場非接觸地檢測金屬體等的接近的感應(yīng)型接近傳感器，特別是涉及能夠在抑制制造成本的同時實現(xiàn)豐富的品種的接近傳感器以及在接近傳感器中所使用的模塊。
背景技術(shù)：
作為接近傳感器的基本構(gòu)成要素，可以列舉出包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、振蕩電路部、輸出電路部以及容納它們的外殼等。為了靈活適應(yīng)用戶要求的廣泛的產(chǎn)品規(guī)格，作為制造廠家，對于這些基本構(gòu)成要素，必須盡可能使構(gòu)成部件集成化，努力降低成本。
針對接近傳感器，在推進由構(gòu)成部件的集成化所產(chǎn)生的成本降低的基礎(chǔ)上，在磁路的觀點以及電路的觀點上，存在接近傳感器特有的各種問題。
從磁路的觀點出發(fā)時，對于由構(gòu)成部件的集成化所產(chǎn)生的成本降低，由于檢測線圈裝配體的特性和構(gòu)造等，存在下列問題。
感應(yīng)型的接近傳感器具有感應(yīng)金屬的接近的檢測線圈裝配體。該檢測線圈裝配體包含線圈和鐵氧體鐵芯。金屬的接近檢測利用該檢測線圈裝配體的特性變化來進行。在接近傳感器的本體外殼(外部外殼)中，根據(jù)使用環(huán)境的多樣性，準備黃銅、不銹鋼、樹脂等材料變化。接近傳感器的檢測性能隨檢測線圈裝配體的外徑而變化。因此，在檢測線圈裝配體中準備外徑不同的各種變化，以圓柱型的M8(外徑約為8mm)、M12(外徑約為12mm)、M30(外徑約為30mm)為代表。
感應(yīng)型的接近傳感器中的檢測線圈裝配體的檢測特性大大受到本體外殼(外部外殼)的材料和形狀尺寸、本體外殼的電鍍厚度偏差、檢測線圈裝配體與本體外殼的裝配位置偏差等的影響。其結(jié)果，產(chǎn)生下面這樣的問題。
(1)為了提供本體外殼的材料和形狀、尺寸不同的產(chǎn)品，必須進行檢測線圈裝配體和振蕩電路的單獨設(shè)計、次次設(shè)計，設(shè)計工時數(shù)和成本增大，部件集成困難，由此引起部件成本的增大。生產(chǎn)線單獨設(shè)計，而需要多個生產(chǎn)線和工序。
(2)為了穩(wěn)定檢測距離的偏差，檢測線圈裝配體與本體外殼的裝配位置的高精度化、本體外殼的尺寸精度等的高品質(zhì)化、檢測距離的調(diào)整方法的處理等是必要的，引起部件成本、生產(chǎn)工時數(shù)·成本的增大。
下面列舉出檢測線圈裝配體的幾個具體例子來詳細地分析感應(yīng)型的接近傳感器中的上述問題。
檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子1在圖23中表示了使用金屬制本體外殼的密閉型(能夠?qū)崿F(xiàn)向安裝的金屬的埋入的形式)的檢測線圈裝配體的構(gòu)造。
在該圖中，101是使用黃銅和不銹鋼等金屬的圓筒形本體外殼(外部外殼)，101a是形成在本體外殼的外周面上的陽螺紋部，102是鐵氧體鐵芯，103是構(gòu)成檢測線圈的線圈，104是用于容納鐵芯102和線圈103的有底圓筒形的絕緣性內(nèi)部外殼。
在這樣構(gòu)成的檢測線圈裝配體中，根據(jù)位于線圈103、鐵芯102的外周的本體外殼101的材料，檢測線圈裝配體的檢測特性大大變動。本體外殼101自身也被推定為處于線圈103形成的磁場內(nèi)。
表示檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子1的檢測特性的曲線圖被表示在圖24中。該曲線圖根據(jù)M8密閉性的檢測線圈裝配體的測定數(shù)據(jù)來描繪。橫軸取檢測距離(mm)，縱軸取檢測線圈的電導(dǎo)g(μs)。隨著金屬體的接近，檢測線圈的電導(dǎo)增加。接近傳感器的工作原理是利用檢測線圈的電導(dǎo)g的變化來產(chǎn)生檢測信號。如從該曲線圖所看到的那樣，當本體外殼101的材料為樹脂(非金屬)、黃銅、不銹鋼而不同時，與其關(guān)聯(lián)，電導(dǎo)特性(換句話說，檢測特性)也大大變動。因此，必須變更與本體外殼101的材料相對應(yīng)的檢測電路的電路常數(shù)(振蕩電路的常數(shù)、與振蕩振幅相對應(yīng)的閾值等)，難于謀求部件的集成化。
在圖25中，表示了使用金屬制本體外殼的非密閉性(不適合于向安裝金屬的埋入使用，檢測距離比密閉性長)的檢測線圈裝配體的構(gòu)造。
在該圖中，107是黃銅和不銹鋼等金屬制的圓筒形本體外殼(外部外殼)，107a是形成在本體外殼的外周面上的陽螺紋部，102是鐵氧體鐵芯，103是構(gòu)成檢測線圈的線圈，108是用于容納線圈103和鐵芯102的樹脂制的有底圓筒形的線圈外殼。如從該圖所看到的那樣，樹脂制的線圈外殼108為比金屬制的本體外殼107更向前方突出的構(gòu)造。
在這樣構(gòu)造的檢測線圈裝配體中，根據(jù)位于線圈103和鐵芯102的背面方向上的本體外殼107的材料不同，檢測線圈裝配體的檢測特性大大不同。
表示檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子2的檢測特性的曲線圖被表示在圖26中。該曲線圖根據(jù)M8非密閉性的檢測線圈裝配體的測定數(shù)據(jù)來描繪。橫軸取檢測距離(mm)，縱軸取檢測線圈的電導(dǎo)g(μs)。隨著金屬體的接近，檢測線圈的電導(dǎo)g增加。接近傳感器的工作原理是利用檢測線圈的電導(dǎo)g的變化來產(chǎn)生檢測信號。如從該曲線圖所看到的那樣，當本體外殼107的材料為樹脂(非金屬)、黃銅、不銹鋼而不同時，與其關(guān)聯(lián)，電導(dǎo)特性(換句話說，檢測特性)也大大變動。因此，必須變更與本體外殼107的材料相對應(yīng)的檢測電路的電路常數(shù)(振蕩電路的常數(shù)、與振蕩振幅相對應(yīng)的閾值等)，難于謀求部件的集成化。
下面，在從電路的觀點出發(fā)的情況下，與由構(gòu)成部件的集成化所產(chǎn)生的成本降低相關(guān)，由于檢測線圈裝配體的特性和構(gòu)造，以及振蕩電路、輸出電路的構(gòu)成等，而存在下列問題如上述那樣，在感應(yīng)型的接近傳感器中，包含線圈的振蕩電路隨著金屬體的接近，其振蕩狀態(tài)變化，因此，通過檢測其振蕩狀態(tài)的變化，進行金屬體的檢測。感應(yīng)型的接近傳感器，隨著檢測線圈裝配體的線圈外徑的不同，檢測性能變化，因此，準備外徑不同的變化。因此，在每種使用的線圈外徑中或者每種進行調(diào)整的檢測距離中，要決定振蕩電路常數(shù)。
另一方面，設(shè)想這樣的生產(chǎn)現(xiàn)場的傳感器應(yīng)用例子檢測金屬工件的有無，用該檢測信號來控制各種致動器，在此情況下，與接近傳感器相連接的電源線和信號線的構(gòu)成根據(jù)各種情況分別使用直流3線式、直流2線式、交流2線式等。而且，輸出形態(tài)也分別使用NPN型/PNP型、電壓輸出型/電流輸出型、檢測時驅(qū)動型/非檢測時驅(qū)動型等。因此，在接近傳感器的商品化中，準備與各個電源形態(tài)、輸出形態(tài)相對應(yīng)的電路變化。由于接近傳感器的小型化要求，至今是把上述這樣的振蕩電路、電源·輸出電路等集成化在一個芯片的IC中。
由于這樣的背景，在進行接近傳感器的設(shè)計時，當新推出任一種功能部位時(例如，檢測距離的長距離化、電路的低消耗電流化、電源的低電壓驅(qū)動化等)，必須把構(gòu)成接近傳感器的全部電路重新制作在一個芯片IC中。而且，為了與多樣的商品變化相適應(yīng)，IC周邊的部件常數(shù)和線圈常數(shù)等需要重新進行設(shè)計。其結(jié)果，存在下列各種問題。
(1)新的商品的開發(fā)成本增大。
(2)不能立即提供接近傳感器的用戶的使用條件下的商品。
(3)商品變化增大，由于多種少量生產(chǎn)所引起的生產(chǎn)成本、管理成本、部件成本等，生產(chǎn)成本增大。
(4)部件處于生產(chǎn)中止時的替代設(shè)計·供給作業(yè)增大。
(5)當共同的品質(zhì)課題產(chǎn)生時，不能及時對應(yīng)于所有的商品。
下面列舉振蕩以至輸出電路的幾個具體例子，來詳細地說明感應(yīng)型的接近傳感器中的上述問題。
接近傳感器電路的現(xiàn)有例子1在圖27中，表示了直流3線式接近傳感器的電路構(gòu)成。在該圖中，200是金屬體(例如，金屬制工件)，201是定制IC，202是振蕩電路，203是積分電路，204是辨別電路，205是邏輯電路，206是輸出控制電路，207是恒壓電路，208是電源復(fù)位電路，209是短路保護電路，210是顯示電路，211是檢測線圈，212是形成諧振電路的電容器，213是調(diào)節(jié)電路，214是形成積分電路的電容器，215是輸出晶體管，216是發(fā)光組件，217是第一電源端子，218是第二電源端子，219是信號輸出端子。
在圖28中，表示了直流2線式接近傳感器的電路構(gòu)成。在該圖中，220是金屬體(例如，金屬制工件)，221是定制IC，222是振蕩電路，223是積分電路，224是辨別電路，225是邏輯電路，226是輸出控制電路，227是恒壓電路，228是電源復(fù)位電路，229是短路保護電路，230是顯示電路，231是檢測線圈，232是形成諧振電路的電容器，233是調(diào)節(jié)電路，234是形成積分電路的電容器，235是輸出晶體管，236、237是發(fā)光組件，238是第一電源端子，239是第二電源端子。
上述現(xiàn)有例子1、2除了電源方式不同，幾乎所有的電路要素是共同的，因此，下面代表兩者來對圖28所示的現(xiàn)有例子2，說明其電路要素的構(gòu)成和動作。
檢測線圈231是把銅的單線或者絞合的李茲線繞制適當?shù)木頂?shù)。諧振電容器232與檢測線圈231并聯(lián)連接，構(gòu)成LC并聯(lián)諧振電路，連接在振蕩電路222上。定制IC221是接近傳感器的主電路內(nèi)置在一個芯片中的IC(集成電路)。在該定制IC221中裝入振蕩電路222、積分電路223、辨別電路224、邏輯電路225、輸出控制電路226、恒壓電路227、電源復(fù)位電路228、短路保護電路229以及顯示電路230。調(diào)節(jié)電路233是把多個電阻進行組合的電路，通過替換或者激光調(diào)整來變更其一部分電阻值，由此，變更振蕩電路222的增益，能夠調(diào)節(jié)接近傳感器的檢測靈敏度。積分用電容器234與積分電路223相組合，構(gòu)成CR積分電路。輸出晶體管235根據(jù)從定制IC221輸出的控制信號(CONT)，驅(qū)動大電流。236是工作顯示燈，顯示接近傳感器的輸出動作狀態(tài)。237是設(shè)定顯示燈，顯示出這樣的設(shè)定位置即使隨著使用環(huán)境的不同，檢測距離變動，也能確實地進行檢測。238、239是電源供給端子，通過軟線、連接器等被導(dǎo)出接近傳感器的外部。另外，在該例子中，因為是2線式接近傳感器，所以第一電源端子238也兼作輸出端子。
在圖29中表示了圖28所示的現(xiàn)有例子2的振蕩、積分、辨別電路的具體電路構(gòu)成的一例。而且，在圖30中表示了圖29所示的電路的工作時序圖。
如這些圖所示的那樣，振蕩電路222的振蕩電壓(參照圖30(b))因為積分電路223而變得平滑。這樣得到的平滑輸出(圖30(c))與辨別電路224的基準電壓C和D相比，進行兩值化，由此，生成作為兩值化信號的檢測信號E和F(參照圖30(d)，(e))。
該檢測信號E、F經(jīng)過邏輯電路225發(fā)送給輸出控制電路226，控制輸出晶體管235，接通·斷開接近傳感器的輸出238(參照圖30(f))，同時，接通·斷開工作顯示燈236、設(shè)定顯示燈237(參照圖30(g)，(h))。
振蕩電路222具有根據(jù)金屬物體的接近距離，振蕩振幅大致線性地變化的特性。當金屬物體230沒有接近時，振蕩振幅A(參照圖30(b))足夠大，兩值化的檢測信號E、F斷開(參照圖30(d)，(e))。當金屬物體230接近時，隨著接近距離，振蕩振幅A、積分輸出B逐漸降低。當積分輸出B成為基準電壓C以下時，檢測信號E接通。當積分輸出B成為基準電壓D以下時，檢測信號F接通。這些檢測信號E、F由圖28所示的邏輯電路225進行邏輯運算，發(fā)送給輸出控制電路226。以后，通過輸出控制電路226的作用，驅(qū)動輸出晶體管235。
恒壓電路227從電源端子238，239供給電源，生成恒定電壓輸出，驅(qū)動各個內(nèi)部電路，同時，當輸出接通時，在電源端子上殘留為了驅(qū)動電路的最小限度的電壓。電源復(fù)位電路228在從外部供給電源到恒定電壓輸出成為穩(wěn)定為止的期間內(nèi)，禁止輸出。短路保護電路229、輸出端子238直接連接在電源上，檢測在輸出晶體管235中流過的過電流，起動電源復(fù)位電路228，禁止輸出。
當以上述電路構(gòu)成為前提時，針對成本降低的問題更容易理解。如上述那樣，由于接近傳感器的檢測距離大大依賴于檢測線圈231的外徑，必須準備多個外徑不同的接近傳感器品種。而且，電源、輸出的規(guī)格與接近傳感器的用戶要求相配合，必須準備直流/交流、3線式(圖27)/2線式(圖28)、NPN/PNP、常開/常閉、軟線輸出/連接器輸出等多個品種。而且，對應(yīng)于使用接近傳感器的環(huán)境，必須準備金屬外殼/樹脂外殼、黃銅/不銹鋼、短體/長體等多個品種。
因此，由于每次設(shè)計、生產(chǎn)把這樣多的規(guī)格進行組合的產(chǎn)品，在制造廠中提供膨脹的品種產(chǎn)品是慣例。在這樣的狀況下，由多個的用戶，對于各種商品要求使檢測距離長距離化或者降低產(chǎn)品的成本或者改善品質(zhì)，在最早的制造廠中，解決這些所有的要求是困難的。
例如，對于檢測距離的長距離化的要求，為此的振蕩電路的設(shè)計需要分別針對電源規(guī)格不同的定制IC201、221。而且，對于每種不同外徑規(guī)格的線圈，也必須設(shè)計決定振蕩電路常數(shù)的諧振電容器232的電容值、調(diào)節(jié)電路233的電阻值、用于決定積分時間常數(shù)的積分電容器234的電容值等。其結(jié)果，新增加了多種定制IC，外帶IC的部件也增加了幾十種。而且，接近傳感器的檢測特性因本體外殼的材料而受到較大影響。例如，在外徑為M18的密閉型中，即使是額定檢測距離為7mm的相同規(guī)格，在金屬外殼和樹脂外殼中，在檢測特性上產(chǎn)生不同，因此，為了調(diào)整為相同的檢測距離，必須使振蕩常數(shù)不同。由此，難于在維持產(chǎn)品規(guī)格的多樣化的同時，通過部件的集成化來謀求制造成本的降低。
上述磁路的以及電路的現(xiàn)有構(gòu)成的問題給接近傳感器中的制造工序帶來了種種缺陷。
圖31是表示使用金屬制的本體外殼的密閉型(能夠?qū)崿F(xiàn)向安裝的金屬的埋入使用)的接近傳感器中的現(xiàn)有的制造工序的工序圖。
在該圖中，在最初的工序(A)中，通過一體裝配線圈301、鐵氧體鐵芯302、部件安裝基板303，來制作檢測端裝配體304。在接著的工序(B)中，在檢測端裝配體304中，進行線圈301與部件安裝基板303的錫焊。在接著的工序(C)中，對于錫焊完成的檢測端裝配體304，進行工作確認試驗(距離檢查等)以及外觀檢查。在接著的工序(D)中，在線圈外殼305內(nèi)填充環(huán)氧樹脂。在接著的工序(E)中，在填充了環(huán)氧樹脂的線圈外殼305內(nèi)容納已經(jīng)完成的檢測端裝配體304，進行定位。在接著的工序(F)中，例如，通過在常溫下放置一小時左右，使樹脂固化，完成帶線圈外殼的檢測端裝配體307。在接著的工序(G)中，通過在前面的工序中完成的帶線圈外殼的檢測端裝配體307的動作試驗，來進行距離調(diào)整。該距離調(diào)整是在把帶線圈外殼的檢測端裝配體307設(shè)置在假外殼307a中的狀態(tài)下，進行動作試驗，根據(jù)試驗結(jié)果，通過芯片電阻的替換等來進行調(diào)整。在接著的工序(H)中，把軟線308錫焊到帶線圈外殼檢測端裝配體307上，完成帶軟線的檢測端裝配體309。在接著的工序(I)中，通過一體地裝配帶軟線的檢測端裝配體309、圓筒狀的金屬制本體外殼310、軟線夾311，來得到接近傳感器半成品312。在接著的工序(J)中，在接近傳感器半成品312中注入樹脂并且使其固化，來得到接近傳感器成品313。在接著的工序(K)中，進行耐電壓檢查和特性檢查，得到試驗后的最終產(chǎn)品314。
在上述制造工序中，在工序(G)中的檢測距離調(diào)整時，在插入到與實際安裝的金屬制本體外殼相同材料、形狀的假外殼307a中的狀態(tài)下，進行檢測距離調(diào)整。因此，由于雙方的材料的偏差、電鍍厚度的偏差、與金屬外殼相對的外殼和線圈的位置偏差，在檢測距離調(diào)整時進行調(diào)整的檢測距離與在施加了實際安裝的金屬外殼的狀態(tài)下測定的檢測距離之間產(chǎn)生了差異，由此，成為不合格品，成品率變差，必須進行調(diào)整。而且，對于金屬外殼的材料不同，必須準備各種不同的假外殼，假外殼的數(shù)量增加，重新布置較多發(fā)生，則浪費變多。
而且，由于IC以包含振蕩電路和輸出電路的形式而構(gòu)成，即使振蕩電路自身相同，在輸出電路不同的情況下，重新布置(由于供給的電源不同)發(fā)生，效率變差。
而且，在檢測距離調(diào)整工序中，在安裝了假外殼307a的狀態(tài)下，在包含振蕩電路的電路所安裝的基板的調(diào)整電阻部分的布線上接觸設(shè)有可變電阻的端子，來讀取調(diào)整電阻值，但是，由于機器的差別以及端子與機器的連接間的電阻值的不同，在讀取的電阻值與實際必須帶的電阻值之間產(chǎn)生差值，為了克服該差值，而決定校正值，但是，由于部件的偏差和IC的偏差、裝配的偏差(線圈與鐵芯的位置偏差、鐵芯與外殼的位置偏差等)，進行校正的值是變化的，因此，在部件的每一批量、產(chǎn)品的每一批量中，每次都必須進行變更。效率變差。而且，在上述變更的基礎(chǔ)上，加上輸出形態(tài)的不同，重新布置頻繁地發(fā)生，生產(chǎn)效率下降。
而且，在集成電路調(diào)整工序中，導(dǎo)入調(diào)整電阻值讀取設(shè)備，但是，在設(shè)備之間會產(chǎn)生偏差，當裝配了與本來裝配的機種不同的機種時，產(chǎn)生不能進行調(diào)整的缺陷。
而且，在檢測距離調(diào)整工序中，調(diào)整電阻值讀取設(shè)備受到由其它機器產(chǎn)生的噪聲的影響，在包含該噪聲的形態(tài)下，決定校正值，因此，當設(shè)備移動時和設(shè)備部件更換時，每次必須變更校正值，效率變差。
本發(fā)明著眼于現(xiàn)有的接近傳感器中的上述問題，本發(fā)明的目的是，在這種接近傳感器中，能夠?qū)Χ喾N多樣的商品規(guī)格，進行容易的商品的設(shè)計·生產(chǎn)。
發(fā)明的公開本發(fā)明的在接近傳感器中所使用的檢測端模塊，使包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的振蕩電路的檢測電路裝配體一體化，在上述檢測線圈裝配體中，裝入用于使認定外部外殼的存在的特定周邊區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低的遮蔽導(dǎo)體，并且，述檢測電路裝配體設(shè)計成把與振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的一定形態(tài)的信號作為接近傳感器的物體檢測信號，向外部輸出，由此，通過構(gòu)成的適當利用從檢測電路裝配體所輸出的物體檢測信號的輸出級電路，能夠任意調(diào)整制造接近傳感器產(chǎn)品。
在此，在「接近傳感器」中，具有以下形態(tài)判別檢測對象物的接近，把判別結(jié)果作為兩值信號進行輸出(接近開關(guān))；對于檢測對象物的接近，以除此之外的方式進行輸出，例如，把距檢測對象物的距離作為模擬信號和編碼信號進行輸出。
根據(jù)這樣的構(gòu)成，與外部外殼的有無、形狀的不同、材料的不同等無關(guān)，距離與檢測輸出的關(guān)系幾乎不變，因此，不需要象以前那樣，配合外部外殼來單獨進行機械以及電氣的設(shè)計，對于各種各樣規(guī)格的接近傳感器，使用共同的部件，由此，能夠推進部件的集成化，維持豐富的品種，同時，能夠謀求制造成本的降低。
在本發(fā)明的檢測端模塊的優(yōu)選實施例中，遮蔽導(dǎo)體處于容納線圈和鐵芯的線圈外殼內(nèi)，成為卷繞線圈和鐵芯的導(dǎo)電性的圓筒體或者圓環(huán)體。
在本發(fā)明的檢測端模塊的另一個優(yōu)選實施例中，遮蔽導(dǎo)體處于容納線圈和鐵芯的線圈外殼內(nèi)，成為分隔線圈和鐵芯的背面的導(dǎo)電性閉塞板。
這樣，當遮蔽導(dǎo)體設(shè)在線圈外殼內(nèi)的情況下，能夠通過線圈外殼的壁來防止或者抑制向內(nèi)部浸水，結(jié)果，能夠得到在遮蔽導(dǎo)體的防銹性上優(yōu)良的效果。因此，特別適合于食品業(yè)界等經(jīng)常在與水相關(guān)的環(huán)境中使用。
在本發(fā)明的檢測端模塊的另一個優(yōu)選實施例中，遮蔽導(dǎo)體處于容納線圈和鐵芯的絕緣性線圈外殼之外，成為卷繞線圈和鐵芯的導(dǎo)電性的圓筒體或者圓環(huán)體。
在此所謂的「處于線圈外殼之外」是指遮蔽導(dǎo)體未在線圈外殼的內(nèi)側(cè)(內(nèi)壁表面)被露出的狀態(tài)，因此，遮蔽導(dǎo)體被埋入線圈外殼的壁內(nèi)的情況包含在所謂的「處于線圈外殼之外」中。
當把遮蔽導(dǎo)體設(shè)置在線圈外殼內(nèi)時，例如，在通過從外部施加沖擊等，在線圈外殼403中產(chǎn)生部分龜裂而使遮蔽導(dǎo)體露出的情況下，就會存在這樣的缺陷任何靜電放電經(jīng)過遮蔽導(dǎo)體而對傳感器內(nèi)部電路產(chǎn)生不良影響。但是，根據(jù)這樣的形態(tài)，假定即使處于線圈外殼上產(chǎn)生部分龜裂的情況下，在遮蔽導(dǎo)體與傳感器內(nèi)部電路之間的大部分上殘留著作為絕緣體的線圈外殼。因此，能夠防止傳感器內(nèi)部電路與遮蔽導(dǎo)體之間的放電。因此，特別適合于例如金屬加工業(yè)界、運輸業(yè)界等，對線圈外殼施加任何機械應(yīng)力的危險性高的環(huán)境中使用。
在本發(fā)明的檢測端模塊的一個優(yōu)選實施例中，在檢測電路裝配體中，在作為檢測端模塊而一體化之后，裝入能夠調(diào)整振蕩電路的振蕩狀態(tài)的調(diào)整電路。
在本發(fā)明的檢測端模塊的一個優(yōu)選實施例中，在檢測電路裝配體中，包含當振蕩狀態(tài)到達規(guī)定值時進行切換的辨別電路，該辨別電路的輸出作為物體檢測信號被輸出到外部。
在本發(fā)明的檢測端模塊的一個優(yōu)選實施例中，在檢測電路裝配體中，裝入輸出與振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的模擬信號的電路，該電路的輸出作為物體檢測信號被輸出到外部。
在本發(fā)明的檢測端模塊的一個優(yōu)選實施例中，在檢測電路裝配體中，裝入能夠使從外部所供給的電源電壓被穩(wěn)定的恒壓電路。
在本發(fā)明的檢測端模塊的一個優(yōu)選實施例中，在由絕緣性材料構(gòu)成的有底圓筒形容器內(nèi)，容納線圈、鐵芯和檢測電路裝配體，用樹脂進行一體化。
從另一角度看的本發(fā)明的檢測端模塊，其特征是，把包含線圈和鐵芯并且通過遮蔽導(dǎo)體而使檢測特性自己完善的檢測線圈裝配體和把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的檢測電路裝配體成為一體化，并且在出廠之前，完成特性調(diào)整。
根據(jù)這樣的形態(tài)，隨著特性被預(yù)先保證的檢測端模塊的外銷，能夠?qū)崿F(xiàn)檢測精度良好的產(chǎn)品開發(fā)。即，一次性地調(diào)整特性，在本體外殼和安裝部件的形狀和材料等中，特性不會變動，因此，即使購買者進行改動而不進行特性調(diào)整，仍能夠原樣地符合本公司的規(guī)格，而能夠進行接近傳感器的制造。
而且，本發(fā)明的接近傳感器，其特征是，電氣連接檢測端模塊和輸出電路模塊，該檢測端模塊是把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化，上述輸出電路模塊是裝入了根據(jù)物體檢測信號而驅(qū)動輸出組件的輸出電路。
在本發(fā)明的接近傳感器的優(yōu)選實施例中，進一步包括用于支撐輸出電路模塊的輸出電路模塊支撐部件；筒狀的外部外殼，在其一端安裝檢測端模塊，在另一端安裝輸出電路模塊支撐部件，由此，間隔著空間而保持檢測端模塊和輸出電路模塊；連接部件，介于檢測端模塊與輸出電路模塊之間，電連接兩個模塊。
在本發(fā)明的接近傳感器中，由于檢測端模塊與輸出電路模塊是不同的部件，當把這兩個模塊通過外部外殼而進行一體化時，必須考慮輸出電路模塊怎樣支撐在外部外殼上。因此，在上述優(yōu)選實施例中，把輸出電路模塊通過輸出電路模塊支撐部件來支撐在外部外殼上。而且，輸出電路模塊也可以為這樣的構(gòu)成預(yù)先在電路基板上安裝用于向輸出電路模塊支撐部件上進行安裝的部件。
根據(jù)這樣的形態(tài)，能夠得到以下效果(1)通過變更以至調(diào)整連接部件，不管外部外殼的長度，檢測端模塊、輸出電路模塊以及輸出電路模塊支撐部件可以使用相同種類的。
(2)當使用適當長度的柔性連接部件(給檢測端模塊與輸出電路模塊的間隔提供自由度的導(dǎo)線系統(tǒng)等的連接部件)時，不管外部外殼的長度，連接部件也可以使用相同種類的。
(3)輸出電路一般容易受到通過軟線而從外部侵入的電噪聲的影響，而且，容易發(fā)生由輸出的開閉所引起的發(fā)熱，但是，根據(jù)這樣的形態(tài)，由于把檢測端模塊中包含的檢測電路裝配體與輸出電路模塊中包含的輸出電路隔開配置，所以能夠抑制電噪聲和熱對檢測電路裝配體的影響。
(4)由于輸出電路模塊配置在外部外殼的一端，當在輸出電路模塊上設(shè)置表示接近傳感器的工作狀態(tài)的指示燈(LED等)的情況下，能夠容易地從外部外殼的一端識別指示燈。
而且，本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征是，包括下列步驟從把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的多種檢測端模塊中，選擇一種檢測端模塊；從根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的多種輸出電路模塊中，選擇一種輸出電路模塊；電連接兩個模塊。
根據(jù)這樣的接近傳感器的生產(chǎn)方法，能夠根據(jù)檢測端模塊和輸出電路模塊的組合，來調(diào)整制造各種各樣的接近傳感器產(chǎn)品，因此，能夠滿足豐富的品種，降低制造成本，達到商品調(diào)整制造的迅速化。
從另一個角度看的本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征是，包括下列步驟從把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的多種檢測端模塊中，選擇一種檢測端模塊；從能夠與上述檢測端模塊進行組合的多種外部外殼中，選擇一種外部外殼；把外部外殼安裝在檢測端模塊上。
根據(jù)這樣的接近傳感器的生產(chǎn)方法，能夠根據(jù)檢測端模塊和外部外殼的組合，來調(diào)整制造各種各樣的接近傳感器產(chǎn)品，因此，能夠滿足豐富的品種，降低制造成本，達到商品調(diào)整制造的迅速化。而且，由于檢測端模塊幾乎不會受到由所選擇的外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響，因此，不需要為了適合于外部外殼所進行的靈敏度調(diào)整，由此，能夠降低制造成本，達到商品調(diào)整制造的迅速化。
而且，從另一個角度看的本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征是，包括下列步驟從把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的多種檢測端模塊中，選擇一種檢測端模塊；從根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的多種輸出電路模塊中，選擇一種輸出電路模塊；從能夠與上述檢測端模塊進行組合的多種外部外殼中，選擇一種外部外殼；電連接檢測端模塊和輸出電路模塊，同時，把外部外殼安裝在檢測端模塊上。
根據(jù)這樣的接近傳感器的生產(chǎn)方法，能夠根據(jù)檢測端模塊、輸出電路模塊和外部外殼的組合，來調(diào)整制造各種各樣的接近傳感器產(chǎn)品，因此，能夠滿足豐富的品種，降低制造成本，達到商品調(diào)整制造的迅速化。而且，由于檢測端模塊幾乎不會受到由所選擇的外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響，因此，不需要為了適合于外部外殼所進行的靈敏度調(diào)整，由此，能夠降低制造成本，達到商品調(diào)整制造的迅速化。
從另一個角度看的本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征是，包括下列步驟準備把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；準備能夠與上述檢測端模塊進行組合的多種外部外殼；從所準備的多種中選擇一種外部外殼；把所選擇的外部外殼安裝在檢測端模塊上。
在此，所謂「準備檢測端模塊」，在該接近傳感器的生產(chǎn)方法中，不問檢測端模塊的制造過程。即，該形態(tài)可以是這樣的生產(chǎn)方法使用從其它公司所購買的作為成品的檢測端模塊，在本公司中安裝檢測端模塊和外部外殼。通過該方法，不需要為了適合于所選擇的外部外殼而進行檢測端模塊的靈敏度調(diào)整，由此，能夠降低制造成本，達到商品出貨的迅速化。
本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法中優(yōu)選實施例，其特征是，包括第一步驟，準備以下部件把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的輸出電路模塊；具有用于穿過輸出電路模塊的通孔并且支撐輸出電路模塊的輸出電路模塊支撐部件；在其前端安裝檢測端模塊，在后端安裝輸出電路模塊支撐部件，由此，隔出空間來保持檢測端模塊和輸出電路模塊的筒狀的外部外殼；用于介于檢測端模塊與輸出電路模塊之間來電連接兩個模塊的柔性連接部件；第二步驟，把檢測端模塊和輸出電路模塊通過連接部件進行電連接；第三步驟，在外部外殼的前端側(cè)，把檢測端模塊和輸出電路模塊所連接的上述檢測端模塊安裝在外部外殼上；第四步驟，把從外部外殼的后端側(cè)突出一部分或者全部的輸出電路模塊穿過輸出電路模塊支撐部件的通孔；第五步驟，在外部外殼的后端側(cè)，把輸出電路模塊所穿過的輸出電路模塊支撐部件安裝在外部外殼上；第六步驟，把輸出電路模塊安裝在輸出電路模塊支撐部件上。
在現(xiàn)有的一般接近傳感器中，檢測電路裝配體和輸出電路裝配體構(gòu)成在一個基板上，該基板固定在線圈外殼等上，因此，接近傳感器的生產(chǎn)過程中的基板的處理是容易的，與此相對，把本發(fā)明所涉及的接近傳感器的輸出電路模塊通過柔性連接部件(連接間隔可變的導(dǎo)線系統(tǒng)等連接部件)而與檢測端模塊進行連接的情況下，可以想到在生產(chǎn)過程中，會對連接部件和連接部件與輸出電路模塊的連接部分施加使之破損的力，在此情況下，必須充分考慮應(yīng)當以怎樣的順序來裝配接近傳感器。在此所示的實施例是根據(jù)這樣的見解而創(chuàng)立的，據(jù)此，不施加過度的力，能夠適當?shù)匮b配用柔性連接部件連接檢測端模塊和輸出電路模塊的接近傳感器。
而且，為了加深理解，對于該實施例的接近傳感器的生產(chǎn)方法，用實施例來更具體地說明第三步驟以后。在結(jié)束第三步驟的階段中，輸出電路模塊僅通過柔性連接部件與其它部件相連接，因此，成為不穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。在第四步驟中，輸出電路模塊支撐部件尚未安裝到外部外殼上，因此，能夠容易地從其通孔中穿過輸出電路模塊。
在第五步驟中，把從通孔中原樣穿過輸出電路模塊的輸出電路模塊支撐部件安裝在外部外殼上，因此，沒有對連接部件施加過度的力的擔心。而且，不同時采用這樣的存在若干過度力的方法在把通過連接部件來連接輸出電路模塊的檢測端模塊安裝到外部外殼上之前，當安裝輸出電路模塊支撐部件時，從外部外殼的前端側(cè)插入輸出電路模塊，在相對側(cè)(后端側(cè))穿過輸出電路模塊支撐部件的通孔，在此情況下，會產(chǎn)生對連接部件施加過度的力的擔心。而且，第六步驟可以與第五步驟同時進行或者比第五步驟先進行。
在優(yōu)選的實施例中，在檢測端模塊向外部外殼的安裝、輸出電路模塊支撐部件向外部外殼的安裝、以及輸出電路模塊向輸出電路模塊支撐部件的安裝完成之后，進一步包括第七步驟，向外部外殼的內(nèi)部注入填充樹脂；第八步驟，在填充樹脂固化之后，把電軟線焊接到突出到外部的輸出電路模塊的部分上。
根據(jù)這樣的形態(tài)，在填充樹脂被固定以使輸出電路模塊和連接部件在外部外殼中不活動之后，電軟線被焊接到輸出電路模塊上，因此，就沒有因通過連接電軟線所施加的力而使柔軟的連接部件和連接部件與基板的連接部被損壞的擔心。
而且，本發(fā)明的接近傳感器的產(chǎn)品化系統(tǒng)，包括包含線圈和鐵芯并且通過遮蔽導(dǎo)體自己完善檢測特性的檢測線圈裝配體、把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的檢測電路裝配體、具有用于驅(qū)動負荷的功率組件的輸出電路裝配體、根據(jù)振蕩電路的振蕩狀態(tài)來控制輸出級電路的動作的控制電路裝配體，使檢測線圈裝配體和檢測電路裝配體一體化來構(gòu)成檢測端模塊，輸出電路裝配體按輸出形式和電源電壓等產(chǎn)品規(guī)格的不同而分別構(gòu)成輸出電路模塊，而且，控制電路裝配體一起裝入檢測端模塊側(cè)或輸出級模塊側(cè)，或者，適當?shù)剡M行分割來裝入檢測端模塊側(cè)或輸出級模塊側(cè)，由此，通過把一個檢測端模塊與從與該檢測端模塊相對應(yīng)的一組輸出電路模塊中選擇的一個輸出電路模塊進行組合，能夠得到調(diào)整制造的定購產(chǎn)品。
根據(jù)這樣的接近傳感器的產(chǎn)品化系統(tǒng)，能夠滿足豐富的品種，并且能夠降低制造成本并實現(xiàn)迅速的商品調(diào)整制造。
而且，當用更具體的實施例來考察本發(fā)明時，用線圈和由容納線圈的鐵氧體鐵芯、黃銅·銅·鋁等構(gòu)成的圓筒形遮蔽導(dǎo)體來構(gòu)成的檢測線圈裝配體的檢測特性難于受到本體外殼的材料·形狀尺寸以及本體外殼的電鍍厚度偏差或者傳感器部與本體外殼的裝配位置的偏差等的影響(影響變小)。因此，即使本體外殼(材料·形狀)不同，也能用相同的檢測端模塊來實現(xiàn)相同性能的接近傳感器。其結(jié)果，能夠得到以下各種效果(1)設(shè)計工時數(shù)·成本被降低；(2)即使是任意的本體外殼材料，也能得到高性能的檢測性能；(3)能夠?qū)崿F(xiàn)部件集成，使部件成本降低；(4)能夠用相同生產(chǎn)線、工序來進行生產(chǎn)；(5)能夠減小檢測距離的偏差；(6)能夠謀求傳感器部與本體外殼的裝配位置的簡化，謀求檢測距離的調(diào)整方法的簡化。
而且，通過設(shè)置圓筒狀遮蔽導(dǎo)體，能夠得到作為接近傳感器的性能改善的效果，例如，與現(xiàn)有構(gòu)造相比，能夠降低周圍金屬的影響(由安裝部的金屬的影響所產(chǎn)生的檢測特性變化)，或者，降低相互干涉(接近傳感器相互間的干涉，引起誤動作等)的距離。
而且，當把圓筒狀遮蔽導(dǎo)體接地到穩(wěn)定的電位上時，能夠得到對外部干擾噪聲的屏蔽效果，因此，不需要現(xiàn)有技術(shù)中實施的解決噪聲的措施(屏蔽板和向鐵氧體鐵芯的蒸鍍膜)，能夠降低部件成本、生產(chǎn)工時數(shù)。
下面表示作為與上述接近傳感器的銷售相關(guān)的商業(yè)方法的機種選定支持方法。本發(fā)明的接近傳感器的機種選定支持方法，包括把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的輸出電路模塊；容納檢測端模塊和輸出電路模塊的外部外殼，其特征是，包括以下步驟在服務(wù)器的存儲裝置中準備識別能夠通過從多種檢測端模塊中選擇的一個檢測端模塊、從多種輸出電路模塊中選擇的一個輸出電路模塊以及從多種外部外殼中選擇的一個外部外殼的組合而構(gòu)成的接近傳感器的機種的信息和該機種的規(guī)格所登錄的數(shù)據(jù)庫；通過與上述服務(wù)器進行通信的終端裝置，使顧客輸入接近傳感器的機種指定所需要的規(guī)格條件的一部分或者全部；通過上述終端裝置向顧客提示識別滿足顧客輸入的規(guī)格條件的接近傳感器的機種的信息。
在現(xiàn)有的一般的接近傳感器中，檢測電路和輸出電路構(gòu)成在一個電路基板上，而且，在該電路基板上使檢測線圈一體化，而構(gòu)成一個復(fù)合部件。因此，即使在檢測線圈、檢測電路和輸出電路的任一個的規(guī)格不同的情況下，作為復(fù)合部件全體來看，成為不同的規(guī)格，因此，復(fù)合部件必須單獨設(shè)計。這成為不能增加可定購的接近傳感器的機種數(shù)量的主要因素。
與此相對，在本發(fā)明的接近傳感器的機種選定支持方法中，能夠分別組合單獨準備的檢測端模塊、輸出電路模塊以及外部外殼，來調(diào)整制造接近傳感器，因此，能夠使可定購接近傳感器的機種數(shù)遠遠多于檢測端模塊的種類數(shù)、輸出電路模塊的種類數(shù)以及外部外殼的種類數(shù)。
而且，即使定購的機種是需求少的機種和過去沒有定購歷史的機種，即在該機種中所使用的檢測端模塊、輸出電路模塊以及外部外殼的組合是稀少的情況下，由于是各個模塊和外殼構(gòu)成其它機種時能夠使用的情況，即使庫存了這些模塊和外殼，對于維持成本、生產(chǎn)成本以及由客戶定貨到發(fā)貨的時間等，沒有特別的影響，即使是這樣的稀有機種，也能沒有勉強地提供。而且，即使在接近傳感器的定購數(shù)量本身極少的情況下(例如一個)，也能沒有問題地解決(提供)。
而且，本發(fā)明的機種選定支持方法的實施中所使用的檢測端模塊構(gòu)成為幾乎不受由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響，因此，不需要配合所組合的外部外殼的材料來單獨調(diào)整檢測端模塊。因此，能夠把檢測端模塊作為完成的中間產(chǎn)品來庫存，迅速裝配根據(jù)來自顧客的定購規(guī)格的接近傳感器。
而且，在本發(fā)明的機種選定支持方法中，登錄在數(shù)據(jù)庫中的規(guī)格是檢測端模塊、輸出電路模塊以及外部外殼的技術(shù)上可組合的全部或者其中的一部分。即，對于技術(shù)上不能進行的組合或者雖然技術(shù)上能夠組合但由于接近傳感器提供者的情況而不需要的組合，可以不登錄。
作為接近傳感器的機種確定所需要的規(guī)格條件的輸入形態(tài)，可以列舉出按預(yù)先準備的多個規(guī)格項目來輸入其具體規(guī)格內(nèi)容的形態(tài)(來自選擇分支的選擇、任意的語句輸入等)、使用于大致地放入規(guī)格內(nèi)容的間接信息(接近傳感器的用途等信息)被輸入的形態(tài)等。
在「規(guī)格條件」中可以加入與連接方式相關(guān)的規(guī)格條件。具體地，作為一個例子，根據(jù)是引線型還是連接器型，規(guī)格條件被列舉，在引線型的情況下，進一步根據(jù)軟線的材料和長度，規(guī)格條件被列舉；在連接器型的情況下，進一步根據(jù)連接器種類，規(guī)格條件被列舉。
在本發(fā)明的機種選定支持方法中，可以在任一個步驟之后或者任一個步驟中或者規(guī)格條件被輸入的步驟之前，進一步設(shè)置進行接近傳感器的購買方法的向?qū)У牟襟E。
在此情況下，在進行購買方法的向?qū)У牟襟E中，能夠提供針對可以購買該接近傳感器的商店的信息。而且，在通過顧客側(cè)的終端裝置，提示了識別滿足顧客希望的規(guī)格條件的機種的信息之后，接受該提示的機種的購買申請。而且，可以進行由電子郵件、電話、傳真或者郵遞所進行的購買申請方法的向?qū)А?br> 在本發(fā)明的機種選定支持方法的優(yōu)選實施例中，在提示識別機種的信息的步驟中，進一步具有這樣的步驟當滿足顧客輸入的規(guī)格條件的接近傳感器的機種存在多個時，通過顧客側(cè)的終端裝置提示這些機種的一覽表，通過該終端裝置從該機種的一覽表中，由顧客選擇一個或者多個機種。
根據(jù)這樣的形態(tài)，顧客僅輸入對于自己的用途重要的規(guī)格條件，然后，就能通過從所提示的機種的一覽表中選擇所希望的產(chǎn)品的程序來指定機種，因此，與為了指定一個機種而必須輸入必要的所有規(guī)格條件的情況相比，與輸入操作相關(guān)的手動操作被省去，而能夠容易進行機種選擇。
其中，最好，當在由上述一覽表所提示的機種中，通過預(yù)見性生產(chǎn)而存在有庫存的機種時，提示其一覽表，以便于顧客能夠在該一覽表中識別這樣的機種。
「以便于顧客能夠識別」是這樣的情況例如，在一覽表中顯示表示備有庫存的機種的特定的文字·圖形·符號·色彩等。根據(jù)這樣的形態(tài)，顧客可以知道一覽表中所提示的機種是備有庫存的機種(能夠盡早獲得的機種)還是定貨后生產(chǎn)的機種(延遲幾日后獲得的機種)，能夠據(jù)此來進行機種的選擇。
而且，最好，使上述規(guī)格條件被輸入的步驟作為能夠僅輸入在機種指定中必要的規(guī)格條件中的一部分的規(guī)格條件的步驟，上述一覽表包含識別滿足顧客輸入的規(guī)格條件的多個接近傳感器的機種的信息，并且在針對各機種的上述能夠輸入的一部分的規(guī)格條件中包含非對應(yīng)的規(guī)格條件的內(nèi)容。
在此，作為「在能夠輸入的一部分的規(guī)格條件中的非對應(yīng)的規(guī)格條件」，從機種選擇的觀點出發(fā)，最好分配通常不被重視的規(guī)格條件。例如，在動作形態(tài)的常開和常閉幾乎與其它的規(guī)格內(nèi)容無關(guān)的情況下，如果兩者被準備，選擇哪一個的決定可以最后進行，因此，在此情況下，在規(guī)格條件被輸入的步驟中，常開或常閉的輸入一般不能進行。由此，顧客在規(guī)格條件被輸入的步驟中，能夠把注意力集中在僅輸入與用途緊密相關(guān)的規(guī)格上。
而且，在本發(fā)明的機種選定支持方法中，最好，進一步包括以下步驟對于作為滿足顧客輸入的規(guī)格條件的產(chǎn)品而提示的接近傳感器的機種，通過上述終端裝置接受來自顧客的信息提示要求；根據(jù)來自顧客的要求，通過上述終端裝置，向顧客提示表示針對該接近傳感器的機種的特性的數(shù)據(jù)和/或表示外形的畫面的信息。
根據(jù)這樣的形態(tài)，顧客能夠立即確認針對一覽表所提示的機種的詳細信息，因此，能夠更確定和順利地進行機種選定。
而且，上述的機種數(shù)據(jù)庫最好通過本發(fā)明的機種數(shù)據(jù)庫制作方法來制成。本發(fā)明的機種數(shù)據(jù)庫制作方法，是對于接近傳感器的多種來登錄各機種規(guī)格的接近傳感器的機種數(shù)據(jù)庫的制作方法，該接近傳感器包括把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的輸出電路模塊；容納檢測端模塊和輸出電路模塊的外部外殼，其特征是，包括以下步驟在計算機的存儲裝置中準備針對多種檢測端模塊的各個檢測端模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)、針對多種外部外殼的各個外部外殼的規(guī)格數(shù)據(jù)以及針對多種輸出電路模塊的各個輸出電路模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)；在計算機的存儲裝置中準備用于指定檢測端模塊和外部外殼的組合中成為不合適的組合的組合禁止信息；除了由禁止信息所指定的組合之外，通過計算機來組合各個檢測端模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)、各個外部外殼的規(guī)格數(shù)據(jù)以及各個輸出電路模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)，針對通過從多種檢測端模塊中選擇的一個檢測端模塊、從多種外部外殼中選擇的一個外部外殼以及從多種輸出電路模塊中選擇的一個輸出電路模塊的組合來構(gòu)成的接近傳感器的各機種，來制作該規(guī)格被登錄的機種數(shù)據(jù)庫。
根據(jù)本發(fā)明的接近傳感器的機種數(shù)據(jù)庫的制作方法，能夠迅速并且正確地制作針對膨脹的接近傳感器的機種的數(shù)據(jù)庫。在現(xiàn)有的接近傳感器中，如果外徑、檢測距離、輸出形態(tài)等基本的規(guī)格的任一個不同，就必須單獨進行設(shè)計，因此，不能根據(jù)可以在多個機種中共同使用的部件的組合來自動制作機種數(shù)據(jù)庫。但是，根據(jù)把設(shè)有組合自由度高的檢測端模塊、輸出電路模塊以及外部外殼的本發(fā)明所涉及的接近傳感器作為對象的上述接近傳感器的機種數(shù)據(jù)庫制作方法，能夠通過計算機程序的執(zhí)行來制作接近傳感器的機種數(shù)據(jù)庫。
而且，在該接近傳感器的機種數(shù)據(jù)庫的制作方法中，進一步準備與連接方式相關(guān)的規(guī)格數(shù)據(jù)，通過計算機程序的執(zhí)行來制作包含其的機種數(shù)據(jù)庫。
附圖的簡單說明

圖1是檢測線圈裝配體的第一實施例的構(gòu)造示意圖；圖2是表示檢測線圈裝配體的第一實施例(密閉型/圓筒形遮蔽導(dǎo)體)的檢測特性的曲線圖；圖3是檢測線圈裝配體的第二實施例的構(gòu)造示意圖；圖4是表示檢測線圈裝配體的第二實施例(密閉型/帶凸緣形狀遮蔽導(dǎo)體)的檢測特性的曲線圖；圖5是檢測線圈裝配體的第三實施例的構(gòu)造示意圖；圖6是檢測線圈裝配體的第四實施例的構(gòu)造示意圖；圖7是表示檢測線圈裝配體的第四實施例(非密閉型/圓筒形遮蔽導(dǎo)體)的檢測特性的曲線圖；圖8是檢測線圈裝配體的第五實施例的構(gòu)造示意圖；圖9是表示檢測線圈裝配體的第五實施例(非密閉型/帶凸緣形狀遮蔽導(dǎo)體)的檢測特性的曲線圖；圖10是檢測線圈裝配體的第六實施例的構(gòu)造示意圖；圖11是檢測線圈裝配體的第七實施例的構(gòu)造示意圖；圖12是表示檢測電路裝配體的第一實施例的電路圖；圖13是表示檢測電路裝配體的第二實施例的電路圖；圖14是表示檢測電路裝配體的第三實施例的圖；
圖15是表示檢測電路裝配體的第四實施例的電路圖；圖16是表示把檢測電路裝配體(第一實施例)和輸出電路裝配體(第一實施例)進行組合而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體構(gòu)成的電路圖(之一)；圖17是表示把檢測電路裝配體(第一實施例)和輸出電路裝配體(第二實施例)進行組合而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體構(gòu)成的電路圖(之二)；圖18是表示把檢測電路裝配體(第二實施例)和輸出電路裝配體(第三實施例)進行組合而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體構(gòu)成的電路圖(之三)；圖19是表示把檢測電路裝配體(第三實施例)和輸出電路裝配體(第四實施例)進行組合而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體構(gòu)成的電路圖(之四)；圖20是表示把檢測電路裝配體(第四實施例)和輸出電路裝配體(第二實施例)進行組合而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體構(gòu)成的電路圖(之五)；圖21是表示把兩臺檢測電路裝配體(第一實施例)和輸出電路裝配體(第三實施例)進行組合而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體構(gòu)成的電路圖(之六)；圖22是表示使用本發(fā)明所涉及的檢測端模塊的接近傳感器的制造工序的工序圖；圖23是檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子1的構(gòu)造示意圖；圖24是表示檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子1(密閉型/無圓筒形部件)的情況下的檢測特性的曲線圖；圖25是檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子2的構(gòu)造示意圖；圖26是表示檢測線圈裝配體的現(xiàn)有例子2(非密閉型/無圓筒形部件)的情況下的檢測特性的曲線圖；圖27是表示相當于現(xiàn)有例子1的直流3線式接近傳感器的電路構(gòu)成的方框圖；圖28是表示相當于現(xiàn)有例子的直流2線式接近傳感器的電路構(gòu)成的方框圖；圖29是表示現(xiàn)有例子中的振蕩·積分·辨別電路的具體構(gòu)成的電路圖；圖30是現(xiàn)有例子中的動作時序圖；圖31是表示現(xiàn)有的制造工序的工序圖；圖32是表示檢測線圈裝配體的第一實施例的變形例的圖；圖33是表示檢測線圈裝配體的第二實施例的變形例的圖；
圖34是表示檢測線圈裝配體的第三實施例的變形例的圖；圖35是表示檢測線圈裝配體的第四實施例的變形例的圖；圖36是表示檢測線圈裝配體的第五實施例的變形例的圖；圖37是表示檢測線圈裝配體的第六實施例的變形例的圖；圖38是表示通過本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法所制作的密閉型的接近傳感器的分解透視圖；圖39a、圖39b、圖39c是表示通過本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法所制作的密閉型的檢測端模塊的詳細構(gòu)成的圖；圖40是密閉型的本體外殼所安裝的密閉型的接近傳感器的斷面圖；圖41是長型的本體外殼所安裝的密閉型的接近傳感器的斷面圖；圖42a、圖42b、圖42c是表示通過本發(fā)明的接近傳感器的生產(chǎn)方法所制作的非密閉型的檢測端模塊的詳細構(gòu)成的圖；圖43是密閉型的本體外殼所安裝的非密閉型的接近傳感器的斷面圖；圖44是長型的本體外殼所安裝的非密閉型的接近傳感器的斷面圖；圖45是表示用于實現(xiàn)本發(fā)明的機種選定支持方法的機種選定支持系統(tǒng)的全體構(gòu)成的圖；圖46是用表的形式表示在機種選定支持系統(tǒng)中所準備的檢測端模塊的規(guī)格一覽表的圖；圖47是用表的形式表示距離范圍倍率與檢測距離的對應(yīng)關(guān)系的圖；圖48是用表的形式表示在機種選定支持系統(tǒng)中所準備的本體外殼的規(guī)格一覽表的圖；圖49是用表的形式表示在機種選定支持系統(tǒng)中所準備的輸出電路模塊的規(guī)格一覽表的圖；圖50是用表的形式表示在機種選定支持系統(tǒng)中所準備的連接方式的規(guī)格一覽表的圖；圖51是用表的形式表示在機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫中所存儲的每個傳感器機種的數(shù)據(jù)的內(nèi)容的圖；圖52是用表的形式表示用于制作機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的檢測端模塊規(guī)格數(shù)據(jù)、本體外殼規(guī)格數(shù)據(jù)、輸出電路模塊規(guī)格數(shù)據(jù)的內(nèi)容的圖；圖53是用流程圖來表示構(gòu)成機種選定支持系統(tǒng)的服務(wù)器的動作內(nèi)容的概要的圖；圖54是表示在顧客側(cè)計算機上所顯示機種選定畫面的一例的圖；圖55是用表的形式表示在機種選定畫面上所顯示的每個規(guī)格項目中所準備的規(guī)格內(nèi)容的一覽表的圖；圖56是在顧客側(cè)計算機上所顯示的檢索結(jié)果畫面的一例的圖；圖57是表示在顧客側(cè)計算機上所顯示的機種個別信息畫面的一例的圖；圖58a、圖58b是用于說明現(xiàn)有的接近傳感器的檢測電路裝配體的構(gòu)成和在曲線圖中所使用的術(shù)語的圖；圖59是使用現(xiàn)有的接近傳感器而得到的檢測特性曲線圖；圖60是使用本發(fā)明所涉及的接近傳感器而得到的檢測特性曲線圖。
實施本發(fā)明的最佳形式下面參照附圖來詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
本發(fā)明的接近傳感器的主要特征是，使用具有新的構(gòu)成的檢測端模塊來制造。該檢測端模塊是把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體，和包含把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的振蕩電路的檢測電路裝配體一體化。
在該檢測線圈裝配體中，裝入用于使認定存在作為金屬制外部外殼(本體外殼)的特定周邊區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低的遮蔽導(dǎo)體。而且，檢測電路裝配體設(shè)計成把與振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的一定形態(tài)的信號作為接近傳感器的物體檢測信號，向外部輸出。
因此，適當?shù)乩脧臋z測電路裝配體所輸出的物體檢測信號，來構(gòu)成輸出級電路，由此，能夠從接近傳感器輸出所希望形式的信號。
如后面詳細說明的那樣，作為遮蔽導(dǎo)體的材料，可以使用黃銅、銅、鋁等良導(dǎo)體。而且，其形狀可以是卷繞檢測線圈裝配體而成為圓筒狀以及圓環(huán)狀。
在圖1中，作為本發(fā)明的檢測端模塊的構(gòu)成部分的檢測線圈裝配體404的一個實施例(第一實施例)與本體外殼(外部外殼)405一起被示出。該檢測線圈裝配體404是密閉型的，在有底圓筒狀的線圈外殼403中容納線圈401和鐵氧體鐵芯402。在該例中，線圈外殼403就材料來說是使用了樹脂的絕緣物。在檢測線圈裝配體404的外周上壓入圓筒狀的本體外殼405。作為本體外殼405的材料可以使用黃銅、不銹鋼等金屬或者樹脂等。作為線圈外殼403的材料使用樹脂等絕緣物。
在卷繞了線圈401和鐵氧體鐵芯402的線圈外殼403的內(nèi)周面上配置遮蔽導(dǎo)體406，該遮蔽導(dǎo)體406用于使認定金屬制的本體外殼405存在的特定周邊區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低。該第一實施例所示的遮蔽導(dǎo)體406具有圓筒形狀，作為其材料使用黃銅、銅、鋁等良導(dǎo)體。該圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406具有與鐵氧體鐵芯402大致相同的全長，被配置為壓入到線圈外殼403的頂端側(cè)(圖的左側(cè))的端部的狀態(tài)。而且，本體外殼405的頂端側(cè)(圖的左側(cè))的端面成為比圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406的頂端側(cè)的端面稍稍后退的位置。
在該例中，圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406成為在線圈外殼403的內(nèi)周面上設(shè)置臺階而嵌入的構(gòu)造，但是，該臺階也可以沒有。圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406的配置方法可以是插入線圈外殼403的方法，也可以是把圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406壓入成型在線圈外殼403中的方法。或者，可以是這樣的方法取代線圈外殼403，用絕緣物進行成型，以使線圈401、鐵氧體鐵芯402、圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406以及搭載在后述的檢測端模塊上的基板一體化。而且，如果把圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406接地到穩(wěn)定的電位(接地)上，能夠得到對外部干擾噪聲的屏蔽效果。
圖2為表示第一實施例的檢測線圈裝配體的檢測特性的曲線圖。該曲線圖根據(jù)M8密閉型的檢測線圈裝配體的測定數(shù)據(jù)來描繪。橫軸是檢測距離(mm)，縱軸是檢測線圈的電導(dǎo)g(μs)。而且，對于曲線圖的細節(jié)(內(nèi)容、術(shù)語的意思等)，在「實施本發(fā)明的最佳形式」節(jié)的末尾進行了描述，因此，可以參照它們。
如該圖所示的那樣，當本體外殼405的材料為樹脂(非金屬)、黃銅、不銹鋼而不同時，與其關(guān)聯(lián)，檢測線圈裝配體404的電導(dǎo)特性(換句話說，檢測特性)也變動。不過，如與圖24所示的現(xiàn)有例子1的檢測特性相比而看到的那樣，本實施例的檢測線圈裝配體的檢測特性的變動幅度與沒有圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406的現(xiàn)有例子1的檢測線圈裝配體(參照圖23)的變動幅度相比，變得特別小。這被推定為通過設(shè)置圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406，本體外殼405存在的有限的區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低了。
因此，由于與檢測線圈裝配體404的檢測特性相對應(yīng)的本體外殼405的材料·形狀尺寸、電鍍厚度偏差或者檢測線圈裝配體404與本體外殼405的裝配位置偏差等的影響變小，即使本體外殼405的材料·形狀等不同，也能用相同的檢測端模塊(詳細內(nèi)容在后面描述)來實現(xiàn)檢測特性的差較小的接近傳感器。
其結(jié)果，能夠得到這樣的各種效果(1)設(shè)計工時數(shù)·成本能夠降低；(2)能夠?qū)崿F(xiàn)部件集成，能夠降低部件成本；(3)能夠用相同生產(chǎn)線、工序來進行生產(chǎn)接近傳感器的不同機種；(4)能夠減小檢測距離的偏差；(5)能夠簡化傳感器部與本體外殼的裝配位置配合；(6)能夠謀求檢測距離的調(diào)整方法的簡化。
而且，通過具備圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406，能夠得到作為接近傳感器的性能的改善效果，例如，能夠得到這樣的效果與現(xiàn)有構(gòu)造相比，能夠降低周圍金屬的影響(由安裝部的金屬的影響所產(chǎn)生的檢測特性的變化)，或者，能夠降低引起相互干涉(接近傳感器相互干涉而引起誤動作等)的距離。
而且，當把圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406接地在穩(wěn)定電位上時，得到了對外部干擾噪聲的屏蔽效果，因此，不需要現(xiàn)有技術(shù)中的解決噪聲措施(屏蔽板和向鐵氧體鐵芯的蒸鍍膜)，能夠謀求部件成本、生產(chǎn)工時數(shù)的降低。
圖32表示上述檢測線圈裝配體的第一實施例的變形例。在上述第一實施例中，成為把圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406配置在線圈外殼403的內(nèi)側(cè)(內(nèi)周面)上的構(gòu)造，但是，遮蔽體也可以按該圖所示的那樣作為圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060而設(shè)置在線圈外殼403的外側(cè)。
該變形例所示的圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060具有比前面的圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406稍大的內(nèi)徑，被嵌入到形成在線圈外殼403的外周面上的臺階部403a中。全長以及與線圈外殼403的端面相對的頂端部的位置(大致前方)與上述圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406的大致相同。
另一方面，本體外殼405被壓入外嵌在檢測線圈裝配體404的外周上，以使圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060的外周面的大部分被包覆，并且，外周面頂端部分稍微露出。而且，對于該形態(tài)中的檢測線圈裝配體404的檢測特性，與前面圖2所示的大致相同，在此，省略其說明。
在把遮蔽導(dǎo)體設(shè)置在線圈外殼403的內(nèi)周上的情況下，例如，通過從外部施加沖擊等，而在線圈外殼403上產(chǎn)生部分龜裂，遮蔽導(dǎo)體露出，在此情況下，存在這樣的缺陷任何靜電放電經(jīng)過遮蔽導(dǎo)體而波及傳感器內(nèi)部電路。但是，如果這樣把圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060配置在線圈外殼外，即使在假定上述那樣在線圈外殼403上產(chǎn)生部分龜裂的情況下，由于在遮蔽導(dǎo)體和檢測電路裝配體之間的大部分上殘存了作為絕緣體的線圈外殼403，因此，能夠防止傳感器內(nèi)部電路與遮蔽導(dǎo)體之間的放電。
而且，圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060也可以設(shè)置成埋入線圈外殼403內(nèi)，以使其外周面被完全包覆。在此情況下，在上述防止靜電的基礎(chǔ)上，還能夠給圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060賦予高的防銹性。
而且，在該例中，使圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060成為在線圈外殼403的外周上設(shè)置臺階部403a并嵌入的構(gòu)造，但是，也可以沒有該臺階部。而且，圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060也可以粘接固定在線圈外殼403上，或者，與線圈外殼403一體形成。而且，可以取代線圈外殼403，用絕緣物進行成型(例如樹脂鑄造)，以使線圈401、鐵氧體鐵芯402、圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060以及搭載后述的檢測端模塊上的基板一體化。
而且，對于圓筒狀遮蔽導(dǎo)體4060，如果接地在穩(wěn)定電位(接地)上，能夠得到對外部干擾噪聲的屏蔽效果。
在圖3中檢測線圈裝配體404的另一個實施例(第二實施例)與本體外殼405一起被示出。在此，在與圖1所示的的第一實施例大致相同的位置上賦予相同的標號，而省略其說明。而且，對于線圈外殼403的形狀等，根據(jù)第一實施例和第二實施例的各自的遮蔽導(dǎo)體(406，407)的構(gòu)成差異，有略微的不同，但是，對于這些點，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要特別進行說明。
第二實施例與第一實施例不同處在于遮蔽導(dǎo)體407的構(gòu)成。該遮蔽導(dǎo)體407構(gòu)成為在圓筒狀本體部407a的頂端部外周上具有圓環(huán)狀凸緣407b的帶凸緣的圓筒狀。其材料與前面的圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406相同。
而且，該帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體407也可以由不同的兩個獨立部件(凸緣形狀部分和圓筒形部分)構(gòu)成。而且，該帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體407成為在線圈外殼403的內(nèi)周面上設(shè)置臺階而嵌入的構(gòu)造，但是，該臺階也可以沒有。在此情況下，僅圓環(huán)狀凸緣407b扣合在臺階上。而且，帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體407與第一實施例所示的圓筒狀遮蔽導(dǎo)體406的相同，能夠進行壓入成型、一體成型等。而且，對于遮蔽功能，同樣可以進行接地來賦予。
在圖4中表示了第二實施例的檢測線圈裝配體的檢測特性的曲線圖。如該圖所示的那樣，在第二實施例中，當本體外殼405的材料為樹脂(非金屬)、黃銅、不銹鋼而不同時，與其關(guān)聯(lián)，電導(dǎo)特性(檢測特性)變動，但是其檢測特性的變動幅度與沒有遮蔽導(dǎo)體的現(xiàn)有例子1的檢測線圈裝配體(參照圖23、圖24)的變動幅度相比，變得特別小。并且在該第二實施例中，通過在帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體407的頂端部外周上形成圓環(huán)狀凸緣407b，與圖2所示的第一實施例的檢測線圈裝配體404的檢測特性相比，進一步降低了變動幅度。
圖33表示了上述檢測線圈裝配體的第二實施例的變形例。如該圖所示的那樣，在第二實施例中，可以把帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體設(shè)置在線圈外殼403的外側(cè)。
該變形例所示的帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體4070被嵌入到形成在線圈外殼403的外周面上的臺階部403a中。而且，帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體4070的全長以及與線圈外殼403的端面相對的頂端部的位置(大致前方)與上述帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體407的大致相同。
另一方面，本體外殼405包覆了帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體4070的外周面，同時，被壓入外嵌在檢測線圈裝配體404的外周上，使凸緣407b的外周面露出。
而且，對于該變形例的檢測線圈裝配體404的檢測特性，與圖4所示的大致相同，而且，通過在線圈外殼外周上設(shè)置遮蔽導(dǎo)體而得到的效果或者其應(yīng)用例，可以考慮到與前面第一實施例的變形例的說明相同，因此，在此避免其重復(fù)說明。
在圖5中檢測線圈裝配體404的另一個實施例(第三實施例)與本體外殼405一起被示出。而且，同樣，在與前面所示的第一實施例或者第二實施例相同的位置上賦予相同的標號，而省略其說明。
第三實施例與第一實施例或者第二實施例的不同點在于遮蔽導(dǎo)體408的構(gòu)成。第三實施例所示的遮蔽導(dǎo)體408構(gòu)成為圓環(huán)狀的遮蔽導(dǎo)體408。
而且，該圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體408為在線圈外殼403的內(nèi)周面頂端部設(shè)置臺階而嵌入的構(gòu)造，但是，與第一、第二實施例相同，可以沒有該臺階。而且，圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體408與第一、第二實施例所示的遮蔽導(dǎo)體406、407相同，能夠進行壓入成型以及一體成型等。而且，對于遮蔽功能，可以同樣進行接地來賦予。
特性曲線的圖示被省略了，但是，在該第三實施例中，由本體外殼405的材料不同所引起的其檢測特性的變動幅度，與沒有遮蔽導(dǎo)體的現(xiàn)有例子1的檢測線圈裝配體的變動幅度相比，變得特別小。這被推定為通過設(shè)置圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體408，本體外殼405存在的區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低了。
圖34表示了上述檢測線圈裝配體的第三實施例的變形例。如該圖所示的那樣，在該第三實施例中，可以把圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體設(shè)置在線圈外殼403的外側(cè)。
該變形例所示的圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體4080被嵌入到形成在線圈外殼403的外周面頂端部上的臺階部(嵌合部403a)中。另一方面，本體外殼405不覆蓋圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體4080的外周面，而被壓入外嵌在檢測線圈裝配體404的外周上。
而且，對于該形態(tài)的檢測線圈裝配體404的檢測特性，與上述第三實施例大致相同，而且，對于通過在線圈外殼外周設(shè)置遮蔽導(dǎo)體而得到的效果或者其應(yīng)用例，可以考慮到與前面第一實施例的變形例的說明相同。
在圖6中檢測線圈裝配體404的另一個實施例(第四實施例)與本體外殼405一起被示出。該檢測線圈裝配體404是非密閉型的，如與上述第一至第三實施例相比所看到的那樣，本體外殼405被壓入外嵌在該線圈外殼403的后端部上，使線圈外殼403外周面的大部分被露出。而且，在該例中使用的鐵氧體鐵芯402的斷面為T字形，由于在線圈401的外側(cè)不存在鐵氧體鐵芯402，遮蔽效果差，但檢測距離(檢測性能)與第一至第三實施例相比提高了。而且，對于線圈401、鐵氧體鐵芯402、線圈外殼403、本體外殼405的材料，與第一至第三實施例相同。
在第四實施例中，使用圓筒形的遮蔽導(dǎo)體409。該圓筒形遮蔽導(dǎo)體409配置在線圈外殼403的內(nèi)周面上，使得處于線圈401和鐵氧體鐵芯402的后方，并且，其頂端側(cè)位于本體外殼405的頂端側(cè)的前方。而且，對于圓筒形遮蔽導(dǎo)體409的材料，與第一至第三實施例相同。
該圓筒形遮蔽導(dǎo)體409成為在線圈外殼403的內(nèi)周面上設(shè)置臺階而嵌入的構(gòu)造，但是，該臺階也可以沒有。而且，圓筒形遮蔽導(dǎo)體409與第一至第三實施例所示的遮蔽導(dǎo)體(406、407、408)相同，可以進行壓入成型以及一體成型等。而且，對于屏蔽功能，同樣可以接地來賦予。
在圖7中表示了第四實施例的檢測線圈裝配體的檢測特性的曲線圖。如該圖所示的那樣，在第四實施例中，當本體外殼405的材料為樹脂(非金屬)、黃銅、不銹鋼而不同時，與其關(guān)聯(lián)，電導(dǎo)特性(檢測特性)變動，其檢測特性象與圖26所示的現(xiàn)有例子2的檢測特性相比所看到的那樣，與現(xiàn)有例子2的檢測線圈裝配體(參照圖25)的變動幅度相比，變得特別小。
圖35表示了上述檢測線圈裝配體的第四實施例的變形例。如該圖所示的那樣，在第四實施例中，可以把圓筒形遮蔽導(dǎo)體4090設(shè)置在線圈外殼403的外側(cè)。
該變形例所示的圓筒形遮蔽導(dǎo)體4090被嵌入到形成在線圈外殼403的外周面上的臺階部403a上。而且，圓筒形遮蔽導(dǎo)體4090的與線圈和鐵芯相對的位置與上述圓筒形遮蔽導(dǎo)體409的大致相同。另一方面，本體外殼405包覆圓筒形遮蔽導(dǎo)體4090的外周面的一半以上，并且，被壓入外嵌在檢測線圈裝配體404的外周上，其外周面頂端部被露出。
而且，該形態(tài)的檢測線圈裝配體404的檢測特性，與圖7所示的大致相同，而且，通過在線圈外殼外周上設(shè)置遮蔽導(dǎo)體而得到的效果或者其應(yīng)用例，可以考慮到與前面第一實施例的變形例的說明相同。
在圖8中檢測線圈裝配體404的另一個實施例(第五實施例)與本體外殼405一起被示出。而且該檢測線圈裝配體與圖6所示的第四實施例相同，是非密閉型的，在與該第四實施例大致相同的位置上賦予相同的標號，而省略其說明。
第五實施例與第四實施例的不同點在于遮蔽導(dǎo)體410的構(gòu)成。該第五實施例所示的遮蔽導(dǎo)體410構(gòu)成為在圓環(huán)狀本體部410a的頂端部外周上具有圓環(huán)狀凸緣410b的帶凸緣圓筒形。
而且，該帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體410也可以由不同的兩個獨立部件(凸緣形狀部分和圓筒形部分)所構(gòu)成。而且，該帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體410成為在線圈外殼403的內(nèi)周面上設(shè)置臺階而嵌入的構(gòu)造，但是，該臺階也可以沒有。而且，與第四實施例所示的遮蔽導(dǎo)體409相同，能夠進行壓入成型、一體成型等。而且，對于遮蔽功能，同樣可以進行接地來賦予。
在圖9中表示了第五實施例的檢測線圈裝配體的檢測特性的曲線圖。如該圖所示的那樣，在第五實施例中，當本體外殼405的材料為樹脂(非金屬)、黃銅、不銹鋼而不同時，與其關(guān)聯(lián)，電導(dǎo)特性(檢測特性)變動，但是其檢測特性的變動幅度與沒有遮蔽導(dǎo)體的現(xiàn)有例子2的檢測線圈裝配體(參照圖25、圖26)的變動幅度相比，變得特別小。不過在該第五實施例中，通過在帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體410的頂端部外周上形成圓環(huán)狀凸緣410b，與圖7所示的第四實施例的檢測特性相比，進一步降低了變動幅度。
圖36表示了上述檢測線圈裝配體的第五實施例的變形例。如該圖所示的那樣，在第五實施例中，可以把帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體設(shè)置在線圈外殼403的外側(cè)。
該變形例所示的帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體4100被嵌入到形成在線圈外殼403的外周面上的臺階部403a中。而且，帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體4100的與線圈和鐵芯相對的位置與上述帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體410大致相同。另一方面，本體外殼405包覆了帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體4100的外周面，同時，被壓入外嵌在檢測線圈裝配體404的外周上，使凸緣407b的外周面露出。
而且，對于該形態(tài)的檢測線圈裝配體4100的檢測特性，與圖9所示的大致相同，而且，對于通過在線圈外殼外周上設(shè)置遮蔽導(dǎo)體而得到的效果或者其應(yīng)用例，可以考慮到與前面第一實施例的變形例的說明相同。
在圖10中檢測線圈裝配體404的另一個實施例(第六實施例)與本體外殼405一起被示出。而且，同樣，在與前面所示的第四實施例或者第五實施例相同的位置上賦予相同的標號，而省略其說明。
第六實施例與第四實施例或者第五實施例的不同點在于遮蔽導(dǎo)體411的構(gòu)成。即，第六實施例所示的遮蔽導(dǎo)體411構(gòu)成為圓環(huán)狀的遮蔽導(dǎo)體411。
而且，該圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體411為在線圈外殼403的內(nèi)周面設(shè)置臺階而嵌入的構(gòu)造，但是，也可以沒有該臺階。而且，圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體411與第四、第五實施例所示的遮蔽導(dǎo)體相同，能夠進行壓入成型以及一體成型等。而且，對于遮蔽功能，可以同樣進行接地來賦予。
特性曲線的圖示被省略了，但是，在該第六實施例中，由本體外殼405的材料不同所引起的其檢測特性的變動幅度，與沒有遮蔽導(dǎo)體的現(xiàn)有例子2的檢測線圈裝配體的變動幅度相比，變得特別小。這被推定為通過設(shè)置圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體411，本體外殼405存在的區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低了。
圖37表示了上述檢測線圈裝配體的第六實施例的變形例。如該圖所示的那樣，在該第六實施例中，可以把圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體4110設(shè)置在線圈外殼403的外側(cè)。
該變形例所示的圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體4110被嵌入到形成在線圈外殼403的外周面上的臺階部(嵌合部403a)上。另一方面，本體外殼405不覆蓋圓環(huán)狀遮蔽導(dǎo)體4110的外周面，而被壓入外嵌在檢測線圈裝配體404的外周上。
而且，該形態(tài)的檢測線圈裝配體的檢測特性，與上述第六實施例大致相同，而且，對于通過在線圈外殼外周設(shè)置遮蔽導(dǎo)體而得到的效果或者其應(yīng)用例，可以考慮到與前面第一實施例的變形例的說明相同。
在圖11中檢測線圈裝配體404的另一個實施例(第七實施例)與本體外殼405一起被示出。該檢測線圈裝配體與第四至第六實施例相同，是非密閉型的，與第四至第六實施例的不同點在于遮蔽導(dǎo)體412。該實施例所示的遮蔽導(dǎo)體412是具有圓盤狀的，配置成堵塞線圈外殼403的后部開口，并且，正好貼在鐵氧體鐵芯402的背面上。
而且，該圓盤狀遮蔽導(dǎo)體412的材料與前面表示的遮蔽導(dǎo)體406～411相同，而且，如果把圓盤狀遮蔽導(dǎo)體412接地到穩(wěn)定的電位(接地)上，能夠得到對外部干擾噪聲的屏蔽效果。
雖然特性曲線的圖示被省略了，但是，在該第七實施例中，由本體外殼405的材料不同所引起的檢測特性的變動幅度，與沒有遮蔽導(dǎo)體的現(xiàn)有例子2的檢測線圈裝配體的變動幅度相比，變得特別小。
下面，對于作為本發(fā)明的檢測端模塊的其它的構(gòu)成部分的檢測電路裝配體500以及使用檢測電路裝配體500和輸出電路裝配體而構(gòu)成的接近傳感器電路的全體，列舉幾個例子來進行說明。
在圖12中表示了構(gòu)成本發(fā)明所涉及的檢測端模塊的檢測電路裝配體的一個實施例(第一實施例)的電路構(gòu)成。在該圖中，501是振蕩電路，502是積分電路，503是辨別電路，504是檢測線圈，505是諧振電容器，506是調(diào)整電路，507是積分用電容器，509是輸出端子，它們分別執(zhí)行與圖27的現(xiàn)有例子中的對應(yīng)電路要素相同的動作。這些電路要素被適當?shù)丶苫绾笫瞿菢?，搭載在未圖示的電路基板上，構(gòu)成檢測電路裝配體500。
508，510是電源供給端子，用于從外部(輸出電路模塊)接受驅(qū)動檢測電路裝配體500的恒定電壓的供給。509是檢測電路裝配體500的檢測信號輸出端子。511是檢測電路裝配體500的主要電路要素內(nèi)置在一個芯片中的定制IC(集成電路)。
振蕩電路501的振蕩電壓被積分電路502進行平滑，然后，在辨別電路503中與基準電壓進行比較，由此，在檢測信號輸出端子509上出現(xiàn)被兩值化的檢測信號。
調(diào)整電路506向電源供給端子508、510供給預(yù)定的恒定電壓(后述的輸出電路模塊供給的恒定電壓值)，使檢測電路裝配體500成為能夠工作的狀態(tài)下，為了成為預(yù)定的檢測靈敏度，替換多個電阻的一部分，或者，通過激光調(diào)整等，來調(diào)整振蕩電路501的增益。
而且，振蕩電路501是根據(jù)金屬物體的接近而停止/開始振蕩的電路，也可以是振蕩振幅不變化而振蕩頻率變化的電路。內(nèi)置在定制IC511中的電路塊并不被圖示例子所限制，可以根據(jù)需要取出一部分放置在IC的外部。在檢測靈敏度的偏差不大的情況下，調(diào)整電路506不裝入也可以?？梢栽谡{(diào)整電路中同時裝入使用溫度計等的溫度校正電路。
作為構(gòu)成檢測電路裝配體500的檢測線圈裝配體，使用前面參照圖1至圖11而說明的檢測線圈裝配體404的第一至第七實施例(包含變形例)的任意之一。在這樣的檢測線圈裝配體404中，包含線圈401和鐵氧體鐵芯402，該線圈401相當于圖12的檢測線圈504。對于在檢測電路裝配體500中包含的振蕩電路501，檢測線圈裝配體404中包含的線圈504成為諧振電路要素。
如參照圖1至圖11說明的那樣，在檢測線圈裝配體404中裝入用于使認定存在本體外殼405的特定周邊區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低的遮蔽導(dǎo)體。
從檢測電路裝配體500的輸出端子509向外部輸出與振蕩電路501的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的一定形態(tài)的信號，作為接近傳感器的物體檢測信號。該檢測信號是兩值化的信號。
適當?shù)乩脧臋z測電路裝配體500的輸出端子509所輸出的物體檢測信號，來構(gòu)成輸出級電路，由此，能夠從接近傳感器輸出所希望形式的信號。對此在后面進行詳細說明。
根據(jù)以上說明的圖12所示的檢測電路裝配體，(1)由于把接近傳感器的檢測功能部分從輸出電路部分中分離出來，因此，能夠把同一檢測電路裝配體500共享在接近傳感器不同的電源規(guī)格·輸出形態(tài)等中。而且，作為與連接的線圈的規(guī)格相對應(yīng)的振蕩·調(diào)整電路常數(shù)，通過根據(jù)各自的距離來調(diào)整檢測距離，能夠?qū)崿F(xiàn)共享性高的檢測端模塊。
而且，與現(xiàn)有的把接近傳感器全體電路集成化的結(jié)構(gòu)相比，僅把小規(guī)模的電路進行集成就可以，而且，對于檢測規(guī)格的不同能夠減少不同的IC的需要數(shù)量(一種IC的使用數(shù)量大幅度增加)。由此，能夠大幅度降低IC的調(diào)配成本。而且，即使IC的設(shè)計變更·品質(zhì)改善發(fā)生，也能在多個接近傳感器的機種中共享一個種類的IC，因此，不需要分別單獨地對應(yīng)于多樣的商品，僅進行IC和檢測端模塊的變更就能適應(yīng)的情況變多。
在圖13中表示了構(gòu)成本發(fā)明所涉及的檢測端模塊的檢測電路裝配體的另一個實施例(第二實施例)的電路構(gòu)成。在該圖中，501是振蕩電路，502是積分電路，513是輸出基準閾值不同的兩系統(tǒng)的兩值化信號的辨別電路，504是檢測線圈，505是諧振電容器，506是調(diào)整電路，507是積分用電容器，514和515是輸出端子，516是恒壓電路，它們分別執(zhí)行與圖27的現(xiàn)有例子中的對應(yīng)電路要素相同的動作。這些電路要素被適當?shù)丶苫?，如后述那樣，搭載在未圖示的電路基板上，構(gòu)成檢測電路裝配體500。
在該第二實施例中，通過在檢測電路裝配體(第一實施例)500的內(nèi)部設(shè)置恒壓電路516，對從外部所供給的外部恒定電壓的微小變動，能夠得到更穩(wěn)定的內(nèi)部恒定電壓，因此，能夠使檢測靈敏度成為更高精度的。
而且，由于從辨別電路513得到基準閾值不同的兩系統(tǒng)的兩值化信號，能夠更正確地識別振蕩電路的振蕩狀態(tài)，能夠更高精度地檢測檢測對象物體的存在(不僅包括物體的有無，還包括遠近等)。
而且，在定制IC517中內(nèi)置了振蕩電路501、積分電路502、辨別電路513、恒壓電路516。對于其它的構(gòu)成，與圖12所示的第一實施例相同，因此，賦予相同標號，而省略其說明。
振蕩電路的檢測靈敏度對驅(qū)動的電壓的變動非常敏感，但是，根據(jù)第二實施例的檢測電路裝配體，把恒壓電路516設(shè)置在檢測電路裝配體500內(nèi)，因此，即使向檢測電路裝配體500進行的電源供給的恒定電壓發(fā)生變動，也能使檢測靈敏度穩(wěn)定在高精度上(換句話說，輸出電路模塊的恒定電壓可以由粗的精度來構(gòu)成)。
由此，在檢測端模塊生產(chǎn)線中，能夠使檢測靈敏度調(diào)整時的驅(qū)動電源精度成為粗的(廉價的)，能夠防止由于以后連接的輸出電路模塊的恒定電壓輸出的偏差，所調(diào)整的檢測靈敏度偏移。
在圖14中表示了構(gòu)成本發(fā)明所涉及的檢測端模塊的檢測電路裝配體的另一個實施例(第三實施例)的電路構(gòu)成。在該圖中，501是振蕩電路，502是積分電路，504是檢測線圈，505是諧振電容器，506是調(diào)整電路，507是積分用電容器，518是輸出與振蕩電路501的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的模擬信號的輸出端子，它們分別執(zhí)行與圖27的現(xiàn)有例子中的對應(yīng)電路要素相同的動作。這些電路要素被適當?shù)丶苫绾笫瞿菢?，搭載在未圖示的電路基板上，構(gòu)成檢測電路裝配體500。
在該第三實施例中，積分電路502的輸出從輸出端子518原樣輸出，而沒有進行兩值化。作為振蕩電路501，采用具有隨金屬物體的接近距離而其振蕩振幅大致線性變化的特性的，因此，在輸出端子518上所得到的檢測信號也呈現(xiàn)相對于與金屬物體的距離大致線性的輸出電壓特性。而且，當構(gòu)成為使積分電路502的輸出原樣輸出到外部時，能夠在檢測電路裝配體500的外部，以任意閾值為基準來進行辨別處理，相應(yīng)地增加了閾檢測距離等相關(guān)的設(shè)計自由度。
而且，在定制IC519中內(nèi)置了振蕩電路501和積分電路502。對于其它的構(gòu)成，與圖12所示的第一實施例相同，因此，賦予相同的標號，而省略其說明。
根據(jù)以上說明的圖14所示的檢測電路裝配體(第三實施例)500，由于檢測端模塊的檢測信號輸出是模擬輸出(大致線性)，因此，能夠在輸出電路模塊側(cè)任意進行檢測靈敏度的調(diào)整(設(shè)定)。因此，由于不必變更振蕩電路常數(shù)就可以，所以對于多樣的用戶需求，能夠容易地實現(xiàn)各種各樣的商品提供。而且，能夠把來自接近傳感器的輸出作為模擬輸出。
在圖15中表示了構(gòu)成本發(fā)明所涉及的檢測端模塊的檢測電路裝配體的另一個實施例(第四實施例)的電路構(gòu)成。在該圖中，501是振蕩電路，502是積分電路，503是辨別電路，504是檢測線圈，509是使辨別電路503的兩值化輸出作為檢測信號而輸出的輸出端子，505是諧振電容器，506是調(diào)整電路，507是積分用電容器，508和510是電源供給端子，520是用于調(diào)整辨別電路503的辨別電平的辨別電平可變電路，521是調(diào)整用外部電阻的連接端子，522是調(diào)整用可變電阻。其中，對于已經(jīng)說明的部件，分別執(zhí)行與圖27的現(xiàn)有例子中的對應(yīng)電路要素相同的動作。這些電路要素被適當?shù)丶苫?，如后述那樣，搭載在未圖示的電路基板上，構(gòu)成檢測電路裝配體500。
在該第四實施例中，在一次調(diào)整的檢測電路裝配體500的外部端子521，510之間連接具有與預(yù)先設(shè)計的檢測靈敏度/電阻值特性相對應(yīng)的可變范圍的可變電阻522，由此，能夠微調(diào)檢測靈敏度。
而且，來自連接端子521的數(shù)據(jù)輸入方法并不僅限于可變電阻的連接，例如，可以在辨別電平可變電路520中裝入微型計算機，來輸入預(yù)定的數(shù)據(jù)的方法等。
根據(jù)以上說明的圖15所示的檢測電路裝配體(第四實施例)500，在檢測端模塊中來調(diào)整檢測靈敏度，但是，在根據(jù)用戶需求來微修正檢測靈敏度的情況下，不必專門在輸出電路模塊側(cè)構(gòu)成辨別電路來進行檢測靈敏度調(diào)整，而能夠容易地進行商品提供(設(shè)計·生產(chǎn))。
在圖16中表示了使用圖12所示的檢測電路裝配體(第一實施例)500和另外制作的輸出電路模塊(被稱為輸出電路裝配體)(第一實施例)來構(gòu)成的接近傳感器的電路整體。
而且，對于檢測電路裝配體(第一實施例)500，由于已經(jīng)參照圖12進行了說明，因此，對于構(gòu)成說明和動作說明，避免進行重復(fù)說明。
該輸出電路裝配體600的第一實施例對應(yīng)于三線式輸出方式。即，在圖中，601是邏輯電路，602是輸出控制電路，603是輸出晶體管，604、605是向輸出電路裝配體600的電源供給端子，606是接近傳感器的輸出端子，607是恒壓電路，608是短路保護電路，609是電源復(fù)位電路，610是顯示電路，611是工作顯示燈，612、614是提供輸出電路裝配體600的驅(qū)動電源的恒定電壓端子，613是用于接受來自檢測電路裝配體的檢測信號輸出端子509的信號的檢測信號輸入端子。615是把輸出電路裝配體600的主要電路內(nèi)置在一個芯片中的定制IC(集成電路)。
在該圖中，通過檢測信號輸入端子613而取入輸出電路裝配體600的檢測信號由邏輯電路601進行邏輯處理(工作形態(tài)是與常開或常閉相對應(yīng)的反轉(zhuǎn)或非反轉(zhuǎn)處理)，然后，提供給輸出控制電路602。這樣，通過輸出控制電路602的作用，輸出晶體管603動作，來驅(qū)動連接在輸出端子606上的負荷。同時，顯示電路610動作，驅(qū)動工作顯示燈611。
當過電流流過輸出晶體管603中時，短路保護電路608動作，起動電源復(fù)位電路609，通過輸出控制電路602來切斷輸出晶體管603。
恒壓電路607向輸出電路裝配體600的各個電路和檢測電路裝配體500提供恒定電壓電源。
而且，在圖中，把輸出級開關(guān)組件的輸出形式作為NPN開集電極型輸出，但是，也可以是PNP開集電極型，或者，電壓輸出型。
在圖17中表示了使用圖12所示的檢測電路裝配體(第一實施例)500和另外制作的輸出電路裝配體(第二實施例)來構(gòu)成的接近傳感器的電路整體。
而且，對于檢測電路裝配體(第一實施例)500，由于已經(jīng)參照圖12進行了說明，因此，對于構(gòu)成說明和動作說明，避免進行重復(fù)說明。
該輸出電路裝配體600的第二實施例對應(yīng)于直流兩線式輸出方式。即，在圖中，601是邏輯電路，602是輸出控制電路，603是輸出晶體管，608是短路保護電路，609是電源復(fù)位電路，610是顯示電路，611是工作顯示燈，615、616是向輸出電路裝配體600的電源供給端子兼輸出端子，612、614是提供檢測電路裝配體500的驅(qū)動電源的恒定電壓端子，613是用于接受來自檢測電路裝配體500的檢測信號輸出端子509的信號的檢測信號輸入端子。617是恒壓電路，618是把輸出電路裝配體600的主要電路內(nèi)置在一個芯片中的定制IC(集成電路)。
在該圖中，通過檢測信號輸入端子613而取入輸出電路裝配體600的檢測信號由邏輯電路601進行邏輯處理，然后，提供給輸出控制電路602。這樣，通過輸出控制電路602的作用，輸出晶體管603動作，來驅(qū)動連接在輸出端子615上的負荷。同時，顯示電路610動作，驅(qū)動工作顯示燈611。
恒壓電路617向輸出電路裝配體600的各個電路和檢測電路裝配體500提供恒定電壓電源。而且，在圖中，把輸出級開關(guān)組件的輸出形式作為直流兩線式，但是，也可以是交流兩線式。
在圖18中表示了使用圖13所示的檢測電路裝配體(第二實施例)500和另外制作的輸出電路裝配體(第三實施例)來構(gòu)成的接近傳感器的電路整體。
而且，對于檢測電路裝配體(第二實施例)500，由于已經(jīng)參照圖13進行了說明，因此，對于構(gòu)成說明和動作說明，避免進行重復(fù)說明。
該輸出電路裝配體600的第三實施例對應(yīng)于直流兩線式輸出方式。即，在圖中，602是輸出控制電路，603是輸出晶體管，608是短路保護電路，609是電源復(fù)位電路，610是顯示電路，612、614是提供檢測電路裝配體500的驅(qū)動電源的恒定電壓端子，615、616是向輸出電路裝配體600的電源供給端子兼輸出端子，617是恒壓電路，619是邏輯電路。618a、618b是用于接受來自檢測電路裝配體500的檢測信號輸出端子514、515的檢測信號的檢測信號輸入端子。611a輸出動作顯示燈，顯示接近傳感器的輸出動作狀態(tài)，611b是設(shè)定顯示燈，表示即使檢測距離隨使用環(huán)境而變動，也能確實地進行檢測的設(shè)定位置。620是把輸出電路裝配體600的主要電路內(nèi)置在一個芯片中而構(gòu)成的定制IC(集成電路)。
在該圖中，通過檢測信號輸入端子618a、618b而取入輸出電路裝配體600的檢測信號由邏輯電路619進行邏輯處理，然后，提供給輸出控制電路602。這樣，通過輸出控制電路602的作用，輸出晶體管603動作，來驅(qū)動連接在輸出端子615上的負荷。同時，輸出動作顯示燈611a被驅(qū)動。而且，通過輸出控制電路602的作用，來驅(qū)動設(shè)定顯示燈611b。而且，隨著檢測對象物體的接近，輸出動作顯示燈611a、設(shè)定顯示燈611b的變化與圖30相同。恒壓電路617向輸出電路裝配體600的各個電路和檢測電路裝配體500提供恒定電壓電源。
在圖19中表示了使用圖14所示的檢測電路裝配體(第三實施例)500和另外制作的輸出電路裝配體(第四實施例)來構(gòu)成的接近傳感器的電路整體。
而且，對于檢測電路裝配體(第三實施例)500，由于已經(jīng)參照圖14進行了說明，因此，對于構(gòu)成說明和動作說明，避免進行重復(fù)說明。
該輸出電路裝配體600的第四實施例對應(yīng)于直流兩線式輸出方式。即，在圖中，602是輸出控制電路，603是輸出晶體管，608是短路保護電路，609是電源復(fù)位電路，610是顯示電路，612、614是提供檢測電路裝配體500的驅(qū)動電源的恒定電壓端子，615、616是向輸出電路裝配體600的電源供給端子兼輸出端子，617是恒壓電路，619是邏輯電路。622是用于接受來自檢測電路裝配體500的檢測信號輸出端子518的模擬檢測信號的檢測信號輸入端子。611a是輸出動作顯示燈，表示接近傳感器的輸出動作狀態(tài)。611b是設(shè)定顯示燈，表示即使檢測距離隨使用環(huán)境而變動，也能確實地進行檢測的設(shè)定位置。620是把輸出電路裝配體600的主要電路內(nèi)置在一個芯片中而構(gòu)成的定制IC(集成電路)。
在該圖中，通過檢測信號輸入端子622而取入輸出電路裝配體600的模擬檢測信號由辨別電路621以預(yù)定閾值為基準進行兩值化，而且，由邏輯電路619進行邏輯處理，然后，提供給輸出控制電路602。這樣，通過輸出控制電路602的作用，輸出晶體管603動作，來驅(qū)動連接在輸出端子615上的負荷。同時，輸出動作顯示燈611a被驅(qū)動。而且，通過輸出控制電路602的作用，來驅(qū)動設(shè)定顯示燈611b。恒壓電路617向輸出電路裝配體600的各個電路和檢測電路裝配體500提供恒定電壓電源。
在圖20中表示了使用圖15所示的檢測電路裝配體(第四實施例)500和另外制作的輸出電路裝配體(第二實施例)來構(gòu)成的接近傳感器的電路整體。
而且，對于檢測電路裝配體(第四實施例)500，由于已經(jīng)參照圖15進行了說明，因此，對于構(gòu)成說明和動作說明，避免進行重復(fù)說明。
該輸出電路裝配體600的第二實施例對應(yīng)于直流兩線式輸出方式。即，在圖中，601是邏輯電路，602是輸出控制電路，603是輸出晶體管，608是短路保護電路，609是電源復(fù)位電路，610是顯示電路，611是工作顯示燈，615、616是向輸出電路裝配體600的電源供給端子兼輸出端子，612、614是提供檢測電路裝配體500的驅(qū)動電源的恒定電壓端子，613是用于接受來自檢測電路裝配體500的檢測信號輸出端子509的信號的檢測信號輸入端子。617是恒壓電路，618是把輸出電路裝配體600的主要電路內(nèi)置在一個芯片中的定制IC(集成電路)。
在該圖中，通過檢測信號輸入端子613而取入輸出電路裝配體600的檢測信號由邏輯電路601進行邏輯處理，然后，提供給輸出控制電路602。此時，辨別電路503的辨別電平可以通過可變電阻522的操作來進行微妙調(diào)整。因此，通過使用該調(diào)整功能，即使是已經(jīng)調(diào)整完成的檢測電路裝配體500，通過進一步微調(diào)，能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的檢測距離的設(shè)定。當把通過這樣的微調(diào)而得到的檢測信號取入端子613時，通過輸出控制電路602的作用，輸出晶體管603動作，來驅(qū)動連接在輸出端子615上的負荷。同時，顯示電路610動作，驅(qū)動工作顯示燈611。恒壓電路617向輸出電路裝配體600的各個電路和檢測電路裝配體500提供恒定電壓電源。
如從上述圖16～圖20所看到的那樣，根據(jù)本發(fā)明，即使對于電源規(guī)格·輸出形態(tài)不同的商品，因為使用同一檢測電路裝配體500，能夠容易地實現(xiàn)商品開發(fā)·部件調(diào)整·生產(chǎn)。其結(jié)果，能夠得到這樣的效果開發(fā)成本降低、開發(fā)期間縮短、部件種類數(shù)量降低、由少數(shù)品種的大量部件調(diào)整所引起的交貨期管理成本·部件成本的降低、使用接近傳感器的種類數(shù)少的種類數(shù)的檢測端模塊和輸出電路模塊所產(chǎn)生的生產(chǎn)設(shè)備的統(tǒng)一、由替換的降低所產(chǎn)生的生產(chǎn)引入時間縮短·生產(chǎn)成本降低。
在圖21中表示了準備兩臺圖12所示的檢測電路裝配體(第一實施例)500，同時，準備一臺另外制作的輸出電路裝配體(第三實施例)600來構(gòu)成的接近傳感器的電路全體。
而且，對于檢測電路裝配體(第一實施例)500，由于已經(jīng)參照圖12進行了說明，因此，對于構(gòu)成說明和動作說明，避免進行重復(fù)說明。
在圖中，630是定制IC，631、634是對檢測電路裝配體500的穩(wěn)壓電源的供給端子，632、633分別是接受來自檢測電路裝配體500的檢測信號的檢測信號輸入端子，635、636是對輸出電路裝配體600的直流電源的供給端子兼輸出端子，637是進行兩系統(tǒng)的檢測信號的邏輯運算的邏輯電路，638是輸出控制電路，639是輸出晶體管，640是用于向輸出電路裝配體600和檢測電路裝配體500雙方提供穩(wěn)壓直流電源的恒壓電路，641是短路保護電路，642是電源復(fù)位電路，643是顯示電路，644是工作顯示燈。
如該圖所示的那樣，在該接近傳感器電路中，并聯(lián)連接兩臺檢測電路裝配體(第一實施例)500，把各自的電源供給端子508、510連接在輸出電路裝配體600的恒定電壓端子631、634上，把檢測信號輸出端子509連接在輸出電路裝配體600的檢測信號輸入端子632、633上。這樣，提供給輸入端子632、633的檢測信號由邏輯電路637進行邏輯處理(例如，任意的檢測電路裝配體檢測到物體時輸出信號的處理)，向輸出控制電路638發(fā)送檢測信號。以后的動作是前面參照圖18而說明的那樣。
根據(jù)上述圖21所示的電路構(gòu)成，對于多點檢測的用戶需求，在此使用了兩個接近傳感器，但是，通過把檢測功能從輸出電路功能中分離出來，把多個檢測電路裝配體500進行組合，連接在一個輸出電路裝配體600上，由此，能夠削減相當于一個輸出塊的電路，因此，能夠降低生產(chǎn)成本。而且，由于僅把調(diào)整檢測靈敏度的檢測電路裝配體進行組合，就必須進行復(fù)雜的調(diào)整，使在內(nèi)置多點探頭的狀態(tài)下，把各自的檢測靈敏度調(diào)整得相一致。
下面，從產(chǎn)品化的觀點來具體說明本發(fā)明所涉及的接近傳感器的特征點。在以前的說明中，本發(fā)明的接近傳感器被理解為具有線圈401、鐵氧體鐵芯402、包含遮蔽導(dǎo)體406～412的特性已完成的檢測線圈裝配體404、包含以檢測線圈裝配體404的線圈401作為諧振電路要素的振蕩電路的檢測電路裝配體500、包含用于驅(qū)動負荷的功率組件的輸出電路裝配體600。
在此，所謂「裝配體」的術(shù)語的意義對應(yīng)于英語中的組件(assembly)，是指把磁部件、電路部件、結(jié)構(gòu)部件等一體地裝入的狀態(tài)。在本發(fā)明所適用的產(chǎn)品化系統(tǒng)中，這些裝配體最好模塊化為幾個單位，以便于容易處理。
具體地說，檢測線圈裝配體404和檢測電路裝配體(檢測電路搭載的電路基板)500利用樹脂模制技術(shù)等而物理地一體化，由此，來提供檢測端模塊。
與此相對，對于輸出電路裝配體600，能夠把其本身稱為輸出電路模塊。而且，在用于把輸出電路裝配體固定在外殼內(nèi)的部件安裝在輸出電路裝配體上的情況下，能夠包含該部件而稱為輸出電路模塊。
當考慮靈活地適應(yīng)各種各樣的商品變化時，在檢測端模塊的搭載電路中至少包含振蕩電路部件。而且，在輸出電路模塊的搭載電路中包含功率組件。
但是，對于在哪個模塊中包含其它的電路要素(特別是，積分電路、辨別電路、恒壓電路、邏輯電路)，不是一概而論。這通過參照前面說明的圖12～圖21的電路變化而容易理解。而且，可以考慮把電路功能分割成輸出電路模塊和控制電路模塊，而分別成為各自的模塊。
即，根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)以下這樣的接近傳感器的產(chǎn)品化系統(tǒng)。在該產(chǎn)品化系統(tǒng)中，準備包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含以檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的諧振電路的檢測電路裝配體、具有用于驅(qū)動負荷的功率組件的輸出電路模塊、根據(jù)振蕩電路的振蕩狀態(tài)來控制輸出級電路的動作的控制電路裝配體。
把檢測線圈裝配體和檢測電路裝配體一體化，來構(gòu)成檢測端模塊。此時，即使在檢測端模塊的檢測線圈裝配體中安裝哪種外殼本體，最好裝入遮蔽導(dǎo)體，以免檢測輸出較大變動。
輸出電路模塊按輸出形式和電源電壓等不同規(guī)格來準備。
控制電路裝配體一起裝入檢測端模塊側(cè)或者輸出電路模塊側(cè)，或者，適當?shù)胤指顬闄z測端模塊側(cè)和輸出級模塊側(cè)來裝入，而且，其本身單獨地構(gòu)成控制電路模塊。
由此，通過把一個檢測端模塊與從與該檢測端模塊相對應(yīng)的一組輸出電路模塊中選出的一個輸出電路模塊進行組合，來調(diào)整制造產(chǎn)品。
在圖22中表示了相當于本發(fā)明的接近傳感器產(chǎn)品化系統(tǒng)的一個具體例子的生產(chǎn)工序。在該圖中，在最初的工序(A)中，準備線圈701、鐵氧體鐵芯702、安裝在小型的長方形基板上的振蕩電路等電路部件而成的檢測電路安裝基板703，把它們裝配成一體，得到裝配中間產(chǎn)品704。
在接著的工序(B)中，通過對裝配中間產(chǎn)品704的電連接對象位置照射激光束，來錫焊裝配中間產(chǎn)品704的對應(yīng)位置。
在接著的工序(C)中，對于焊接完成的裝配中間產(chǎn)品704，進行動作確認試驗和外觀檢查。
在接著的工序(D)中，準備將要容納裝配中間產(chǎn)品704的線圈外殼705，在其中例如填充聚亞胺酯樹脂，進行模制一體化準備。而且，在該例中，在線圈外殼705的外部沿著其外周預(yù)先安裝由黃銅、銅、鋁等組成的遮蔽導(dǎo)體(例如，圖3所示的帶凸緣的遮蔽導(dǎo)體407)。
在接著的工序(E)中，在充滿樹脂的線圈外殼705內(nèi)，配置裝配中間產(chǎn)品704。
在接著的工序(F)中，例如，通過在常溫下放置一小時左右，使樹脂固化，得到檢測端模塊706。
在接著的工序(G)中，利用激光調(diào)整技術(shù)，進行距離調(diào)整，使在規(guī)定的距離下確實地進行動作。此時，調(diào)整能夠在不裝本體外殼下進行，不需要考慮如現(xiàn)有的那樣由假外殼的安裝所引起的各種問題點。這是因為通過在檢測端模塊706中裝入遮蔽導(dǎo)體，檢測特性與本體外殼的有無無關(guān)，幾乎沒有變動。
以上，本體外殼的有無對檢測特性幾乎沒有影響，換句話說，特性完成的檢測端模塊706完成了。
在接著的工序(H)中，進一步進行特性檢查，確保可靠性，得到檢查后的檢測端模塊707。
該檢測端模塊707可以作為用于在接近傳感器中使用的完成的部件而出廠。而且，獲得通過其它制造商所制造的檢測端模塊707，而從下一個工序(I)來開始接近傳感器的制造。
在工序(I)中，準備以上所得到的檢查后的檢測端模塊707、檢測電路與輸出電路的連接部件708、另外制造的輸出電路安裝基板(輸出電路模塊)709，使用焊錫或者導(dǎo)電性粘接，把它們進行熱壓接，而一體化，得到帶全體電路的裝配中間產(chǎn)品710。
在接著的工序(J)中，準備帶全體電路的裝配中間產(chǎn)品710、圓筒狀本體外殼(金屬或者樹脂)711、用于保持輸出電路安裝基板(輸出電路模塊)709并把顯示燈(LED)的光導(dǎo)出外部的輸出電路模塊支撐部件(軟線夾)712，把它們一體化壓入，得到帶外殼的裝配中間產(chǎn)品713。
在接著的工序(K)中，通過在以上所得到的帶外殼的裝配中間產(chǎn)品713中進行樹脂注入，并進行固化，來進行外殼與部件的一體化。
在接著的工序(L)中，在通過樹脂注入而一體化的帶外殼的裝配中間產(chǎn)品713上焊接軟線714，完成帶軟線的裝配中間產(chǎn)品715。
在接著的工序(M)中，通過在軟線714的引出端部包覆軟線保持部(保護裝置)，進行保護裝置成型處理，成為確實地進行軟線714的保護的結(jié)構(gòu)。
在最后的工序(N)中，進行耐壓和特性檢查，完成接近傳感器的產(chǎn)品717。
參照圖38～圖44來說明通過上述工序(A)～(N)而制成的接近傳感器的一個具體例子。
圖38是表示通過上述工序(A)～(N)而制成的密閉型的接近傳感器的分解透視圖。而且，該圖所示的標號與圖22所示的相對應(yīng)。
該接近傳感器具有構(gòu)成上述工序(A)～(C)中的裝配中間產(chǎn)品704的線圈(線軸)701、鐵氧體鐵芯702、檢測電路裝配體703；在工序(D)～(H)中裝到該裝配中間產(chǎn)品704上而構(gòu)成檢測端模塊707(706)的遮蔽導(dǎo)體700所安裝的線圈外殼705；在工序(I)中與檢測電路裝配體703電連接的輸出電路模塊709；橋接檢測電路裝配體703和輸出電路模塊709來電連接的連接部件708；在工序(J)～(K)中與線圈外殼705一體化的圓筒狀本體外殼711、保持輸出電路模塊709并與本體外殼711一體化的軟線夾(輸出電路模塊支撐部件)712；在工序(L)中焊接在該軟線夾712上的軟線714；在工序(M)中作為與軟線714相對應(yīng)的保護裝置而安裝的軟線保持部716。
在圖39中表示了圖38所示的檢測端模塊707的詳細構(gòu)成。圖39a表示檢測端模塊707的透視圖，圖39b表示檢測端模塊707的中央斷面圖，圖39c表示圖39b所示的部分“A”的放大圖。
而且，在圖39b中省略了線圈繞組的圖示。而且，對于檢測電路裝配體703用陰影線表示了基板斷面，對于基板上的部件，僅簡要地表示了其斷面形狀。對于后述的圖40至圖44，是同樣的。
如圖39所示的那樣，在該例中，在有底圓筒狀的線圈外殼705的外周面頂端部設(shè)置遮蔽導(dǎo)體700。在該遮蔽導(dǎo)體700上適用前面圖33(第二實施例的變形例)中表示的類型(帶凸緣的圓筒狀)的。如圖39b所示的那樣，在該例中，遮蔽導(dǎo)體700的凸緣部頂端700a向外側(cè)突出。這樣，把遮蔽導(dǎo)體配置在線圈外殼705的外周面上，由此，避免了遮蔽導(dǎo)體與傳感器內(nèi)部電路之間的放電。
而且，如圖39a所示的那樣，在該例中，確認了十字形的檢測電路裝配體703在起立狀態(tài)下配置在線圈外殼705的中央內(nèi)部。
圖38所示的接近傳感器717的斷面圖表示在圖40、圖41中。
而且，在該圖中，對于輸出電路模塊709用陰影線表示了基板斷面，對于基板上的部件(包含LED 709a)簡要地表示了其斷面形狀。而且，對于軟線夾(輸出電路模塊支撐部件)712，用局部斷面圖來簡要地表示其形狀。對于后述的圖43、圖44是相同的。
在該例中，作為本體外殼711，準備全長短的短型711A(參照圖40)、全長長的長型711B(參照圖41)的兩種類型的。圖40表示使用短型711A的接近傳感器717A，圖41表示使用長型711B的接近傳感器717B。
如從圖40、圖41的比較所看到的那樣，在該例中，通過使用共同的柔軟連接部件(連接長度可變的導(dǎo)線系統(tǒng)等連接部件)708，不需要變更其它的部件構(gòu)成，就能安裝長型、短型的任一種本體外殼。而且，對于安裝哪種類型的本體外殼，考慮接近傳感器的使用環(huán)境來適當?shù)貨Q定。
更詳細地說，連接部件708是把聚酰亞胺作為基材，在其上電氣連接檢測端模塊707和輸出電路基板模塊709所需要的條數(shù)的平行布線形成的連接長度可變的導(dǎo)線系統(tǒng)(柔性基板)。而且，作為連接部件708可以使用單獨的引線和堅硬的玻璃環(huán)氧樹脂基板等。
在該例中，連接部件708的中央成型為山形。當安裝短型的本體外殼711A時，如圖40所示的那樣，裝配后的連接部件708維持成型的原狀。另一方面，當安裝長型的本體外殼711B時，連接部件708的成型部分成為平滑延伸的狀態(tài)。而且，在該例中，當用于短型的本體外殼711A時，考慮連接部件708不會與本體外殼711A的內(nèi)表面相接觸。
這樣，連接部件708的全長和成型形狀被預(yù)先規(guī)定為能夠適用于短型的本體外殼711A和長型的本體外殼711B兩者。因此，不管本體外殼711的長度，能夠使用一種連接部件，因此，連接部件的庫存管理和成本降低變得容易。
而且，連接部件對于短型711A和長型711B也可以分別單獨準備最適當?shù)拈L度。例如，推定這樣的情況從帶狀的柔性基板的卷適當?shù)厍谐鲞m合于傳感器裝配中使用的本體外殼的長度的連接部件，來使用。
而且，當對軟線夾712說明時，該軟線夾712由透明的樹脂進行成型，在該例中，構(gòu)成為把從設(shè)在輸出電路模塊709的電路基板上的LED 709a發(fā)出的光傳導(dǎo)到外部。即，在軟線夾712上設(shè)置長方形的孔(通孔)，電路基板的一部分(焊接電軟線714的部分)從中露出。而且，該電路基板通過熱斂縫而固定在軟線夾712上。
下面，在圖42～圖44中表示了通過圖22所示的工序(A)～(N)而制作的非密閉型的接近傳感器。
圖42是表示非密閉型的接近傳感器的檢測端模塊707的詳細結(jié)構(gòu)的圖。而且，裝配部件(700～716)的構(gòu)成與圖38所示的密閉型的相同。
圖42a是非密閉型的檢測端模塊707的透視圖，圖42b是檢測端模塊707的中央斷面圖，圖42c是圖42b所示的部分“B”的放大圖。
該例中使用的鐵氧體鐵芯702的斷面為T字形，因為在線圈卷軸701的外側(cè)不存在鐵氧體鐵芯702，因此，遮蔽效果不好，與密閉型的結(jié)構(gòu)相比，提高的檢測距離(檢測性能)。而且，在該例中，在線圈外殼705的外周面后端部設(shè)置前面在圖36(第五實施例的變形例)中所示類型(帶凸緣圓筒狀)遮蔽導(dǎo)體700。
在圖43、圖44中表示了該非密閉型的接近傳感器的裝配斷面圖。圖43表示了使用短型711A作為本體外殼的情況，圖44表示了使用長型711B作為本體外殼的情況。而且，如從這些圖所看到的那樣，在該非密閉型的接近傳感器中，線圈外殼705的頂端面與密閉型的相比，從本體外殼711更向前方突出。
在非密閉型的接近傳感器中，通過使用共同的柔性的連接部件708，不必變更其它的部件構(gòu)成，就能安裝長型或短型的任何本體外殼。而且，對于連接部件708，與密閉型中使用的相同，因此，省略其詳細說明。
下面對與作為上述接近傳感器的銷售相關(guān)的商業(yè)方法的本發(fā)明所涉及的機種選定支持方法進行說明。
圖45是表示作為實現(xiàn)機種選定支持方法的一個實施例的機種選定支持系統(tǒng)的全體構(gòu)成的圖。當簡要說明時，該機種選定支持系統(tǒng)的目的是為了從預(yù)先準備的多種檢測端模塊、輸出電路模塊以及本體外殼中分別一種種選擇，通過它們的組合來提供滿足顧客要求的規(guī)格的接近傳感器機種，通過因特網(wǎng)來支持顧客所進行的傳感器機種的選定。
如該圖所示的那樣，該機種選定支持系統(tǒng)包括顧客側(cè)計算機終端機1602、向顧客側(cè)計算機終端機1602提供用于機種選定支持的后述的各種網(wǎng)頁的支持服務(wù)器1601、連接顧客側(cè)計算機終端機1602和支持服務(wù)器1601的通信網(wǎng)絡(luò)(因特網(wǎng))1600。
支持服務(wù)器1601具有機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫1601a。該數(shù)據(jù)庫1601a中存儲了構(gòu)成與機種選定支持相關(guān)的各種網(wǎng)頁的內(nèi)容所需要的各種規(guī)格數(shù)據(jù)。
顧客側(cè)計算機終端機1602是市售的個人計算機，通過顧客的操作，執(zhí)行瀏覽器，在顯示器上顯示從服務(wù)器所提供的網(wǎng)頁。
圖46是以表的形式表示在本實施例的機種選定支持系統(tǒng)中所準備的檢測端模塊的規(guī)格一覽表的圖。在該例中，該圖中準備了具有與“○”標記相對應(yīng)的規(guī)格的檢測端模塊(全部42種)。
在該圖中，“M8”、“M12”、“M18”、“M30”表示外徑種類，“距離范圍×1”、“距離范圍×1.5”、“距離范圍×2”表示檢測距離種類。各個檢測距離種類進一步根據(jù)密閉·非密閉·標準頻率·不同頻率的種類而分成4類。
例如，左上角的“○”標記表示線圈外徑為M8，距離范圍為1倍，具有遮蔽，標準頻率這樣的規(guī)格的檢測端模塊。
而且，“M8”表示是適合于M8規(guī)格的本體外殼的大小。對于M12、M18、M30是相同的。
“密閉”表示能夠與密閉規(guī)格(具有密閉)的本體外殼進行組合?！胺敲荛]”表示能夠與非密閉規(guī)格(沒有密閉)的本體外殼進行組合。
“標準頻率”、“不同頻率”與檢測電路的振蕩頻率相關(guān)。通常使用與標準頻率相對應(yīng)的振蕩頻率的規(guī)格的接近傳感器，但是，在避免與其它接近傳感器的相互干擾的情況下，使用與不同頻率相對應(yīng)的振蕩頻率的規(guī)格的接近傳感器。
圖47是以表的形式表示距離范圍倍率(×1，×1.5，×2)與檢測距離(mm單位)的對應(yīng)關(guān)系。
“距離范圍倍率”是檢測距離的簡便表達。如圖47所示的那樣，對于外徑與密閉/非密閉的組合，規(guī)定了表達為距離范圍1倍、1.5倍、2倍的三種檢測距離。
圖48是以表的形式表示在本實施例的機種選定支持系統(tǒng)中所準備的本體外殼的規(guī)格一覽表的圖。在該例中，該圖中準備了具有與“○”標記相對應(yīng)的規(guī)格的本體外殼(全部22種)。
在該圖中，“M8”、“M12”、“M18”、“M30”表示外徑種類，“短本體”、“長本體”分別表示對本體外殼的長度的規(guī)格種類。各個規(guī)格種類進一步根據(jù)不銹鋼·黃銅、密閉·非密閉的種類而分別分成4類。
“M8”表示在本體外殼的外表面上形成M8的公制螺紋。對于M12、M18、M30是相同的。
“不銹鋼”、“黃銅”表示本體外殼的材料種類。
“密閉”表示是覆蓋了線圈外殼的側(cè)面部分的形狀的密閉用本體外殼?！胺敲荛]”表示是使檢測線圈的側(cè)面部分露出的形狀的非密閉用本體外殼。
圖49是以表的形式表示在本實施例的機種選定支持系統(tǒng)中所準備的輸出電路模塊的規(guī)格一覽表的圖。該圖中，準備了具有與“○”標記相對應(yīng)的規(guī)格的輸出電路模塊。其中，縱向排列“○”標記是相同種類的輸出電路模塊。即，輸出電路模塊對于任意的外徑(M8～M30)都使用相同的。因此，用表的列數(shù)來表示輸出電路模塊的種類的數(shù)量，如該圖所示的那樣，共準備了15種。
在圖中，“PNP開式集電極輸出”、“NPN開式集電極輸出”、“直流2線”、“NPN電壓輸出”、“PNP電壓輸出”分別表示輸出形式的規(guī)格種類。而且，直流2線之外的規(guī)格是直流3線的輸出形式。
而且，根據(jù)上述輸出形式的規(guī)格種類根據(jù)NO(常開)·NC(常閉)、DC10-30V·DC10-55V或者無自診斷·有自診斷的種類而分成4種。
在此，“NO(常開)”、“NC(常閉)”表示工作形態(tài)，“DC10-30V”、“DC10-55V”表示使用電壓范圍的規(guī)格。而且，“有自診斷”、“無自診斷”表示診斷是否發(fā)生了在自身(接近傳感器)上預(yù)定的種類的故障并把其結(jié)果報告外部的功能的有無。
在本實施例中，從多個準備的連接方式中選擇一個連接方式來構(gòu)成接近傳感器。在圖50中以表的形式表示在本實施例的機種選定支持系統(tǒng)中所準備的連接方式的規(guī)格一覽表的圖。
該圖中準備了具有與“○”標記相對應(yīng)的規(guī)格的連接方式(全部22種)。連接方式對于每種外徑(M8～M30)，能夠指定預(yù)置導(dǎo)線2m、預(yù)置導(dǎo)線5m、特殊電纜2m、連接器中繼M12、M12連接器4pin、連接器中繼M8、M8連接器4pin中的任一個規(guī)格。
其中，“預(yù)置導(dǎo)線2m”、“預(yù)置導(dǎo)線5m”分別表示設(shè)有2m、5m長度的軟線的軟線引出方式?！疤厥怆娎|2m”表示設(shè)有2m長度的特殊電纜的軟線引出方式?！斑B接器中繼M12”、“M12連接器4pin”、“連接器中繼M8”、“M8連接器4pin”表示連接器連接方式，分別表示所使用的連接器的種類。
在圖51中以表的形式表示在機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫1601a中所存儲的每個傳感器種類的數(shù)據(jù)的內(nèi)容。
在該圖中，“傳感器1”、“傳感器2”、“傳感器3”表示通過上述每個部件的規(guī)格的組合而能夠提供的接近傳感器的傳感器機種的標號。而且，在該圖中，僅表示到“傳感器3”，但是，實際上，傳感器機種數(shù)有1萬以上。在該數(shù)據(jù)庫中，對于所有的每一個傳感器機種登錄了其規(guī)格內(nèi)容(在該圖中，在“項目”欄中所示的檢測方式、形狀等)。而且，在“項目”欄中，除了規(guī)格之外，還同時登錄了形式(機種的名稱、在圖51中表示為“目錄形式”)、標準價格、標準庫存機種或者定貨生產(chǎn)機種等的區(qū)別等。
在圖52中以表的形式表示了用于制作圖51所示的數(shù)據(jù)庫(機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫)的檢測端模塊規(guī)格數(shù)據(jù)、本體外殼規(guī)格數(shù)據(jù)、輸出電路模塊規(guī)格數(shù)據(jù)的內(nèi)容。
如該圖a所示的那樣，在該例中，準備了每種檢測端模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)。對于本體外殼、輸出電路模塊也同樣準備了(參照該圖b、該圖c)。而且，雖然省略了圖示，但是，對于連接方式同樣準備了規(guī)格數(shù)據(jù)。下面，統(tǒng)稱這些規(guī)格數(shù)據(jù)為模塊規(guī)格數(shù)據(jù)。這些模塊規(guī)格數(shù)據(jù)存儲在接近傳感器提供者側(cè)的任意計算機(不限于圖1的服務(wù)器)的存儲裝置中。
圖51所示的機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫對應(yīng)于檢測端模塊、本體外殼、輸出電路模塊、連接方式的可能組合，使用計算機來組合模塊規(guī)格數(shù)據(jù)來制成。下面對本發(fā)明的機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的制作方法進行說明。
按機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的“項目”，模塊規(guī)格數(shù)據(jù)的組合方法不同。對于機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的多個的項目，原樣復(fù)制檢測端模塊、本體外殼、輸出電路模塊以及連接方式的任一個規(guī)格數(shù)據(jù)的項目內(nèi)容。
對于機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的一部分的項目，存在運算多個規(guī)格數(shù)據(jù)的數(shù)值來求出接近傳感器的規(guī)格的值的情況。例如，通過足以符合檢測端模塊的消耗電流和輸出電路模塊的消耗電流來求出接近傳感器的消耗電流。在此情況下，從哪個模塊規(guī)格數(shù)據(jù)的項目來復(fù)制機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的哪個項目，通過怎樣的運算來求出機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的哪個項目，可以預(yù)先規(guī)定規(guī)則。
在機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫的項目中，不是根據(jù)規(guī)格數(shù)據(jù)而是另外輸入其內(nèi)容。前面描述的標準價格和標準庫存機種或者定貨生產(chǎn)機種的區(qū)別是其例子。對于形式，根據(jù)接近傳感器的規(guī)格，決定命名規(guī)則，從規(guī)格數(shù)據(jù)來自動制成。
檢測端模塊、本體外殼、輸出電路模塊、連接方式的特定的組合是否可能，參照在提供者側(cè)的計算機的存儲裝置中所存儲的禁止信息來判斷。
禁止信息的一個與檢測端模塊和本體外殼的組合相關(guān)。在此情況下的禁止信息具有例如以下條件，對應(yīng)于其任一個的組合成為「禁止」。
·「外徑(尺寸)不同」·「密閉型或非密閉型不同」對于檢測端模塊與輸出電路模塊的組合、本體外殼與連接方式的組合、輸出電路模塊與連接方式的組合、本體外殼與輸出電路模塊的組合，根據(jù)需要來準備禁止信息。
用于執(zhí)行以上說明的機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫制作方法的計算機程序被準備在接近傳感器提供者側(cè)的存儲裝置中，通過執(zhí)行該程序，制成機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫1601a。
與機種選定支持相關(guān)的服務(wù)器1601的動作內(nèi)容的簡要情況表示在圖53的流程圖中。服務(wù)器1601當存在來自顧客的計算機的要求時，首先，向顧客的計算機發(fā)送機種選定用Web畫面(步驟5301)。
在圖54中表示了顧客側(cè)計算機終端機1602所顯示的機種選定畫面的一例。在機種選定畫面中，顯示出了多個規(guī)格項目(外徑·外殼材料、密閉、檢測距離等等)。顧客從在每個規(guī)格項目中所準備的下拉菜單中選擇所希望的規(guī)格內(nèi)容。而且，在該圖的右側(cè)，作為下拉菜單的顯示例子，上下排列表示了規(guī)格項目“外徑”、“輸出形式”的顯示形態(tài)。而且，在圖55中以表的形式表示了在每個規(guī)格項目中所準備的規(guī)格內(nèi)容的一覽表。
而且，在圖55中，作為規(guī)格項目之一的“檢測距離”由距離范圍來指定。在此情況下，檢索處于檢測距離規(guī)格所指定的范圍內(nèi)的接近傳感器。
在該例中，最初在所有的規(guī)格項目中顯示「未指定」。顧客能夠根據(jù)自己的用途僅輸入認為重要的規(guī)格項目。在顧客結(jié)束輸入之后，點擊圖54所示的機種選定畫面上的「檢索」按鈕，指示檢索執(zhí)行(圖53的流程圖中，步驟5302)。由此，服務(wù)器1601在機種規(guī)格數(shù)據(jù)庫1601a中檢索與所輸入的規(guī)格條件相對應(yīng)的傳感器機種，向?qū)?yīng)的顧客側(cè)計算機終端機1602發(fā)送檢索結(jié)果畫面(步驟5304)。
在圖56中表示了顧客側(cè)計算機終端機1602上所顯示的檢索結(jié)果畫面的一例。該例表示與所輸入的規(guī)格條件相對應(yīng)的傳感器機種為4的情況。在畫面的左側(cè)顯示出作為傳感器機種的識別信息的形式名(E2E-X7D1等)。
在圖54所示的機種選定畫面中，雖然不能輸入動作形態(tài)(NO、NC)(在可輸入的一部分的規(guī)格條件中是非對應(yīng)的)，但是，如圖56所示的那樣，在規(guī)格條件檢索結(jié)果畫面中表示了該動作形態(tài)(NO、NC)。而且，在該傳感器機種是標準庫存的情況下，在項目“標準庫存”欄中表示了標記(在該例中為◎)，優(yōu)先地顯示在列表的上段。而且，標準庫存機種的標記沒有的機種就是定貨生產(chǎn)機種，顯示在標準庫存機種的下段。而且，在該例中，顯示了各機種的交貨期。
在該例中，通過檢索結(jié)果畫面，象「商品的訂貨請向○○公司垂詢」那樣，引導(dǎo)訂貨方法(購買方法)。此時，「○○公司」的部分設(shè)定在向該公司的網(wǎng)頁的鏈接上。
在該檢索結(jié)果畫面上，當通過顧客點擊「E2E-X7D1」等形式名的顯示部分時，服務(wù)器1601發(fā)送由所選擇的形式名指定的機種的個別信息(圖53的流程圖中，步驟5307)。由此，在顧客側(cè)計算機上顯示機種個別信息畫面。另一方面，當顧客在檢索結(jié)果畫面上點擊「返回」按鈕時，在顧客側(cè)計算機終端機1602上再次顯示前面的機種選定畫面(圖54)。
在圖57中表示了機種個別信息畫面的一例。在該畫面上，顯示了由該圖中的標號A所表示的規(guī)格表、由標號B所表示的檢測特性曲線圖(把對象物體的材料作為參數(shù)，橫軸是檢測距離的一邊的長度，縱軸是距離的曲線圖)、由標號C所表示的時序圖(把到檢測距離的距離作為橫軸，表示設(shè)定顯示燈和工作顯示燈的點亮/熄滅、控制輸出的ON/OFF的曲線圖)、由標號D所表示的表示輸出電路方式的電路圖、以及由標號E所表示的外形尺寸圖。而且，在該畫面上，當選擇(點擊)「返回」按鈕時，再次顯示圖54所示的檢索結(jié)果畫面。
顧客通過這樣的機種選定支持系統(tǒng)，能夠容易地選定自己所希望的接近傳感器機種。而且，由于本實施例所示的機種選定支持系統(tǒng)利用了因特網(wǎng)，則能夠在任何時間由任何人容易地利用。當然，可以利用口令等，能夠僅使預(yù)先簽約的顧客利用，來這樣規(guī)定利用系統(tǒng)。
而且，對于機種選定后的商品購買申請形態(tài)，可以適用各種各樣的。例如，可以通過該機種選定支持系統(tǒng)，利用電子郵件、電話、傳真或者郵政等實現(xiàn)購買申請方法的引導(dǎo)。而且，作為另一例，可以在通過顧客側(cè)計算機終端機1602而提示滿足規(guī)格條件的機種之后，在因特網(wǎng)上接受該提示的機種的購買申請。其它類型是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以推想到的。
最后，對圖2、圖4、圖7、圖9分別表示的接近傳感器(檢測線圈裝配體)的檢測特性曲線圖的詳細(內(nèi)容)進行說明。在此，為了進一步理解本發(fā)明，雖然與前面記載的部分重復(fù)，而根據(jù)對現(xiàn)有的接近傳感器(參照圖58a)和本發(fā)明所涉及的接近傳感器的實測結(jié)果而表示了檢測特性曲線圖，通過兩者的比較，通過實施例以實施水平來驗證本發(fā)明的實用性。
圖59表示了使用現(xiàn)有的接近傳感器而得到的檢測特性曲線圖，圖60表示了使用本發(fā)明所涉及的接近傳感器而得到的檢測特性曲線圖。而且，在現(xiàn)有的接近傳感器中，使用在圖58a中簡要表示的檢測線圈裝配體1000。而且，在本發(fā)明所涉及的接近傳感器中，使用前面在圖36中表示的檢測線圈裝配體404。任一種檢測線圈裝配體都是非密閉型的，兩者的不同點是遮蔽導(dǎo)體4100的有無。
在檢測特性曲線圖中所使用的術(shù)語進行這樣的定義「In」從接近傳感器的檢測面到任意的檢測對象物體(圖58中，標號M1)的距離(曲線圖橫軸(mm))
「Ion」在有無檢測(兩值化)型的接近傳感器中，距輸出反轉(zhuǎn)時的檢測對象物體(該圖中，標號M2)的距離(額定檢測距離)「g」通過把檢測線圈裝配體的線圈1001(401)按圖58b所示的那樣連接在諧振電容器1006(505)上所構(gòu)成的LC諧振電路兩端的電導(dǎo)值(曲線圖縱軸(g))「gon」在有無檢測型的接近傳感器中，當輸出反轉(zhuǎn)時的電導(dǎo)值(閾值)在檢測特性曲線圖(圖59、圖60)中，由「特性a」表示的曲線表示使用樹脂制的本體外殼而進行測定時的電導(dǎo)值(g)的變化，由「特性b」表示的曲線表示使用黃銅C3604制的本體外殼而進行測定時的電導(dǎo)值(g)的變化，由「特性c」表示的曲線表示使用不銹鋼SUS303制的本體外殼而進行測定時的電導(dǎo)值(g)的變化。
而且，特性a曲線上的點A、特性b曲線上的點B以及特性c曲線上的點C表示直線In＝4(mm)與各特性曲線的交點。而且，特性b曲線上的點D和特性c曲線上的點E表示直線g＝gon與各特性曲線的交點。
在此，表示了這樣的例子按使用樹脂制本體外殼時的額定檢測距離Ion為4mm那樣來設(shè)定閾值gon的情況。
如圖59所示的那樣，在現(xiàn)有的接近傳感器中，當使用黃銅制的本體外殼時，在同樣的閾值gon的情況下，檢測距離為由特性b曲線上的點D表示的4.8mm。即，與使用樹脂制本體外殼的情況相比，檢測距離延長了0.8mm(ΔI1)。而且，在現(xiàn)有接近傳感器中，使用不銹鋼制的本體外殼時，在同樣的閾值gon的情況下，特性c曲線與直線‘(g)＝gon’不交叉。即，與使用樹脂制本體外殼的情況相比，檢測距離延長了∞mm(ΔI2)。
這樣，在現(xiàn)有的接近傳感器中，由于本體外殼的不同所引起的檢測距離變動ΔI增大到±20％(0.8mm～∞/4.0mm)以上，在安裝黃銅制的本體外殼的情況下，閾值gon增加了Δg1(點A與點B的電導(dǎo)值之差)，而且，在安裝不銹鋼制的本體外殼的情況下，閾值gon增加了Δg2(點C與點A的電導(dǎo)值之差)，由此，必須要調(diào)整額定檢測距離Ion(4mm)。
與此相對，如圖60所示的那樣，在本發(fā)明的接近傳感器中，當閾值gon為一定的情況下，在黃銅制的本體外殼情況下，檢測距離為3.8mm(點D)，在不銹鋼制的本體外殼情況下，檢測距離為4.2mm(圖60點E)，與使用樹脂制本體外殼的情況下的4mm相比，其差減小到±0.2mm(ΔI1，ΔI2)。即，由本體外殼材料所引起的檢測距離變動ΔI到達±5％(現(xiàn)有的1/4)。這就證實了本發(fā)明所涉及的接近傳感器的檢測特性，在與現(xiàn)有的沒有遮蔽導(dǎo)體的接近傳感器的比較中，對本體外殼的材料幾乎沒有影響。
因此，在本發(fā)明中，在本體外殼安裝后，不需要變更閾值gon并再次調(diào)整額定檢測距離Ion的煩雜的作業(yè)，結(jié)果，能夠得到下列各種效果(1)設(shè)計工時數(shù)·成本能夠降低；(2)能夠?qū)崿F(xiàn)部件集成，使部件成本降低；(3)能夠用相同生產(chǎn)線、工序來生產(chǎn)不同機種的接近傳感器；(4)能夠減小檢測距離的偏差；(5)能夠簡化傳感器部與本體外殼的裝配位置配合，(6)謀求檢測距離的調(diào)整方法的簡化。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上述那樣，本發(fā)明適合于通過磁場來非接觸地檢測金屬體等的接近的感應(yīng)型的接近傳感器，特別是，能夠抑制制造成本，同時，實現(xiàn)了能夠靈活地滿足用戶的需求的豐富的品種。
權(quán)利要求
1.一種在接近傳感器中所使用的檢測端模塊，其特征在于，使包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的振蕩電路的檢測電路裝配體一體化，在上述檢測線圈裝配體中，裝入用于使認定外部外殼的存在的特定周邊區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低的遮蔽導(dǎo)體，并且，上述檢測電路裝配體設(shè)計成把與振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的一定形態(tài)的信號作為接近傳感器的物體檢測信號，向外部輸出，由此，通過構(gòu)成適當利用從檢測電路裝配體所輸出的物體檢測信號的輸出級電路，能夠任意調(diào)整制造接近傳感器產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在接近傳感器中所使用的檢測端模塊，其特征在于，遮蔽導(dǎo)體處于容納線圈和鐵芯的線圈外殼內(nèi)，成為卷繞線圈和鐵芯的導(dǎo)電性的圓筒體或者圓環(huán)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在接近傳感器中所使用的檢測端模塊，其特征在于，遮蔽導(dǎo)體處于容納線圈和鐵芯的線圈外殼內(nèi)，成為分隔線圈和鐵芯的背面的導(dǎo)電性閉塞板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在接近傳感器中所使用的檢測端模塊，其特征在于，遮蔽導(dǎo)體處于容納線圈和鐵芯的線圈外殼之外，成為卷繞線圈和鐵芯的導(dǎo)電性的圓筒體或者圓環(huán)體。
5.一種接近傳感器，其特征在于，電氣連接檢測端模塊和輸出電路模塊，所述檢測端模塊是把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化，所述輸出電路模塊是裝入了根據(jù)物體檢測信號而驅(qū)動輸出組件的輸出電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接近傳感器，其特征在于，進一步包括用于支撐輸出電路模塊的輸出電路模塊支撐部件；筒狀的外部外殼，在其一端安裝檢測端模塊，在另一端安裝輸出電路模塊支撐部件，由此，間隔著空間而保持檢測端模塊和輸出電路模塊；連接部件，介于檢測端模塊與輸出電路模塊之間，電連接兩個模塊。
7.一種接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括下列步驟從把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的多種檢測端模塊中，選擇一種檢測端模塊；從根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的多種輸出電路模塊中，選擇一種輸出電路模塊；電連接兩個模塊。
8.一種接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括下列步驟從把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的多種檢測端模塊中，選擇一種檢測端模塊；從能夠與所述檢測端模塊進行組合的多種外部外殼中，選擇一種外部外殼；把外部外殼安裝在檢測端模塊上。
9.一種接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括下列步驟從把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的多種檢測端模塊中，選擇一種檢測端模塊；從根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的多種輸出電路模塊中，選擇一種輸出電路模塊；從能夠與所述檢測端模塊進行組合的多種外部外殼中，選擇一種外部外殼；電連接檢測端模塊和輸出電路模塊，同時，把外部外殼安裝在檢測端模塊上。
10.一種接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括下列步驟準備把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；準備能夠與所述檢測端模塊進行組合的多種外部外殼；從所準備的多種外部外殼中選擇一種外部外殼；把所選擇的外部外殼安裝在檢測端模塊上，由此，能夠不進行為了適合于所選擇的外部外殼的檢測端模塊的靈敏度的調(diào)整，而可以使產(chǎn)品出廠。
11.一種接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟準備以下部件把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把上述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的輸出電路模塊；具有用于穿過輸出電路模塊的通孔并且支撐輸出電路模塊的輸出電路模塊支撐部件；在其前端安裝檢測端模塊，在后端安裝輸出電路模塊支撐部件，由此，隔出空間來保持檢測端模塊和輸出電路模塊的筒狀的外部外殼；用于介于檢測端模塊與輸出電路模塊之間來電連接兩個模塊的柔性連接部件；把檢測端模塊和輸出電路模塊通過連接部件進行電連接；在外部外殼的前端側(cè)，把輸出電路模塊電連接的檢測端模塊安裝在外部外殼上；把從外部外殼的后端側(cè)突出一部分或者全部的輸出電路模塊穿過輸出電路模塊支撐部件的通孔；在外部外殼的后端側(cè)，把輸出電路模塊所穿過的輸出電路模塊支撐部件安裝在外部外殼上；把輸出電路模塊安裝在輸出電路模塊支撐部件上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的接近傳感器的生產(chǎn)方法，其特征在于，在檢測端模塊向外部外殼的安裝、輸出電路模塊支撐部件向外部外殼的安裝、輸出電路模塊向輸出電路模塊支撐部件的安裝完成之后，進一步包括下列步驟向外部外殼的內(nèi)部注入填充樹脂；在填充樹脂固化之后，把電軟線焊接到突出到外部的輸出電路模塊的部分上。
13.一種在接近傳感器中使用的檢測端模塊，其特征在于，把包含線圈和鐵芯并且通過遮蔽導(dǎo)體自己完善檢測特性的檢測線圈裝配體、把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的檢測電路裝配體進行一體化，并且，在出廠之前，完成特性調(diào)整。
14.一種接近傳感器的機種選定支持方法，包括把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的輸出電路模塊；容納檢測端模塊和輸出電路模塊的外部外殼，其特征在于，包括以下步驟在服務(wù)器的存儲裝置中準備識別能夠通過從多種檢測端模塊中選擇的一個檢測端模塊、從多種輸出電路模塊中選擇的一個輸出電路模塊以及從多種外部外殼中選擇的一個外部外殼的組合而構(gòu)成的接近傳感器的機種的信息和該機種的規(guī)格所登錄的數(shù)據(jù)庫；通過與所述服務(wù)器進行通信的終端裝置，使顧客輸入接近傳感器的機種指定所需要的規(guī)格條件的一部分或者全部；通過所述終端裝置向顧客提示識別滿足顧客輸入的規(guī)格條件的接近傳感器的機種的信息。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的接近傳感器的機種選定支持方法，其特征在于，在提示識別機種的信息的步驟中，進一步包括這樣的步驟當滿足顧客輸入的規(guī)格條件的接近傳感器的機種存在多個時，通過所述終端裝置提示這些機種的一覽表，通過所述終端裝置從該機種的一覽表中，由顧客選擇一個或者多個機種。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的接近傳感器的機種選定支持方法，其特征在于，當在由所述一覽表所提示的機種中，當存在通過預(yù)見性生產(chǎn)而準備了庫存的機種時，提示其一覽表，使顧客能夠在一覽表中識別這樣的機種。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的接近傳感器的機種選定支持方法，其特征在于，使上述規(guī)格條件被輸入的步驟是能夠僅輸入在機種指定中必要的規(guī)格條件中的一部分的規(guī)格條件的步驟，所述一覽表包含識別滿足顧客輸入的規(guī)格條件的多個接近傳感器的機種的信息，并且在針對各機種的所述能夠輸入的一部分的規(guī)格條件中包含非對應(yīng)的規(guī)格條件的內(nèi)容。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至17任一項所述的接近傳感器的機種選定支持方法，其特征在于，進一步包括以下步驟對于作為滿足顧客輸入的規(guī)格條件的產(chǎn)品而提示的接近傳感器的機種，通過所述終端裝置接受來自顧客的信息提示要求；根據(jù)來自顧客的要求，通過所述終端裝置，向顧客提示包含表示針對該接近傳感器的機種的特性的數(shù)據(jù)和/或表示外形的畫面的信息。
19.一種接近傳感器的機種數(shù)據(jù)庫的制作方法，針對接近傳感器的多個機種來登錄各機種規(guī)格，該接近傳感器包括把包含線圈和鐵芯的檢測線圈裝配體、包含把所述線圈作為諧振電路要素的振蕩電路而把與該振蕩電路的振蕩狀態(tài)相對應(yīng)的物體檢測信號輸出到外部的檢測電路裝配體、以及用于降低由外部外殼所產(chǎn)生的檢測特性的影響的導(dǎo)體遮蔽進行一體化而成的檢測端模塊；根據(jù)物體檢測信號來驅(qū)動輸出組件的輸出電路所裝入的輸出電路模塊；容納檢測端模塊和輸出電路模塊的外部外殼，其特征在于，包括以下步驟在計算機的存儲裝置中準備針對多種檢測端模塊的各個檢測端模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)、針對多種外部外殼的各個外部外殼的規(guī)格數(shù)據(jù)以及針對多種輸出電路模塊的各個輸出電路模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)；在計算機的存儲裝置中準備用于指定檢測端模塊和外部外殼的組合中成為不合適的組合的組合禁止信息；除了由禁止信息所指定的組合之外，通過計算機來組合各個檢測端模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)、各個外部外殼的規(guī)格數(shù)據(jù)以及各個輸出電路模塊的規(guī)格數(shù)據(jù)，針對通過從多種檢測端模塊中選擇的一個檢測端模塊、從多種外部外殼中選擇的一個外部外殼以及從多種輸出電路模塊中選擇的一個輸出電路模塊的組合來構(gòu)成的接近傳感器的各機種，來制作該規(guī)格被登錄的機種數(shù)據(jù)庫。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接近傳感器717，從多種準備的檢測端模塊707、輸出電路模塊709和外部外殼711中分別任意選擇的每種進行組合而構(gòu)成。檢測端模塊707是把通過用于使認定外部外殼的存在的特定周邊區(qū)域中的導(dǎo)體檢測靈敏度降低的遮蔽導(dǎo)體700而自己完善檢測特性的檢測線圈裝配體(705、701、702)與把檢測線圈裝配體的線圈作為諧振電路要素的檢測電路裝配體(703)一體化，在出廠之前，完成特性調(diào)整。因此，即使與不同材料的外部外殼組合，也不需要每次進行特性調(diào)整。由此，對于多樣的商品規(guī)格，能夠容易地實現(xiàn)商品的設(shè)計·生產(chǎn)。
文檔編號H03K17/94GK1459119SQ02800642
公開日2003年11月26日 申請日期2002年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月15日
發(fā)明者土田裕之, 松岡靖, 仁井見親, 林一博, 宮本和昭, 藤長寬之, 青木徹, 中村新, 田名瀨和司, 北島功朗, 小西義一, 河野雅行, 大塚隆史, 北中正教, 柴山雅彥, 山口幸雄 申請人:歐姆龍株式會社