一種變頻器功率器件模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及一種變頻器功率器件模塊,其屬于鼓風(fēng)機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
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[0002]用于300KW磁懸浮鼓風(fēng)機(jī)的變頻器屬于大功率(300KW)高速(600HZ)變頻器,大功率高速變頻器在設(shè)計(jì),必須保證:(I)核心功率器件的溫度不能太高(功率器件溫度高會使其載流能力下降,同時(shí)縮短其使用壽命);(2)主電路結(jié)構(gòu)引起的雜散電感和分布電容盡可能小(分布電容和雜散電感會引起變頻器中高頻的電壓電流毛刺,從而影響變頻器的電氣性能,縮短使用壽命)。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在問題而提供一種具有獨(dú)立風(fēng)冷變頻器的組裝、散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案有:一種變頻器功率器件模塊,其包括IPM模塊、離心式風(fēng)機(jī)、安裝板、散熱風(fēng)道和固定塊,所述散熱風(fēng)道和離心式風(fēng)機(jī)分別固定連接在安裝板的上下兩端面上,且離心式風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與散熱風(fēng)道相連通,所述散熱風(fēng)道的側(cè)壁上設(shè)有散熱孔,固定塊固定連接在散熱風(fēng)道的側(cè)壁上,且位于散熱孔上方,所述IPM模塊的接線端固定連接在固定塊上,且IPM模塊的一端通過散熱孔伸入散熱風(fēng)道內(nèi),所述安裝板上設(shè)有安裝槽孔和安裝通孔,所述安裝通孔位于安裝槽孔的四周,所述固定塊上設(shè)有插槽,在固定塊的側(cè)壁上設(shè)有與所述插槽相貫通的壓緊螺紋孔。
[0005]進(jìn)一步地,所述安裝板上設(shè)有通風(fēng)孔,離心式風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口通過該通風(fēng)孔與散熱風(fēng)道相連通。
[0006]進(jìn)一步地,所述離心式風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與通風(fēng)孔之間以及通風(fēng)孔與散熱風(fēng)道之間均設(shè)有密封圈。
[0007]本發(fā)明具有如下有益效果:
[0008](I)本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,采用一個(gè)離心式風(fēng)機(jī)對應(yīng)一個(gè)IPM模塊進(jìn)行散熱,散熱效果好;
[0009](2)離心式風(fēng)機(jī)和IPM模塊之間通過安裝板連接,安裝可靠,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,且保證了離心式風(fēng)機(jī)出風(fēng)口的密封性。
【附圖說明】
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[0010]圖1為本發(fā)明變頻器功率器件模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明變頻器功率器件模塊的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明變頻器功率器件模塊中安裝板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:
[0014]1-1PM模塊;2_尚心式風(fēng)機(jī);3_安裝板;4_散熱風(fēng)道;5_固定塊;31_通風(fēng)孔;32-螺紋孔;33_安裝槽孔;34_安裝通孔;41_散熱孔。
【具體實(shí)施方式】
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[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0016]請參照圖1至圖3,本發(fā)明變頻器功率器件模塊具有IPM模塊1、離心式風(fēng)機(jī)2和安裝板3,三個(gè)IPM模塊I分別設(shè)置在安裝板3的上端面上,三個(gè)離心式風(fēng)機(jī)2分別固定連接在安裝板3的下端面上。本發(fā)明為使得每一個(gè)離心式風(fēng)機(jī)2的出風(fēng)口直接作用于每一個(gè)IPM模塊1,在安裝板3上設(shè)有三個(gè)散熱風(fēng)道4,對應(yīng)地,在安裝板3上設(shè)有三個(gè)通風(fēng)孔31,一個(gè)離心式風(fēng)機(jī)2的出風(fēng)口通過一個(gè)通風(fēng)孔31與一個(gè)散熱風(fēng)道4相連通。在每個(gè)散熱風(fēng)道4的側(cè)壁上均設(shè)有散熱孔41,IPM模塊I分別固定連接在散熱風(fēng)道4的側(cè)壁上,且每個(gè)IPM模塊I的一端通過散熱孔41對應(yīng)伸入散熱風(fēng)道4內(nèi)。
[0017]本發(fā)明為更好地將IPM模塊I固定連接在散熱風(fēng)道4的側(cè)壁上,在散熱風(fēng)道4的側(cè)壁上且位于散熱孔41上方固定連接有固定塊5,該固定塊5上設(shè)有插槽(圖中未標(biāo)出),在固定塊5側(cè)壁上設(shè)有與插槽相貫通的壓緊螺紋孔(圖中未標(biāo)出)。IPM模塊I的接線端插接在固定塊5的插槽內(nèi),通過在壓緊螺紋孔內(nèi)擰入螺釘,將IPM模塊I的接線端抵緊在固定塊5插槽內(nèi)。
[0018]本發(fā)明為更好的將散熱風(fēng)道4和離心式風(fēng)機(jī)2安裝在安裝板3上,在安裝板3上下表面上且位于通風(fēng)孔31的四周位置設(shè)有螺紋孔32,通過在散熱風(fēng)道4和安裝板3上表面上的螺紋孔32中穿接螺釘,將散熱風(fēng)道4固定連接在安裝板3的上端面上。通過在離心式風(fēng)機(jī)2和安裝板3下表面上的螺紋孔32穿接螺釘,將離心式風(fēng)機(jī)2固定連接在安裝板3的下端面上。為保證離心式風(fēng)機(jī)2吹出的散熱能最大面積的流經(jīng)IPM模塊1,離心式風(fēng)機(jī)2的出風(fēng)口與通風(fēng)孔31之間以及通風(fēng)孔31與散熱風(fēng)道4之間均設(shè)有密封圈。
[0019]本發(fā)明為在安裝板上固定連接其他控制原件的控制板,在安裝板3上設(shè)有安裝槽孔33和安裝通孔34,安裝通孔34位于安裝槽孔33的四周。
[0020]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下還可以作出若干改進(jìn),這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種變頻器功率器件模塊,其特征在于:包括IPM模塊(I)、離心式風(fēng)機(jī)(2)、安裝板(3)、散熱風(fēng)道(4)和固定塊(5),所述散熱風(fēng)道(4)和離心式風(fēng)機(jī)(2)分別固定連接在安裝板⑶的上下兩端面上,且離心式風(fēng)機(jī)⑵的出風(fēng)口與散熱風(fēng)道⑷相連通,所述散熱風(fēng)道(4)的側(cè)壁上設(shè)有散熱孔(41),固定塊(5)固定連接在散熱風(fēng)道(4)的側(cè)壁上,且位于散熱孔(41)上方,所述IPM模塊⑴的接線端固定連接在固定塊(5)上,且IPM模塊⑴的一端通過散熱孔(41)伸入散熱風(fēng)道⑷內(nèi),所述安裝板(3)上設(shè)有安裝槽孔(33)和安裝通孔(34),所述安裝通孔(34)位于安裝槽孔(33)的四周,所述固定塊(5)上設(shè)有插槽,在固定塊(5)的側(cè)壁上設(shè)有與所述插槽相貫通的壓緊螺紋孔。2.如權(quán)利要求1所述的一種變頻器功率器件模塊,其特征在于:所述安裝板(3)上設(shè)有通風(fēng)孔(31),離心式風(fēng)機(jī)⑵的出風(fēng)口通過該通風(fēng)孔(31)與散熱風(fēng)道⑷相連通。3.如權(quán)利要求2所述的一種變頻器功率器件模塊,其特征在于:所述離心式風(fēng)機(jī)(2)的出風(fēng)口與通風(fēng)孔(31)之間以及通風(fēng)孔(31)與散熱風(fēng)道(4)之間均設(shè)有密封圈。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種變頻器功率器件模塊,包括IPM模塊、離心式風(fēng)機(jī)、安裝板、散熱風(fēng)道和固定塊,散熱風(fēng)道和離心式風(fēng)機(jī)分別固定連接在安裝板的上下兩端面上,離心式風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與散熱風(fēng)道相連通,散熱風(fēng)道的側(cè)壁上設(shè)有散熱孔,固定塊固定連接在散熱風(fēng)道的側(cè)壁上,且位于散熱孔上方,IPM模塊的接線端固定連接在固定塊上,IPM模塊的一端通過散熱孔伸入散熱風(fēng)道內(nèi),安裝板上設(shè)有安裝槽孔和安裝通孔,安裝通孔位于安裝槽孔的四周,固定塊上設(shè)有插槽,在固定塊的側(cè)壁上設(shè)有與插槽相貫通的壓緊螺紋孔。本發(fā)明采用一個(gè)離心式風(fēng)機(jī)對應(yīng)一個(gè)IPM模塊進(jìn)行散熱,散熱效果好;離心式風(fēng)機(jī)和IPM模塊之間通過安裝板連接,安裝可靠且保證了離心式風(fēng)機(jī)出風(fēng)口的密封性。
【IPC分類】H02M1/00, H05K7/20
【公開號】CN104967285
【申請?zhí)枴緾N201510341165
【發(fā)明人】李明生, 朱海峰, 吳立華, 董繼勇
【申請人】南京磁谷科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月18日