本技術(shù)涉及直驅(qū)設(shè)備，特別涉及一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、直驅(qū)設(shè)備指的是電機(jī)直接與執(zhí)行元件進(jìn)行連接的形式，省去了中間傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，這種設(shè)備通過(guò)伺服控制能夠適應(yīng)多種使用場(chǎng)景，具有效應(yīng)速度快，運(yùn)動(dòng)精度高的特點(diǎn)，是工業(yè)自動(dòng)化的核心支柱，例如，直線(xiàn)電機(jī)，直線(xiàn)電機(jī)在要求高頻快速響應(yīng)的場(chǎng)景上具有不可替代的優(yōu)勢(shì)，目前的直線(xiàn)電機(jī)在使用時(shí)需要配置單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)器和編碼器，設(shè)備整體所占用的空間較大，走線(xiàn)混亂，在集成的自動(dòng)化設(shè)備上不便于使用，因此，本實(shí)用新型提供了一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，包括電機(jī)總成和驅(qū)控組件，所述的電機(jī)總成包括主體部分和磁軸組件，所述的驅(qū)控組件設(shè)置在主體部分內(nèi)部，驅(qū)控組件用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)總成的主體部分和磁軸組件產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，驅(qū)控組件還用于檢測(cè)在使用過(guò)程中主體部分與磁軸組件之間的相對(duì)位置，并將位置信號(hào)反饋給驅(qū)控組件。

2、進(jìn)一步地，所述的主體部分包括電機(jī)外殼，電機(jī)外殼包括外殼側(cè)板，所述的外殼側(cè)板的兩端分別設(shè)置有外殼端板，所述的電機(jī)外殼的內(nèi)部設(shè)置有線(xiàn)圈繞組，所述的線(xiàn)圈繞組套設(shè)在繞組支撐軸的外側(cè)，所述的繞組支撐軸設(shè)置在外殼端板之間，所述的驅(qū)控組件設(shè)置在繞組支撐軸的上方，所述的電機(jī)外殼上方開(kāi)口處設(shè)置有蓋板，所述的蓋板用于將驅(qū)控組件封裝在主體部分的內(nèi)部。

3、進(jìn)一步地，所述的外殼端板的上方設(shè)置有臺(tái)階，所述的驅(qū)控組件的兩端設(shè)置在外殼端板的臺(tái)階上，所述的蓋板通過(guò)螺釘與兩端的外殼端板固定連接。

4、進(jìn)一步地，所述的磁軸組件設(shè)置在繞組支撐軸的內(nèi)部，所述的磁軸組件包括磁軸外套，所述的磁軸外套內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)磁鋼，所述的磁軸外套兩端均設(shè)置有磁軸端蓋，所述的磁軸端蓋用于將磁鋼固定在磁軸外套的內(nèi)部。

5、進(jìn)一步地，所述的驅(qū)控組件集成在電路板上，所述的驅(qū)控組件包括驅(qū)動(dòng)模塊、主控模塊、通訊模塊和霍爾傳感器，所述的霍爾傳感器設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)霍爾傳感器的連線(xiàn)與磁軸組件的軸線(xiàn)方向平行，所述的霍爾傳感器用于檢測(cè)電機(jī)總成主體部分與磁軸組件之間的相對(duì)位置并將采集到的信號(hào)傳輸給主控模塊。

6、進(jìn)一步地，所述的主控模塊包括微處理器和降壓模塊，所述的微處理器內(nèi)部存儲(chǔ)有主控代碼，降壓模塊用于提供微處理器所需的電壓，所述的微處理器用于接收霍爾傳感器采集的信號(hào)以及對(duì)驅(qū)動(dòng)模塊發(fā)出控制信號(hào)。

7、進(jìn)一步地，所述的驅(qū)動(dòng)模塊包括多個(gè)mos管以及采樣電阻，所述的mos管在主控模塊發(fā)出的控制信號(hào)作用下，控制電機(jī)各相上電流，所述的采樣電阻用于采集電機(jī)各相輸出電流信號(hào)，并將采集到的信號(hào)傳輸給主控模塊。

8、進(jìn)一步地，所述的主控模塊還包括降壓模塊、放大器、指示燈、復(fù)位按鍵以及總接口，所述的降壓模塊用于為主控模塊提供電壓，放大器用于放大采集到的信號(hào)，指示燈用于顯示工作狀態(tài)，復(fù)位按鍵用于實(shí)現(xiàn)復(fù)位作用，總接口與外部電源連接，給電路板供電，同時(shí)與主控模塊和通訊模塊連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，所述的蓋板上設(shè)置有航空插頭，航空插頭與主控模塊上的總接口連接。

9、進(jìn)一步地，所述的通訊模塊用于實(shí)現(xiàn)電機(jī)總成與外部硬件的連接。

10、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本實(shí)用新型的技術(shù)方案將驅(qū)控組件集成在一個(gè)電路板上，然后封裝在電機(jī)總成內(nèi)部，整個(gè)電機(jī)系統(tǒng)縮小為與電機(jī)總成體積一般大小，大大節(jié)約了使用空間，同時(shí)便于大型自動(dòng)化設(shè)備的搭建。

技術(shù)特征：

1.一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：包括電機(jī)總成和驅(qū)控組件，所述的電機(jī)總成包括主體部分和磁軸組件（1），所述的驅(qū)控組件設(shè)置在主體部分內(nèi)部，驅(qū)控組件用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)總成的主體部分和磁軸組件（1）產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，驅(qū)控組件還用于檢測(cè)在使用過(guò)程中主體部分與磁軸組件（1）之間的相對(duì)位置，并將位置信號(hào)反饋給驅(qū)控組件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：所述的外殼端板（2）的上方設(shè)置有臺(tái)階，所述的驅(qū)控組件的兩端設(shè)置在外殼端板（2）的臺(tái)階上，所述的蓋板（4）通過(guò)螺釘與兩端的外殼端板（2）固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：所述的主控模塊（10）包括微處理器和降壓模塊，所述的微處理器內(nèi)部存儲(chǔ)有主控代碼，降壓模塊用于提供微處理器所需的電壓，所述的微處理器用于接收霍爾傳感器（12）采集的信號(hào)以及對(duì)驅(qū)動(dòng)模塊（9）發(fā)出控制信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：所述的驅(qū)動(dòng)模塊（9）包括多個(gè)mos管以及采樣電阻，所述的mos管在主控模塊（10）發(fā)出的控制信號(hào)作用下，控制電機(jī)各相上電流，所述的采樣電阻用于采集電機(jī)各相輸出電流信號(hào)，并將采集到的信號(hào)傳輸給主控模塊（10）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：所述的主控模塊（10）還包括降壓模塊、放大器、指示燈、復(fù)位按鍵以及總接口，所述的降壓模塊用于為主控模塊（10）提供電壓，放大器用于放大采集到的信號(hào)，指示燈用于顯示工作狀態(tài)，復(fù)位按鍵用于實(shí)現(xiàn)復(fù)位作用，總接口與外部電源連接，給電路板（6）供電，同時(shí)與主控模塊（10）和通訊模塊（11）連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，所述的蓋板（4）上設(shè)置有航空插頭（5），航空插頭（5）與主控模塊（10）上的總接口連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，其特征在于：所述的通訊模塊（11）用于實(shí)現(xiàn)電機(jī)總成與外部硬件的連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種驅(qū)控一體式直驅(qū)電機(jī)系統(tǒng)，屬于直驅(qū)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括電機(jī)總成和驅(qū)控組件，電機(jī)總成包括主體部分和磁軸組件，驅(qū)控組件設(shè)置在主體部分內(nèi)部，驅(qū)控組件用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)總成的主體部分和磁軸組件產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，驅(qū)控組件還用于檢測(cè)在使用過(guò)程中主體部分與磁軸組件之間的相對(duì)位置，并將位置信號(hào)反饋給驅(qū)控組件，本技術(shù)通過(guò)將驅(qū)控組件與電機(jī)總成進(jìn)行集成化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了電機(jī)的輕量化，便于安裝使用，減小了直驅(qū)電機(jī)在使用場(chǎng)景上的限制。

技術(shù)研發(fā)人員：豐宗強(qiáng),邢鵬達(dá),劉陽(yáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：秦皇島達(dá)則機(jī)電設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241111
技術(shù)公布日：2024/12/23