本技術(shù)涉及永磁電機轉(zhuǎn)子工裝，尤其涉及一種永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝。

背景技術(shù)：

1、轉(zhuǎn)子鐵芯灌膠和插磁鋼直接影響電機的性能，而轉(zhuǎn)子鐵芯磁鋼插反或者環(huán)氧樹脂進入硅鋼片之間，則嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量。采用設(shè)備完成此工序，通常需購買兩臺設(shè)備才能完成，且投資成本高、產(chǎn)能過剩，設(shè)備處于閑置狀態(tài)。轉(zhuǎn)子槽內(nèi)環(huán)氧樹脂膠不飽滿的情況下，很容易引起磁鋼松動，電機在高速旋轉(zhuǎn)的過程回撞碎磁鋼，直接影響電機性能。因此，提供一種手工插磁鋼、灌膠一體工裝能夠很好地解決樣機、小批量困難，確保產(chǎn)品的質(zhì)量，降低制造成本。

2、換言之，現(xiàn)有技術(shù)中主要存在以下幾點缺陷：（1）無法滿足永磁電機插磁鋼灌膠要求，原材料浪費嚴重，導致電機制造成本過高；（2）現(xiàn)有設(shè)備投資大、成本高、產(chǎn)能過剩，專用設(shè)備通用性差，無法實現(xiàn)樣機小批量生產(chǎn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中市場上根據(jù)不同的產(chǎn)品型號難購買或設(shè)計專用的轉(zhuǎn)子鐵芯插磁鋼及灌膠的技術(shù)問題。

2、為達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

3、一種永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，包括：下支撐板，隔磁板，轉(zhuǎn)子鐵芯，六角法蘭面螺栓，以及隔磁板工裝；

4、所述下支撐板放置于工作臺面，所述隔磁板、所述轉(zhuǎn)子鐵芯及所述隔磁板工裝依次放置于所述下支撐板，并通過所述六角法蘭面螺栓進行固定。

5、其中，通過針管于各磁鋼槽中灌入環(huán)氧樹脂膠。

6、具體地，大磁鋼、小磁鋼分別插入對應的磁鋼槽內(nèi)，且每段鐵芯鍵槽、記號槽對應n、s極。

7、相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型所述的永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝具有以下優(yōu)勢：

8、本實用新型提供的永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝中，環(huán)氧樹脂膠能夠良好地在轉(zhuǎn)子槽內(nèi)，從而節(jié)省環(huán)氧樹脂膠，降低了轉(zhuǎn)子鐵芯制造成本；加工容易，輔助手工操作，很好地實現(xiàn)了轉(zhuǎn)子鐵芯插磁鋼及灌膠一體，從而有效提高了生產(chǎn)效率，降低了成品的報廢率，確保了產(chǎn)品質(zhì)量；換言之，本工裝加工方便，操作簡單易上手，從而有效提高了生產(chǎn)效率，同時解決了小批量生產(chǎn)等技術(shù)問題；此外，由于轉(zhuǎn)子鐵芯是由一片一片硅鋼片疊壓到一起的，也即硅鋼片之間存在間隙，從而在轉(zhuǎn)子灌膠過程中，環(huán)氧樹脂膠容易滲入間隙中，進而影響產(chǎn)品的整個性能，因此本工裝很好地解決了此問題，確保了產(chǎn)品的灌膠質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，其特征在于，包括：下支撐板，隔磁板，轉(zhuǎn)子鐵芯，六角法蘭面螺栓，以及隔磁板工裝；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，其特征在于，通過針管于各磁鋼槽中灌入環(huán)氧樹脂膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，其特征在于，大磁鋼、小磁鋼分別插入對應的磁鋼槽內(nèi)，且每段鐵芯鍵槽、記號槽對應n、s極。

技術(shù)總結(jié)
一種永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，涉及永磁電機轉(zhuǎn)子工裝技術(shù)領(lǐng)域，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中市場上根據(jù)不同的產(chǎn)品型號難購買或設(shè)計專用的轉(zhuǎn)子鐵芯插磁鋼及灌膠的技術(shù)問題。所述永磁電機轉(zhuǎn)子鐵芯手工插磁鋼灌膠一體工裝，包括：下支撐板，隔磁板，轉(zhuǎn)子鐵芯，六角法蘭面螺栓，以及隔磁板工裝；所述下支撐板放置于工作臺面，所述隔磁板、所述轉(zhuǎn)子鐵芯及所述隔磁板工裝依次放置于所述下支撐板，并通過所述六角法蘭面螺栓進行固定。

技術(shù)研發(fā)人員：趙彥榮,董強亮,張明思,余文福,何嘉博,慕婧
受保護的技術(shù)使用者：銀川威馬電機有限責任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240326
技術(shù)公布日：2024/12/26