本發(fā)明涉及無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，尤其涉及一種無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法、裝置和被充電設(shè)備。

背景技術(shù)：

在無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)中，被充電設(shè)備通過(guò)接收無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備發(fā)射的能量來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電。目前，無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的種類(lèi)繁多，被充電設(shè)備的充電效率和充電功率均會(huì)隨著無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的變化而發(fā)生改變，如此，使無(wú)線(xiàn)充電變得不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電中斷的情況。

下面以電磁感應(yīng)式無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)為例進(jìn)行說(shuō)明，無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的線(xiàn)圈為初級(jí)線(xiàn)圈，被充電設(shè)備的線(xiàn)圈為次級(jí)線(xiàn)圈，被充電設(shè)備通過(guò)LC振蕩電路來(lái)轉(zhuǎn)移無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備發(fā)射的能量。對(duì)于被充電設(shè)備的LC振蕩電路，諧振電容的選取決定著無(wú)線(xiàn)充電的效率、穩(wěn)定性和耦合性，諧振電容的選取還在很大程度上決定著被充電設(shè)備是否滿(mǎn)足異物檢測(cè)(Foreign Object Detection，F(xiàn)OD)標(biāo)準(zhǔn)。

被充電設(shè)備與無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的相對(duì)位置對(duì)無(wú)線(xiàn)充電的耦合性起著至關(guān)重要的作用，這里，將充電信號(hào)強(qiáng)度最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備在無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備上的位置稱(chēng)為被充電設(shè)備的中心位置，如果被充電設(shè)備在無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備上的位置對(duì)應(yīng)的信號(hào)強(qiáng)度不是信號(hào)強(qiáng)度最大值，則將被充電設(shè)備在無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備上的位置稱(chēng)為被充電設(shè)備的其他位置。顯然，被充電設(shè)備處于中心位置時(shí)，無(wú)線(xiàn)充電的效率最高，而被充電設(shè)備處于其他位置時(shí)，無(wú)線(xiàn)充電的效率低于被充電設(shè)備處于中心位置時(shí)無(wú)線(xiàn)充電的效率。

目前，不同的無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備使用的初級(jí)線(xiàn)圈的形狀/結(jié)構(gòu)不同，有的無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的線(xiàn)圈中心位置有磁鐵，有的無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的線(xiàn)圈中心位置沒(méi)有磁鐵； 有的無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備包括多個(gè)線(xiàn)圈，而有的無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備只有一個(gè)線(xiàn)圈。這樣，被充電設(shè)備的次級(jí)線(xiàn)圈與無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的初級(jí)線(xiàn)圈的耦合性會(huì)隨著初級(jí)線(xiàn)圈的變化而產(chǎn)生變化；如果不同的無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的發(fā)射功率相同，則被充電設(shè)備的LC振蕩電路的振蕩頻率也會(huì)發(fā)生改變，使無(wú)線(xiàn)充電變得不穩(wěn)定，例如，有時(shí)出現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電中斷的情況，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的初級(jí)線(xiàn)圈出現(xiàn)磁飽和的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例期望提供一種無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法、裝置和被充電設(shè)備，能夠提高無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的線(xiàn)圈和被充電設(shè)備的線(xiàn)圈的耦合性、以及無(wú)線(xiàn)充電效率。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法，包括：

多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度；

將獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)確定為當(dāng)前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述方法還包括：在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件；

每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式：將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行串聯(lián)。

上述方案中，所述待調(diào)整器件和同種類(lèi)的器件均通過(guò)電子開(kāi)關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路；在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述待調(diào)整器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)處于閉合狀態(tài)；

所述將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充 電設(shè)備充電電路，包括：控制所述待調(diào)整器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，控制所述同種類(lèi)的器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)閉合；

所述將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)，包括：在與所述待調(diào)整器件并聯(lián)的支路中，控制所述同種類(lèi)的器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)閉合。

上述方案中，在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述方法還包括：在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取一個(gè)可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；

每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括：對(duì)待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

上述方案中，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述方法還包括：獲取當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)，包括：如果當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度不大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，則多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：多次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：依次將電容值不同的各個(gè)電容作為所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整裝置，包括：調(diào)整模塊和確定模塊；其中，

調(diào)整模塊，用于多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度；

確定模塊，用于將獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充 電電路的參數(shù)確定為當(dāng)前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，所述調(diào)整模塊，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件；

所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式：將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行串聯(lián)。

上述方案中，所述待調(diào)整器件和同種類(lèi)的器件均通過(guò)電子開(kāi)關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路；在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述待調(diào)整器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)處于閉合狀態(tài)；

所述調(diào)整模塊用于在將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路時(shí)，控制所述待調(diào)整器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，控制所述同種類(lèi)的器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)閉合；

所述調(diào)整模塊用于在將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)時(shí)，在與所述待調(diào)整器件并聯(lián)的支路中，控制所述同種類(lèi)的器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)閉合。

上述方案中，所述調(diào)整模塊，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取一個(gè)可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；

所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括：對(duì)待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

上述方案中，所述調(diào)整模塊，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，獲取當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度；判斷當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度是否大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，如果所述當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度不大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，則多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)；

所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：多次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的參數(shù)。

上述方案中，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容；

所述調(diào)整模塊，用于依次將電容值不同的各個(gè)電容作為所述被充電設(shè)備充電電路中LC振蕩電路的諧振電容。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種被充電設(shè)備，該被充電設(shè)備包括上述任意一種所述的裝置。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法、裝置和被充電設(shè)備，多次對(duì)被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，在每次調(diào)整參數(shù)后，獲取當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度；基于獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值，來(lái)確定被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；如此，能夠提高無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的線(xiàn)圈和被充電設(shè)備的線(xiàn)圈的耦合性，從而提高無(wú)線(xiàn)充電效率和穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第一實(shí)施例的流程圖；

圖2為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例的流程圖；

圖3為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例中LC振蕩電路的第一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例中LC振蕩電路的第二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第三實(shí)施例的流程圖；

圖6為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第四實(shí)施例的流程圖；

圖7為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第五實(shí)施例的流程圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

第一實(shí)施例

圖1為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第一實(shí)施例的流程圖，如圖1所示，該方法包括：

步驟100：當(dāng)被充電設(shè)備正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電時(shí)，多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度。

這里，被充電設(shè)備可以是移動(dòng)終端，也可以是其他需要進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電的設(shè)備。被充電設(shè)備充電電路包括但不限于LC振蕩電路。

這里，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)可以是被充電設(shè)備充電電路中任意一個(gè)器件的一個(gè)參數(shù)或多個(gè)參數(shù)，例如，所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)為被充電設(shè)備充電電路中一個(gè)電容的電容值。

這里，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時(shí)，被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的取值范圍可以預(yù)先設(shè)定。需要說(shuō)明的是，可以預(yù)先設(shè)定調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的次數(shù)，也可以在調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的時(shí)間達(dá)到設(shè)定在時(shí)間長(zhǎng)度時(shí)，結(jié)束多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的過(guò)程。

本步驟中，可以利用無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備對(duì)被充電設(shè)備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電。在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，還可以獲取當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度。這里，無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備可以是無(wú)線(xiàn)充電器。

需要說(shuō)明的是，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時(shí)，被充電設(shè)備的充電位置始終保持不變；也就是說(shuō)，在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時(shí)，被充電設(shè)備與無(wú)線(xiàn)充電器的相對(duì)位置保持不變。

這里，獲取的當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度可以是以下的一種物理量：被充電設(shè)備在當(dāng)前充電位置的充電電流、被充電設(shè)備在當(dāng)前充電位置的充電電壓、 被充電設(shè)備在當(dāng)前充電位置的充電功率。這里，被充電設(shè)備在當(dāng)前充電位置的充電功率為量：被充電設(shè)備在當(dāng)前充電位置的充電電流和充電電壓的乘積。

可以看出，本步驟需要判斷被充電設(shè)備是否正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，這里，判斷被充電設(shè)備是否正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電可以包括：被充電設(shè)備首先獲取當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度，如果當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度超過(guò)充電信號(hào)強(qiáng)度下限值，則說(shuō)明自身正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電；否則，被充電設(shè)備不處于充電狀態(tài)，此時(shí)，結(jié)束流程，不對(duì)被充電設(shè)備進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整。

這里，每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的實(shí)現(xiàn)方法可以為方法一或方法二，下面分別進(jìn)行說(shuō)明。

方法一：在多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件。

在每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時(shí)，按照至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式進(jìn)行調(diào)整：將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行串聯(lián)。這里，如果待調(diào)整器件是電容，則與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件也是電容。

方法二：在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，還包括：在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取一個(gè)可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；

在每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)時(shí)，按照以下的參數(shù)調(diào)整方式進(jìn)行調(diào)整：對(duì)待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

需要說(shuō)明的是，任意兩次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的方式可以相同，也可以不同。

步驟101：將所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)確定為獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

這里，確定所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的方式與獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)調(diào)整方式相同。

例如，獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參 數(shù)調(diào)整方式為：將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)，則本步驟中確定所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)包括：將獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的同種類(lèi)的器件與待調(diào)整器件進(jìn)行并聯(lián)。

第二實(shí)施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，以電磁感應(yīng)式無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)為例進(jìn)行說(shuō)明。圖2為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例的流程圖，如圖2所示，該方法包括：

步驟200：當(dāng)被充電設(shè)備正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電時(shí)，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件。

這里，被充電設(shè)備充電電路包括LC振蕩電路，圖3為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例中LC振蕩電路的第一結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，該LC振蕩電路包括電感L和兩個(gè)諧振電容，這兩個(gè)諧振電容分別為第一諧振電容Cs和第二諧振電容Cd。這時(shí)，第一諧振電容Cs為L(zhǎng)C振蕩電路的串聯(lián)諧振電容，第二諧振電容Cd為L(zhǎng)C振蕩電路的并聯(lián)諧振電容。結(jié)合圖3，電感L和串聯(lián)諧振電容Cs串聯(lián)后形成的支路與并聯(lián)諧振電容Cd并聯(lián)。

具體地，可以根據(jù)以下公式確定第一諧振電容Cs的電容值和第二諧振電容Cd的電容值：

C₁＝[(f_S·2π)²·L_S]^-1

$C_2={[{(f_D\·2\mathrm{\π})}^2\·L_S-\frac{1}{C_1}]}^{-1}$

其中，C₁表示第一諧振電容Cs的電容值，C₂表示第二諧振電容Cd的電容值，L_S表示電感L的電感值，f_S表示LC振蕩電路中串聯(lián)諧振所需達(dá)到的諧振頻率，f_D表示LC振蕩電路中并聯(lián)諧振所需達(dá)到的諧振頻率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，LC振蕩電路是被充電設(shè)備充電電路的一部分，用于獲取無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備發(fā)射的能量；LC振蕩電路是被充電設(shè)備充電電路的前級(jí)電路，被充電設(shè)備充電電路還包括用于與被充電設(shè)備電源相連的后級(jí)電路，例如整流電路； 在圖3中未示出被充電設(shè)備充電電路的后級(jí)電路。

在本實(shí)施例中，將LC振蕩電路的第一諧振電容Cs作為待調(diào)整器件。

步驟201：多次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)；在每次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)。

圖4為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例中LC振蕩電路的第二結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，在上述LC振蕩電路中設(shè)置有N個(gè)待并聯(lián)的電容，N為大于1的自然數(shù)，這N個(gè)待并聯(lián)的電容分別表示為第1待并聯(lián)電容Cs1至第N待并聯(lián)電容CsN，這N個(gè)待并聯(lián)的電容中任意兩個(gè)電容的電容值不同。每個(gè)待并聯(lián)的電容通過(guò)一個(gè)電子開(kāi)關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路，第i待并聯(lián)電容Csi通過(guò)第i電子開(kāi)關(guān)Ki接入被充電設(shè)備充電電路，i取1至N。

這里，每個(gè)電子開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)均是由控制信號(hào)控制的，在初始時(shí)，在控制信號(hào)的控制下，上述每個(gè)電子開(kāi)關(guān)處于斷開(kāi)狀態(tài)，顯然，第1待并聯(lián)電容Cs1至第N待并聯(lián)電容CsN均未接入被充電設(shè)備充電電路。

當(dāng)被充電設(shè)備正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電時(shí)，對(duì)LC振蕩電路的參數(shù)進(jìn)行N次調(diào)整，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，控制上述的一個(gè)電子開(kāi)關(guān)閉合，并控制其余的電子開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，任意兩次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)閉合的電子開(kāi)關(guān)不同。這樣，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，就會(huì)改變LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容的電容值；例如，當(dāng)?shù)趇電子開(kāi)關(guān)Ki閉合時(shí)，第i待并聯(lián)電容Csi接入LC振蕩電路，此時(shí)LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容的電容值為第i待并聯(lián)電容Csi的電容值與第一諧振電容Cs的電容值的和。

本實(shí)施例中，控制信號(hào)可以由被充電設(shè)備生成，每個(gè)電子開(kāi)關(guān)的通斷狀態(tài)均由控制信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)控制，提高調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的效率。

步驟202：將獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)確定為被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)。

這里，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)后，由于LC振蕩電路的參數(shù)的改變，使無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的初級(jí)線(xiàn)圈和被充電設(shè)備的電感之間的耦合性發(fā)生改變，此時(shí)，被充電設(shè)備的充電信號(hào)強(qiáng)度也會(huì)發(fā)生變化。因此，在將獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng) 度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)確定為被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)后，可以提高無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的初級(jí)線(xiàn)圈和被充電設(shè)備的電感之間的耦合性，并提高無(wú)線(xiàn)充電效率。

第三實(shí)施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)行進(jìn)一步的舉例說(shuō)明。圖5為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第三實(shí)施例的流程圖，如圖5所示，該方法包括：

步驟500與步驟200完全一致，這里不再重復(fù)描述。

步驟501與步驟201基本一致，區(qū)別點(diǎn)在于，在每次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路。

具體地，在本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第二實(shí)施例的基礎(chǔ)上，設(shè)置第N+1電子開(kāi)關(guān)，第N+1電子開(kāi)關(guān)與第一諧振電容Cs串聯(lián)連接；第N+1電子開(kāi)關(guān)與第一諧振電容Cs串聯(lián)后形成的支路與第i待并聯(lián)電容Csi和第i電子開(kāi)關(guān)Ki串聯(lián)后形成的支路并聯(lián)。在初始時(shí)，在控制信號(hào)的控制下，第N+1電子開(kāi)關(guān)處于閉合狀態(tài)，第一諧振電容Cs被接入LC振蕩電路，這時(shí)LC振蕩電路可以正常工作。

當(dāng)被充電設(shè)備正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電時(shí)，對(duì)LC振蕩電路的參數(shù)進(jìn)行N次調(diào)整，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，控制第N+1電子開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，控制第1電子開(kāi)關(guān)K1至第N電子開(kāi)關(guān)KN中的一個(gè)電子開(kāi)關(guān)閉合，控制第1電子開(kāi)關(guān)K1至第N電子開(kāi)關(guān)KN中的其余電子開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，任意兩次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)閉合的電子開(kāi)關(guān)不同。這樣，在每次調(diào)整LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，就會(huì)改變LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容的電容值；例如，當(dāng)?shù)趇電子開(kāi)關(guān)Ki閉合時(shí)，第i待并聯(lián)電容Csi接入LC振蕩電路，此時(shí)LC振蕩電路的串聯(lián)諧振電容為第i待并聯(lián)電容Csi。

步驟502與步驟202完全一致，這里不再贅述。

第四實(shí)施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)行進(jìn)一步的舉例說(shuō)明。圖6為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第四實(shí)施例的流程圖，如圖6所示，該方法包括：

步驟600與步驟200基本一致，區(qū)別點(diǎn)在于，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件時(shí)，將一個(gè)可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件。例如，如果被充電設(shè)備充電電路的一個(gè)電容為可調(diào)電容，則可以將該可調(diào)電容作為待調(diào)整器件。

進(jìn)一步地，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件時(shí)，可以將電控可調(diào)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件，這里，電控可調(diào)參數(shù)的器件在接收到控制信號(hào)時(shí)，可以基于對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)調(diào)節(jié)自身的參數(shù)。

步驟601與步驟201基本一致，區(qū)別點(diǎn)在于，在每次調(diào)整被充電設(shè)備LC振蕩電路的參數(shù)時(shí)，對(duì)待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，任意兩次調(diào)節(jié)后待調(diào)整器件的參數(shù)均不相同，每次參數(shù)調(diào)節(jié)后待調(diào)整器件的參數(shù)不同于初始時(shí)待調(diào)整器件的參數(shù)。例如，當(dāng)待調(diào)整器件為可調(diào)電容時(shí)，各次參數(shù)調(diào)節(jié)后該可調(diào)電容的電容值均不相同，且每次參數(shù)調(diào)節(jié)后該可調(diào)電容的電容值不同于初始時(shí)該可調(diào)電容的電容值。

進(jìn)一步地，如果待調(diào)整器件為電控可調(diào)參數(shù)的器件，那么在本步驟中，在對(duì)待調(diào)整器件進(jìn)行參數(shù)調(diào)節(jié)時(shí)，利用待調(diào)整器件的控制信號(hào)進(jìn)行控制。

步驟602與步驟202完全一致，這里不再贅述。

第五實(shí)施例

為了能更加體現(xiàn)本發(fā)明的目的，在本發(fā)明第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，進(jìn)行進(jìn)一步的舉例說(shuō)明。圖7為本發(fā)明無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法的第五實(shí)施例的流程圖，如圖7所示，該方法包括：

步驟700：當(dāng)被充電設(shè)備正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電時(shí)，判斷當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度是否大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，如果大于，則不調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)，繼續(xù)基于當(dāng)前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電；如果當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度不大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，則跳至 步驟701。

本步驟中，充電信號(hào)強(qiáng)度閾值可以進(jìn)行實(shí)現(xiàn)設(shè)置，例如，充電信號(hào)強(qiáng)度閾值為0.5A，如果當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度為0.6A，則當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值。這里，如果當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，則說(shuō)明當(dāng)前無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備初級(jí)線(xiàn)圈和被充電設(shè)備次級(jí)線(xiàn)圈的耦合性較好，因此，不需要調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

步驟701與步驟200基本一致，區(qū)別點(diǎn)在于，去掉了判斷被充電設(shè)備是否正在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電的過(guò)程，直接在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件。

步驟702～703與步驟201～202完全一致，這里不再贅述。

第六實(shí)施例

針對(duì)本發(fā)明實(shí)施例無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整方法，還提出了無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整裝置的實(shí)施例。圖8為本發(fā)明實(shí)施例無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖8所述，該裝置包括：調(diào)整模塊800和確定模塊801；其中，

調(diào)整模塊800，用于多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)；在每次調(diào)整所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)后，獲取當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度。

確定模塊801，用于將獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)確定為當(dāng)前被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

具體地說(shuō)，所述調(diào)整模塊800，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取待調(diào)整器件；所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括至少以下一種參數(shù)調(diào)整方式：將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)、將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行串聯(lián)。

這里，所述待調(diào)整器件和同種類(lèi)的器件均通過(guò)電子開(kāi)關(guān)接入所述被充電設(shè)備充電電路；在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，所述待調(diào)整器 件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)處于閉合狀態(tài)；所述調(diào)整模塊800，用于在將與所述待調(diào)整器件同種類(lèi)的器件代替所述待調(diào)整器件接入所述被充電設(shè)備充電電路時(shí)，控制所述待調(diào)整器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，控制所述同種類(lèi)的器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)閉合；所述調(diào)整模塊800，用于在將所述待調(diào)整器件與同種類(lèi)的器件進(jìn)行并聯(lián)時(shí)，在與所述待調(diào)整器件并聯(lián)的支路中，控制所述同種類(lèi)的器件對(duì)應(yīng)的電子開(kāi)關(guān)閉合。

所述調(diào)整模塊800，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，在被充電設(shè)備充電電路的各個(gè)器件中選取一個(gè)可調(diào)節(jié)參數(shù)的器件作為待調(diào)整器件；這里，所述調(diào)整模塊每次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)方式包括：對(duì)待調(diào)整器件的可調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。這里，如果待調(diào)整器件為電控可調(diào)參數(shù)的器件，那么在本步驟中，在對(duì)待調(diào)整器件進(jìn)行參數(shù)調(diào)節(jié)時(shí)，利用待調(diào)整器件的控制信號(hào)進(jìn)行控制。

進(jìn)一步地，所述調(diào)整模塊800確定所述被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)的方式與獲取的各個(gè)充電信號(hào)強(qiáng)度的最大值對(duì)應(yīng)的被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)調(diào)整方式相同。

進(jìn)一步地，所述調(diào)整模塊800，用于在所述多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)之前，獲取當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度，并判斷當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度是否大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，如果所述當(dāng)前時(shí)刻當(dāng)前充電位置的充電信號(hào)強(qiáng)度不大于充電信號(hào)強(qiáng)度閾值，則多次調(diào)整被充電設(shè)備充電電路的參數(shù)。

在實(shí)際應(yīng)用中，所述調(diào)整模塊800和確定模塊801均可由位于終端設(shè)備中的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、微處理器(Micro Processor Unit，MPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor，DSP)、或現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)等實(shí)現(xiàn)。

第七實(shí)施例

本發(fā)明實(shí)施例還提出了一種被充電設(shè)備，該被充電設(shè)備包括本發(fā)明第六實(shí)施例任意一種無(wú)線(xiàn)充電調(diào)整裝置。

這里，被充電設(shè)備包括但不限于移動(dòng)終端，移動(dòng)終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、MP3、MP4、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機(jī)、投影裝置、機(jī)頂盒、平板電視、顯示器、揚(yáng)聲器、對(duì)講機(jī)、導(dǎo)航儀、游戲機(jī)、鼠標(biāo)等。

這里，被充電設(shè)備的次級(jí)線(xiàn)圈可以鐳雕在被充電設(shè)備的表面，被充電設(shè)備的次級(jí)線(xiàn)圈在遠(yuǎn)離無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的一側(cè)粘貼有鐵氧體材料屏蔽層。例如，當(dāng)被充電設(shè)備為手機(jī)時(shí)，手機(jī)的次級(jí)線(xiàn)圈可以鐳雕在手機(jī)的后殼上，手機(jī)的后殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有鐵氧體材料屏蔽層。

這里，被充電設(shè)備的次級(jí)線(xiàn)圈使用撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC)材料制成或使用漆包線(xiàn)繞成，被充電設(shè)備的次級(jí)線(xiàn)圈粘貼在被充電設(shè)備的表面，且被充電設(shè)備的次級(jí)線(xiàn)圈在靠近無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的一側(cè)粘貼有鐵氧體材料屏蔽層。例如，當(dāng)被充電設(shè)備為手機(jī)時(shí)，手機(jī)的次級(jí)線(xiàn)圈粘貼在手機(jī)的后殼上，手機(jī)的次級(jí)線(xiàn)圈在靠近無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的一側(cè)粘貼有鐵氧體材料屏蔽層。

由于鐵氧體材料屏蔽層能夠有效屏蔽初級(jí)線(xiàn)圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)，從而可以避免對(duì)被充電設(shè)備內(nèi)部的電路造成影響。

進(jìn)一步地，被充電設(shè)備中的充電電路、調(diào)整模塊和確定模塊均位于被充電設(shè)備的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上，這時(shí)，印刷電路板可以設(shè)置彈片與次級(jí)線(xiàn)圈相連。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用硬件實(shí)施例、軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤(pán)存儲(chǔ)器和光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來(lái)描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專(zhuān)用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或 其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過(guò)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。