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直流調速器的制造方法

文檔序號:7374800閱讀:212來源:國知局
直流調速器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種直流調速器,涉及調速機構領域,用于解決現(xiàn)有的直流調速器體積較大的問題。該直流調速器,包括功率體和控制部件,所述功率體與控制部件通過表面貼裝SMT技術集成為一體。
【專利說明】直流調速器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及調速機構,尤其涉及一種直流調速器。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中的直流調速器是一種可控硅直流調速器,包括功率體和控制部分,目前功率體和控制部分是分開,這導致兩者之間間隙不可控,直流調速器的體積較大,結構復雜。
[0003]散熱效果不好、控制不穩(wěn)定,風機噪音大,結構復雜。

【發(fā)明內容】

[0004]針對現(xiàn)有的直流調速器體積較大的問題,本實用新型提供一種直流調速器。
[0005]本實用新型實施例提供一種直流調速器,包括功率體和控制部件,所述功率體與控制部件通過表面貼裝SMT技術集成為一體。
[0006]進一步的,所述功率體包括:激勵板、橋阻、電阻和電容;所述控制部件包括可控硅、可控板、觸發(fā)板、放大板、散熱器以及快熔。其中
[0007]所述勵磁板貼附在殼體的頂部,所述橋阻貼附在所述殼體的側邊,所述電阻設置在所述殼體內的上部,所述電容設置在所述電阻的下方。
[0008]所述放大板設置在所述殼體的底部,所述放大板的上方設置有散熱器和觸發(fā)板,所述觸發(fā)板的上方設置有所述可控硅,所述可控硅與所述觸發(fā)板之間設置有所述可控板;所述散熱器的上方設置有快熔。
[0009]本實用新型實施例提供的直流調速器,把功率體和控制部分集成在一個殼體內,是采用獨特的觸發(fā)方式使其工作更可靠、穩(wěn)定,采用表面貼裝SMT技術,體積小、結構簡便、功率大解決了散熱、噪聲大的問題。由于其結構簡單集成化、模塊化程度高,故障率極低,即使出現(xiàn)故障也可更換故障所對應的模塊,大大的降低了維修時間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例提供的直流調速器的結構示意圖一;
[0011]圖2為本實用新型實施例提供的直流調速器的結構示意圖二。
[0012]附圖標記:
[0013]1-殼體;2_電阻;3_電容;4_可控娃;5_控制板;6_觸發(fā)板;7_放大版;8_散熱器;9~快熔;10_橋阻;11_勵磁板。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖詳細說明本實用新型提供的直流調速器的結構組成及工作原理。
[0015]本實用新型實施例提供一種直流調速器,包括功率體和控制部件,所述功率體與控制部件通過表面貼裝SMT技術集成為一體。[0016]如圖1和圖2所示,在一實施例中,所述功率體包括:激勵板11、橋阻10、電阻2和電容3 ;所述控制部件包括可控硅4、可控板5、觸發(fā)板6、放大板7、散熱器8以及快熔9。其中
[0017]所述勵磁板11貼附在殼體I的頂部,所述橋阻10貼附在所述殼體I的側邊,所述電阻2設置在所述殼體I內的上部,所述電容3設置在所述電阻2的下方。
[0018]所述放大板7設置在所述殼體I的底部,所述放大板7的上方設置有散熱器8和觸發(fā)板6,所述觸發(fā)板6的上方設置有所述可控硅4,所述可控硅4與所述觸發(fā)板6之間設置有所述可控板5 ;所述散熱器的上方設置有快熔9。
[0019]直流調速器就是調節(jié)直流電動機速度的設備,上端和交流電源連接,下端和直流電動機連接,直流調速器將交流電轉化成兩路輸出直流電源,一路輸入給直流電機礪磁(定子)板,一路輸入給直流電機電樞(轉子),直流調速器通過控制電樞直流電壓來調節(jié)直流電動機轉速。同時直流電動機給調速器一個反饋電流,調速器根據(jù)反饋電流來判斷直流電機的轉速情況,必要時修正電樞電壓輸出,以此來再次調節(jié)電機的轉速。
[0020]直流調速器把功率體和控制部分集成在一個殼體內,是采用獨特的觸發(fā)方式使其工作更可靠、穩(wěn)定,采用表面貼裝SMT技術,體積小、結構簡便、功率大解決了散熱、噪聲大的問題。由于其結構簡單集成化、模塊化程度高,故障率極低,即使出現(xiàn)故障也可更換故障所對應的模塊,大大的降低了維修時間。
【權利要求】
1.一種直流調速器,包括功率體和控制部件,其特征在于,所述功率體與控制部件通過表面貼裝SMT技術集成為一體。
2.根據(jù)權利要求1所述的直流調速器所述功率體包括:激勵板、橋阻、電阻和電容;所述控制部件包括可控硅、可控板、觸發(fā)板、放大板、散熱器以及快熔;其中 所述勵磁板貼附在殼體的頂部,所述橋阻貼附在所述殼體的側邊,所述電阻設置在所述殼體內的上部,所述電容設置在所述電阻的下方; 所述放大板設置在所述殼體的底部,所述放大板的上方設置有散熱器和觸發(fā)板,所述觸發(fā)板的上方設置有所述可控硅,所述可控硅與所述觸發(fā)板之間設置有所述可控板;所述散熱器的上方設置有快熔。
【文檔編號】H02P7/28GK203691310SQ201320817683
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權日:2013年12月13日
【發(fā)明者】陳亮, 李江濤, 謝飛, 和衛(wèi) 申請人:北京中盟天地科技有限公司
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