智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝成熟、可有效防水、防塵、防潮的智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置。本實(shí)用新型包括由中央處理器（1）、電源模塊（2）、通訊模塊（3）、模擬量采集模塊（4）整合為一體的智能無(wú)源保護(hù)模塊（5）以及與所述智能無(wú)源保護(hù)模塊（5）電連接的人機(jī)界面模塊（6），所述電源模塊（2）分別與所述中央處理器（1）和所述通訊模塊（3）電連接，所述中央處理器（1）分別與所述通訊模塊（3）和所述模擬量采集模塊（4）信號(hào)連接。本實(shí)用新型可應(yīng)用于電力系統(tǒng)的環(huán)網(wǎng)柜專用繼電保護(hù)領(lǐng)域。
【專利說(shuō)明】 智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的繼電保護(hù)裝置，尤其涉及一種新型的環(huán)網(wǎng)柜專用的智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的無(wú)源繼電保護(hù)裝置主要安裝在環(huán)網(wǎng)柜中，因?yàn)榄h(huán)網(wǎng)柜大多被架設(shè)在公路邊、野外等環(huán)境惡劣的場(chǎng)所，所以潮濕、雨水、灰塵及雜物等不利因素會(huì)極大的影響保護(hù)裝置的正常工作，進(jìn)而易造成保護(hù)誤動(dòng)作、主板損壞、裝置使用壽命縮短等重大問(wèn)題，最終為電力系統(tǒng)的安全、經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行帶來(lái)了不利的影響。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的無(wú)源繼電保護(hù)裝置普遍由電源模塊、模擬量采集模塊、中央處理模塊、通訊模塊和人機(jī)界面模塊五大部分組成。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的無(wú)源繼電保護(hù)裝置一般由多塊電路板構(gòu)成，各電路板經(jīng)導(dǎo)線連接后安裝于金屬機(jī)箱中，此種結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)如下:1、由于箱柜內(nèi)部空間有限，同時(shí)多塊電路板的間隙較小，所以長(zhǎng)期在戶外環(huán)境下工作極易導(dǎo)致各電路板上附著大量灰塵，進(jìn)而影響保護(hù)裝置的正常工作；2、由于整個(gè)箱柜的體積較大、間隙較多，所以在潮濕或雨水的環(huán)境極易導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部部件誤動(dòng)作或燒毀。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的無(wú)源繼電保護(hù)裝置存在著結(jié)構(gòu)復(fù)雜、內(nèi)部電路板易著灰塵和防水、防潮效果差的缺陷，故其不能良好的應(yīng)用于環(huán)網(wǎng)柜中。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，旨在提供結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝成熟、可有效解決由潮濕、雨水、灰塵及雜物等不利的環(huán)境因素對(duì)無(wú)源繼電保護(hù)裝置造成的影響，進(jìn)而確保電力系統(tǒng)能夠安全、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置。
[0006]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型包括由中央處理器、電源模塊、通訊模塊、模擬量采集模塊整合為一體的智能無(wú)源保護(hù)模塊以及與所述智能無(wú)源保護(hù)模塊電連接的人機(jī)界面模塊，所述電源模塊分別與所述中央處理器和所述通訊模塊電連接，所述中央處理器分別與所述通訊模塊和所述模擬量采集模塊信號(hào)連接。
[0007]進(jìn)一步，所述智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置還包括殼體，所述智能無(wú)源保護(hù)模塊固定設(shè)置在所述殼體內(nèi)部并利用硅脂灌封。
[0008]進(jìn)一步，所述電源模塊為開(kāi)關(guān)電源，為其它各模塊提供電源，所述模擬量采集模塊包括電流互感器、采樣電阻網(wǎng)路及濾波電路，為所述中央處理器輸出電信號(hào)。
[0009]進(jìn)一步，所述人機(jī)界面模塊包括界面面板，所述界面面板通過(guò)排針連接到所述智能無(wú)源保護(hù)模塊的所述中央處理器上。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型包括由中央處理器、電源模塊、通訊模塊、模擬量采集模塊整合為一體的智能無(wú)源保護(hù)模塊以及與所述智能無(wú)源保護(hù)模塊電連接的人機(jī)界面模塊，所述電源模塊分別與所述中央處理器和所述通訊模塊電連接，所述中央處理器分別與所述通訊模塊和所述模擬量采集模塊信號(hào)連接，所以本實(shí)用新型可以有效的解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，使無(wú)源繼電保護(hù)裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)更加緊湊，進(jìn)而有效降低潮濕、雨水、灰塵及雜物等不利因素對(duì)無(wú)源繼電保護(hù)裝置造成的影響，最終確保電力系統(tǒng)安全、經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行。
[0011]進(jìn)一步，由于本實(shí)用新型還包括殼體，所述智能無(wú)源保護(hù)模塊固定設(shè)置在所述殼體內(nèi)部并利用硅脂灌封，所以本實(shí)用新型做到了使所述智能無(wú)源保護(hù)模塊完全與外界環(huán)境隔離，從而進(jìn)一步確保了保護(hù)裝置不會(huì)受到潮濕、雨水、灰塵及雜物等不利因素的影響。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型包括殼體、智能無(wú)源保護(hù)模塊5及與所述智能無(wú)源保護(hù)模塊5電連接的人機(jī)界面模塊6，所述智能無(wú)源保護(hù)模塊5固定設(shè)置在所述殼體內(nèi)部并利用硅脂灌封，此舉的目的在于，使所述智能無(wú)源保護(hù)模塊5完全與外界環(huán)境隔離，從而進(jìn)一步確保了保護(hù)裝置不會(huì)受到潮濕、雨水、灰塵及雜物等不利因素的影響；所述智能無(wú)源保護(hù)模塊5由中央處理器1、電源模塊2、通訊模塊3及模擬量采集模塊4整合為一體，所述電源模塊2分別與所述中央處理器I和所述通訊模塊3電連接，所述中央處理器I分別與所述通訊模塊3和所述模擬量采集模塊4信號(hào)連接；所述中央處理器I采用TMS32F107芯片，主要完成AD轉(zhuǎn)換、保護(hù)邏輯和串口通訊，所述電源模塊2為開(kāi)關(guān)電源，可將一次CT輸出的交流電源轉(zhuǎn)換為保護(hù)裝置所需的3.3V或24V直流電源，所述通訊模塊3將所述中央處理器I的串口通訊轉(zhuǎn)換為RS-485通訊，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)SCADA功能，所述模擬量采集模塊4包括寬范圍頻率響應(yīng)電流互感器、采樣電阻陣列和二階低通濾波電路，所述模擬量采集模塊4將來(lái)自現(xiàn)場(chǎng)的大電流信號(hào)隔離變換再經(jīng)采樣和濾波后送入中央處理器I中，所述人機(jī)界面模塊6由界面面板7及多個(gè)10/16位撥碼開(kāi)關(guān)組成，所述界面面板7通過(guò)排針連接到所述智能無(wú)源保護(hù)模塊5的所述中央處理器I上，實(shí)現(xiàn)保護(hù)電流值和保護(hù)時(shí)間值的整定。
[0014]本實(shí)用新型可應(yīng)用于電力系統(tǒng)的環(huán)網(wǎng)柜專用繼電保護(hù)領(lǐng)域。
【權(quán)利要求】
1.一種智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置，其特征在于:所述智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置包括由中央處理器(I)、電源模塊(2)、通訊模塊(3)、模擬量采集模塊(4)整合為一體的智能無(wú)源保護(hù)模塊(5)以及與所述智能無(wú)源保護(hù)模塊(5)電連接的人機(jī)界面模塊(6)，所述電源模塊(2)分別與所述中央處理器(I)和所述通訊模塊(3)電連接，所述中央處理器(I)分別與所述通訊模塊(3)和所述模擬量采集模塊(4)信號(hào)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置，其特征在于:所述智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置還包括殼體，所述智能無(wú)源保護(hù)模塊(5)固定設(shè)置在所述殼體內(nèi)部并利用硅脂灌封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置，其特征在于:所述電源模塊(2)為開(kāi)關(guān)電源，所述模擬量采集模塊(4 )包括電流互感器、采樣電阻網(wǎng)路及濾波電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無(wú)源繼電保護(hù)裝置，其特征在于:所述人機(jī)界面模塊(6)包括界面面板(7 )，所述界面面板(7 )通過(guò)排針連接到所述智能無(wú)源保護(hù)模塊(5 )的所述中央處理器(I)上。
【文檔編號(hào)】H02H7/00GK203562758SQ201320709651
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
【發(fā)明者】李曉峰, 劉恒 申請(qǐng)人:珠海思創(chuàng)電氣有限公司