專利名稱：微型馬達(dá)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于微型振動(dòng)馬達(dá)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)微型振動(dòng)馬達(dá)包括電機(jī)本體、金屬支承架、和一對(duì)接線端子；所述電機(jī)本體包括一個(gè)裝在馬達(dá)軸上的偏心振子；所述電機(jī)本體固定在支承架內(nèi)；該種微型振動(dòng)馬達(dá)的安裝方式是:金屬支承架的底壁和所述一對(duì)接線端子的接電面通過(guò)貼片焊接方式固定在印刷電路板上，從而把電機(jī)本體也固定在電路板上。目前，移動(dòng)電話和其它振動(dòng)電器的發(fā)展趨勢(shì)是越來(lái)越薄，越來(lái)越小。為了減小電器體積，現(xiàn)有電路板一般均是雙面電路板，尤其是手機(jī)中的電路板，正反兩面都布設(shè)有電子元件，這種電路板在裝配時(shí)，電器要為兩面上的電子元件留出置放空間，從而與單面電路板相t匕，增加了厚度；但是傳統(tǒng)上對(duì)于微型振動(dòng)馬達(dá)而言，都是采用貼片焊接方式固定在電路板的一面上，由于微型振動(dòng)馬達(dá)往往比其余電子元器件都要高，所以導(dǎo)致電路板的占用厚度取決于微型振動(dòng)馬達(dá)自身的高度。但是，振動(dòng)馬達(dá)具有轉(zhuǎn)動(dòng)的偏心振子，為了保證預(yù)訂的振動(dòng)力，實(shí)際上不可能縮短從轉(zhuǎn)動(dòng)中心至偏心振子最外點(diǎn)的距離。構(gòu)成偏心振子的鎢和其它重金屬的比重也是有限的。而且為了取得較大的振動(dòng)力，經(jīng)常增加偏心振子的重量。所以很難從振動(dòng)馬達(dá)自身的結(jié)構(gòu)入手，去減小厚度。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠有效減小所制電器整體厚度的微型馬達(dá)。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種微型馬達(dá)，包括馬達(dá)本體和設(shè)置在馬達(dá)本體上的固定夾；所述馬達(dá)本體包括殼體、轉(zhuǎn)軸、振子和端蓋組件；所述殼體包括兩個(gè)側(cè)壁；所述固定夾包括套設(shè)在殼體上的套接本體和從套接本體兩側(cè)的部分板體凸出形成兩個(gè)焊接板，各焊接板位于與其鄰接的殼體側(cè)壁的中部。上述方案中，所述殼體的基本形狀是圓形；所述固定夾的套接本體包括平直板狀的頂板、從頂壁兩側(cè)端垂直向下凸出延伸形成的兩側(cè)板、和用于連接兩側(cè)壁的連接板；各焊接板是從各側(cè)板的部分板體向外沖切折彎形成，并在各側(cè)板上形成透孔。上述方案中，所述各側(cè)板延伸至與其鄰接側(cè)壁的中部，所述連接板的基本形狀是弧線狀。上述方案中，所述固定夾是采用同一板材制成的一體件。上述方案中，所述端蓋組件包括與絕緣尾蓋本體、固定在絕緣尾蓋本體遠(yuǎn)離殼體一側(cè)端的兩個(gè)接線端子；所述絕緣尾蓋本體的底壁設(shè)有平直定位面；所述各接線端子包括固定在絕緣尾蓋本體遠(yuǎn)離殼體的一側(cè)端外壁上的固定部和垂直于固定部的接電部，所述接電部的上表面抵接在定位面上，所述接電部的下表面與焊接板的下表面位于同一平面。本實(shí)用新型中，所述固定夾包括套設(shè)在殼體上的套接本體和從套接本體兩側(cè)的部分板體凸出形成兩個(gè)焊接板，各焊接板位于與其鄰接的殼體側(cè)壁的中部。在實(shí)際使用中，可在電路板上預(yù)設(shè)一缺口，把該固定夾的兩焊接板焊接固定在所述缺口兩側(cè)邊緣處的電路板上，由于各焊接板位于殼體側(cè)壁的中部，所以使得馬達(dá)的頂部和底部分居電路板的兩側(cè)，有效縮減雙面電路板組件成品的整體厚度，從而在不改變振動(dòng)馬達(dá)本體結(jié)構(gòu)的前提下，有效減小所制電器整體厚度。

圖1為本實(shí)用新型的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示微型馬達(dá)的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
(實(shí)施例1)圖1至圖2顯示了本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式
，其中圖1為本實(shí)用新型的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示微型馬達(dá)從另一角度觀察時(shí)的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例是一種微型振動(dòng)馬達(dá)，見圖1至圖2所示，包括馬達(dá)本體I和設(shè)置在馬達(dá)本體上的固定夾2 ;所述馬達(dá)本體包括殼體3、轉(zhuǎn)軸4、振子5和端蓋組件6 ;所述殼體包括兩個(gè)側(cè)壁31 ;所述固定夾包括套設(shè)在殼體上的套接本體20和從套接本體兩側(cè)的部分板體凸出形成兩個(gè)焊接板21，各焊接板位于與其鄰接的殼體側(cè)壁的中部。所述殼體的基本形狀是圓形；所述固定夾的套接本體包括平直板狀的頂板22、從頂壁兩側(cè)端垂直向下凸出延伸形成的兩側(cè)板23、和用于連接兩側(cè)壁的連接板24 ;各焊接板是從各側(cè)板的部分板體向外沖切折彎形成，并在各側(cè)板上形成透孔25。本實(shí)施例中，所述各側(cè)板延伸至與其鄰接側(cè)壁的中部，所述連接板的基本形狀是弧線狀，也即各焊接板位于相應(yīng)一個(gè)側(cè)板的底端。本實(shí)施例中的固定夾是采用同一板材制成的一體件。所述端蓋組件包括與絕緣尾蓋本體61、固定在絕緣尾蓋本體遠(yuǎn)離殼體一側(cè)端的兩個(gè)接線端子62 ;所述絕緣尾蓋本體的底壁設(shè)有平直定位面；所述各接線端子包括固定在絕緣尾蓋本體遠(yuǎn)離殼體的一側(cè)端外壁上的固定部621和垂直于固定部的接電部622，所述接電部的上表面抵接在定位面上，所述接電部的下表面與焊接板的下表面位于同一平面。本實(shí)施例中，所述固定夾包括套設(shè)在殼體上的套接本體20和從套接本體兩側(cè)的部分板體凸出形成兩個(gè)焊接板21，各焊接板位于與其鄰接的殼體側(cè)壁的中部。在實(shí)際使用中，可在電路板上預(yù)設(shè)一缺口，把該固定夾的兩焊接板焊接固定在所述缺口兩側(cè)邊緣處的電路板上，由于各焊接板位于殼體側(cè)壁的中部，所以使得馬達(dá)的頂部和底部分居電路板的兩側(cè)，有效縮減雙面電路板組件成品的整體厚度，從而在不改變振動(dòng)馬達(dá)本體結(jié)構(gòu)的前提下，有效減小所制電器整體厚度。顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種微型馬達(dá)，包括馬達(dá)本體(I)和設(shè)置在馬達(dá)本體上的固定夾(2);所述馬達(dá)本體包括殼體(3)、轉(zhuǎn)軸(4)、振子(5)和端蓋組件￠);所述殼體包括兩個(gè)側(cè)壁(31);其特征在于:所述固定夾包括套設(shè)在殼體上的套接本體(20)和從套接本體兩側(cè)的部分板體凸出形成兩個(gè)焊接板(21)，各焊接板位于與其鄰接的殼體側(cè)壁的中部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型馬達(dá)，其特征在于:所述殼體的基本形狀是圓形；所述固定夾的套接本體包括平直板狀的頂板(22)、從頂壁兩側(cè)端垂直向下凸出延伸形成的兩側(cè)板(23)、和用于連接兩側(cè)壁的連接板(24);各焊接板是從各側(cè)板的部分板體向外沖切折彎形成，并在各側(cè)板上形成透孔(25)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型馬達(dá)，其特征在于:所述各側(cè)板延伸至與其鄰接側(cè)壁的中部，所述連接板的基本形狀是弧線狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型馬達(dá)，其特征在于:所述固定夾是采用同一板材制成的一體件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型馬達(dá)，其特征在于:所述端蓋組件包括與絕緣尾蓋本體(61)、固定在絕緣尾蓋本體遠(yuǎn)離殼體一側(cè)端的兩個(gè)接線端子￠2);所述絕緣尾蓋本體的底壁設(shè)有平直定位面；所述各接線端子包括固定在絕緣尾蓋本體遠(yuǎn)離殼體的一側(cè)端外壁上的固定部(621)和垂直于固定部的接電部￠22)，所述接電部的上表面抵接在定位面上，所述接電部的下表面與焊接板 的 下表面位于同一平面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微型馬達(dá)，包括馬達(dá)本體和設(shè)置在馬達(dá)本體上的固定夾；所述馬達(dá)本體包括殼體、轉(zhuǎn)軸、振子和端蓋組件；所述殼體包括兩個(gè)側(cè)壁；所述固定夾包括套設(shè)在殼體上的套接本體和從套接本體兩側(cè)的部分板體凸出形成兩個(gè)焊接板，各焊接板位于與其鄰接的殼體側(cè)壁的中部。本實(shí)用新型能夠有效減小所制電器整體厚度。
文檔編號(hào)H02K7/065GK203056757SQ20132001401
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者金紹平, 方紹彬, 李陳帥, 彭小華 申請(qǐng)人:金龍機(jī)電股份有限公司