馬達(dá)以及風(fēng)扇的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及馬達(dá)以及風(fēng)扇。用于該風(fēng)扇的馬達(dá)具有：具有電路板配置部的基部；配置于電路板配置部的下表面的電路板；以及配置在電路板配置部的上方的導(dǎo)流板。并且，該馬達(dá)具有使馬達(dá)內(nèi)部與馬達(dá)外部連通的第一開(kāi)口以及第三開(kāi)口。導(dǎo)流板具有與電路板配置部的至少一部分在軸向重疊的平板部。導(dǎo)流板具有連通基部上方且導(dǎo)流板下方的第一空間與導(dǎo)流板上方的第二空間的第二開(kāi)口。當(dāng)在第一開(kāi)口與第三開(kāi)口之間產(chǎn)生氣流時(shí)，從馬達(dá)外部進(jìn)入第一開(kāi)口內(nèi)的氣流被導(dǎo)流板引導(dǎo)而沿著基部的電路板配置部的上表面行進(jìn)。由電路板產(chǎn)生的熱從電路板配置部的下表面?zhèn)鲗?dǎo)至上表面，并通過(guò)該氣流而散發(fā)。其結(jié)果是，能夠高效地散發(fā)由電路板產(chǎn)生的熱。
【專利說(shuō)明】馬達(dá)以及風(fēng)扇
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種馬達(dá)以及風(fēng)扇。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，有一種為了提供驅(qū)動(dòng)電流而具有各種電子元件的馬達(dá)。當(dāng)為了驅(qū)動(dòng)馬達(dá)而提供驅(qū)動(dòng)電流，則這些電子元件就會(huì)發(fā)熱。當(dāng)馬達(dá)周邊的環(huán)境溫度較高時(shí)或者使馬達(dá)高速旋轉(zhuǎn)時(shí)等，若電子元件的冷卻不夠充分，則導(dǎo)致電子元件的溫度變高而有時(shí)無(wú)法正常動(dòng)作。尤其是風(fēng)扇用的馬達(dá)時(shí)，使馬達(dá)在環(huán)境溫度較高的狀態(tài)下驅(qū)動(dòng)或者使馬達(dá)高速旋轉(zhuǎn)的頻率較聞。
[0003]關(guān)于以往的風(fēng)扇用的馬達(dá)，例如在歐洲專利申請(qǐng)公開(kāi)第1050682號(hào)說(shuō)明書(shū)中有所記載。歐洲專利申請(qǐng)公開(kāi)第1050682號(hào)說(shuō)明書(shū)的馬達(dá)在沿定子體的徑向擴(kuò)展的部分具有容納電子電路的容器(0013段)。
[0004]在歐洲專利申請(qǐng)公開(kāi)第1050682號(hào)說(shuō)明書(shū)中所記載的馬達(dá)中，定子體由金屬制成，且傳導(dǎo)由電子電路產(chǎn)生的熱(0014段)。并且，該文獻(xiàn)的定子體在容器的外周具有放射狀的冷卻散熱片。而且，在馬達(dá)外部產(chǎn)生的氣流與冷卻散熱片接觸。由電子電路產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至定子體，并從冷卻散熱片散發(fā)(0019段)。
[0005]但是，在該公報(bào)的馬達(dá)中，由于配置有電子電路的容器的熱穿過(guò)與容器在徑向分離的冷卻散熱片而被放出，因此散熱效率不夠充分。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠利用穿過(guò)馬達(dá)內(nèi)部的氣流，高效地散發(fā)由電路板產(chǎn)生的熱的馬達(dá)。
[0007]本申請(qǐng)例示的第一發(fā)明的馬達(dá)用于風(fēng)扇，所述風(fēng)扇具有:葉輪杯；以及葉片，其從所述葉輪杯朝向徑向外側(cè)延伸，所述馬達(dá)具有:靜止部；以及旋轉(zhuǎn)部，其以上下延伸的中心軸線為中心與所述葉輪杯一同旋轉(zhuǎn)，所述靜止部具有:基部，其在所述旋轉(zhuǎn)部的下方沿徑向擴(kuò)展，且所述基部具有電路板配置部；電樞，其位于所述基部的上方；電路板，其配置于所述電路板配置部的下表面，且所述電路板與所述電樞電連接；以及基板罩，其配置在所述電路板配置部的下方，且所述基板罩覆蓋所述電路板，所述旋轉(zhuǎn)部具有轉(zhuǎn)子，所述轉(zhuǎn)子配置在所述電樞的徑向內(nèi)側(cè)且在與所述電樞之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩，所述馬達(dá)的特征在于，所述靜止部或所述旋轉(zhuǎn)部具有沿徑向擴(kuò)展的環(huán)狀的導(dǎo)流板，所述導(dǎo)流板的至少一部分位于所述電樞以及所述轉(zhuǎn)子的下方，所述導(dǎo)流板具有平板部，所述平板部與所述電路板配置部的至少一部分在軸向重疊，在所述基部的上方且所述導(dǎo)流板的下方具有第一空間，在所述導(dǎo)流板的上方且比所述導(dǎo)流板的外周端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置具有第二空間，所述基部具有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口連通所述第一空間與所述基部的下方或徑向外側(cè)的外部空間，第二開(kāi)口連通所述第一空間與所述第二空間，所述第二開(kāi)口由所述導(dǎo)流板和所述靜止部形成，第三開(kāi)口設(shè)置于所述靜止部或所述旋轉(zhuǎn)部的上表面，或者設(shè)置在所述靜止部與所述旋轉(zhuǎn)部之間，所述第三開(kāi)口連通所述第二空間與外部空間。
[0008]根據(jù)本申請(qǐng)例示的第一發(fā)明，當(dāng)在馬達(dá)內(nèi)部的第一開(kāi)口與第三開(kāi)口之間產(chǎn)生氣流時(shí)，該氣流被導(dǎo)流板引導(dǎo)而沿基部的電路板配置部的上表面行進(jìn)。由電路板產(chǎn)生的熱從電路板配置部的下表面?zhèn)鲗?dǎo)至上表面，并通過(guò)該氣流而散發(fā)。由此，能夠高效地散發(fā)由電路板產(chǎn)生的熱。并且，在本申請(qǐng)中，作為與氣流進(jìn)行熱交換的部分，除了包括以往的散熱片之外，還包括電路板配置部，因此增加了散熱面積。即，能夠利用穿過(guò)馬達(dá)內(nèi)部的氣流高效地散發(fā)由電路板產(chǎn)生的熱。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是第一實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)的剖視圖。
[0010]圖2是第二實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)的剖視圖。
[0011]圖3是第三實(shí)施方式所涉及的風(fēng)扇的剖視圖。
[0012]圖4是第三實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)的剖視圖。
[0013]圖5是第三實(shí)施方式所涉及的基部的俯視立體圖。
[0014]圖6是第三實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)的局部剖視圖。
[0015]圖7是第三實(shí)施方式所涉及的導(dǎo)流板以及基部的從上表面?zhèn)扔^察的立體圖。
[0016]圖8是第三實(shí)施方式所涉及的導(dǎo)流板以及基部的從下表面?zhèn)扔^察的立體圖。
[0017]圖9是一變形例所涉及的馬達(dá)的局部剖視圖。
[0018]圖10是一變形例所涉及的馬達(dá)的局部剖視圖。
[0019]圖11是一變形例所涉及的馬達(dá)的局部剖視圖。
[0020]圖12是一變形例所涉及的馬達(dá)的剖視圖。
[0021]圖13是一變形例所涉及的馬達(dá)的剖視圖。
[0022]圖14是一變形例所涉及的馬達(dá)的剖視圖。
[0023]符號(hào)說(shuō)明
[0024]I 風(fēng)扇；
[0025]2、2A、2B、2F、2G、2H 靜止部；
[0026]3、3A、3B、3F、3H 旋轉(zhuǎn)部；
[0027]4、4A、4B、4E、4F、4G、4 H 導(dǎo)流板；
[0028]9、9A、9B 中心軸線；
[0029]10 軸；
[0030]11、11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H 馬達(dá)；
[0031]12 葉輪；
[0032]21、21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H 基部；
[0033]22、22A、22B、22E 電樞；
[0034]23,23A,23B,23C,23D,23E,23F,23G,23H 電路板；
[0035]24,24A,24B,24E 基板罩；
[0036]25.25A.25G 馬達(dá)框架；
[0037]31、31A、31B 轉(zhuǎn)子；
[0038]32B、32H 轉(zhuǎn)子框架；[0039]41、41A、41B、41E 平板部；
[0040]42傾斜部；
[0041]43接觸部；
[0042]44E 絕緣部；
[0043]51、51A、51B、51F、51G、51H 第一開(kāi)口 ；
[0044]52、52A、52B、52F、52G、52H 第二開(kāi)口 ；
[0045]53、53A、53B、53H 第三開(kāi)口 ；
[0046]54 第四開(kāi)口；
[0047]61、61A、61B、61H 第一空間；
[0048]62、62A、62B、62H 第二空間；
[0049]63第三空間；
[0050]71連接部；
[0051]72 筒部；
[0052]121 葉輪杯；
[0053]122外側(cè)葉片；
[0054]123內(nèi)側(cè)葉片；
[0055]211、211A、211B、211C、211D、211E、211F、211G、211H 電路板配置部；
[0056]212 壁部；
[0057]213、213D 突出部；
[0058]214C 薄壁部；
[0059]215D 臺(tái)階部；
[0060]216E基部貫通孔；
[0061]223、223E 線圈；
[0062]224E 導(dǎo)線；
[0063]231、231A、231B、231C、231D 電子元件；
[0064]241 密封件；
[0065]251、25IA 圓筒部；
[0066]32IB 圓筒部；
[0067]421 一端部；
[0068]422 另一端部。
【具體實(shí)施方式】
[0069]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明例示的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，在本申請(qǐng)中，分別將與馬達(dá)的中心軸線平行的方向稱為“軸向”，將與馬達(dá)的中心軸線正交的方向稱為“徑向”，將沿以馬達(dá)的中心軸線為中心的圓弧的方向稱為“周向”。并且，在本申請(qǐng)中，以軸向?yàn)樯舷路较?，并且相?duì)于基部以轉(zhuǎn)子側(cè)為上來(lái)對(duì)各部分的形狀和位置關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。但是，該上下方向的定義并非限定本發(fā)明所涉及的馬達(dá)在使用時(shí)的方向。
[0070]并且，在本申請(qǐng)中的“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，在本申請(qǐng)中的“正交的方向”也包括大致正交的方向。[0071]〈1.第一實(shí)施方式〉
[0072]圖1是第一實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)IlA的縱剖視圖。該馬達(dá)IlA用于具有葉輪杯以及從葉輪杯朝向徑向外側(cè)延伸的葉片的風(fēng)扇(參照?qǐng)D3)。本實(shí)施方式的馬達(dá)IlA是在電樞22A的徑向內(nèi)側(cè)配置有轉(zhuǎn)子31A的所謂的內(nèi)轉(zhuǎn)子型馬達(dá)。如圖1所示，馬達(dá)IlA具有靜止部2A和旋轉(zhuǎn)部3A。
[0073]靜止部2A具有基部21A、電樞22A、電路板23A、基板罩24A以及馬達(dá)框架25A。基部2IA在旋轉(zhuǎn)部3A的下方沿徑向擴(kuò)展。并且，基部2IA具有電路板配置部21IA。電樞22A位于基部21A的上方。
[0074]電路板23A配置于電路板配置部21IA的下表面，且所述電路板23A與電樞22A電連接。在電路板23A安裝有用于驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的電子元件231A?；逭?4A配置在電路板配置部211A的下方，且所述基板罩24A覆蓋電路板23A。馬達(dá)框架25A具有大致圓筒形的圓筒部251A和封閉圓筒部251A的上部的上板部254A。
[0075]旋轉(zhuǎn)部3A具有軸IOA和轉(zhuǎn)子31A。旋轉(zhuǎn)部3A以上下延伸的中心軸線9A為中心，被軸承機(jī)構(gòu)100A支承的同時(shí)與葉輪杯一同進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)子31A配置在電樞22A的徑向內(nèi)偵U。軸IOA與葉輪杯固定在一起。轉(zhuǎn)子31A在與電樞22A之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩，轉(zhuǎn)子31A通過(guò)該轉(zhuǎn)矩而以中心軸線9A為中心旋轉(zhuǎn)。
[0076]圓筒部25IA在其徑向內(nèi)側(cè)容納有電樞22A和旋轉(zhuǎn)部3A的轉(zhuǎn)子3IA。另外，圓筒部251A也可在其徑向內(nèi)側(cè)不是全部容納電樞22A和轉(zhuǎn)子31A。圓筒部251A在其徑向內(nèi)側(cè)容納靜止部2A的一部分或旋轉(zhuǎn)部3A的一部分即可。
[0077]并且，靜止部2A具有沿徑向擴(kuò)展的大致環(huán)狀的導(dǎo)流板4A。另外，在本實(shí)施方式中，雖然是靜止部2A具有導(dǎo)流板4A，但可以是旋轉(zhuǎn)部3A具有導(dǎo)流板4A。導(dǎo)流板4A位于電樞22A以及轉(zhuǎn)子31A的下方。
[0078]導(dǎo)流板4A具有平板部41A，所述平板部41A與電路板配置部21IA的一部分在軸向重疊，并且所述平板部41A與基部21A的上表面大致平行地?cái)U(kuò)展。
[0079]在基部21A的上方且導(dǎo)流板4A的下方具有第一空間61A。并且，在導(dǎo)流板4A的上方且比導(dǎo)流板4A的外周端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置具有第二空間62A。
[0080]基部21A在電路板配置部211A的徑向外側(cè)還具有第一開(kāi)口 51A。第一開(kāi)口 51A連通第一空間61A與比基部21A靠下方的外部空間。另外，第一開(kāi)口 51A也可以設(shè)置在將第一空間61A與基部21A的徑向外側(cè)的外部空間連通的位置。
[0081]導(dǎo)流板4A在其徑向內(nèi)側(cè)具有第二開(kāi)口 52A。第二開(kāi)口 52A連通第一空間61A與第二空間62A。
[0082]在馬達(dá)框架25A的上板部254A設(shè)置有第三開(kāi)口 53A。第三開(kāi)口 53A連通第二空間62A與外部空間。另外，第三開(kāi)口 53A也可以設(shè)置在圓筒部251A。
[0083]通過(guò)馬達(dá)IlA的驅(qū)動(dòng)，固定于軸IOA的葉輪杯轉(zhuǎn)動(dòng)，從葉輪杯延伸的葉片在馬達(dá)IlA的周圍產(chǎn)生氣流。由此，在馬達(dá)IlA中產(chǎn)生從第一開(kāi)口 51A趨向第三開(kāi)口 53A的氣流。在圖1中用虛線示出從第一開(kāi)口 51A趨向第三開(kāi)口 53A的氣流的動(dòng)向。另外，也可以使氣流的方向不同。例如，在馬達(dá)IlA驅(qū)動(dòng)時(shí)，也可以在馬達(dá)IlA中產(chǎn)生從第三開(kāi)口 53A趨向第一開(kāi)口 5IA的氣流。
[0084]從第一開(kāi)口 51A進(jìn)入馬達(dá)IlA的第一空間61A中的氣流沿著導(dǎo)流板4A的下表面向徑向內(nèi)側(cè)行進(jìn)，穿過(guò)第二開(kāi)口 52A并到達(dá)第二空間62A。接著，該氣流在第二空間62A中沿著轉(zhuǎn)子31A的下端部朝向徑向外側(cè)行進(jìn)。然后，該氣流穿過(guò)電樞22A的周向上的間隙或者電樞22A與轉(zhuǎn)子31A之間而趨向第三開(kāi)口 53A。接著，該氣流從第三開(kāi)口 53A朝向馬達(dá)外部排出。
[0085]如前所述，在馬達(dá)IlA中，從第一開(kāi)口 51A進(jìn)入馬達(dá)IlA中的氣流沿著導(dǎo)流板4A到達(dá)第二開(kāi)口 52A。并且，導(dǎo)流板4A的平板部41A與電路板配置部211A的上表面大致平行。即，從第一開(kāi)口 51A進(jìn)入馬達(dá)IIA中的氣流沿著電路板配置部21IA的上表面趨向第二開(kāi)口52A。
[0086]由電子元件231A產(chǎn)生的熱從電路板配置部211A的下表面?zhèn)鲗?dǎo)至上表面。然后，到達(dá)電路板配置部211A的上表面的熱通過(guò)沿著電路板配置部211A的上表面的氣流而被高效地散發(fā)。并且，為了將由電子元件231A產(chǎn)生的熱高效地傳遞至電路板配置部211A，也可以在電子元件231A與電路板配置部211A之間配置熱傳導(dǎo)性高的絕緣部件。作為熱傳導(dǎo)性高的絕緣部件，例如可以考慮熱傳導(dǎo)片或硅膠粘結(jié)劑，但不限定于這些。即，電子元件231A的上表面直接或間接地與電路板配置部211A接觸。而電路板配置部211A位于氣流的流路中。其結(jié)果是，提高了由電子元件231A產(chǎn)生的熱的散熱效率。
[0087]<2.第二實(shí)施方式>
[0088]圖2是第二實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)IlB的縱剖視圖。該馬達(dá)IlB用于具有葉輪杯以及從葉輪杯朝向徑向外側(cè)延伸的葉片的風(fēng)扇。本實(shí)施方式的馬達(dá)IlB是在電樞22B的徑向外側(cè)配置有轉(zhuǎn)子31B的所謂的外轉(zhuǎn)子型馬達(dá)。
[0089]如圖2所示，馬達(dá)IlB具有靜止部2B和旋轉(zhuǎn)部3B。
[0090]靜止部2B具有基部21B、電樞22B、電路板23B以及基板罩24B?；?1B在旋轉(zhuǎn)部3B的下方沿徑向擴(kuò)展。并且，基部21B具有電路板配置部211B。電樞22B位于基部21B的上方。電路板23B配置于電路板配置部21IB的下表面，且所述電路板23B與電樞22B電連接。在電路板23B安裝有用于驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的電子元件23IB?；逭?4B配置在電路板配置部21IB的下方，且所述基板罩23B覆蓋電路板23B。
[0091]旋轉(zhuǎn)部3B以上下延伸的中心軸線9B為中心被軸承機(jī)構(gòu)100B支承的同時(shí)與葉輪杯一同進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)部3B具有轉(zhuǎn)子31B和轉(zhuǎn)子框架32B。轉(zhuǎn)子31B配置在電樞22B的徑向外側(cè)。轉(zhuǎn)子31B在與電樞22B之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩，該轉(zhuǎn)子31B通過(guò)該轉(zhuǎn)矩在電樞22B的周圍以中心軸線9B為中心旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)子框架32B具有大致圓筒形的圓筒部32IB和封閉圓筒部321B的上部的上板部322B。圓筒部321B在其徑向內(nèi)側(cè)容納轉(zhuǎn)子31B和電樞22B。
[0092]并且，靜止部2B具有沿徑向擴(kuò)展的大致環(huán)狀的導(dǎo)流板4B。另外，在本實(shí)施方式中，雖然是靜止部2B具有導(dǎo)流板4B，但也可以是旋轉(zhuǎn)部3B具有導(dǎo)流板4B。導(dǎo)流板4B位于電樞22B以及轉(zhuǎn)子31B的下方。
[0093]導(dǎo)流板4B具有平板部41B，所述平板部41B與電路板配置部21IB的一部分在軸向重疊，并且所述平板部41B與基部21B的上表面大致平行地?cái)U(kuò)展。
[0094]在基部21B的上方且導(dǎo)流板4B的下方具有第一空間61B。并且，在導(dǎo)流板4B的上方且比導(dǎo)流板4B的外周端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置具有第二空間62B。
[0095]基部21B在電路板配置部211B的徑向外側(cè)具有第一開(kāi)口 51B。第一開(kāi)口 51B連通第一空間61B與比基部21B靠下方的外部空間。另外，第一開(kāi)口 51B也可以設(shè)置在將第一空間61B與基部21B的徑向外側(cè)的外部空間連通的位置。
[0096]導(dǎo)流板4B在其徑向內(nèi)側(cè)具有第二開(kāi)口 52B。第二開(kāi)口 52B連通第一空間61B與第二空間62B。
[0097]在轉(zhuǎn)子框架32B的上板部322B設(shè)置有第三開(kāi)口 53B。第三開(kāi)口 53B連通第二空間62B與外部空間。另外，第三開(kāi)口 53B也可以設(shè)置于圓筒部321B。
[0098]通過(guò)馬達(dá)IlB的驅(qū)動(dòng)，固定于旋轉(zhuǎn)部3B的葉輪杯轉(zhuǎn)動(dòng)，從葉輪杯延伸的葉片在馬達(dá)IlB的周圍產(chǎn)生氣流。由此，在馬達(dá)IlB中產(chǎn)生從第一開(kāi)口 51B趨向第三開(kāi)口 53B的氣流。在圖2中用虛線示出從第一開(kāi)口 51B趨向第三開(kāi)口 53B的氣流的動(dòng)向。另外，也可是使氣流的方向不同。例如當(dāng)馬達(dá)IlB驅(qū)動(dòng)時(shí)，也可以在馬達(dá)IlB中產(chǎn)生從第三開(kāi)口 53B趨向第一開(kāi)口 51B的氣流。
[0099]在馬達(dá)IlB中，從第一開(kāi)口 51B進(jìn)入馬達(dá)IlB中的氣流在第一空間61B中沿著導(dǎo)流板4B朝向徑向內(nèi)側(cè)行進(jìn)，并到達(dá)第二開(kāi)口 52B。接著，到達(dá)第二開(kāi)口 52B的氣流穿過(guò)電樞22B的周向上的間隙或者電樞22B與轉(zhuǎn)子31B之間而趨向第三開(kāi)口 53B。然后，該氣流從第三開(kāi)口 53B朝向馬達(dá)外部排出。
[0100]如前所述，在馬達(dá)IlB中，從第一開(kāi)口 51B進(jìn)入馬達(dá)IlB中的氣流沿著導(dǎo)流板4B到達(dá)第二開(kāi)口 52B。并且，導(dǎo)流板4B的平板部41B與電路板配置部211B的上表面大致平行。SP，從第一開(kāi)口 51B進(jìn)入馬達(dá)IlB中的氣流沿著電路板配置部21IB的上表面趨向第二開(kāi)口52B。
[0101]由電子元件231B產(chǎn)生的熱從電路板配置部211B的下表面?zhèn)鲗?dǎo)至上表面。然后，到達(dá)電路板配置部211B的上表面的熱通過(guò)沿著電路板配置部211B的上表面的氣流而被高效地散發(fā)。并且，為了將由電子元件231B產(chǎn)生的熱高效地傳遞至電路板配置部211B，也可以在電子元件231B與電路板配置部211B之間配置熱傳導(dǎo)性高的絕緣部件。作為熱傳導(dǎo)性高的絕緣部件，例如可以考慮熱傳導(dǎo)片或硅膠粘結(jié)劑，但是并不限定于這些。即，電子元件231B的上表面直接或間接地與電路板配置部211B接觸。而電路板配置部211B位于氣流的流路中。其結(jié)果是，提高了由電子元件231B產(chǎn)生的熱的散熱效率。
[0102]〈3.第三實(shí)施方式〉
[0103]〈3-1.風(fēng)扇的整體結(jié)構(gòu)〉
[0104]接著，對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖3是第三實(shí)施方式所涉及的風(fēng)扇I的剖視圖。風(fēng)扇I例如用于冷卻汽車的引擎。但是，本發(fā)明的風(fēng)扇I也可以用于汽車以外的裝置。例如，本發(fā)明的風(fēng)扇I也可以裝載于辦公自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)用的大型設(shè)備等來(lái)冷卻其一部分。
[0105]如圖3所示，風(fēng)扇I具有馬達(dá)11和葉輪12。關(guān)于馬達(dá)11在后面進(jìn)行敘述。葉輪12具有葉輪杯121、多個(gè)外側(cè)葉片122以及多個(gè)內(nèi)側(cè)葉片123。
[0106]葉輪杯121具有連接部71和筒部72。連接部71在馬達(dá)11的上方沿著與中心軸線9正交的方向擴(kuò)展。并且，連接部71與馬達(dá)11的后述的旋轉(zhuǎn)部3相互固定。由此，當(dāng)馬達(dá)11驅(qū)動(dòng)時(shí)，葉輪12與后述的旋轉(zhuǎn)部3 —同以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。筒部72從連接部71的徑向外側(cè)的端部朝向下方延伸。在筒部72的徑向內(nèi)側(cè)容納有馬達(dá)11的一部分。
[0107]外側(cè)葉片122從葉輪杯121的筒部72朝向徑向外側(cè)延伸。當(dāng)外側(cè)葉片122旋轉(zhuǎn)，則產(chǎn)生從上方趨向下方的氣流。在圖3中用虛線示出氣流的動(dòng)向。通過(guò)外側(cè)葉片122產(chǎn)生的軸向的氣流或者馬達(dá)11的下表面?zhèn)鹊目諝鈴鸟R達(dá)11的下表面開(kāi)口進(jìn)入馬達(dá)內(nèi)部。并且，內(nèi)側(cè)葉片123從葉輪杯121的筒部72朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸。關(guān)于詳細(xì)的氣流的動(dòng)向在后面進(jìn)行敘述。
[0108]另外，在本實(shí)施方式中，風(fēng)扇I為軸流風(fēng)扇，但是本發(fā)明不限定于此。只要是在馬達(dá)的周圍產(chǎn)生氣流的風(fēng)扇，則也可以是離心風(fēng)扇。
[0109]<3-2.馬達(dá)的整體結(jié)構(gòu)>
[0110]接著，對(duì)馬達(dá)11的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖4是馬達(dá)11的剖視圖。圖5是馬達(dá)11的基部21的俯視立體圖。圖6是風(fēng)扇I的局部剖視圖。
[0111]如圖4所示，馬達(dá)11具有靜止部2和旋轉(zhuǎn)部3。
[0112]靜止部2具有軸10、基部21、電樞22、電路板23、基板罩24、馬達(dá)框架25以及導(dǎo)流板4。
[0113]軸10是沿著中心軸線9在上下方向上延伸的柱狀的部件。軸10的下端部固定于基部21。
[0114]基部21在旋轉(zhuǎn)部3的下方沿徑向擴(kuò)展?；?1具有多個(gè)散熱片210、電路板配置部211、壁部212以及多個(gè)第一開(kāi)口 51。電路板配置部211從軸10的下端部的周圍朝向徑向外側(cè)呈大致平板狀擴(kuò)展。壁部212從電路板配置部211的徑向外側(cè)的端部朝向下方呈大致環(huán)狀延伸。
[0115]如圖5所示，多個(gè)散熱片210從電路板配置部211以及壁部212朝向徑向外側(cè)延伸。多個(gè)散熱片210的徑向內(nèi)端也可以延伸至電路板配置部211的上表面。在該情況下，散熱片210的一部分達(dá)到電路板配置部211的上表面。由此，由于在電路板配置部211的上表面沿軸向突出設(shè)置散熱片210的一部分，因此增加了電路板配置部211的上表面的表面積，從而提高了散熱效率。如圖4以及圖5所示，第一開(kāi)口 51分別在電路板配置部211以及壁部212的徑向外側(cè)沿軸向貫通基部21。并且，多個(gè)散熱片210以及多個(gè)第一開(kāi)口 51沿周向交替排列配置。
[0116]基部21由鋁等金屬材料制成，其熱傳導(dǎo)性優(yōu)異。因此，通過(guò)直接或間接地與電路板配置部211接觸，能夠從基部21的各部位高效地散發(fā)從后述的電子元件231傳導(dǎo)來(lái)的熱。另外，在本實(shí)施方式中，基部21整體由金屬材料制成，但本發(fā)明不限定于此。在本發(fā)明的馬達(dá)中，基部尤其從電路板配置部的上表面散發(fā)從電子元件231傳導(dǎo)來(lái)的熱。因此，優(yōu)選至少電路板配置部的上表面由金屬材料制成。
[0117]如圖5以及圖6所示，本實(shí)施方式的基部21在電路板配置部211的上表面還具有多個(gè)突出部213。通過(guò)該突出部213擴(kuò)大了電路板配置部211的上表面的表面積。由此，提高了從電路板配置部211的上表面散熱的效率。尤其是，通過(guò)在電路板配置部211的與上表面中設(shè)置有突出部213的部分對(duì)應(yīng)的下表面部分配置電子元件231，能夠使由電子元件231產(chǎn)生的熱進(jìn)一步高效地散熱。
[0118]如圖4所示，電樞22位于基部21的上方。電樞22具有鐵芯221、絕緣件222以及多個(gè)線圈223。鐵芯221由在軸向?qū)盈B電磁鋼板而形成的層疊鋼板構(gòu)成。鐵芯221固定于馬達(dá)框架25。絕緣件222由為絕緣體的樹(shù)脂形成。鐵芯221的外表面的至少一部分被絕緣件222覆蓋。線圈223由卷繞在絕緣件222的周圍的導(dǎo)線構(gòu)成。
[0119]電路板23配置于電路板配置部211的下表面。在電路板23安裝有用于驅(qū)動(dòng)馬達(dá)11的電子元件231。并且，當(dāng)在驅(qū)動(dòng)馬達(dá)11時(shí)需要導(dǎo)通大電流時(shí)，也可以經(jīng)由耐高壓電流的電連接用匯流條而連接電子元件231與電路板23。構(gòu)成線圈223的導(dǎo)線的端部錫焊或者焊接于電路板23，并與電路板23上的電子元件231電連接。并且，也可以連接導(dǎo)線的端部與匯流條，并連接匯流條與電路板。從外部電源提供的電流經(jīng)由電路板23流向線圈223。
[0120]并且，為了將由電子元件231產(chǎn)生的熱高效地傳遞至電路板配置部211，也可以在電子元件231與電路板配置部211之間配置熱傳導(dǎo)性高的絕緣部件。例如，也可以將熱傳導(dǎo)片或硅膠粘結(jié)劑配置在電子元件231與電路板配置部211之間。S卩，電子元件231的上表面直接或間接地與電路板配置部211接觸。而電路板配置部211如后所述位于氣流的流路中。其結(jié)果是，提高了由電子元件231產(chǎn)生的熱的散熱效率。
[0121]基板罩24配置在電路板配置部211的下方，且所述基板罩24覆蓋電路板23。如圖6所示，壁部212的下端部與基板罩24的徑向外側(cè)的端部經(jīng)密封件241而被密封。SP，馬達(dá)11具有密封基部21與基板罩24的端部的密封件241。作為密封件241，例如能夠使用硅膠粘結(jié)劑或彈性體等樹(shù)脂。由此，能夠抑制從下方側(cè)向電路板23附著水分或粉塵等。另一方面，由于密封了電路板23，因此由電路板23產(chǎn)生的熱不易放出至外部。因此，本發(fā)明的散熱技術(shù)尤其有用。
[0122]如圖4所示，馬達(dá)框架25具有圓筒部251、環(huán)狀部252以及凸緣部253。圓筒部251呈大致圓筒形，且以中心軸線9為中心配置。圓筒部251在其徑向內(nèi)側(cè)容納有電樞22和旋轉(zhuǎn)部3的一部分。環(huán)狀部252從圓筒部251的上端部朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸。并且，凸緣部253從圓筒部251的下端部朝向徑向外側(cè)延伸。凸緣部253與基部21通過(guò)螺紋固定而
固定在一起。
[0123]導(dǎo)流板4位于電樞22以及轉(zhuǎn)子31的下方。關(guān)于導(dǎo)流板4的詳細(xì)內(nèi)容在后面進(jìn)行敘述。
[0124]旋轉(zhuǎn)部3具有轉(zhuǎn)子31，且旋轉(zhuǎn)部3被支承為能夠相對(duì)于軸10旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)子31位于電樞22的徑向內(nèi)側(cè)，且與電樞22在徑向?qū)χ?。在軸10與轉(zhuǎn)子31之間存在有軸承機(jī)構(gòu)100。并且，在轉(zhuǎn)子31的內(nèi)部保持有磁鐵311。當(dāng)馬達(dá)11驅(qū)動(dòng)時(shí)，通過(guò)磁鐵311與電樞22之間的磁通作用而產(chǎn)生周向的轉(zhuǎn)矩。其結(jié)果是，轉(zhuǎn)子31相對(duì)于電樞22旋轉(zhuǎn)。如前所述，旋轉(zhuǎn)部3與葉輪杯121固定在一起。S卩，葉輪12與旋轉(zhuǎn)部3 —同旋轉(zhuǎn)。
[0125]如圖4以及圖6所示，在基部21的上方且導(dǎo)流板4的下方具有第一空間61。并且，在導(dǎo)流板4的上方且比導(dǎo)流板4的外周端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置具有第二空間62。如前所述，基部21在電路板配置部211的徑向外側(cè)具有第一開(kāi)口 51。第一開(kāi)口 51連通第一空間61與基部21的下方的外部空間。導(dǎo)流板4在平板部41的徑向內(nèi)側(cè)具有第二開(kāi)口 52。第二開(kāi)口 52連通第一空間61與第二空間62。在馬達(dá)框架25的環(huán)狀部252的徑向內(nèi)側(cè)的端部與旋轉(zhuǎn)部3之間設(shè)置有第三開(kāi)口 53。第三開(kāi)口 53連通第二空間62與馬達(dá)11的外部空間。
[0126]〈3-3.關(guān)于導(dǎo)流板〉
[0127]接著，對(duì)導(dǎo)流板4進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖7是導(dǎo)流板4以及基部21的從上表面?zhèn)扔^察的立體圖。圖8是導(dǎo)流板4以及基部21的從下表面?zhèn)扔^察的立體圖。本實(shí)施方式的導(dǎo)流板4由樹(shù)脂制成。另外，導(dǎo)流板4也可以由彈性體制成。
[0128]如圖6至圖8所示，導(dǎo)流板4具有平板部41和多個(gè)傾斜部42。平板部41與基部21的上表面大致平行地呈環(huán)狀擴(kuò)展。在平板部41的徑向內(nèi)側(cè)配置有第二開(kāi)口 52。第二開(kāi)口 52沿軸向貫通導(dǎo)流板4。平板部41與電路板配置部211的一部分在軸向重疊。
[0129]多個(gè)傾斜部42在平板部41的徑向外側(cè)沿周向配置。并且，多個(gè)傾斜部42位于第一開(kāi)口 51的上方。多個(gè)傾斜部42分別配置在沿周向相鄰的兩個(gè)散熱片210之間。由此，抑制了導(dǎo)流板4在周向上移動(dòng)。
[0130]本實(shí)施方式的各傾斜部42在徑向內(nèi)側(cè)具有一端部421，在徑向外側(cè)具有另一端部422。一端部421為平板部41側(cè)的端部，且與平板部41的徑向外側(cè)的端部相連。另一端部422與平板部41在徑向較遠(yuǎn)。并且，一端部421位于比另一端部422靠軸向上方的位置。傾斜部42的一部分與第一開(kāi)口 51在軸向重疊。由此，從第一開(kāi)口 51進(jìn)入馬達(dá)11內(nèi)的氣流被傾斜部42引導(dǎo)而順暢地趨向電路板配置部211的上表面。另外，在本實(shí)施方式中，雖然傾斜部42的一部分與第一開(kāi)口 51在軸向重疊，但也可以使傾斜部42全部位于第一開(kāi)口51的上方。即，導(dǎo)流板4具有與平板部41相連的傾斜部42，傾斜部42的至少一部分位于第一開(kāi)口 51的上方，傾斜部42具有作為平板部41側(cè)的端部的一端部421和與平板部41在徑向較遠(yuǎn)的另一端部422，一端部421位于比另一端部422靠軸向上方的位置。
[0131]并且，如圖6所示，導(dǎo)流板4還具有接觸部43。接觸部43配置在導(dǎo)流板4的上表面?zhèn)?，且所述接觸部43與電樞22接觸。由此，當(dāng)從第一開(kāi)口 51進(jìn)入馬達(dá)11內(nèi)的氣流與導(dǎo)流板4接觸時(shí)，能夠抑制導(dǎo)流板4朝向上方浮起。
[0132]〈3-4.關(guān)于氣流的路徑〉
[0133]接著，對(duì)氣流的路徑進(jìn)行說(shuō)明。在圖3、圖4以及圖6中用虛線示出氣流的路徑。
[0134]當(dāng)馬達(dá)11進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，則葉輪12與旋轉(zhuǎn)部3—同旋轉(zhuǎn)。如此一來(lái)，如圖3所示，葉輪12的外側(cè)葉片122產(chǎn)生從上方趨向下方的氣流。通過(guò)外側(cè)葉片122產(chǎn)生的軸向的氣流繞進(jìn)馬達(dá)11的下表面?zhèn)取Ｔ摎饬骰蛘唏R達(dá)11的下表面?zhèn)鹊目諝饬魅氲谝婚_(kāi)口 51中。
[0135]如前所述，在第一開(kāi)口 51的周向兩側(cè)配置有散熱片210。由此，傳導(dǎo)至散熱片210的熱與流入第一開(kāi)口 51中的氣流進(jìn)行熱交換。另一方面，由電子元件231產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至電路板配置部211之后，其一部分傳導(dǎo)至散熱片210。因此，由電子元件231產(chǎn)生的熱的一部分從散熱片210通過(guò)氣流而散熱。
[0136]如圖4以及圖6所示，從第一開(kāi)口 51進(jìn)入馬達(dá)11中的氣流在第一空間61中沿著導(dǎo)流板4的傾斜部42以及平板部41的下表面朝向徑向內(nèi)側(cè)行進(jìn)，并到達(dá)第二開(kāi)口 52。如前所述，傾斜部42從另一端部422朝向一端部421向上方傾斜。由此，從第一開(kāi)口 51進(jìn)入的氣流被傾斜部42引導(dǎo)而順暢地趨向平板部41與電路板配置部211之間。
[0137]如前所述，從第一開(kāi)口 51進(jìn)入馬達(dá)11中的氣流沿著導(dǎo)流板4的下表面而到達(dá)第二開(kāi)口 52。并且，導(dǎo)流板4的平板部41與電路板配置部211的上表面大致平行。S卩，從第一開(kāi)口 51進(jìn)入馬達(dá)11的第一空間61內(nèi)的氣流沿著電路板配置部211的上表面而趨向第二開(kāi)口 52。在此，第一開(kāi)口 51位于比第二開(kāi)口 52靠徑向外側(cè)的位置。由此，由于從第一開(kāi)口 51進(jìn)入第一空間61內(nèi)的氣流被引向徑向內(nèi)側(cè)，因此抑制了氣流直接向上方流動(dòng)。
[0138]由電子元件231產(chǎn)生的熱從電路板配置部211的下表面?zhèn)鲗?dǎo)至上表面。如前所述，在電路板配置部211的上表面配置有突出部213。因此，通過(guò)沿著電路板配置部211的上表面而趨向第二開(kāi)口 52的氣流，高效地從電路板配置部211的上表面以及突出部213的表面散發(fā)熱。[0139]接著，該氣流穿過(guò)第二開(kāi)口 52而朝向第二空間62行進(jìn)，沿著轉(zhuǎn)子31的下端部朝向徑向外側(cè)擴(kuò)展，且穿過(guò)電樞22的周向上的間隙或者電樞22與轉(zhuǎn)子31之間而趨向上方。接著，該氣流從第三開(kāi)口 53朝向馬達(dá)11的外部排出。
[0140]如圖6所示，風(fēng)扇I在馬達(dá)11與葉輪杯121之間具有第三空間63。第三開(kāi)口 53連通第二空間62與第三空間63。S卩，從馬達(dá)11的第三開(kāi)口 53排出的氣流流入第三空間63內(nèi)。葉輪杯121配置在馬達(dá)11的上方。風(fēng)扇I具有從葉輪杯121朝向徑向外側(cè)延伸的多個(gè)葉片。葉輪杯121在內(nèi)側(cè)容納馬達(dá)11的至少一部分。第三空間63經(jīng)由葉輪杯121的端部與馬達(dá)11之間而與外部空間連通。
[0141]葉輪杯121的筒部72的下端部與馬達(dá)11之間為第四開(kāi)口 54。第三空間63經(jīng)由第四開(kāi)口 54與外部空間連通。由此，從第三開(kāi)口 53進(jìn)入第三空間63內(nèi)的氣流穿過(guò)第四開(kāi)口 54朝向風(fēng)扇I的外部排出。
[0142]如前所述，內(nèi)側(cè)葉片123在第三空間63內(nèi)從葉輪杯121的筒部72朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸。內(nèi)側(cè)葉片123通過(guò)馬達(dá)11的驅(qū)動(dòng)而與旋轉(zhuǎn)部3—同旋轉(zhuǎn)，并在第三空間63內(nèi)產(chǎn)生氣流。由此，增強(qiáng)了從第三空間63穿過(guò)第四開(kāi)口 54而朝向外部排出的氣流。伴隨于此，促進(jìn)了從馬達(dá)11內(nèi)部穿過(guò)第三開(kāi)口 53而朝向第三空間63流動(dòng)的氣流。因此，增加了從馬達(dá)的第一開(kāi)口 51進(jìn)入馬達(dá)內(nèi)部的空氣的量，從而提高了冷卻效率。
[0143]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施方式的馬達(dá)11的內(nèi)部，當(dāng)在第一開(kāi)口 51與第三開(kāi)口 53之間產(chǎn)生氣流時(shí)，穿過(guò)馬達(dá)11的內(nèi)部的氣流不僅與散熱片210接觸，而且還與電路板配置部211的上表面接觸并行進(jìn)。因此，通過(guò)在馬達(dá)11的內(nèi)部配置導(dǎo)流板4，增加了基部21中的散熱面積。由此，提高了冷卻效率。
[0144]<4.變形例 >
[0145]以上，對(duì)本發(fā)明例示的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明不限定于上述的實(shí)施方式。
[0146]圖9是一變形例所涉及的馬達(dá)IlC的局部剖視圖。在圖9的例子中，基部21C的電路板配置部211C具有薄壁部214C。薄壁部214C比電路板配置部211C的其他部分薄。SP，電路板配置部21IC的一部分比電路板配置部21IC的其他部分薄。與電路板配置部21IC的其他部分相比，在薄壁部214C處更容易從下表面朝向上表面?zhèn)鲗?dǎo)熱。而且，在安裝于電路板23C的電子元件231C中，發(fā)熱量多等尤其需要散熱的電子元件231C配置于薄壁部214C的下表面。即，散熱需求高的電子元件231C配置于薄壁部214C。由此，進(jìn)一步提高電路板23C整體的散熱效率。
[0147]圖10是其他變形例所涉及的馬達(dá)IlD的局部剖視圖。在圖10的例子中，基部21D在電路板配置部211D的一部分具有臺(tái)階部21?。臺(tái)階部21?的上表面比電路板配置部211D的其他部分凹陷。即，基部21D具有臺(tái)階部215D，該臺(tái)階部21?是電路板配置部211D的上表面的一部分比其他部分凹陷而形成的。在臺(tái)階部21?的下表面配置有電子元件231D，所述電子元件231D是安裝于電路板23D的電子元件231D中的發(fā)熱量多等尤其需要散熱的電子元件。即，散熱需求高的電子元件231D配置于臺(tái)階部21?。由此，能夠使散熱需求高的電子元件231D與臺(tái)階部21?的下表面緊貼，從而進(jìn)一步提高了散熱效率。
[0148]基部21D在電路板配置部211D的上表面具有突出部213D。與第三實(shí)施方式相同，通過(guò)突出部213D擴(kuò)大了基部21D的上表面的表面積。尤其通過(guò)形成臺(tái)階部215D，與電路板配置部211D的其他部分相比，臺(tái)階部21?的上表面中的突出部213D的軸向長(zhǎng)度更長(zhǎng)。即，進(jìn)一步擴(kuò)大了表面積。由此，進(jìn)一步提高了從臺(tái)階部21?的上表面散熱的效率。S卩，由配置于臺(tái)階部21?的下表面的電子元件231D產(chǎn)生的熱被高效地散發(fā)。由此，進(jìn)一步提高了電路板23整體的散熱效率。
[0149]并且，通過(guò)形成臺(tái)階部21?，能在使設(shè)置于臺(tái)階部21?的上表面的突出部213D的上端與其他突出部213D的上端的高度相同的同時(shí)，將設(shè)置于臺(tái)階部21?的上表面的突出部213D的軸向長(zhǎng)度設(shè)定得較長(zhǎng)。即，無(wú)需變更馬達(dá)的軸向長(zhǎng)度，便能夠提高電子元件231D的散熱效率。另外，臺(tái)階部21?既可以具有多個(gè)階梯部，又可以為凹部。
[0150]并且，平板部41D也可以具有隨著朝向徑向內(nèi)側(cè)而朝向軸向下方的傾斜，且其徑向內(nèi)側(cè)的端部配置在臺(tái)階部21?的上方。由此，氣流尤其容易趨向臺(tái)階部21?。
[0151]圖11是其他變形例所涉及的馬達(dá)IlE的局部剖視圖。在圖11的例子中，基部21E具有基部貫通孔216E?；控炌?16E沿軸向貫通電路板配置部211E。另一方面，導(dǎo)流板4E由絕緣材料形成。并且，導(dǎo)流板4E還具有絕緣部44E。絕緣部44E從平板部41E朝向下方呈筒狀突出。而且，絕緣部44E配置在基部貫通孔216E的內(nèi)側(cè)。并且，導(dǎo)線224E從電樞22E的線圈223E朝向下方延伸。導(dǎo)線224E穿過(guò)絕緣部44E而被引出至基部2IE的下方，并與電路板23E連接。
[0152]在圖11的例子中，由于絕緣部44E配置在基部貫通孔216E的內(nèi)側(cè)，因此導(dǎo)線224E不與基部21E直接接觸。并且，由于導(dǎo)流板4E由絕緣材料形成，因此防止了導(dǎo)線224E與基部21E導(dǎo)通。即，導(dǎo)流板4E起到使導(dǎo)線224E與基部21E絕緣的作用。由此，無(wú)需為了使導(dǎo)線224E與基部21E絕緣而準(zhǔn)備其他部件，或者對(duì)基部21E進(jìn)行絕緣加工。另外，也可以在基部21E的構(gòu)成基部貫通孔216E的內(nèi)周面與絕緣部44E的外側(cè)的側(cè)面之間存在有硅膠粘結(jié)劑等密封部件。由此，提高了基部21E與基板罩24E之間的空間的密封性。
[0153]圖12是其他變形例所涉及的馬達(dá)IlF的剖視圖。與第二實(shí)施方式的馬達(dá)IlB相同，圖12的馬達(dá)IlF為外轉(zhuǎn)子型馬達(dá)。在圖12的例子中，旋轉(zhuǎn)部3F具有導(dǎo)流板4F。導(dǎo)流板4F的徑向外側(cè)的端部固定于旋轉(zhuǎn)部3F的轉(zhuǎn)子框架32F。如此一來(lái)，即使旋轉(zhuǎn)部3F具有導(dǎo)流板4F，從馬達(dá)IlF的外部進(jìn)入第一開(kāi)口 51F內(nèi)的氣流也被導(dǎo)流板4F引導(dǎo)而沿著基部21F的電路板配置部211F的上表面行進(jìn)。因此，在圖12的例子中也能夠從電路板配置部211F的上表面高效地散發(fā)由電路板23F產(chǎn)生的熱。
[0154]圖13是其他變形例所涉及的馬達(dá)IlG的剖視圖。與第一實(shí)施方式的馬達(dá)IlA相同，馬達(dá)IlG為內(nèi)轉(zhuǎn)子型馬達(dá)。在圖13的例子中，第一開(kāi)口 51G配置在電路板配置部211G的徑向內(nèi)側(cè)。電路板配置部211G呈環(huán)狀配置在第一開(kāi)口 51G的徑向外側(cè)。導(dǎo)流板4G的徑向內(nèi)側(cè)的端部固定于基部21G。并且，導(dǎo)流板4G的徑向外側(cè)的端部與馬達(dá)框架25G的圓筒部251G之間為第二開(kāi)口 52G。即，第一開(kāi)口 51G位于比第二開(kāi)口 52G靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。
[0155]從馬達(dá)IlG的外部進(jìn)入第一開(kāi)口 51G內(nèi)的氣流被導(dǎo)流板4G引導(dǎo)而沿著基部21G的電路板配置部211G的上表面而朝向徑向外側(cè)行進(jìn)。如此一來(lái)，在圖13的例子中也能夠從電路板配置部211G的上表面高效地散發(fā)由電路板23G產(chǎn)生的熱。
[0156]圖14是其他變形例所涉及的馬達(dá)IlH的剖視圖。與第二實(shí)施方式的馬達(dá)IlB相同，馬達(dá)IlH為外轉(zhuǎn)子型馬達(dá)。在圖14的例子中，基部21H與轉(zhuǎn)子框架32H的下端部之間為第三開(kāi)口 53H。從第一開(kāi)口 51H進(jìn)入第一空間61H內(nèi)的氣流穿過(guò)第二開(kāi)口 52H而流入第二空間62H內(nèi)。之后，從第二開(kāi)口 52H進(jìn)入第二空間62H內(nèi)的氣流從第三開(kāi)口 53H排出。
[0157]并且，從馬達(dá)IIH的外部進(jìn)入第一開(kāi)口 5IH內(nèi)的氣流被導(dǎo)流板4H弓丨導(dǎo)而沿著基部21H的電路板配置部211H的上表面行進(jìn)。因此，在圖14的例子中，也能夠從電路板配置部211H的上表面高效地散發(fā)由電路板23H產(chǎn)生的熱。
[0158]并且，在上述的實(shí)施方式中，導(dǎo)流板由樹(shù)脂制成，但是也可以由其他材料形成。例如，導(dǎo)流板也可以是沖壓加工而成的鋼板等。并且,導(dǎo)流板也可以由彈性體制成。由此,抑制了在導(dǎo)流板與基部等其他部件之間的接觸部位產(chǎn)生氣流的泄漏。其結(jié)果是，進(jìn)一步提高了導(dǎo)流板產(chǎn)生的折流效果。
[0159]并且，關(guān)于各部件的詳細(xì)部位的形狀也可以與本申請(qǐng)的各附圖中示出的形狀不同。并且，也可以將在上述實(shí)施方式和變形例中出現(xiàn)的各要素在不發(fā)生矛盾的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行組合。
[0160]如上所述，導(dǎo)流板4、4A、4B、4F、4H在其徑向內(nèi)側(cè)具有第二開(kāi)口 52、52A、52B、52F、52H。并且，在第二開(kāi)口 52、52A、52B、52F、52H的徑向內(nèi)側(cè)配置有靜止部2、2A、2B、2F、2H。并且，導(dǎo)流板4G的徑向外側(cè)的端部與馬達(dá)框架25G的圓筒部251G即靜止部2G之間為第二開(kāi)口 52G。即，第二開(kāi)口 52、52A、52B、52F、52G、52H 由導(dǎo)流板 4、4A、4B、4F、4G、4H 和靜止部 2、2A、2B、2F、2G、2H 形成。
[0161]在圖1中，在馬達(dá)框架25A的上板部254A設(shè)置有第三開(kāi)口 53A。并且，在圖2中，在轉(zhuǎn)子框架32B的上板部322B設(shè)置有第三開(kāi)口 53B。并且，在圖6中，在馬達(dá)框架25的環(huán)狀部252的徑向內(nèi)側(cè)的端部與旋轉(zhuǎn)部3之間設(shè)置有第三開(kāi)口 53。此外，在圖14中，基部21H與轉(zhuǎn)子框架32H的下端部之間為第三開(kāi)口 53H。因此，第三開(kāi)口 53、53A、53B、53H設(shè)置在靜止部2A的上表面或旋轉(zhuǎn)部3B的上表面、或者設(shè)置在靜止部2、2H與旋轉(zhuǎn)部3、3H之間。
[0162]工業(yè)上的可利用性
[0163]本發(fā)明能夠利用于馬達(dá)以及風(fēng)扇。
【權(quán)利要求】
1.一種馬達(dá)，其用于風(fēng)扇，所述風(fēng)扇具有: 葉輪杯；以及 葉片，其從所述葉輪杯朝向徑向外側(cè)延伸， 所述馬達(dá)具有: 靜止部；以及 旋轉(zhuǎn)部，其以上下延伸的中心軸線為中心與所述葉輪杯一同旋轉(zhuǎn)， 所述馬達(dá)的特征在于， 所述靜止部具有: 基部，其在所述旋轉(zhuǎn)部的下方沿徑向擴(kuò)展，且所述基部具有電路板配置部； 電樞，其位于所述基部的上方； 電路板，其配置于所述電路板配置部的下表面，且所述電路板與所述電樞電連接；以及 基板罩，其配置在所述電路板配置部的下方，且所述基板罩覆蓋所述電路板， 所述旋轉(zhuǎn)部具有轉(zhuǎn)子，所述轉(zhuǎn)子配置在所述電樞的徑向內(nèi)側(cè)且在與所述電樞之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩， 所述靜止部或所述旋轉(zhuǎn)部具有沿徑向擴(kuò)展的環(huán)狀的導(dǎo)流板， 所述導(dǎo)流板的至少一部分位于所述電樞以及所述轉(zhuǎn)子的下方，` 所述導(dǎo)流板具有平板部，所述平板部與所述電路板配置部的至少一部分在軸向重疊， 在所述基部的上方且所述導(dǎo)流板的下方具有第一空間， 在所述導(dǎo)流板的上方且比所述導(dǎo)流板的外周端靠徑向內(nèi)側(cè)的位置具有第二空間， 所述基部具有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口連通所述第一空間與所述基部的下方或徑向外側(cè)的外部空間， 第二開(kāi)口連通所述第一空間與所述第二空間，所述第二開(kāi)口由所述導(dǎo)流板和所述靜止部形成， 第三開(kāi)口設(shè)置于所述靜止部或所述旋轉(zhuǎn)部的上表面，或者設(shè)置在所述靜止部與所述旋轉(zhuǎn)部之間，所述第三開(kāi)口連通所述第二空間與外部空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)， 所述靜止部還具有馬達(dá)框架，所述馬達(dá)框架具有圓筒形的圓筒部， 所述圓筒部在徑向內(nèi)側(cè)容納所述靜止部的至少一部分和所述旋轉(zhuǎn)部的至少一部分， 所述導(dǎo)流板具有連通所述第一空間與所述第二空間的所述第二開(kāi)口， 連通所述第二空間與外部空間的所述第三開(kāi)口設(shè)置于所述馬達(dá)框架，或者設(shè)置在所述馬達(dá)框架與所述旋轉(zhuǎn)部之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達(dá)， 所述旋轉(zhuǎn)部還具有轉(zhuǎn)子框架，所述轉(zhuǎn)子框架從徑向外側(cè)包圍所述電樞， 所述導(dǎo)流板具有連通所述第一空間與所述第二空間的所述第二開(kāi)口， 連通所述第二空間與外部空間的所述第三開(kāi)口設(shè)置于所述轉(zhuǎn)子框架，或者設(shè)置在所述轉(zhuǎn)子框架與所述靜止部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的馬達(dá)， 所述馬達(dá)還具有密封件，所述密封件密封所述基部與所述基板罩的端部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)，所述導(dǎo)流板在所述平板部的徑向內(nèi)側(cè)具有所述第二開(kāi)口， 所述第一開(kāi)口位于比所述第二開(kāi)口靠徑向外側(cè)的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)， 所述導(dǎo)流板還具有與所述平板部相連的傾斜部， 所述傾斜部的至少一部分位于所述第一開(kāi)口的上方， 所述傾斜部具有作為所述平板部側(cè)的端部的一端部和在徑向與所述平板部較遠(yuǎn)的另一端部， 所述一端部位于比所述另一端部靠軸向上方的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)， 所述電路板配置部的至少上表面由金屬材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)， 所述電路板配置部的一部分比所述電路板配置部的其他部分薄。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)， 所述基部在所述電路板配置部的上表面具有突出部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的馬達(dá)， 所述基部具有臺(tái)階部，所`述臺(tái)階部是所述電路板配置部的上表面的一部分比其他部分凹陷而形成的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)， 所述靜止部具有所述導(dǎo)流板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的馬達(dá)， 所述基部具有基部貫通孔，所述基部貫通孔沿軸向貫通所述電路板配置部， 所述導(dǎo)流板由絕緣材料形成， 所述導(dǎo)流板具有朝向下方突出的筒狀的絕緣部， 所述絕緣部配置在所述基部貫通孔的內(nèi)側(cè)， 從所述電樞延伸的導(dǎo)線穿過(guò)所述絕緣部而被引出至所述基部的下方，并與所述電路板連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的馬達(dá)， 所述導(dǎo)流板的上表面的至少一部分與所述電樞接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)， 所述導(dǎo)流板由彈性體制成。
15.—種風(fēng)扇，所述風(fēng)扇具有: 權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的馬達(dá)； 葉輪杯，其配置在所述馬達(dá)的上方；以及 多個(gè)葉片，所述多個(gè)葉片從所述葉輪杯朝向徑向外側(cè)延伸， 所述葉輪杯在內(nèi)側(cè)容納所述馬達(dá)的至少一部分， 所述風(fēng)扇在所述馬達(dá)與所述葉輪杯之間具有第三空間， 第三開(kāi)口連通第二空間與所述第三空間， 所述第三空間經(jīng)由所述葉輪杯的端部與所述馬達(dá)之間而與外部空間連通。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇具有葉輪，所述葉輪具有內(nèi)側(cè)葉片，所述內(nèi)側(cè)葉片從所述葉輪杯朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸。`
【文檔編號(hào)】H02K9/02GK103872849SQ201310665224
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月10日
【發(fā)明者】古館榮次 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)株式會(huì)社