散熱型dc-dc模塊電源的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱型DC-DC模塊電源，包括：電源殼體、電路板和電性連接部，所述電路板配合設(shè)置在電源殼體內(nèi)部，所述電性連接部配合安裝在電源殼體上并且與電路板電性連接，所述電源殼體內(nèi)部設(shè)置有散熱貼片，所述電源殼體外部配合安裝有散熱體。通過(guò)上述方式，本發(fā)明散熱型DC-DC模塊電源，能夠提高散熱效果，使用安全穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。
【專(zhuān)利說(shuō)明】散熱型DC-DC模塊電源【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，特別是涉及一種散熱型DC-DC模塊電源。
【背景技術(shù)】
[0002]作為DC/DC模塊電源，廣泛地用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域，以及汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。在通信領(lǐng)域里通信系統(tǒng)一般是以-48V或+24V供電。系統(tǒng)中會(huì)有一個(gè)或多個(gè)DC/DC模塊電源，將直流供電的電壓轉(zhuǎn)換成線路板上需要的工作電壓。隨著通訊領(lǐng)域中對(duì)DC/DC模塊電源的功率密度和轉(zhuǎn)換效率等要求越來(lái)越高，提供一個(gè)小型化，高效率，可靠的DC/DC模塊電源成為非常迫切的需求，而DC/DC模塊電源的封裝結(jié)構(gòu)的變化是實(shí)現(xiàn)小型化，高效率的一種解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱型DC-DC模塊電源，能夠提高散熱效果，使用安全穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種散熱型DC-DC模塊電源，包括:電源殼體、電路板和電性連接部，所述電路板配合設(shè)置在電源殼體內(nèi)部，所述電性連接部配合安裝在電源殼體上并且與電路板電性連接，所述電源殼體內(nèi)部設(shè)置有散熱貼片，所述電源殼體外部配合安裝有散熱體。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電性連接部包括多個(gè)平行設(shè)置的連接引腳。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱體包括散熱底座和多個(gè)散熱筋，所述多個(gè)散熱筋均勻排列在散熱底座上。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電源殼體為絕緣耐熱塑料殼體，所述電源殼體外部包覆有金屬屏蔽抗干擾層。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明散熱型DC-DC模塊電源，能夠提高散熱效果，使用安全穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明手機(jī)一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、電源殼體，2、電路板，3、電性連接部，4、散熱貼片，5、散熱體。
【具體實(shí)施方式】[0010]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0011]請(qǐng)參閱圖1，一種散熱型DC-DC模塊電源，包括:電源殼體1、電路板2和電性連接部3，所述電路板2配合設(shè)置在電源殼體I內(nèi)部，所述電性連接部3配合安裝在電源殼體I上并且與電路板2電性連接，所述電源殼體I內(nèi)部設(shè)置有散熱貼片4，所述電源殼體I外部配合安裝有散熱體5。
[0012]另外，所述電性連接部3包括多個(gè)平行設(shè)置的連接引腳。
[0013]另外，所述散熱體5包括散熱底座和多個(gè)散熱筋，所述多個(gè)散熱筋均勻排列在散熱底座上。
[0014]另外，所述電源殼體I為絕緣耐熱塑料殼體，所述電源殼體I外部包覆有金屬屏蔽抗干擾層。
[0015]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明散熱型DC-DC模塊電源，能夠提高散熱效果，使用安全穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱型DC-DC模塊電源，其特征在于，包括:電源殼體、電路板和電性連接部，所述電路板配合設(shè)置在電源殼體內(nèi)部，所述電性連接部配合安裝在電源殼體上并且與電路板電性連接，所述電源殼體內(nèi)部設(shè)置有散熱貼片，所述電源殼體外部配合安裝有散熱體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型DC-DC模塊電源，其特征在于，所述電性連接部包括多個(gè)平行設(shè)置的連接引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型DC-DC模塊電源，其特征在于，所述散熱體包括散熱底座和多個(gè)散熱筋，所述多個(gè)散熱筋均勻排列在散熱底座上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型DC-DC模塊電源，其特征在于，所述電源殼體為絕緣耐熱塑料殼體，所述電源殼體外部包覆有金屬屏蔽抗干擾層。
【文檔編號(hào)】H02M3/00GK103457456SQ201310387180
【公開(kāi)日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】吳偉 申請(qǐng)人:常州能動(dòng)電子科技有限公司