電源裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種電源裝置，其不會(huì)導(dǎo)致制造成本的上漲，能夠充分提高其產(chǎn)品價(jià)值。電源裝置（1）具備：安裝有電子器件的電路基板（2）；和以包圍電子器件的方式配設(shè)于電路基板（2）的電子器件的安裝面（Fa）并與電路基板（2）一體化的框架（3），在電路基板（2）上，在安裝面（Fa）中與框架（3）抵接的環(huán)狀區(qū)域內(nèi)形成有沿著框架（3）的環(huán)狀凹部（12a）和沿著框架（3）的環(huán)狀凹部（12b）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電源裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電源裝置，其包括安裝有電子器件的電路基板、和以包圍電子器件的方式配設(shè)于該電路基板的電子器件的安裝面的框部件。

【背景技術(shù)】
[0002]作為這種電源裝置，日本特開(kāi)2005 — 32912號(hào)公報(bào)公開(kāi)了一種具有高導(dǎo)熱印刷配線板(以下，也簡(jiǎn)稱(chēng)為“印刷配線板”)和模壓外殼一體化而構(gòu)成的主電路模塊的電力轉(zhuǎn)換裝置。在這種情況下，在印刷配線板上安裝有功率半導(dǎo)體元件等的電子器件。另外，模壓外殼作為整體形成為框狀，并且配設(shè)有與印刷配線板上的功率半導(dǎo)體元件等連接的主端子。
[0003]在制造該電力轉(zhuǎn)換裝置時(shí)，首先，在印刷配線板的功率半導(dǎo)體元件等的安裝面上設(shè)置模壓外殼，然后利用接合引線將功率半導(dǎo)體元件等和模壓外殼的主端子相互電連接。接著，向模壓外殼內(nèi)(由印刷配線板和模壓外殼形成的淺盤(pán)狀的容器體)注入填充材料并使其固化。接著，在固化后的填充材料的層上載置導(dǎo)熱板，然后以覆蓋該導(dǎo)熱板的方式再次向模壓外殼內(nèi)注入填充材料并使其固化。
[0004]由此，通過(guò)上下兩個(gè)填充材料層，使印刷配線板、模壓外殼和導(dǎo)熱板一體化，并且通過(guò)形成于印刷配線板和導(dǎo)熱板之間的填充材料層，利用填充材料將印刷配線板上的功率半導(dǎo)體元件密封，主電路模塊完成。此后，通過(guò)以使印刷配線板的功率半導(dǎo)體元件等的安裝面的背面和在導(dǎo)熱板中引到模壓外殼的外部的端部與散熱片接觸的方式將主電路模塊安裝于散熱片，制造電力轉(zhuǎn)換裝置。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005 - 32912號(hào)公報(bào)(第5 — 10頁(yè)、第I — 7圖)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明想要解決的問(wèn)題
[0009]但是，在現(xiàn)有的電力轉(zhuǎn)換裝置中，存在以下應(yīng)該解決的問(wèn)題點(diǎn)。即，在現(xiàn)有的電力轉(zhuǎn)換裝置中，通過(guò)在以將安裝于印刷配線板的功率半導(dǎo)體元件等包圍的方式在印刷配線板上設(shè)置有模壓外殼的狀態(tài)下，向由印刷配線板和模壓外殼形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入填充材料并使其固化，利用填充材料層將印刷配線板上的功率半導(dǎo)體元件等密封。
[0010]在這種情況下，注入填充材料之前的印刷配線板和模壓外殼，通過(guò)印刷配線板上的功率半導(dǎo)體元件等和設(shè)置于模壓外殼的主端子通過(guò)接合引線而相互電連接，由此成為通過(guò)接合引線而一體化的狀態(tài)。但是，兩者并不通過(guò)螺絲緊固等而一體化，所以有時(shí)成為在印刷配線板和模壓外殼之間產(chǎn)生有極小間隙的狀態(tài)。因此，在向由印刷配線板和模壓外殼形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入有填充材料時(shí),有時(shí)填充材料會(huì)從產(chǎn)生于印刷配線板和模壓外殼之間的間隙漏出。
[0011]因此，在現(xiàn)有的電力轉(zhuǎn)換裝置中存在如下的問(wèn)題點(diǎn)，即，從上述間隙漏出的填充材料會(huì)在主電路模塊的外部固化，其結(jié)果是，有損電力轉(zhuǎn)換裝置的美觀，產(chǎn)品價(jià)值降低。另外，在為避免產(chǎn)品價(jià)值的降低而除去所漏出的填充材料的情況下，產(chǎn)生電力轉(zhuǎn)換裝置的制造成本相應(yīng)地上漲除去填充材料的作業(yè)所需要的成本的問(wèn)題。
[0012]本發(fā)明是鑒于該應(yīng)解決的問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于，提供一種電源裝置，其不會(huì)導(dǎo)致制造成本的上漲，能夠充分地提高其產(chǎn)品價(jià)值。
[0013]用于解決問(wèn)題的技術(shù)方案
[0014]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電源裝置具備:安裝有電子器件的電路基板；和以包圍該電子器件的方式配設(shè)于該電路基板的上述電子器件的安裝面并與該電路基板一體化的框部件，在上述電路基板上，在上述安裝面中與上述框部件抵接的環(huán)狀區(qū)域形成有沿著該框部件的環(huán)狀凹部。
[0015]另外，本發(fā)明的電源裝置中，在所述電路基板上，在上述電路基板上，上述環(huán)狀凹部通過(guò)使形成于上述安裝面的抗蝕劑層的上述環(huán)狀區(qū)域的一部分凹陷而形成。
[0016]另外，本發(fā)明的電源裝置中，在上述電路基板上，由形成于上述環(huán)狀區(qū)域的印刷層形成沿著上述框部件的內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部和沿著該框部件的外周側(cè)環(huán)狀凸部，在該內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部和該外周側(cè)環(huán)狀凸部之間形成上述環(huán)狀凹部。
[0017]另外，本發(fā)明的電源裝置中，上述框部件與上述電路基板抵接的抵接面被實(shí)施有凹凸加工。
[0018]發(fā)明效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明的電源裝置，在電路基板的電子器件的安裝面上且在與框部件抵接的環(huán)狀區(qū)域內(nèi)形成有沿著框部件的環(huán)狀凹部，由此在以覆蓋電子器件的方式形成填充劑層時(shí)，在電路基板的安裝面的環(huán)狀區(qū)域中的某些部位且在與框部件的安裝面抵接的抵接面之間產(chǎn)生有間隙的狀態(tài)下，即使向由電路基板和框部件形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入有填充齊U，滲入了間隙的填充劑也會(huì)以沿著環(huán)狀凹部進(jìn)行擴(kuò)散的方式移動(dòng)，在該移動(dòng)期間，能夠使其流動(dòng)性充分降低，所以填充劑難以向環(huán)狀凹部更外側(cè)移動(dòng)，其結(jié)果是，能夠避免填充劑向上述容器體的外部漏出的情況。因此，不需要除去所漏出的填充劑的作業(yè)，所以能夠以低成本制造美觀優(yōu)異的產(chǎn)品價(jià)值高的電源裝置。
[0020]另外，根據(jù)本發(fā)明的電源裝置，通過(guò)使抗蝕劑層的環(huán)狀區(qū)域的一部分凹陷而形成有環(huán)狀凹部，與例如通過(guò)切削加工而在電路基板上形成環(huán)狀凹部的構(gòu)成相比，能夠容易形成環(huán)狀凹部，所以能夠充分降低電路基板的制造成本，其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步降低電源裝置的制造成本。
[0021]另外，根據(jù)本發(fā)明的電源裝置，通過(guò)由印刷層形成內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部和外周側(cè)環(huán)狀凸部而在兩環(huán)狀凸部之間形成環(huán)狀凹部，在制造電路基板等時(shí)，在形成用于標(biāo)記型號(hào)、制造者和器件編號(hào)等所必需的印刷層時(shí)，能夠由形成內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部和外周側(cè)環(huán)狀凸部形成環(huán)狀凹部，所以能夠充分降低電路基板的制造成本，其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步降低電源裝置的制造成本。
[0022]并且，根據(jù)本發(fā)明的電源裝置，通過(guò)對(duì)框部件的與電路基板抵接的抵接面實(shí)施了凹凸加工，在抵接面上所產(chǎn)生的凹凸成為滲入電路基板和框部件之間的間隙內(nèi)的填充劑的移動(dòng)阻力，能夠充分地使間隙內(nèi)的填充劑的移動(dòng)速度降低，所以在間隙內(nèi)移動(dòng)期間，能夠充分降低填充劑的流動(dòng)性，其結(jié)果是，能夠可靠地避免填充劑向上述容器體的外部漏出的情況。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是電源裝置I的外觀立體圖。
[0024]圖2是電源裝置I的截面圖。
[0025]圖3是電源裝置I的分解立體圖。
[0026]圖4是從安裝面Fa側(cè)觀看電源裝置I的電路基板2的俯視圖。
[0027]圖5是將電源裝置I的電路基板2和框架3的抵接部位放大的截面圖。
[0028]圖6是將電源裝置IA的電路基板2A和框架3的抵接部位放大以后的截面圖。
[0029]圖7是從安裝面Fa側(cè)觀看電源裝置IA的電路基板2A的俯視圖。
[0030]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0031]1、IA 電源裝置
[0032]2、2A 電路基板
[0033]3 框架
[0034]4 填充劑層
[0035]11 基板主體
[0036]12 抗蝕劑層
[0037]12a、12b、14c 環(huán)狀凹部
[0038]13 電子器件
[0039]14 印刷層
[0040]14a、14b 環(huán)狀凸部
[0041]A 環(huán)狀區(qū)域
[0042]Fa 安裝面
[0043]Fb 抵接面
[0044]S 間隙

【具體實(shí)施方式】
[0045]下面，參照附圖對(duì)電源裝置的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0046]圖1、2所示的電源裝置I是“電源裝置”的一個(gè)例子，構(gòu)成為具備電路基板2、框架3、填充劑層4和蓋體5。
[0047]電路基板2是“電路基板”的一個(gè)例子，如圖2、3所示，構(gòu)成為:在基板主體11的表面形成有抗蝕劑層12，并且在基板主體11的安裝面Fa安裝有電子器件13等。基板主體11作為一個(gè)例子，在厚度1.5mm程度的鋁板體(支承體)的一面形成有由環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂等構(gòu)成的絕緣層，并且在該絕緣層上形成有電子器件連接用的接合區(qū)、構(gòu)成配線圖案的導(dǎo)體圖案。其中，在本說(shuō)明書(shū)中參照的各附圖中，省略了上述的絕緣層、導(dǎo)體圖案的圖示。
[0048]抗蝕劑層12以覆蓋基板主體11的電子器件13等的安裝面Fa的方式形成為薄膜狀。在這種情況下，在本例的電源裝置I的電路基板2中，如圖4所示，通過(guò)使與框架3抵接的環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)的抗蝕劑層12的一部分凹陷，形成有沿著俯視時(shí)的框架3的外形的環(huán)狀的環(huán)狀凹部12a、12b (“環(huán)狀凹部”的一個(gè)例子)。更具體而言，作為一個(gè)例子，通過(guò)在環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)設(shè)置不存在抗蝕劑層12的環(huán)狀區(qū)域，在抗蝕劑層12的厚度范圍內(nèi)在環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)形成有(與抗蝕劑層12的厚度相同的深度的)環(huán)狀凹部12a、12b。
[0049]電子器件13是“電子器件”的一個(gè)例子，如圖2、3所示，表面安裝于電路基板2的安裝面Fa。此外，在實(shí)際的電源裝置I (電路基板2)中，除安裝有電子器件13以外，還安裝有許多電子器件，但為了容易理解“電源裝置(電路基板)”的構(gòu)成相關(guān)的內(nèi)容，在兩圖中，僅圖示有電子器件13。
[0050]框架3是“框部件”的一個(gè)例子，通過(guò)使用聚苯硫醚(PSS)等絕緣性樹(shù)脂材料作為成型用材料的注射成型處理，形成為在俯視觀看時(shí)呈方框狀。在這種情況下，在本例的電源裝置I中，作為一個(gè)例子，在注射成型處理用的金屬模具中，形成框架3的與電路基板2的抵接面Fb的形成面(未圖示)被實(shí)施了梨皮面加工，在利用其金屬模具成型的框架3的抵接面Fb上形成有微細(xì)的凹凸(“抵接面被實(shí)施有凹凸加工”時(shí)的狀態(tài)的一個(gè)例子)。如后所述，該框架3以包圍電子器件13等的方式配設(shè)于電路基板2的安裝面Fa，與電路基板2 —體化。
[0051]填充劑層4構(gòu)成如下的功能層，該功能層用于避免安裝在電路基板2上的電子器件13等因施加于電源裝置I的振動(dòng)、沖擊而損壞，并在動(dòng)作時(shí)將電子器件13等產(chǎn)生的熱量傳遞到基板主體11。如后所述，該填充劑層4通過(guò)向由電路基板2和框架3構(gòu)成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入硅類(lèi)樹(shù)脂等絕緣性樹(shù)脂材料并使其固化，以覆蓋電子器件13等的方式形成。
[0052]蓋體5由金屬制的薄板形成為平板狀，并且以?shī)A著框架3與電路基板2相對(duì)配置的狀態(tài)固定于框架3。在這種情況下，在本例的電源裝置I中，通過(guò)將形成于電路基板2的一對(duì)插通孔H2、H2、形成于框架3的一對(duì)插通孔H3、H3和形成于蓋體5的一對(duì)插通孔H5、H5(以下，也將插通孔H2、H3、H5統(tǒng)稱(chēng)為“插通孔H”)插通的一對(duì)固定用螺釘(未圖示)，使電路基板2、框架3和蓋體5 —體化。
[0053]在制造該電源裝置I時(shí)，首先，制造電路基板2和框架3。此外，關(guān)于框架3，如上所述，使用形成框架3的抵接面Fb的形成面被實(shí)施了梨皮面加工的金屬模具，除這點(diǎn)以外，其它均按與眾所周知的樹(shù)脂成型處理時(shí)同樣的順序進(jìn)行成型處理來(lái)制造，所以省略該框架3的制造方法的說(shuō)明。
[0054]另一方面，在制造電路基板2時(shí)，在一面形成有絕緣層的支承體的一面(設(shè)為安裝面Fa的表面)上形成導(dǎo)體圖案，制作出基板主體11后，以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式在基板主體11上形成抗蝕劑層12。這時(shí)，作為一個(gè)例子，在導(dǎo)體圖案中且在應(yīng)形成為用于連接電子器件13等的接合區(qū)的部位和應(yīng)形成環(huán)狀凹部12a、12b的部位(環(huán)狀區(qū)域A內(nèi))實(shí)施掩模而形成抗蝕劑層12，由此使接合區(qū)從所形成的抗蝕劑層12露出，并且在環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)分別形成環(huán)狀凹部12a、12b。接著，按照眾所周知的部件安裝工藝，在形成有抗蝕劑層12的基板主體11的安裝面Fa上安裝電子器件13等。由此，如圖3所示，電路基板2完成。
[0055]接著，在電路基板2的安裝面Fa上，以包圍電子器件13等的方式載置有框架3后，利用未圖示的夾緊(固定)部件(制造用夾具)，在電路基板2上預(yù)固定框架3。接著，向由電路基板2和框架3形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入用于形成填充劑層4的液狀的填充劑。此時(shí)，作為一個(gè)例子，在將其粘度為3.2Pa.s左右的填充劑(具有某種程度的流動(dòng)性的填充齊U)注入以后，通過(guò)放置必要時(shí)間，使填充劑固化。
[0056]在這種情況下，構(gòu)成這種裝置的電路基板(在本例子中，電路基板2)有時(shí)在其制造時(shí)產(chǎn)生極小變形而成為在安裝面(在本例子中，安裝面Fa)上產(chǎn)生有極小撓曲的狀態(tài)。另外，構(gòu)成這種裝置的框架(在本例子中，框架3)有時(shí)在其制造時(shí)產(chǎn)生極小變形而成為在與電路基板的抵接面(在本例子中，抵接面Fb)上產(chǎn)生有極小撓曲的狀態(tài)。因此，在制造電源裝置I時(shí)，如圖5所示，在電路基板2的安裝面Fa的環(huán)狀區(qū)域A中的某些部位，有時(shí)成為在與框架3的抵接面Fb之間產(chǎn)生了極小間隙S的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下注入了填充劑時(shí)，填充劑會(huì)滲入環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb之間的間隙S，所滲入的填充劑會(huì)在間隙S內(nèi)從環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的內(nèi)周側(cè)部位向外周側(cè)部位(例如，圖4所示的箭頭B的方向)移動(dòng)。
[0057]但是，如上所述，在本例子的電源裝置I中，在電路基板2的安裝面Fa的環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)形成有環(huán)狀凹部12a、12b。因此，在間隙S內(nèi)向環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的外周側(cè)部位移動(dòng)的填充劑到達(dá)環(huán)狀凹部12a時(shí)，其填充劑沿環(huán)狀凹部12a (例如，在圖4所示的箭頭C的方向(與箭頭B的方向正交的方向)上)而在環(huán)狀凹部12a內(nèi)移動(dòng)(沿著環(huán)狀凹部12a擴(kuò)散)。因此，在本例子的電源裝置I中，能夠避免滲入了間隙S的填充劑在短時(shí)間內(nèi)到達(dá)環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的外周側(cè)部位的情況，在環(huán)狀凹部12a內(nèi)沿環(huán)狀凹部12a移動(dòng)期間，其流動(dòng)性會(huì)充分降低。由此，滲入了間隙S的填充劑難以在間隙S內(nèi)向環(huán)狀凹部12a更外側(cè)移動(dòng)，其結(jié)果是，可避免填充劑向由電路基板2和框架3形成的容器體的外部漏出的情況。
[0058]另一方面，即使向間隙S內(nèi)滲入一定程度大量的填充劑且該填充劑穿過(guò)環(huán)狀凹部12a而到達(dá)環(huán)狀凹部12b，其填充劑也會(huì)沿著環(huán)狀凹部12b (例如，圖4所示的箭頭C的方向)而在環(huán)狀凹部12b內(nèi)移動(dòng)(沿著環(huán)狀凹部12b擴(kuò)散)。因此，在本例子的電源裝置I中，能夠避免滲入間隙S并通過(guò)了環(huán)狀凹部12a的填充劑在短時(shí)間內(nèi)到達(dá)環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的外周側(cè)部位的情況，在環(huán)狀凹部12b內(nèi)沿著環(huán)狀凹部12b而移動(dòng)期間，其流動(dòng)性會(huì)充分降低。由此，滲入了間隙S的填充劑難以在間隙S內(nèi)向環(huán)狀凹部12b更外側(cè)移動(dòng)，其結(jié)果是，可靠地避免填充劑向由電路基板2和框架3形成的容器體的外部漏出的情況。
[0059]另外，在本例子的電源裝置I中，在框架3的抵接面Fb上形成有微細(xì)的凹凸。因此，例如，與采用抵接面Fb被實(shí)施了鏡面加工(未被實(shí)施凹凸加工的)“框部件”的構(gòu)成不同，通過(guò)形成于抵接面Fb的微細(xì)的凹凸的存在，來(lái)阻礙間隙S內(nèi)的填充劑的移動(dòng)(向圖4所示的箭頭B的方向的移動(dòng)、向箭頭C的方向的移動(dòng))(微細(xì)的凹凸成為填充劑的流動(dòng)阻力)，間隙S內(nèi)的填充劑的移動(dòng)速度充分降低。該結(jié)果是，能夠適當(dāng)?shù)乇苊鉂B入間隙S內(nèi)的填充劑在短時(shí)間內(nèi)到達(dá)環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的外周側(cè)部位的情況，在間隙S內(nèi)移動(dòng)期間，填充劑的流動(dòng)性充分降低。由此，與上述的環(huán)狀凹部12a、12b的存在相結(jié)合，來(lái)可靠地避免填充劑向由電路基板2和框架3形成的容器體的外部漏出的情況。
[0060]此外，在本例子的電源裝置I中，如上所述，在框架3上形成有插通孔H3、H3 (參照?qǐng)D3)，在該插通孔H3、H3的形成部位，框架3的內(nèi)外周方向上的厚度變厚。由此，在本例子的電源裝置I中，框架3的抵接面Fb的插通孔H3、H3的形成部位的寬度足夠?qū)?。因此，如圖4所示，即使在環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)且在與抵接面Fb的插通孔H3、H3的形成部位抵接的部位(該圖的左下角部和右上角部)不形成有環(huán)狀凹部12a、12b，在該部位，也可避免填充劑漏出到容器體的外部的情況。然后，通過(guò)放置到所注入的填充劑充分固化，填充劑層4的形成完成。
[0061]接著，在卸下夾緊部件后，以與電路基板2相對(duì)的方式將蓋體5載置在框架3上，通過(guò)插通于插通孔H內(nèi)的固定用螺釘，將電路基板2、框架3和蓋體5螺紋緊固。由此，如圖1、2所示，電源裝置I完成。
[0062]這樣，根據(jù)該電源裝置1，通過(guò)在電路基板2的電子器件13等的安裝面Fa內(nèi)且在與框架3抵接的環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)以沿著框架3的方式形成有環(huán)狀的環(huán)狀凹部12a、12b，在形成填充劑層4時(shí)，即使在電路基板2的安裝面Fa的環(huán)狀區(qū)域A中的某些部位且在與框架3的抵接面Fb之間產(chǎn)生了間隙S的狀態(tài)下，向由電路基板2和框架3形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入填充劑，在滲入了間隙S的填充劑以沿著環(huán)狀凹部12a、12b擴(kuò)散的方式移動(dòng)期間，也能夠使其流動(dòng)性充分降低，所以填充劑難以向環(huán)狀凹部12a、12b更外側(cè)移動(dòng)，其結(jié)果是，能夠避免填充劑向上述的容器體的外部漏出的情況。因此，不需要除去所漏出的填充劑的作業(yè)，所以能夠以低成本來(lái)制造美觀優(yōu)異的產(chǎn)品價(jià)值高的電源裝置I。
[0063]另外，根據(jù)該電源裝置I，通過(guò)使抗蝕劑層12的環(huán)狀區(qū)域A的一部分凹陷而形成有環(huán)狀凹部12a、12b，例如，與通過(guò)切削加工而在電路基板2上形成“環(huán)狀凹部”的構(gòu)成相比，能夠容易形成環(huán)狀凹部12a、12b，所以能夠充分地降低電路基板2的制造成本，其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步降低電源裝置I的制造成本。
[0064]另外，根據(jù)該電源裝置I，通過(guò)對(duì)框架3的與電路基板2的抵接面Fb實(shí)施有凹凸加工，產(chǎn)生于抵接面Fb的凹凸成為滲入間隙S內(nèi)的填充劑的移動(dòng)阻力，能夠使間隙S內(nèi)的填充劑的移動(dòng)速度充分降低，所以在間隙S內(nèi)移動(dòng)期間，能夠使填充劑的流動(dòng)性充分降低，其結(jié)果是，能夠可靠地避免填充劑向上述的容器體的外部漏出的情況。
[0065]此外，“電源裝置”的構(gòu)成不局限于上述的電源裝置I的構(gòu)成。例如，以將作為“環(huán)狀凹部”的一個(gè)例子的環(huán)狀凹部12a、12b形成于電路基板2的電源裝置I為例進(jìn)行了說(shuō)明，但代替這種構(gòu)成也可以采用如下構(gòu)成:通過(guò)形成“內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部”和“外周側(cè)環(huán)狀凸部”，在兩“環(huán)狀凸部”之間形成“環(huán)狀凹部”。具體而言，作為一個(gè)例子，圖6所示的電源裝置IA是“電源裝置”的另一個(gè)例子，構(gòu)成為由該圖和圖7所示的電路基板2A (“電路基板”的另一個(gè)例子)來(lái)代替上述的電源裝置I的電路基板2。此外，在該電源裝置IA (電路基板2A)中，關(guān)于與上述的電源裝置I (電路基板2)具有同樣功能的構(gòu)成要素，附帶同一符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0066]在該電源裝置IA的電路基板2A中，由印刷層14在環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)形成環(huán)狀凸部14a、14b，來(lái)代替電源裝置I的電路基板2的環(huán)狀凹部12a、12b，由此，在兩環(huán)狀凸部14a、14b之間形成有作為“環(huán)狀凹部”的另一例的環(huán)狀凹部14c。此外，在該例子中，環(huán)狀凸部14a相當(dāng)于“內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部”，并且環(huán)狀凸部14b相當(dāng)于“外周側(cè)環(huán)狀凸部”。
[0067]在這種情況下，印刷層14是用于對(duì)表示電路基板2A的型號(hào)和制造者、安裝于電路基板2A的電子器件等的器件編號(hào)等各種信息的文字列、符號(hào)進(jìn)行記述的層，作為一個(gè)例子，如圖6所示，用絲網(wǎng)印刷法等眾所周知的印刷方法形成在設(shè)置于基板主體11上的抗蝕劑層12上。此外，關(guān)于環(huán)狀凸部14a、14b的俯視形狀(形成位置)，除凹凸與上述的電路基板2的環(huán)狀凹部12a、12b反轉(zhuǎn)(轉(zhuǎn)印)以外，其它都相同，所以省略詳細(xì)說(shuō)明。另外，環(huán)狀凹部14c通過(guò)形成上述的環(huán)狀凸部14a、14b而形成于環(huán)狀凸部14a、14b之間，所以也省略該環(huán)狀凹部14c的詳細(xì)說(shuō)明。
[0068]在制造該電源裝置IA時(shí)，在完成了電子器件13等相對(duì)于基板主體11的安裝的電路基板2A的安裝面Fa上，以包圍電子器件13等的方式載置框架3，其中，上述基板主體11，通過(guò)環(huán)狀凸部14a、14b的形成預(yù)形成有環(huán)狀凹部14c，然后利用未圖示的夾緊部件(制造用夾具)，在電路基板2A上預(yù)固定框架3。接著，向由電路基板2A和框架3形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入用于形成填充劑層4的液狀的填充劑。
[0069]在這種情況下，如圖6所示，在制造該電源裝置IA時(shí)，也與制造上述的電源裝置I時(shí)相同，有時(shí)在電路基板2A的安裝面Fa的環(huán)狀區(qū)域A中的某些部位，成為在與框架3的抵接面Fb之間產(chǎn)生了極小間隙S的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下注入填充劑時(shí)，填充劑會(huì)滲入環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb之間的間隙S，所滲入的填充劑會(huì)在間隙S內(nèi)從在環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的內(nèi)周側(cè)部位向外周側(cè)部位(例如，圖7所示的箭頭B的方向)移動(dòng)。
[0070]但是，如上所述，在本例子的電源裝置IA中，在電路基板2A的安裝面Fa內(nèi)且在與框架3的抵接面Fb抵接的環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)形成有環(huán)狀凸部14a、14b，從而在兩環(huán)狀凸部14a、14b之間形成有環(huán)狀凹部14c。因此，在間隙S內(nèi)向環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的外周側(cè)部位移動(dòng)的填充劑到達(dá)了環(huán)狀凹部14c時(shí)，該填充劑沿著環(huán)狀凹部14c (例如，在圖7所示的箭頭C的方向(與箭頭B的方向正交的方向)上)在環(huán)狀凹部14c內(nèi)移動(dòng)(沿著環(huán)狀凹部14c進(jìn)行擴(kuò)散)。因此，在本例子的電源裝置IA中，能夠避免滲入了間隙S的填充劑在短時(shí)間內(nèi)到達(dá)環(huán)狀區(qū)域A和抵接面Fb的外周側(cè)部位的情況，在環(huán)狀凹部14c內(nèi)沿著環(huán)狀凹部14c移動(dòng)期間，其流動(dòng)性會(huì)充分降低。由此，滲入了間隙S的填充劑難以在間隙S內(nèi)向環(huán)狀凹部14c更外側(cè)移動(dòng)，其結(jié)果是，能夠避免填充劑向由電路基板2A和框架3形成的容器體的外部漏出的情況。
[0071]此后，通過(guò)放置到所注入的填充劑充分固化，填充劑層4的形成完成。接著，在卸下夾緊部件后，以與電路基板2A相對(duì)的方式將蓋體5載置在框架3上，通過(guò)由插通于插通孔H內(nèi)的固定用螺釘將電路基板2A、框架3和蓋體5螺紋緊固，如圖6所示，電源裝置IA完成。
[0072]這樣，根據(jù)該電源裝置1A，通過(guò)在電路基板2A的電子器件13等的安裝面Fa內(nèi)且在與框架3抵接的環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)沿著框架3而形成有環(huán)狀的環(huán)狀凸部14a、14b，在形成填充劑層4時(shí)，在電路基板2A的安裝面Fa的環(huán)狀區(qū)域A的某些部位且在與框架3的抵接面Fb之間產(chǎn)生有間隙S的狀態(tài)下，即使向由電路基板2A和框架3形成的淺盤(pán)狀的容器體內(nèi)注入了填充劑，滲入了間隙S的填充劑也會(huì)以沿著環(huán)狀凹部14c進(jìn)行擴(kuò)散的方式移動(dòng)，在該移動(dòng)期間，能夠使其流動(dòng)性充分降低，所以填充劑難以向環(huán)狀凹部14c更外側(cè)移動(dòng)，其結(jié)果是，能夠避免填充劑向上述的容器體的外部漏出的情況。因此，不需要除去所漏出的填充劑的作業(yè)，所以能夠以低成本制造美觀優(yōu)異的產(chǎn)品價(jià)值高的電源裝置I。
[0073]另外，根據(jù)該電源裝置1A，通過(guò)由印刷層14形成環(huán)狀凸部14a、14b而在兩環(huán)狀凸部14a、14b之間形成有環(huán)狀凹部14c，在制造電路基板2A等時(shí)，在形成用于標(biāo)記型號(hào)、制造者和器件編號(hào)等所必需的印刷層14時(shí)，通過(guò)形成環(huán)狀凸部14a、14b，能夠形成環(huán)狀凹部14c，所以能夠充分降低電路基板2A的制造成本，其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步降低電源裝置IA的制造成本。
[0074]另外，以具有內(nèi)周側(cè)和外周側(cè)的兩條環(huán)狀凹部12a、12b形成于環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)的電路基板2的電源裝置1、具有通過(guò)內(nèi)周側(cè)和外周側(cè)的兩條環(huán)狀凸部14a、14b的形成而在環(huán)狀區(qū)域A內(nèi)且在兩環(huán)狀凸部14a、14b之間形成有一條環(huán)狀凹部14c的電路基板2A的電源裝置IA為例進(jìn)行了說(shuō)明，但“環(huán)狀凹部的形成數(shù)量不限于上述的例子，即使在形成有三條以上的多條環(huán)狀凹部的構(gòu)成中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與上述的電源裝置1、1A相同的效果。另外，蓋體5那樣的“蓋體”不是“電源裝置”所必需的構(gòu)成要素，也可以采用不存在“蓋體”的構(gòu)成。
【權(quán)利要求】
1.一種電源裝置，其特征在于，具備: 安裝有電子器件的電路基板；和 以包圍該電子器件的方式配設(shè)于該電路基板的所述電子器件的安裝面并與該電路基板一體化的框部件， 在所述電路基板上，在所述安裝面中與所述框部件抵接的環(huán)狀區(qū)域形成有沿著該框部件的環(huán)狀凹部。
2.如權(quán)利要求1所述的電源裝置，其特征在于: 在所述電路基板上，所述環(huán)狀凹部通過(guò)使形成于所述安裝面的抗蝕劑層的所述環(huán)狀區(qū)域的一部分凹陷而形成。
3.如權(quán)利要求1所述的電源裝置，其特征在于: 在所述電路基板上，由形成于所述環(huán)狀區(qū)域的印刷層形成沿著所述框部件的內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部和沿著該框部件的外周側(cè)環(huán)狀凸部，在該內(nèi)周側(cè)環(huán)狀凸部和該外周側(cè)環(huán)狀凸部之間形成所述環(huán)狀凹部。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的電源裝置，其特征在于: 所述框部件與所述電路基板抵接的抵接面被實(shí)施有凹凸加工。
【文檔編號(hào)】H02M1/00GK104283403SQ201310294321
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
【發(fā)明者】石澤一樹(shù), 花房一義, 福留啟太, 長(zhǎng)部敏之, 三澤憲也 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社