專利名稱：用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置采用固定夾底部與PCB板焊接或者采用橡膠套套在馬達(dá)本體外面后與手機(jī)機(jī)殼緊配固定安裝方式，采用這種安裝方式的振動(dòng)裝置馬達(dá)的安裝空間均是要大于或等于馬達(dá)的本體空間，另外還有帶有磁鋼扁平振動(dòng)馬達(dá)的振動(dòng)裝置，這種振動(dòng)裝置結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，振動(dòng)裝置振感弱，均不能滿足客戶端對(duì)手機(jī)越來越薄、振感強(qiáng)的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，該用于手機(jī)·上的振動(dòng)裝置采用固定夾嵌入PCB板內(nèi)的結(jié)構(gòu)，使PCB板上表面到馬達(dá)頂部空間降低，從而達(dá)到客戶端對(duì)手機(jī)做薄的要求。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置包括設(shè)有開口的PCB板、與PCB板開口適配并可嵌入PCB板開口內(nèi)的固定夾和容納在該固定夾內(nèi)且與固定夾適配的振動(dòng)馬達(dá)，所述固定夾與振動(dòng)馬達(dá)之間固定連接，所述固定夾與PCB板之間固定連接；進(jìn)一步，所述固定夾包括可沉入PCB板且用于卡緊振動(dòng)馬達(dá)的凹槽和設(shè)置在凹槽槽內(nèi)端部用于固定振動(dòng)馬達(dá)端部的支架，所述凹槽設(shè)有將該凹槽焊接在PCB板表面的槽沿；進(jìn)一步，所述馬達(dá)設(shè)置為單振子馬達(dá)；進(jìn)一步，所述馬達(dá)設(shè)置為雙振子馬達(dá)；進(jìn)一步，所述振動(dòng)馬達(dá)與固定夾之間激光焊接連接；進(jìn)一步,所述振動(dòng)馬達(dá)與固定夾組合體與PCB板之間通過SMT工藝焊接。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型用于在手機(jī)上沉板安裝的馬達(dá)通過對(duì)馬達(dá)固定夾安裝方式的設(shè)計(jì)變更來達(dá)到馬達(dá)安裝到PCB板上需要空間不受馬達(dá)本體高度限制，采用此安裝方式后可以將馬達(dá)的部分空間下沉到PCB板中，馬達(dá)在手機(jī)中的安裝空間只需要馬達(dá)本體高度的一部分，從而達(dá)到客戶對(duì)手機(jī)越來越薄。
以下結(jié)合附圖
和本發(fā)明的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明圖I為本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I所示單振子馬達(dá)和固定夾的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I所示固定夾的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖5為圖4所示雙振子馬達(dá)和固定夾的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記1-PCB板；2_振動(dòng)馬達(dá)；3_固定夾；4_凹槽；5_槽沿；6_支架；7_安裝孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明實(shí)施例一如圖I所示為本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖I所示單振子馬達(dá)和固定夾的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I所示固定夾的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置包括設(shè)有開口的PCB板I、與PCB板I開口適配并可嵌入PCB板I開口 內(nèi)的固定夾3和容納在該固定夾3內(nèi)且與固定夾3適配的振動(dòng)馬達(dá)2，所述固定夾3與振動(dòng)馬達(dá)2之間固定連接，所述固定夾3與PCB板I之間固定連接。進(jìn)一步，所述固定夾3包括可沉入PCB板I且用于卡緊振動(dòng)馬達(dá)2的凹槽4和設(shè)置在凹槽4槽內(nèi)端部用于固定振動(dòng)馬達(dá)2端部的支架6，所述凹槽4設(shè)有將該凹槽4焊接在PCB板I表面的槽沿5，所述支架5上開設(shè)有與振動(dòng)馬達(dá)2端部相應(yīng)的安裝孔7。進(jìn)一步，所述振動(dòng)馬達(dá)2設(shè)置為單振子馬達(dá)，所述振子與馬達(dá)轉(zhuǎn)軸之間采用鉚接連接固定的方式。進(jìn)一步，所述振動(dòng)馬達(dá)2與固定夾3之間激光焊接連接。進(jìn)一步，所述振動(dòng)馬達(dá)2與固定夾3組合體與PCB板I之間通過SMT工藝焊接。實(shí)施例二如圖4所示為本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖5所示為圖4所示雙振子馬達(dá)和固定夾的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與實(shí)施例一相比較的區(qū)別在于本實(shí)施振動(dòng)馬達(dá)采用雙振子馬達(dá)，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)軸一端貫穿于馬達(dá)定子組件，另一端貫穿于定子組件后端的端蓋組件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸兩端同時(shí)固定連接有振子，馬達(dá)旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)軸同時(shí)帶動(dòng)兩個(gè)振子所產(chǎn)生的離心力相對(duì)一個(gè)振子所產(chǎn)生的離心力要大的多，從而達(dá)到提高馬達(dá)振動(dòng)量的目的。本實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相同，不再--累述。最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管通過參照本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作出各種各樣的改變，而不偏離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，其特征在于包括設(shè)有開口的PCB板、與PCB板開口適配并可嵌入PCB板開口內(nèi)的固定夾和容納在該固定夾內(nèi)且與固定夾適配的振動(dòng)馬達(dá)，所述固 定夾與振動(dòng)馬達(dá)之間固定連接，所述固定夾與PCB板之間固定連接。
2.如權(quán)利要求I所述的用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，其特征在于所述固定夾包括用于卡緊振動(dòng)馬達(dá)的凹槽、和用于將該凹 槽與PCB板固定的平板和設(shè)置在凹槽槽內(nèi)一端部用于固定振動(dòng)馬達(dá)端部的支架。
3.如權(quán)利要求2所述的用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，其特征在于所述振動(dòng)馬達(dá)設(shè)置為單振子馬達(dá)。
4.如權(quán)利要求2所述的用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，其特征在于所述振動(dòng)馬達(dá)設(shè)置為雙振子馬達(dá)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，其特征在于所述振動(dòng)馬達(dá)與固定夾之間激光焊接連接。
6.如權(quán)利要求3或4所述的用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，其特征在于所述振動(dòng)馬達(dá)與固定夾組合體與PCB板之間通過SMT工藝焊接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置，包括設(shè)有開口的PCB板、與PCB板開口適配并可嵌入PCB板開口內(nèi)的固定夾和容納在該固定夾內(nèi)且與固定夾適配的振動(dòng)馬達(dá)，所述固定夾與振動(dòng)馬達(dá)之間固定連接，所述固定夾與PCB板之間固定連接。本實(shí)用新型用于手機(jī)上的振動(dòng)裝置采用固定夾嵌入PCB板內(nèi)的結(jié)構(gòu)，使PCB板上表面到馬達(dá)頂部空間降低，從而達(dá)到客戶端對(duì)手機(jī)做薄的要求。
文檔編號(hào)H02K5/00GK202798242SQ20122039302
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
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