專利名稱：一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路保護(hù)器領(lǐng)域，更具體的說(shuō)涉及一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖I所示，其為傳統(tǒng)而使用最頻繁的一種電子線路，其包括保險(xiǎn)絲F1、金屬薄膜電容Cl、壓敏電阻器RVl以及橋式整流組，該保險(xiǎn)絲Fl安裝在電路的初級(jí)端，并起到過(guò)電流保護(hù)作用；該金屬薄膜電容Cl為X2安規(guī)電容，用于對(duì)電源輸入的L/N跨接進(jìn)行EMI抑制，而起到電源濾波作用以及對(duì)共模、差模工頻干擾起濾波作用；該壓敏電阻RVl起過(guò)電壓保護(hù)作用，當(dāng)電路中出現(xiàn)雷電過(guò)電壓或瞬態(tài)操作過(guò)電壓時(shí)，壓敏電阻器和被保護(hù)的設(shè)備及元器件同時(shí)承受，但由于壓敏電阻響應(yīng)速度很快，它以納秒級(jí)時(shí)間迅速反應(yīng)，此時(shí)壓敏電阻兩端電壓迅速下降，這樣被保護(hù)的設(shè)備及元器件上實(shí)際承受的電壓就遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于過(guò)電壓，從而使設(shè)備及元器件免遭過(guò)電壓的沖擊。由于金屬薄膜電容和壓敏電阻器均為徑向帶引腳元件，如此在實(shí)際電路板完成過(guò)程中，電路板布線就需要布4個(gè)焊孔，且還需要多出一段電路銅箔布線，另外金屬薄膜電容和壓敏電阻器還需要分兩次才能完成插件動(dòng)作；如此不僅僅增加了原材料成本和人工裝配成本，而且一旦所多出的銅箔出現(xiàn)布線不恰當(dāng)?shù)那樾?，還可能還會(huì)影響整個(gè)電路的EMI測(cè)試。針對(duì)上述問(wèn)題，目前在實(shí)際使用過(guò)程中，部分廠家為了節(jié)省成本，通常會(huì)在金屬薄膜電容和壓敏電阻器中省掉其中一個(gè)元件，這樣使得電路的安全性能就無(wú)法得到保障。有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其在確保電路安全的前提下，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在需要焊孔數(shù)量多、需要多出一段電路銅箔布線以及需分兩次完成插件的問(wèn)題。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其中，包括電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳，該第一電容電極和第二電容電極分別形成在電容的兩側(cè)，該第一電阻電極和第二電阻電極分別形成在電阻的兩側(cè)，該電容與電阻并聯(lián)相連并各自兩端分別通過(guò)第一引腳和第二引腳向外引出。進(jìn)一步，該第一電容電極和第一電阻電極均與第一引腳直接電連接，該第二電容電極和第二電阻電極均與第二引腳直接電連接。進(jìn)一步，該第一電阻電極和第二電阻電極與第一引腳和第二引腳呈相互平行狀。進(jìn)一步，該第一電阻電極和第二電阻電極均垂直于第一引腳和第二引腳。進(jìn)一步，該第一電阻電極和第二電阻電極均通過(guò)焊料而分別焊接在第一引腳和第二引腳上。[0012]進(jìn)一步，該第一電阻電極與第一電容電極直接通過(guò)焊料而電連接，該第二電阻電極與第二電容電極直接通過(guò)焊料而電連接。進(jìn)一步，該焊料為焊錫絲或焊錫骨。進(jìn)一步，該電容采用金屬薄膜電容，該電阻采用壓敏電阻。進(jìn)一步，該新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)還包括形成有環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層，該環(huán)氧樹(shù)脂層形成在電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳的外側(cè)。進(jìn)一步，該新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)還包括外殼以及灌封形成在外殼與電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳之間的環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型涉及的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其僅使用第一引腳和第二引腳而將并聯(lián)的電容和電阻封裝在單一器件中。如此其在保證電路完整安全的前提下，還可以大大減少電路板的元件數(shù)量，節(jié)省電路板空間，簡(jiǎn)化電路板布線，減少元器件的裝配，節(jié)省成本，并保障電路安全；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工制造容易，并還具有保障電路安全性、節(jié)省原材料和加工成本的功效。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中常用初級(jí)保護(hù)電路圖；圖2為本實(shí)用新型涉及一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)的電路等效圖；圖3為金屬薄膜電容半成品結(jié)構(gòu)剖視圖；圖4為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的半成品結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的成品結(jié)構(gòu)外形圖；圖6為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的成品結(jié)構(gòu)剖視圖；圖7為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的成品另一結(jié)構(gòu)外形圖；圖8為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的成品另一結(jié)構(gòu)剖視圖；圖9為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的半成品結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的半成品結(jié)構(gòu)示意圖。圖中[0029]組合結(jié)構(gòu)100[0030]電容I第一電容電極11[0031]第二電容電極12電阻2[0032]第一電阻電極21第二電阻電極22[0033]第一引腳31第二引腳32[0034]焊料4環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層5[0035]夕卜殼6。
具體實(shí)施方式為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。[0037]如圖2至圖10所示，本實(shí)用新型涉及的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)100，包括電容I、電阻2、第一電容電極11、第二電容電極12、第一電阻電極21、第二電阻電極22、第一引腳31和第二引腳32，該第一電容電極11和第二電容電極12分別形成在電容I的兩側(cè)，該第一電阻電極21和第二電阻電極22分別形成在電阻2的兩側(cè)，該電容I與電阻2相并聯(lián)，并且各自兩端可分別通過(guò)第一引腳31和第二引腳32向外引出。如圖2至圖8所示，其為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，該第一電容電極11和第一電阻電極21均與第一引腳31直接電連接，該第二電容電極12和第二電阻電極22均與第二引腳32直接電連接。在本實(shí)施例中，該第一電阻電極21和第二電阻電極22與第一引腳31和第二引腳32呈相互平行狀，該電容I具體采用金屬薄膜電容，該電阻2則采用壓敏電阻。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，可知圖4所示的第一實(shí)施例，即是將壓敏電阻放在金屬薄膜電容的第一引腳31和第二引腳32之間，該壓敏電阻可以與金屬薄膜電容接觸，也可以不接觸；該第一電阻電極21和第二電阻電極22分別與第一引腳31和第二引腳32之間添加有焊料4，即通過(guò)該焊料4而固定電連接，該焊料4具體可以為焊錫絲或者焊錫膏，比如可以采用手工焊、回流焊和波峰焊均可，從而將金屬薄膜電容和壓敏電阻焊接成一個(gè)整體。需要說(shuō)明的是，根據(jù)實(shí)際需要，金屬薄膜電容的容量及壓敏電阻的壓敏電壓可以任意搭配，而且對(duì)產(chǎn)品的外觀也可以選擇，比如其可以形成有環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層5，如圖5和圖6所示，該環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層5可以整體浸潰在液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂中，或是將整體浸潰在粉末環(huán)氧樹(shù)脂中而形成；或者如圖7和圖8所示，該新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)100還包括外殼6以及灌封形成在外殼6與整體之間的環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層5，該整體即是指電容I、電阻2、第一電容電極11、第二電容電極12、第一電阻電極21、第二電阻電極22、第一引腳31和第二引腳32所形成的，如此可以使得整個(gè)組合結(jié)構(gòu)100更加牢固，而且大大改善了電器性能，比如提高了絕緣電阻，增強(qiáng)了產(chǎn)品的防爆性能。請(qǐng)參照?qǐng)D9所示，其為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)以及外觀與第一實(shí)施例均基本相同，故不再予以詳細(xì)描述，其不同之處在于該壓敏電阻所對(duì)應(yīng)的第一電阻電極21和第二電阻電極22均垂直于第一引腳31和第二引腳32。請(qǐng)參照?qǐng)D10所示，其為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)及外觀與第一實(shí)施例和第二實(shí)施例均基本相同，其不同之處在于，該第一電阻電極21與第一電容電極11直接通過(guò)焊料4而電連接，該第二電阻電極22與第二電容電極12直接通過(guò)焊料4而電連接，如此，由于第一電容電極11和第二電容電極12的焊接面積更大，更容易焊接；對(duì)于本實(shí)施例的后道包封過(guò)程與本實(shí)用新型的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例一樣。這樣，本實(shí)用新型僅使用第一引腳31和第二引腳32而將并聯(lián)的電容I和電阻2封裝在單一器件中。如此可以大大減少電路板的元件數(shù)量，節(jié)省電路板空間，簡(jiǎn)化電路板布線，減少元器件的裝配，節(jié)省成本，并保障電路安全；具體地，由于金屬薄膜電容和壓敏電阻器在后道封裝過(guò)程中可以采用同樣的方式，本實(shí)用新型可以節(jié)省一道工藝，降低人工成本；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工制造容易，并還具有保障電路安全性、節(jié)省原材料和加工成本的功效。另外，需要說(shuō)明的是，圖I只是眾多經(jīng)典電路的一種，本實(shí)用新型并不限于此，還有其它電路也會(huì)同時(shí)使用金屬薄膜電容和壓敏電阻器，如工業(yè)冷卻風(fēng)扇電路、空調(diào)風(fēng)扇電路等等。這樣就為這種集成元件提供了廣泛的使用場(chǎng)合，既提供了過(guò)電壓保護(hù)作用，又可提供EMI抑制用，還起到了電源濾波作用，而且隨著全球經(jīng)濟(jì)的下滑，產(chǎn)品成本的控制就顯得越來(lái)越重要，這種集成技術(shù)帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益也就越來(lái)越明顯。上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳，該第一電容電極和第二電容電極分別形成在電容的兩側(cè)，該第一電阻電極和第二電阻電極分別形成在電阻的兩側(cè)，該電容與電阻并聯(lián)相連并各自兩端分別通過(guò)第一引腳和第二引腳向外引出。
2.如權(quán)利要求I所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電容電極和第一電阻電極均與第一引腳直接電連接，該第二電容電極和第二電阻電極均與第二引腳直接電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電阻電極和第二電阻電極與第一引腳和第二引腳呈相互平行狀。
4.如權(quán)利要求2所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電阻電極和第二電阻電極均垂直于第一引腳和第二引腳。
5.如權(quán)利要求2所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電阻電極和第二電阻電極均通過(guò)焊料而分別焊接在第一引腳和第二引腳上。
6.如權(quán)利要求I所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電阻電極與第一電容電極直接通過(guò)焊料而電連接，該第二電阻電極與第二電容電極直接通過(guò)焊料而電連接。
7.如權(quán)利要求5或6所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊料為焊錫絲或焊錫膏。
8.如權(quán)利要求I所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電容采用金屬薄膜電容，該電阻采用壓敏電阻。
9.如權(quán)利要求I所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)還包括形成有環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層，該環(huán)氧樹(shù)脂層形成在電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳的外側(cè)。
10.如權(quán)利要求I所述的一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)還包括外殼以及灌封形成在外殼與電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳之間的環(huán)氧樹(shù)脂保護(hù)層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型電路保護(hù)器的組合結(jié)構(gòu)，包括電容、電阻、第一電容電極、第二電容電極、第一電阻電極、第二電阻電極、第一引腳和第二引腳，該第一電容電極和第二電容電極分別形成在電容的兩側(cè)，該第一電阻電極和第二電阻電極分別形成在電阻的兩側(cè)，該電容與電阻并聯(lián)相連并各自兩端分別通過(guò)第一引腳和第二引腳向外引出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工制造容易，并還具有保障電路安全性、節(jié)省原材料和加工成本的功效。
文檔編號(hào)H02H9/04GK202749810SQ20122036756
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者胡興華 申請(qǐng)人:好利來(lái)(中國(guó))電子科技股份有限公司