專利名稱：用于制造轉(zhuǎn)子的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造轉(zhuǎn)子的方法和裝置，其中將永磁片分別插入到形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯(或轉(zhuǎn)子芯)中的多個磁體插孔中并且通過熱硬化性樹脂(例如，通過環(huán)氧樹脂)固定。
背景技術(shù)：
其中將永磁片插入到布置在轉(zhuǎn)子堆疊芯中的磁體插孔中并且通過樹脂固定的技術(shù)(磁體成型法)在例如專利文獻I中是已知的。在磁體成型法中，在樹脂成型過程期間，用上模和下模夾緊轉(zhuǎn)子堆疊芯，并且將樹脂從轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面填充到其中插入永磁片的磁體插孔中。然而，該方法的問題在于，由于轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面因如下原因而變形1)在形成壓接突起部時的擠壓壓力；2)當(dāng)用上模和下模夾緊轉(zhuǎn)子堆疊芯時的壓力；3)在填充樹脂時的壓力等，所以在轉(zhuǎn)子堆疊芯與上模和下模之間形成了間隙，并且樹脂通過所述間隙泄漏。在轉(zhuǎn)子堆疊芯的軸向方向上，形成有壓接銷釘(連接部分)的部分被壓接，并且因此具有最大的密度。因此，即使當(dāng)壓嵌連接部分受壓時，轉(zhuǎn)子堆疊芯也幾乎不變形。因此，已知的是，以這種方式來設(shè)定模具和轉(zhuǎn)子堆疊芯的位置將形成在模具中的罐(cull)(包括樹脂擠壓筒的樹脂儲集坩堝(resin reservoir pot))放置于在轉(zhuǎn)子堆疊芯中具有最高密度的壓嵌連接部分所形成的位置處，因而防止了可能在模具夾緊和樹脂填充時發(fā)生的轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面變形的發(fā)生(專利文獻2)。引證列表專利文獻專利文獻I:日本專利No. 3，786，946專利文獻2:JP-A-2007-215301 (在
至
中描述)

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題然而，在如圖5和圖6中所示將罐50放置在相對于壓嵌連接部分51偏心的位置處的情況下，上模53的表面不能緊密地接觸壓嵌連接部分51的周邊中的隆起部(或凹陷部)52。結(jié)果，在轉(zhuǎn)子堆疊芯54的表面和上模53之間形成小間隙，并且出現(xiàn)可能在樹脂密封過程期間發(fā)生樹脂泄漏的可能性。在圖中，附圖標記55和56各自表示形成在上模53的后表面上的流道(樹脂流路)，并且附圖標記57表示磁體插孔。鑒于上文所討論的情況，已經(jīng)進行本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種用于制造轉(zhuǎn)子的方法和裝置，其中，即使當(dāng)因形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯中的壓嵌連接部分(即，壓接突起部和形成在其周邊的隆起部或凹陷部)而導(dǎo)致細微的凸凹部分形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面上時，也能防止在密封過程期間發(fā)生樹脂泄漏。問題的解決方案為了實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明提供了一種制造轉(zhuǎn)子的方法，以該方法制造轉(zhuǎn)子，該方、法包括通過壓嵌連接部分壓嵌和堆疊多個鐵芯片，以形成具有磁體插孔的轉(zhuǎn)子堆疊芯；將永磁片插入到該磁體插孔中；將所述轉(zhuǎn)子堆疊芯夾在上模和下模之間；以及將樹脂從形成在所述上?；蛳履Ｖ械臉渲瑑釄逄畛涞剿龃朋w插孔中，其中在將壓嵌連接部分放置在該樹脂儲集坩堝的中心的同時，將所述樹脂充填到所述磁體插孔中。該制造轉(zhuǎn)子的方法可被配置成使得，使壓嵌連接部分的中心與樹脂儲集坩堝的中 心一致。該制造轉(zhuǎn)子的方法可被配置成使得，樹脂儲集坩堝和磁體插孔通過流道連接到彼此。此外，該方法可被配置成使得，將樹脂直接從樹脂儲集坩堝填充到磁體插孔的一部分中。該用于制造轉(zhuǎn)子的方法可被配置成使得布置多組磁體插孔對，每一組具有一對磁體插孔，每一組所述磁體插孔對形成為使得當(dāng)從轉(zhuǎn)子堆疊芯的軸向方向觀看時，各自的徑向內(nèi)端部分之間的距離大于各自的徑向外端部分之間的距離，并且壓嵌連接部分設(shè)置在關(guān)于所述磁體插孔對的中央的徑向內(nèi)側(cè)。該用于制造轉(zhuǎn)子的方法可被配置成使得樹脂儲集坩堝的直徑處于壓嵌連接部分的最大寬度的3至10倍的范圍內(nèi)。根據(jù)該構(gòu)造，因所述壓嵌連接部分的形成而引起的隆起部或凹陷部能夠設(shè)置在樹脂儲集坩堝中。該用于制造轉(zhuǎn)子的方法可被配置成使得因所述壓嵌連接部分而引起的凹陷部分形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面上，該表面與所述上?；蛳履Ｏ嘟佑|，樹脂儲集坩堝形成在該上?；蛳履Ｖ小榱藢崿F(xiàn)以上目的，本發(fā)明還提供了用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，其中轉(zhuǎn)子堆疊芯夾在上模和下模之間，在該轉(zhuǎn)子堆疊芯中多個鐵芯片通過壓嵌連接部分而壓嵌和堆疊，并且永磁片插入到各磁體插孔中，并且將樹脂從形成在上?；蛳履Ｖ械臉渲瑑釄逄畛涞酱朋w插孔中，其中所述裝置被構(gòu)造用以在使壓嵌連接部分的中心與樹脂儲集坩堝的中心一致的同時，將樹脂填充到磁體插孔中。該用于制造轉(zhuǎn)子的方法可被配置成使得樹脂儲集坩堝布置在上模中。當(dāng)樹脂儲集坩堝布置在上模中時，促進了樹脂(例如，熱固樹脂)到磁體插孔中的填充。發(fā)明的有利效果在用于制造根據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)子的方法和裝置中，壓嵌連接部分放置在樹脂儲集坩堝的中心處，使得在銷釘周圍的隆起部或凹陷部將位于樹脂儲集坩堝的區(qū)域內(nèi)。其中形成有樹脂儲集坩堝的上?；蛳履？梢酝茐恨D(zhuǎn)子堆疊芯的表面中的具有高平行度的區(qū)域(即，其中不存在高度差并且接近平面的區(qū)域)。因此，排除了在傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子堆疊芯與其中形成有樹脂儲集坩堝的上模或下模之間所形成的間隙，并且能夠防止樹脂泄漏的發(fā)生。而且，樹脂儲集坩堝被放置成使得壓嵌連接部分的中心與該樹脂儲集坩堝的中心一致。因此，可以使得壓嵌連接部分的周圍的隆起部或凹陷部更加確定地位于樹脂儲集坩堝內(nèi)。即使壓嵌連接部分的周圍因樹脂密封過程中的壓力而有些凹陷，壓嵌連接部分的中心與樹脂儲集坩堝的中心的一致使得該壓嵌連接部分的周圍的凹陷部可以位于樹脂儲集坩堝的區(qū)域內(nèi)，并且其中形成有樹脂儲集坩堝的上?；蛳履Ｄ軌蛲茐恨D(zhuǎn)子堆疊芯的表面中具有高平行度的區(qū)域。因此，能夠防止樹脂泄漏的發(fā)生。


圖I是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的用于制造轉(zhuǎn)子的裝置的局部縱向截面圖。圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的該實施例的制造轉(zhuǎn)子的方法的局部平面圖。圖3是沿著圖2中的A-A截取的截面圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的用于制造轉(zhuǎn)子的裝置的局部縱向截面圖。 圖5是示出了根據(jù)一傳統(tǒng)實例的制造轉(zhuǎn)子的方法的局部平面圖。圖6是沿著圖5中的B-B截取的截面圖。附圖標記10 :用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，11 :轉(zhuǎn)子堆疊芯，12 :磁體插孔，13 :永磁片，14 :鐵芯片，15 :壓嵌連接部分，17 :上模，18 :下模，19 :樹脂儲集坩堝(罐)，20，20a:流道，21:環(huán)氧樹月旨，22 :磁體插孔對，23 :柱塞，26 :用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，27 :轉(zhuǎn)子堆疊芯，28 :壓嵌連接部分
具體實施例方式如圖I和圖2中所示，在根據(jù)本發(fā)明的一實施例的用于制造轉(zhuǎn)子的裝置10中，可以樹脂密封未被激勵并且被插入到多個磁體插孔12中的永磁片13，該多個磁體插孔12布置在轉(zhuǎn)子堆疊芯11的中心軸向孔的外周中。在該實施例中，轉(zhuǎn)子堆疊芯11以這種方式放置使上下鐵芯片14聯(lián)接在一起的壓嵌連接部分(皺起突起部)15指向上模17。轉(zhuǎn)子堆疊芯11是圓柱形構(gòu)件，其中，多個鐵芯片14通過所述壓嵌連接部分15壓夾并且堆疊。每一個壓嵌連接部分15都包括突起部，該突起部在轉(zhuǎn)子堆疊芯11的一個軸向方向(在該實施例中，向上方向)上突起；以及凹部，該凹部形成在該突起部的后表面上。在布置于一個鐵芯片14中的壓嵌連接部分15的突起部與布置于堆疊在所述一個鐵芯片14上的鐵芯片14上的壓嵌連接部分15的凹部重合的狀態(tài)下，通過豎直地(沿轉(zhuǎn)子堆疊芯11的軸向方向)施加壓力和夾壓所述壓嵌連接部分15的突起部和凹部而使多個鐵芯片14聯(lián)接到彼此。在向其中插入永磁片13的磁體插孔12施加的樹脂密封過程中，在用上模17和下模18夾緊轉(zhuǎn)子堆疊芯11的狀態(tài)下，將屬于密封樹脂的一實例的環(huán)氧樹脂21從形成在上模17中的樹脂儲集坩堝(罐)19經(jīng)過形成在上模17中的流道20、20a而填充到磁體插孔12中，從而密封該磁體插孔12。這里，形成在上模17中并且具有圓形截面形狀的樹脂儲罐19的中心相對于轉(zhuǎn)子堆疊芯11的每組磁體插孔對22的中央形成在徑向內(nèi)側(cè)，并且與壓嵌連接部分15的中心重合。每一組磁體插孔對22形成為使得，如在轉(zhuǎn)子堆疊芯11的軸向方向看到的，該孔的徑向內(nèi)端部分之間的距離比徑向外端部分之間的距離寬，從而使得孔構(gòu)成“ 狀形狀(其中英文字母的底部被切掉的倒V狀形狀，類似于漢字“八”的形狀)。壓嵌連接部分15意指由褶皺(crimp)或半裙皺(half crimp)形成的隆起部(在一些情況下，凹部),所述裙皺在軸向方向上觀看時為矩形形狀并且在軸向截面觀看時具有V狀形狀，所述半褶皺在軸向方向觀看時為圓形。 樹脂儲集坩堝19的直徑為皺起接連接部分15的最大寬度的3倍至10倍(更優(yōu)選4至8倍)。當(dāng)在具有中空碟狀形狀的鐵芯片14中形成壓嵌連接部分15的過程中，如圖3中所示，使轉(zhuǎn)子堆疊芯11在該壓嵌連接部分15周圍的表面變形以便向上隆起。在壓嵌連接部分15的周圍的隆起部形成在樹脂儲集坩堝19中，并且關(guān)于樹脂儲集坩堝19的中心對稱。因此，在壓嵌連接部分15的周圍的隆起部可以位于樹脂儲集坩堝19的區(qū)域內(nèi)，并且在樹脂儲集坩堝19的周圍與轉(zhuǎn)子堆疊芯11的表面之間不存在樹脂可通過其泄漏的間隙。然后將描述制造根據(jù)本發(fā)明的實施例的轉(zhuǎn)子的方法。在要利用用于制造轉(zhuǎn)子的裝置10對轉(zhuǎn)子堆疊芯11樹脂密封的情況下，將永磁片13插入到該轉(zhuǎn)子堆疊芯11的磁體插孔12中，將轉(zhuǎn)子堆疊芯11放置在上模17和下模18之間，并且將轉(zhuǎn)子堆疊芯11定位成使得布置在上模17中的樹脂儲集坩堝19的中心與形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯11中的壓嵌連接部分15的中心位置重合。 在該實施例中，以鐵芯片14的壓嵌連接部分15指向上的方式，將轉(zhuǎn)子堆疊芯11放置在上模17和下模18之間。可替代地，可以使轉(zhuǎn)子堆疊芯11在承載于運送托盤上的同時被放置在上模17和下模18之間(例如，在日文專利No. 3，786，946中所公開的)。該運送托盤具有用于對轉(zhuǎn)子堆疊芯11進行定位的單元。在用上模17和下模18夾緊轉(zhuǎn)子堆疊芯11之后，將環(huán)氧樹脂引入到上模17的樹脂儲集坩堝19中并且熔化，并且柱塞23從上側(cè)推擠熔化的環(huán)氧樹脂21，以使該樹脂通過流道20,20a引入到磁體插孔12中。在這種情況下，由于樹脂儲集坩堝19的中心與形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯11中的壓嵌連接部分15的中心位置重合，所以因該壓嵌連接部分15而引起的隆起部被樹脂儲集坩堝19覆蓋，沒有間隙形成在上模17與轉(zhuǎn)子堆疊芯11的表面之間，并且排除了樹脂泄漏的發(fā)生。圖4示出用于制造根據(jù)本發(fā)明另一實施例的用于制造轉(zhuǎn)子的裝置26。與圖I的那些元件相同的部件用相同的附圖標記表示，并且省略它們的描述。在該實施例中，轉(zhuǎn)子堆疊芯27放置成使得鐵芯片14的壓嵌連接部分28的突起部指向下模，凹陷部(在一些情況下，隆起部)形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯27的上表面的壓嵌連接部分28的周圍中。另外，在該實施例中，壓嵌連接部分28放置在樹脂儲集坩堝19的中心處。因此，在轉(zhuǎn)子堆疊芯27用上模17模具夾緊的情況下，樹脂儲集坩堝19的周圍形成為平坦表面，并且即使在模具夾緊之后進行樹脂密封過程時，也不會發(fā)生樹脂泄漏。如圖4中所示，樹脂儲集坩堝19放置在轉(zhuǎn)子堆疊芯27的形成有因壓嵌連接部分28的凹陷部的一側(cè)上的表面上。因此，上模17的下面和轉(zhuǎn)子堆疊芯27的表面容易地彼此緊密地結(jié)合，并且?guī)缀醪恍纬蓸渲梢酝ㄟ^其泄漏的間隙。相比之下，如圖I中所示，因壓嵌連接部分18而引起的隆起部具有更高的剛度，但是相應(yīng)地，相對于上模17難以形成緊密接觸。因此，容易引起樹脂泄漏，除非樹脂儲集坩堝19變得更大，使得形成在壓嵌連接部分15的周圍中的隆起部基本上完全位于樹脂儲集坩堝19的區(qū)域內(nèi)。因此，在使壓嵌連接部分15的突起部的伸出方向指向與樹脂密封側(cè)相反的方向的同時，優(yōu)選將因壓嵌連接部分15的形成而引起的凹陷部定位在樹脂儲集坩堝19中。本發(fā)明并不限于上述實施例。在不改變本發(fā)明的精神的情況下對磁體插孔的數(shù)量、形狀、或放置進行改變的場合下，本發(fā)明甚至可以應(yīng)用于并未布置流道并且樹脂直接從樹脂儲集坩堝填充到磁體插孔中的情況中。
雖然，在這些實施例中，樹脂儲集坩堝(罐)布置在上模中，但是本發(fā)明還可以應(yīng)用于其中樹脂儲集坩堝布置在下模中，并且從磁體插孔的下側(cè)填充樹脂的情況中。盡管已經(jīng)結(jié)合特定實施例詳細地描述了本發(fā)明，但是對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說明顯的是，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，能夠作出各種改變和修改。本申請基于2009年12月9日提交的日本專利申請(No. 2009-279690)，該專利申請的內(nèi)容以引用方式并入此處。エ業(yè)實用性根據(jù)用于制造本發(fā)明中的轉(zhuǎn)子的方法和裝置，壓嵌連接部分放置在樹脂儲集坩堝的中心處使得在銷釘?shù)闹車穆∑鸩炕虬枷莶繉⑽挥跇渲瑑釄宓膮^(qū)域內(nèi)。其中形成所述樹脂儲集坩堝的上模或下?？梢酝茐涸谵D(zhuǎn)子堆疊芯的表面中具有較高的平行度的區(qū)域(即，其中不存在高度差并且接近平面的區(qū)域)。因此，排除了在傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子堆疊芯和其中形成有樹脂儲集坩堝的上?；蛳履Ｖg所形成的間隙，并且能夠防止樹脂泄漏的發(fā)生。而且，樹脂儲集坩堝被放置成使得壓嵌連接部分的中心與樹脂儲集坩堝的中心一致。因此，可以使得壓嵌連接部分的周圍的隆起部或凹陷部更加無疑地位于樹脂儲集坩堝內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種制造轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)子制造方法，所述方法包括 通過壓嵌連接部分壓嵌和堆疊多個鐵芯片，以形成具有磁體插孔的轉(zhuǎn)子堆疊芯； 將永磁片插入到所述磁體插孔中； 將所述轉(zhuǎn)子堆疊芯夾在上模和下模之間；以及 將樹脂從形成于所述上?；蛩鱿履Ｖ械臉渲瑑釄逄畛涞剿龃朋w插孔中，其中在使所述壓嵌連接部分放置在所述樹脂儲集坩堝的中心處的同時，將所述樹脂充填到所述磁體插孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中 使得所述壓嵌連接部分的中心與所述樹脂儲集坩堝的所述中心一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中 所述樹脂儲集坩堝和所述磁體插孔通過流道而連接到彼此。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中 設(shè)置多組磁體插孔對，每ー組磁體插孔對具有ー對所述磁體插孔， 每ー組磁體插孔對形成為使得當(dāng)從所述轉(zhuǎn)子堆疊芯的軸向方向觀看時，各自的徑向內(nèi)端部分之間的距離大于各自的徑向外端部分之間的距離，并且 所述壓嵌連接部分設(shè)置在關(guān)于所述磁體插孔對的中央的徑向內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中 所述樹脂儲集坩堝的直徑處于所述壓嵌連接部分的最大寬度的3至10倍的范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項所述的轉(zhuǎn)子制造方法，其中 因所述壓嵌連接部分而導(dǎo)致的凹陷部形成在所述轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面上，該表面與所述上?；蛩鱿履Ｏ嘟佑|，所述樹脂儲集坩堝形成在所述上?；蛳履Ｖ?。
7.一種用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，其中轉(zhuǎn)子堆疊芯夾在上模和下模之間，在該轉(zhuǎn)子堆疊芯中多個鐵芯片通過壓嵌連接部分而壓嵌和堆疊，并且永磁片插入到各磁體插孔中，并且將樹脂從形成在上?；蛳履Ｖ械臉渲瑑釄逄畛涞酱朋w插孔中，其中 所述裝置被構(gòu)造用以在使壓嵌連接部分的中心與樹脂儲集坩堝的中心一致的同時，將樹脂填充到磁體插孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述用于制造轉(zhuǎn)子的裝置，其中 所述樹脂儲集坩堝設(shè)置在所述上模中。
全文摘要
本發(fā)明提供了用于制造轉(zhuǎn)子的方法和裝置，其中，即使當(dāng)因形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯中的壓嵌連接部分而導(dǎo)致一些凹進部分和凸起部分形成在轉(zhuǎn)子堆疊芯的表面上時，也能防止在樹脂密封過程期間發(fā)生樹脂泄漏。用于制造轉(zhuǎn)子的方法和裝置涉及形成轉(zhuǎn)子堆疊芯(11)，該轉(zhuǎn)子堆疊芯(11)經(jīng)由壓嵌連接部分(15)由多個鐵芯片(14)壓嵌和堆疊；將永磁片(13)插入到轉(zhuǎn)子堆疊芯(11)的磁體插孔(12)中；將該轉(zhuǎn)子堆疊芯(11)夾在上模(17)和下模(18)之間；并且將樹脂從樹脂儲集坩堝或罐(19)填充到磁體插孔(12)中，該樹脂儲集坩堝或罐(19)形成在該上模(17)或下模(18)中。在使得將所述壓嵌連接部分(15)的中心與該樹脂儲集坩堝(19)的中心一致的同時，將樹脂充填到所述磁體插孔(12)中。
文檔編號H02K15/03GK102652389SQ201080055919
公開日2012年8月29日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者吉田康平, 間普浩敏 申請人:株式會社三井高科技