專利名稱：電機(jī)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電機(jī)及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中已知這樣一種電機(jī)，該電機(jī)設(shè)有定子和電路基板，該定子具有在轉(zhuǎn)子 的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線周圍大致配置成筒狀的多個(gè)線圈，該電路基板在該定子的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方 與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉地配置著，至少該電路基板被密封樹脂密封。這樣的電路基板被樹脂密 封的電機(jī)，例如記載在日本特開2003-259614號(hào)公報(bào)中的段落00520056、圖12等中。 這樣的電機(jī)，通過把定子和電路基板夾在模制固定金屬模具與模制可動(dòng)金屬模具之間，從 位于定子的徑向外方的澆口把熔融了的模制樹脂(密封樹脂)注入金屬模具的腔內(nèi)并使其 硬化來獲得。 上述那樣用密封樹脂將電路基板密封的電機(jī)，例如記載在上述日本特開 2003-259614號(hào)公報(bào)中的段落0043、圖2等，和日本特開2007-89338號(hào)中的段落0015、
圖l等中。這樣的電機(jī)，把電路基板的外周側(cè)安裝在設(shè)于定子鐵芯的絕緣部上，把該電路基 板保持在定子上。由此，當(dāng)把熔融狀態(tài)的密封樹脂從澆口注入時(shí)，由該密封樹脂對(duì)上述電路 基板的移動(dòng)加以抑制。 在上述日本特開2003-259614號(hào)公報(bào)中的段落00460047以及圖4等中記載 了模制電動(dòng)機(jī)的電路基板的定位構(gòu)造。在所述模制電動(dòng)機(jī)中，為了對(duì)模制成形時(shí)的電路基 板進(jìn)行定位，在上述模制固定金屬模具的中心軸的端面上設(shè)有與上述電路基板嵌合的圓柱 狀的軸承箱形成部。而且，在上述中心軸的端面上設(shè)有從上述軸承箱形成部朝徑向延伸的 突條的固定金屬模具基板固定部。另一方面，在上述電路基板的孔部的周緣部也形成有能 夠與上述模制固定金屬模具的固定金屬模具基板固定部嵌合的基板固定切口。即，上述電 路基板在其孔部的周緣部分與上述模制固定金屬模具直接固定著。
專利文獻(xiàn)1 :日本特開2003-259614號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 :日本特開2007-89338號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，上述那樣，作為電路基板被密封樹脂密封了的電機(jī)的制造方法，有這樣一種 方法，即，在把電路基板配置在一對(duì)金屬模具彼此間的狀態(tài)下，從與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向把 熔融了的密封樹脂注入。在這樣的制造方法的場(chǎng)合，如上述特開2007-89338號(hào)公報(bào)中公開 的那樣，僅僅把電路基板保持在定子的外周側(cè)這樣的結(jié)構(gòu)，在密封樹脂的注射壓力的作用 下，上述熔融了的密封樹脂的流動(dòng)，會(huì)把上述電路基板往與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向沖。因此， 在注入密封樹脂時(shí)，上述電路基板的位置可能會(huì)從設(shè)計(jì)位置發(fā)生錯(cuò)位。
這樣，在把從定子引出的引線通過錫焊焊接在電路基板上而成的連接部，引線會(huì) 被拉伸切斷，或使覆蓋上述電路基板的樹脂的一部分變薄。有的情況下，上述電路基板的一 部分還會(huì)露出而不能被樹脂覆蓋。另外，在電路基板上安裝有用來檢測(cè)轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動(dòng)角度位置的轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)元件的情況下，可能無法正確檢測(cè)轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動(dòng)角度位置，并由此導(dǎo)致電機(jī)控制無法正確進(jìn)行。 對(duì)此，可以考慮如上述特開2003-259614號(hào)公報(bào)中公開的結(jié)構(gòu)那樣，在用樹脂密封定子和電路基板時(shí)，把形成在該電路基板的中央部分的孔部的周緣部分直接與金屬模具接觸，保持該電路基板。由此，當(dāng)注入熔融了的密封樹脂時(shí)，可以防止該電路基板被沖著移動(dòng)。 但是，上述電路基板為一般的樹脂制成的，而且，該電路基板上安裝有用來檢測(cè)轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動(dòng)角度位置的元件或用來控制電機(jī)的電子部件等。因此，如果如上述那樣把模具與電路基板直接接觸的話，有可能會(huì)使該電路基板受到過大的力而發(fā)生損傷，或可能使該電路基板變形而使該電路基板上的元件、電子部件等損傷。 本發(fā)明的目的是獲得這樣一種構(gòu)成，即，在用樹脂將電路基板密封了的電機(jī)中，不會(huì)使電機(jī)受到損傷，并可以防止因熔融了的密封樹脂的流動(dòng)而造成該電路基板的位置錯(cuò)位。 第一發(fā)明為，一種電機(jī)，所述電機(jī)設(shè)有轉(zhuǎn)子、定子、電路基板、密封樹脂、和保持部；所述轉(zhuǎn)子具有軸部，并能以轉(zhuǎn)動(dòng)軸線為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述定子具有在所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線周圍大致配置成筒狀的多個(gè)線圈，所述電路基板在所述定子的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉地配置著，所述密封樹脂從與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向以熔融狀態(tài)被注入至少收容了所述電路基板的成型模具內(nèi)，將該電路基板密封，所述保持部保持所述電路基板，從而在用所述密封樹脂密封所述電路基板時(shí)，對(duì)熔融了的所述密封樹脂的流動(dòng)使該電路基板朝與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向的移動(dòng)加以限制，所述保持部包含在俯視觀察的中央側(cè)對(duì)所述電路基板進(jìn)行保持的中央保持部，和在俯視觀察的外周側(cè)對(duì)該電路基板進(jìn)行保持的外周保持部。 基于上述構(gòu)成，在定子的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉地配置著的電路基板，在其俯視觀察的中央側(cè)和外周側(cè)分別被中央保持部和外周保持部保持。因此，可以在用密封樹脂將電路基板密封時(shí)，防止熔融了的該密封樹脂的流動(dòng)使電路基板朝與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向的移動(dòng)。 由此，可以防止因熔融的密封樹脂的流動(dòng)造成的使從定子引出的引線斷線、使電路基板從設(shè)計(jì)位置錯(cuò)位而使覆蓋該電路基板的樹脂局部變薄、或使該電路基板的一部分露出的情況。 而且，由于上述電路基板不是被成形模具保持而是被電機(jī)內(nèi)的多個(gè)保持部保持，因此，可以防止該電路基板受到過大的力而對(duì)該電路基板或該電路基板上的元件等造成損傷。 本發(fā)明第二發(fā)明的對(duì)象為一種電機(jī)的制造方法，所述電機(jī)設(shè)有轉(zhuǎn)子、定子、和電路
基板，所述轉(zhuǎn)子具有軸部并能以轉(zhuǎn)動(dòng)軸線為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述定子大致為筒狀并具有在
所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線周圍大致配置成筒狀的多個(gè)線圈，所述電路基板在所述定子的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向
的外方與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉地配置著，所述定子和電路基板被密封樹脂密封。 而且，具有準(zhǔn)備所述電路基板的電路基板準(zhǔn)備工序，所述電路基板與形成在所述
定子的內(nèi)側(cè)的內(nèi)孔對(duì)應(yīng)地在俯視觀察的中央部分形成孔部，而且在該孔部的周緣部分形成
有配合孔；準(zhǔn)備蓋部件的蓋部件準(zhǔn)備工序，所述蓋部件以從所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方覆蓋可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐所述轉(zhuǎn)子的軸部的軸承部的方式被形成為一端封口的筒狀，而且在其開口端部側(cè)形成有能夠與所述電路基板的配合孔配合的突起部；準(zhǔn)備定子的定子準(zhǔn)備工序，所述定子形成有用來保持所述電路基板的俯視觀察的外周側(cè)的外周保持部；定子側(cè)部件配置工序，把所述定子和電路基板配置在具有能夠插入所述定子的內(nèi)孔和該電路基板的孔部的突出部的第一成形模具上，而且，由定子上的外周保持部保持所述電路基板的俯視觀察時(shí)的外周側(cè)；蓋部件配置工序，以覆蓋所述第一成形模具的突出部并且使所述蓋部件的突起部與所述電路基板的配合孔配合的方式，把蓋部件配置在所述電路基板上；和樹脂密封工序，把第二成形模具與所述第一成形模具組合，把熔融了的密封樹脂從與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向注入所述第一成形模具和第二成形模具間并使所述密封樹脂硬化，由此，用密封樹脂將所述定子和電路基板密封。 根據(jù)上述方法，在把覆蓋用來可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐轉(zhuǎn)子的軸部的軸承部的一端封口的筒狀的蓋部件配置在電路基板上時(shí)，由該蓋部件覆蓋第一成形模具的突出部。此時(shí)，把上述蓋部件配置成，使形成在其開口端部側(cè)的突起部與電路基板的配合孔配合，由此，可以把該蓋部件配置在規(guī)定的位置，并能夠通過該蓋部件保持上述電路基板。即，僅僅把上述蓋部件安裝在電路基板上，就可以把該電路基板的俯視觀察的中央部相對(duì)于第一成形模具和定子進(jìn)行定位。 因此，能夠獲得不是用成形模具保持電路基板，而是用設(shè)置在上述蓋部件和上述定子上的外周保持部分別保持上述電路基板的俯視觀察的中央側(cè)和外周側(cè)的電機(jī)。即，通過上述方法，可以獲得能防止電路基板等的損傷、并能對(duì)樹脂的流動(dòng)造成上述電路基板朝與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向的移動(dòng)加以抑制的電機(jī)。 如上所述，根據(jù)第一發(fā)明涉及的電機(jī)，由于設(shè)置把電路基板在俯視觀察的中央側(cè)和外周側(cè)進(jìn)行保持的保持部，所以，不用金屬模具保持該電路基板，可以防止熔融的密封樹脂的流動(dòng)使電路基板移動(dòng)。因此，不僅可以防止上述電路基板的損傷，而且可以防止該電路基板因熔融的密封樹脂的流動(dòng)而移動(dòng)、覆蓋該電路基板的樹脂變薄、或?qū)⒃撾娐坊迓冻觥?br> 根據(jù)第二發(fā)明涉及的電機(jī)的制造方法，通過定子上的外周保持部保持電路基板的俯視觀察時(shí)的外周側(cè)。而且，通過覆蓋用來可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐轉(zhuǎn)子的軸承部的蓋部件，進(jìn)行電路基板相對(duì)于定子的定位。因此可以獲得這樣的電機(jī)，其無需增加部件數(shù)量或組裝工時(shí)，就可以把電路基板在俯視觀察的中央側(cè)加以保持，并可以對(duì)熔融的密封樹脂的流動(dòng)使電路基板的移動(dòng)加以抑制。


圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的電機(jī)的簡(jiǎn)要構(gòu)成的縱截面圖。 圖2是表示托架的構(gòu)成的圖，圖2(A)為軸測(cè)圖、圖2(B)為仰視圖、圖2(C)為圖
2(B)中的IIC-IIC線截面圖。 圖3是表示電路基板的簡(jiǎn)要構(gòu)成的俯視圖。 圖4是表示用密封樹脂將定子密封的場(chǎng)合的縱截面圖，圖4(A)表示在芯骨(芯金)上配置了定子和電路基板的狀態(tài)、圖4(B)表示在芯骨的前端部分配置了托架的狀態(tài)、圖4(C)表示配置了上模的狀態(tài)。
附圖標(biāo)記說明
1 2 3 12 13 13a 外周保持部 14 密封樹脂 20 電路基板 20a 孔部 20c 配合孔 21 傳感器(轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)元件) 31 軸部 33 軸承(軸承部) 34 軸承 35 托架(蓋部件) 35c 爪部(突起部、中央保持部) 41 芯骨(成形模具、第一成形模具) 42 下模(成形模具、第一成形模具) 43 上模(成形模具、第二成形模具) 44 澆口 P 轉(zhuǎn)動(dòng)軸線
具體實(shí)施例方式以下根據(jù)附圖詳細(xì)說明實(shí)施方式。以下的實(shí)施方式，實(shí)際為優(yōu)選例，本發(fā)明不限于
其適用物、或其用途的范圍。-整體構(gòu)成_ 圖1表示本實(shí)施方式涉及的電機(jī)1的簡(jiǎn)要構(gòu)成。該電機(jī)1把轉(zhuǎn)子3配置在大致圓筒狀的定子2內(nèi)，通過未圖示的控制電路以規(guī)定的時(shí)間向該定子2的線圈12供給電力，由此，使上述轉(zhuǎn)子3相對(duì)于該定子2進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。上述電機(jī)l，例如用作空調(diào)的室外風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)電機(jī)等，用來使風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)。 上述定子2設(shè)有由多個(gè)鋼板層合而成的定子鐵芯11 ，和纏繞在該定子鐵芯11上的多個(gè)線圈12、12...。雖然沒有特別圖示，但是，構(gòu)成上述定子鐵芯11的各個(gè)鋼板具有圈狀的鐵芯背部(- 7 K'7々部)和從該鐵芯背部向內(nèi)方突出的多個(gè)齒部，通過將它們層合，構(gòu)成定子鐵芯ll的鐵芯背部和齒部。而且，在所述齒部上纏繞上述多個(gè)線圈12、12...。艮卩，這些線圈12、 12...以形成能夠收容上述轉(zhuǎn)子3的大致圓柱狀空間的方式，在該轉(zhuǎn)子3的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線P的周圍配置成大致環(huán)狀。 如上述圖1所示，在上述定子鐵芯11上的纏繞線圈12的部分，設(shè)置著用來把該定子鐵芯11與線圈12之間電絕緣的絕緣部13。在該絕緣部13上形成用來把后述的電路基板20保持在上述定子鐵芯11的徑向外周側(cè)的大致桿狀的外周保持部13a。雖然在后文中
部
機(jī)子子圈^
電定轉(zhuǎn)線絕
6將作詳述，但是，外周保持部13a以從大致圓筒狀的定子鐵芯11的端面上朝該定子鐵芯11的筒軸方向(轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向)外方延伸的方式設(shè)有多個(gè)，其前端部分以與上述電路基板20的外周端部配合的方式構(gòu)成。 在上述定子2的筒軸方向的外方配置著電路基板20，該電路基板20形成有包含用來檢測(cè)上述轉(zhuǎn)子3的角度位置的傳感器21(轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)元件)的轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)電路。該電路基板20在上述定子2的筒軸方向外方，沿與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線P交叉的方向延伸地，即與大致圓筒狀的定子2的端面大致平行地配置著。而且，在上述電路基板20上，在俯視觀察的中央部分形成有用來插通上述轉(zhuǎn)子3的孔部20a(參照?qǐng)D3)。 上述定子2和電路基板20在把該電路基板20配置在該定子2的筒軸方向外方的狀態(tài)下被上述密封樹脂14密封。S卩，上述定子2和電路基板20被埋設(shè)在由上述密封樹脂14構(gòu)成的上述電機(jī)1的一端封口的大致圓筒狀的盒4內(nèi)。該盒4的開口側(cè)被大致圓盤狀的蓋5覆蓋著，由此，在該盒4內(nèi)形成用來收容上述轉(zhuǎn)子3的大致圓柱狀的空間。另外，如后文中將要詳述的那樣，上述電路基板20分別在上述定子2的徑向的內(nèi)方側(cè)和外方側(cè)(俯視觀察時(shí)的電路基板20的中央側(cè)和外周側(cè))被保持著。因此，用上述密封樹脂14將定子2和電路基板20密封時(shí)，上述電路基板20因熔融的密封樹脂14的流動(dòng)而移動(dòng)的情況得到抑制。 對(duì)上述轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)電路的構(gòu)成加以簡(jiǎn)單說明。該轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)電路具有按120度的電氣角間隔配置著的3個(gè)傳感器21 (參照?qǐng)D3)。上述轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)電路對(duì)應(yīng)上述轉(zhuǎn)子3內(nèi)的磁鐵(后述)的極性把從該傳感器21輸出的信號(hào)合成，檢測(cè)該轉(zhuǎn)子3的角度位置。即，在上述電路基板20上安裝著用來檢測(cè)可轉(zhuǎn)動(dòng)地配置在上述定子2內(nèi)的轉(zhuǎn)子3的轉(zhuǎn)動(dòng)角度位置的傳感器21。由上述轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)電路檢測(cè)出的轉(zhuǎn)子3的角度位置，作為轉(zhuǎn)動(dòng)位置信號(hào)被傳送到未圖示的控制機(jī)構(gòu)，用于由該控制機(jī)構(gòu)控制對(duì)上述定子2的線圈13通電的時(shí)間。作為上述傳感器21，例如使用霍爾元件等。 因此，如后述那樣，通過把電路基板20在俯視觀察時(shí)的中央側(cè)和外周側(cè)進(jìn)行保持，防止了用密封樹脂14密封定子2和電路基板20時(shí)熔融的密封樹脂14的流動(dòng)造成電路基板20位置錯(cuò)位的情況。由此，可以防止降低上述傳感器21對(duì)轉(zhuǎn)子3的角度位置的檢測(cè)精度，可以防止上述傳感器21的檢測(cè)時(shí)間偏差造成電機(jī)1產(chǎn)生振動(dòng)、噪音。
如上述圖1所示，上述轉(zhuǎn)子3以轉(zhuǎn)動(dòng)軸線P為中心可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置著，具有軸部31和設(shè)置在該軸部31上的轉(zhuǎn)子部32。上述軸部31被軸承33、34可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐著。上述轉(zhuǎn)子部32由在周向上具有多個(gè)磁極的圓筒狀的磁鐵32a，和夾在所述磁鐵32a與軸部31間的硅鋼片層合成的鐵芯32b構(gòu)成。上述轉(zhuǎn)子部32構(gòu)成為，通過向上述定子2的線圈12以規(guī)定時(shí)間通電所形成的磁場(chǎng)與磁鐵32a的磁場(chǎng)的作用，獲得轉(zhuǎn)動(dòng)力。 上述轉(zhuǎn)子3的軸承33配置在電機(jī)1的盒4內(nèi)且上述電路基板20的附近。該軸承33的盒外方側(cè)被一端封口的大致圓筒狀的托架35(蓋部件)從筒軸方向的外方覆蓋。在該托架35的底部形成有用來插通上述轉(zhuǎn)子2的軸部31的插通孔35a。另一方面，上述轉(zhuǎn)子3的軸承34被配置在電機(jī)1的盒4內(nèi)且與上述定子2的電路基板20的相反側(cè)。該軸承34的盒外方側(cè)被蓋5的徑向內(nèi)周側(cè)部分覆蓋。 如圖1所示，上述托架35的盒外方側(cè)被密封樹脂14覆蓋，但是，上述蓋5沒有被密封樹脂14覆蓋。而且，上述圖1中的附圖標(biāo)記15、16是把電機(jī)1安裝在裝置上的時(shí)候在
7與該裝置的合體等之間作為緩沖材料起作用的橡膠。進(jìn)而，上述圖1中的附圖標(biāo)記17是用密封樹脂14密封電路基板20時(shí)，為了使該電路基板20不會(huì)在熔融的密封樹脂14的流動(dòng)的作用下朝定子2的筒軸方向移動(dòng)而推壓該電路基板20的成形模具的銷(圖示省略)所形成的孔。-電路基板的保持構(gòu)造_ 下面說明用密封樹脂14密封上述定子2和電路基板20時(shí)保持該電路基板20的構(gòu)造。 上述電路基板20的俯視觀察時(shí)的外周側(cè)的部分被設(shè)置在上述定子2的絕緣部13的大致桿狀的外周保持部13a保持著。S卩，在上述定子2的絕緣部13設(shè)有多個(gè)外周保持部13a。另一方面，如圖3所示，在上述電路基板20的外周側(cè)部分形成有多個(gè)上述外周保持部13a配合的配合凹部20b、20b...(圖的例子中為4處)。而且，雖然未特別圖示，但是，上述外周保持部13a以使上述電路基板20相對(duì)于定子2在徑向被定位的方式，圍著該電路基板20的孔部20a設(shè)置著。 另外，上述電路基板20，形成有孔部20a的俯視觀察時(shí)的中央側(cè)的部分，被軸承33的一端封口的大致圓筒狀的托架35保持。詳細(xì)地說，如圖2所示，上述托架35具有在底部形成插通孔35a的一端封口的大致圓筒狀的本體部35b，和在其開口端部沿周向等間隔設(shè)置著的多個(gè)(圖中的例子為4個(gè))爪部35c(中央保持部、突起部)。如圖2(A)和圖2(C)所示，各個(gè)爪部35c沿著形成在上述托架35的開口側(cè)的凸緣部的外周在俯視觀察形成為圓弧狀，被設(shè)置成從該凸緣部的外周端部向托架35的筒軸方向外方突出。另一方面，在上述電路基板20上，在形成在其俯視觀察的中央部分的孔部20a的周緣部，形成有上述托架35的爪部35c進(jìn)行配合的多個(gè)(圖示的例子中為4個(gè))配合孔20c、20c...。各個(gè)配合孔20c貫穿電路基板20，與上述托架35的爪部35c同樣地，在俯視觀察形成為圓弧狀。
通過該構(gòu)成，上述托架35，設(shè)置在一端封口的大致圓筒狀的本體部35b的開口端部的爪部35c、35c，與圖3所示的電路基板20的配合孔20c、20c配合，由此，將該電路基板20連接。 通過上述構(gòu)成，在俯視觀察時(shí)把上述電路基板20的外周側(cè)和中央側(cè)保持，由此，
在用密封樹脂14密封上述定子2和電路基板20時(shí)，可以有效防止熔融的密封樹脂14的流
動(dòng)造成上述電路基板20的位置錯(cuò)位。即，如上述那樣，通過在俯視觀察時(shí)保持上述電路基
板20的外周側(cè)和中央側(cè)，與僅僅保持上述電路基板20的外周側(cè)的現(xiàn)有的構(gòu)成相比，可以有
效防止上述熔融的密封樹脂14的流動(dòng)使電路基板20的位置錯(cuò)位的情況。 因此，通過上述絕緣部13的外周保持部13a和托架35的爪部35c，在用密封樹脂
14密封電路基板20時(shí)，以對(duì)熔融的該密封樹脂14的流動(dòng)造成該電路基板20朝與上述轉(zhuǎn)動(dòng)
軸線P交叉的方向的移動(dòng)加以限制的方式，構(gòu)成保持該電路基板20的保持部。 另外，本實(shí)施方式中，可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐轉(zhuǎn)子3的軸部31的軸承33的托架35的爪部
35c，具有用來對(duì)電路基板20的俯視觀察的中央側(cè)進(jìn)行保持的中央保持部的功能。因此，不
需要作為單獨(dú)的部件另行設(shè)置中央保持部，可以相應(yīng)降低成本。 而且，通過把上述托架35的爪部35c和上述電路基板20的配合孔20c形成為具有規(guī)定寬度的形狀，可以使該爪部35c與配合孔20c的接觸為面接觸。而且，通過把上述配合孔20c形成為上述形狀，在電路基板20因熔融的密封樹脂14的流動(dòng)而受到定子3的徑
8向(與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線P交叉的方向)的力的場(chǎng)合，可以通過與爪部35c接觸而分散所受到的力、 防止該電路基板20受到損傷。 進(jìn)而，通過如上述那樣把爪部35c和配合孔20c形成為圓弧狀，圓弧狀的爪部35c 與具有同樣的表面積的直線狀的爪部相比較可以容易地謀求提高剛性。另外，通過把上述 爪部35c形成圓弧狀，相對(duì)于電路基板20，即使在熔融了的密封樹脂14從定子3的徑向的 任何方向流過來的場(chǎng)合，也可以由爪部35c進(jìn)一步穩(wěn)定地保持該電路基板20。
另外，如后述那樣，在用密封樹脂14密封上述定子2和電路基板20時(shí)，把上述托 架35安裝在芯骨41的前端部分。因此，使該托架35的爪部35c與配合孔20c進(jìn)行配合的 電路基板20，通過該托架35被固定在芯骨41上。在用密封樹脂14密封上述定子2和電路 基板20時(shí)，定子2也被固定在該芯骨41的外周側(cè)。因此，使上述電路基板20通過上述托 架35而在相對(duì)于芯骨41和定子2在被定位了的狀態(tài)下被固定。 因此，通過上述構(gòu)成，僅僅通過把托架35安裝在電路基板20上，就可以把該電路 基板20的中央側(cè)相對(duì)于芯骨41和定子2進(jìn)行保持，可以謀求提高制造電機(jī)1時(shí)的作業(yè)性。
-電機(jī)的制造方法_ 以下詳細(xì)說明具有上述那樣構(gòu)成的電機(jī)1的制造方法。 首先，在把鋼板層合而形成大致圓筒狀的定子鐵芯11之后，在該定子鐵芯11上配 置絕緣部13。該絕緣部13是形狀與定子鐵芯11的表面形狀對(duì)應(yīng)的一對(duì)樹脂成形品，分別 嵌入上述定子鐵芯11的筒軸方向兩側(cè)地構(gòu)成。 在把絕緣部13配置在上述定子鐵芯11上之后，在該絕緣部13上纏繞線圈而形成 線圈12。另一方面，在俯視觀察的中央部分形成孔部20a，而且，準(zhǔn)備在該孔部20a的周緣 部分形成有多個(gè)配合孔20c的電路基板20。另外，準(zhǔn)備在開口側(cè)形成有多個(gè)爪部35c的一 端封口的大致圓筒狀的托架35。 然后，把設(shè)有用來檢測(cè)轉(zhuǎn)子3的角度位置的轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)電路的上述電路基板20 與上述絕緣部13的外周保持部13a配合。由此，把上述電路基板20保持在定子2的徑向 外周側(cè)。形成在上述電路基板20上的孔部20a，在該電路基板20與大致圓筒狀的上述定子 鐵芯11組合著的狀態(tài)下與形成在該定子鐵芯11的內(nèi)側(cè)的內(nèi)孔對(duì)應(yīng)地形成。
上述電路基板20由三個(gè)直線和一個(gè)曲線形成并在俯視觀察時(shí)形成為大致矩形， 因此，俯視觀察時(shí)容易判別方向性。因此，上述電路基板20容易對(duì)定子3進(jìn)行定位，易于向 該定子3進(jìn)行安裝作業(yè)。而且，上述定子3的線圈12的端部通過錫焊焊接與上述電路基板 20的規(guī)定部位電連接。上述定子3的線圈12的端部，以通過被上述絕緣部13保持著的連 接銷與電路基板20的規(guī)定部位電連接也可以。 如圖4(A)所示，把上述那樣組合成的上述定子3和電路基板20配置在大致圓柱 狀的芯骨41上。該芯骨41 ，形成為能夠在其外周側(cè)面上保持上述定子3的大小，而且，直徑 比保持該定子3的部分小的前端部分插通上述電路基板20的孔部20a地形成著。由此，上 述定子3和電路基板20，在上述芯骨41的前端部分突出到該電路基板20的上方的狀態(tài)下， 把該定子3相對(duì)于芯骨41保持著。如上述圖4(A)所示，上述芯骨41被下模42保持著，由 這些芯骨41和下模42構(gòu)成第一成形模具。 在如上述那樣把定子3和電路基板20配置在芯骨41上之后，如圖4(B)所示，使 一端封口的大致圓筒狀的托架35覆蓋在突出到上述電路基板20上方的上述芯骨41的前端部分地進(jìn)行配置。此時(shí)，該托架35使其爪部35c與上述電路基板20的配合孔20c配合 地進(jìn)行安裝。由此，使托架35相對(duì)于芯骨41進(jìn)行定位，而且，由于該托架35與電路基板20 配合，因而可以相對(duì)于芯骨41保持該電路基板20。 而且，以在上述定子3和電路基板20的周圍形成規(guī)定空間的方式，把上模43 (第 二成形模具)組合在保持上述芯骨41的下模42上(參照?qǐng)D4(C))。然后，從設(shè)于下模42 與上模43的接縫的澆口 44把熔融的密封樹脂14注入上述空間內(nèi)。 此時(shí)，上述澆口 44設(shè)置成沿定子3的徑向延伸，通過該澆口 44注入的熔融狀態(tài)的 密封樹脂14向定子3的徑向(參照?qǐng)D中的空心箭頭)流動(dòng)。因此，定子3的徑向的力作用 在上述電路基板20上。但是，本實(shí)施方式中，上述電路基板20在俯視觀察時(shí)的中央側(cè)和外 周側(cè)分別被保持著。因此，與僅僅在外周側(cè)被保持的現(xiàn)有構(gòu)成的場(chǎng)合相比較，熔融的密封樹 脂14的流動(dòng)難以造成電路基板20的位置錯(cuò)位。而且，電路基板20在形成在俯視觀察時(shí)的 中央部分的孔部20a的周緣部分被托架35保持。因此，可以防止在該電路基板20內(nèi)強(qiáng)度 比較低的中央部分產(chǎn)生變形、或熔融的密封樹脂14使電路基板20相對(duì)于插通上述孔部20a 的芯骨41移動(dòng)。 如上述那樣把熔融的密封樹脂14注入下模42與上模43間之后，使該密封樹脂14
硬化，把被密封樹脂14密封了的定子3、托架35以及電路基板20從下模42、上模43以及
芯骨41取下。然后，安裝軸承33、34、轉(zhuǎn)子3、蓋5，得到圖1所示的電機(jī)1。 準(zhǔn)備形成有孔部20a和配合孔20c的電路基板20的工序，與準(zhǔn)備上述電路基板20
的電路基板準(zhǔn)備工序相對(duì)應(yīng)，該電路基板20對(duì)應(yīng)于形成在定子2的內(nèi)側(cè)的內(nèi)孔地在俯視觀
察的中央部分形成孔部20a，并且在該孔部20a的周緣部分形成有配合孔20c。 另外，準(zhǔn)備在開口側(cè)設(shè)有爪部35c的一端封口的大致圓筒狀的托架35的工序，與
準(zhǔn)備托架35的蓋部件準(zhǔn)備工序相對(duì)應(yīng)，該蓋部件以從定子2的筒軸方向外方覆蓋可轉(zhuǎn)動(dòng)地
支撐轉(zhuǎn)子3的軸部31的軸承33的方式被形成為一端封口的筒狀，而且在其開口端部側(cè)形
成有能夠與電路基板20的配合孔20c配合的爪部35c。 另外，在定子鐵芯11的齒部上配置設(shè)有外周保持部13a的絕緣部13的工序，與準(zhǔn) 備定子2的定子準(zhǔn)備工序相對(duì)應(yīng)，該定子2形成有用來保持電路基板20的俯視觀察的外周 側(cè)的外周保持部13a。 另外，通過定子2的絕緣部13的外周保持部13a保持電路基板20的外周側(cè)的工 序，以及把芯骨41的前端部分插通該電路基板20的孔部20a的工序，與定子側(cè)部件配置工 序相對(duì)應(yīng)，該定子側(cè)部件配置工序，把定子2和電路基板20配置在具有能夠插入定子2的 內(nèi)孔和該電路基板20的孔部20a的前端部分的芯骨41上，而且，由定子2上的外周保持部 13a保持電路基板20的俯視觀察時(shí)的外周側(cè)。 另外，在芯骨41的前端部分，以使爪部35c與電路基板20的配合孔20c配合的方 式配置托架35的工序，與蓋部件配置工序相對(duì)應(yīng)，該蓋部件配置工序，以覆蓋芯骨41的前 端部分并且使托架35的爪部35c與電路基板20的配合孔20c配合的方式，把托架35配置 在電路基板20上。 進(jìn)而，在把芯骨41 、下模42以及上模43組合的狀態(tài)下，把熔融的密封樹脂14注入 其間形成的空間內(nèi)，用密封樹脂14密封定子2和電路基板20的工序，與樹脂密封工序相對(duì) 應(yīng)，該樹脂密封工序，把上模43與芯骨41和下模42組合，把熔融了的密封樹脂14從與上述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線P交叉的方向注入這些成形模具間并使密封樹脂14硬化，由此，用密封樹脂14 將定子2和電路基板20密封。
-實(shí)施方式的效果- 基于以上說明，本實(shí)施方式中，在用密封樹脂14密封大致圓筒狀的定子2，和在該 定子2的筒軸方向外方與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線P交叉地配置的電路基板20時(shí)，不僅保持上述電路基板 20的俯視觀察的外周側(cè)而且還保持中央側(cè)。因此，可以防止熔融的密封樹脂14的流動(dòng)造成 上述電路基板20位置錯(cuò)位的情況。由此，不會(huì)出現(xiàn)上述電路基板20的一部分露出或密封 樹脂14的厚度局部變薄的情況，可以用密封樹脂14將該電路基板20的整體覆蓋。而且， 由于可以如上述那樣防止電路基板20的位置錯(cuò)位，因而可以防止為了檢測(cè)轉(zhuǎn)子3的轉(zhuǎn)動(dòng)位 置而安裝在該電路基板20上的傳感器21的位置錯(cuò)位導(dǎo)致該轉(zhuǎn)子3的轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)精度的 降低。 而且，上述電路基板20，通過使形成在可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐上述轉(zhuǎn)子3的軸部31的軸承 33的托架35上的爪部35c，與該電路基板20的配合孔20c配合，來保持俯視觀察時(shí)的中央 部。因此，無需使用另外的部件而可以以低的成本制造能夠取得上述效果的電機(jī)1。
進(jìn)而，通過把上述托架35的爪部35c和上述電路基板20的配合孔20c形成為圓 弧狀的具有規(guī)定寬度的形狀，可以將作用在該電路基板20上的力分散。而且，通過把上述 配合孔20c形成為上述那樣的形狀，即使熔融的密封樹脂14從與定子2的筒軸交叉的方向 流向該電路基板20，也可以通過上述托架35加以保持。
(其它實(shí)施方式)
上述實(shí)施方式也可以為如下的構(gòu)成。 上述實(shí)施方式中，把托架35的爪部35c和電路基板20的配合孔20c分別形成為 圓弧狀，但是不限于此。例如也可以形成為直線狀等，只要是能夠使爪部與孔部配合的形狀 就都可以。而且，也可以使爪部為銷狀、使配合孔20c為圓孔或方孔。上述實(shí)施方式中，設(shè) 置了 4個(gè)上述爪部35c和配合孔20c，但是不限于此，只要能夠防止電路基板20被熔融的密 封樹脂14的流動(dòng)沖著移動(dòng)，也可以設(shè)置3個(gè)以下，或5個(gè)以上。 另外，上述實(shí)施方式中，電路基板20的外周側(cè)被絕緣部13的外周保持部13a保 持，而且該電路基板20的中央部分被托架35保持著，但是不限于此。也可以設(shè)置用來保持 上述電路基板20的外周側(cè)和中央部分的另外的部件、或在絕緣部13上設(shè)置保持上述電路 基板20的外周側(cè)和中央部分雙方的保持部等，只要是能夠在外周側(cè)和中央部分保持電路 基板20的構(gòu)成即可，哪樣的構(gòu)成都可以。 進(jìn)而，上述實(shí)施方式中，用密封樹脂14密封電路基板20和定子2的整體，但是不 限于此。只要電路基板20的整體被密封樹脂14密封即可，定子2可以是僅僅一部分被密 封樹脂14密封，也可以是不被該密封樹脂14密封。
工業(yè)上的可利用性 如上述那樣，本發(fā)明適用于在定子的筒軸方向外方配置有電路基板而且該電路基 板被密封樹脂密封的電機(jī)。
權(quán)利要求
一種電機(jī)，其特征在于，所述電機(jī)設(shè)有轉(zhuǎn)子、定子、電路基板、密封樹脂、和保持部；所述轉(zhuǎn)子具有軸部，并能以轉(zhuǎn)動(dòng)軸線為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述定子具有在所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線周圍配置成筒狀的多個(gè)線圈，所述電路基板在所述定子的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉地配置著，所述密封樹脂從與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向以熔融狀態(tài)被注入至少收容了所述電路基板的成型模具內(nèi)，將該電路基板密封，所述保持部保持所述電路基板，從而在用所述密封樹脂密封所述電路基板時(shí)，對(duì)熔融了的所述密封樹脂的流動(dòng)使該電路基板朝與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向的移動(dòng)加以限制，所述保持部包含在俯視觀察的中央側(cè)對(duì)所述電路基板進(jìn)行保持的中央保持部，和在俯視觀察的外周側(cè)對(duì)該電路基板進(jìn)行保持的外周保持部。
2. 如權(quán)利要求1所述的電機(jī)，其特征在于，所述電路基板在俯視觀察的中央部分形成 有孔部，所述中央保持部被構(gòu)成為，在所述孔部的周緣部分保持所述電路 基板。
3. 如權(quán)利要求2所述的電機(jī)，其特征在于，設(shè)有將所述轉(zhuǎn)子的軸部可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐的軸 承部，和從所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方覆蓋所述軸承部的一端封口的筒狀的蓋部件，所述中央保持部由形成在所述蓋部件的開口端部側(cè)的突起部構(gòu)成， 在所述電路基板上形成有能在所述孔部的周緣部分與所述突起部配合的配合孔。
4. 如權(quán)利要求3所述的電機(jī)，其特征在于，所述突起部和配合孔在俯視觀察被形成為 圓弧狀。
5. 如權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的電機(jī)，其特征在于，在所述電路基板上安裝有用 來對(duì)可轉(zhuǎn)動(dòng)地配置在所述定子內(nèi)的轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動(dòng)角度位置進(jìn)行檢測(cè)的轉(zhuǎn)動(dòng)位置檢測(cè)元件。
6. —種電機(jī)的制造方法，所述電機(jī)設(shè)有轉(zhuǎn)子、定子、和電路基板，所述轉(zhuǎn)子具有軸部并 能以轉(zhuǎn)動(dòng)軸線為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述定子為筒狀并具有在所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線周圍配置成筒狀的 多個(gè)線圈，所述電路基板在所述定子的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉地配置著， 所述定子和電路基板被密封樹脂密封，其特征在于，包含準(zhǔn)備所述電路基板的電路基板準(zhǔn)備工序，所述電路基板與形成在所述定子的內(nèi)側(cè)的內(nèi) 孔對(duì)應(yīng)地在俯視觀察的中央部分形成孔部，而且在該孔部的周緣部分形成有配合孔，準(zhǔn)備蓋部件的蓋部件準(zhǔn)備工序，所述蓋部件以從所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方覆蓋可轉(zhuǎn)動(dòng) 地支撐所述轉(zhuǎn)子的軸部的軸承部的方式被形成為一端封口的筒狀，而且在其開口端部側(cè)形 成有能夠與所述電路基板的配合孔配合的突起部，準(zhǔn)備定子的定子準(zhǔn)備工序，所述定子形成有用來保持所述電路基板的俯視觀察的外周 側(cè)的外周保持部，定子側(cè)部件配置工序，把所述定子和電路基板配置在具有能夠插入所述定子的內(nèi)孔和 該電路基板的孔部的突出部的第一成形模具上，而且，由定子上的外周保持部保持所述電 路基板的俯視觀察時(shí)的外周側(cè)，蓋部件配置工序，以覆蓋所述第一成形模具的突出部并且使所述蓋部件的突起部與所 述電路基板的配合孔配合的方式，把蓋部件配置在所述電路基板上，和樹脂密封工序，把第二成形模具與所述第一成形模具組合，把熔融了的密封樹脂從 與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向注入所述第一成形模具和第二成形模具間并使所述密封樹脂 硬化，由此，用密封樹脂將所述定子和電路基板密封。
全文摘要
本發(fā)明提供電機(jī)及其制造方法，在電路基板被樹脂密封的電機(jī)中，可以使電路基板不會(huì)受到損傷等，可以防止熔融的密封樹脂的流動(dòng)造成該電路基板位置錯(cuò)位。設(shè)有在定子(2)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸線方向的外方與該轉(zhuǎn)動(dòng)軸線(P)交叉地配置著的電路基板(20)，從與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向以熔融狀態(tài)被注入收容了電路基板(20)的成型模具(41、42、43)內(nèi)將該電路基板密封的密封樹脂(14)，用上述密封樹脂(14)密封電路基板(20)時(shí)，以對(duì)熔融的密封樹脂的流動(dòng)使該電路基板向與轉(zhuǎn)動(dòng)軸線交叉的方向的移動(dòng)加以限制的方式，在俯視觀察的中央側(cè)保持上述電路基板的中央保持部(35c)以及在俯視觀察的外周側(cè)保持該電路基板的外周保持部(13a)。
文檔編號(hào)H02K11/00GK101789650SQ20101010666
公開日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2010年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月28日
發(fā)明者前野彰利 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)芝浦株式會(huì)社