專利名稱：充電穩(wěn)壓器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種適用于風(fēng)力發(fā)電的充電穩(wěn)壓器，屬于電子元 器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前市場上的產(chǎn)品一般都是采用分裂元器件組裝安裝在機(jī)箱內(nèi)， 由于充電各元器件產(chǎn)生熱量，需要及時(shí)散熱，否則會(huì)影響元器件的使 用壽命和穩(wěn)壓器的穩(wěn)壓精度；故目前的機(jī)箱為開式結(jié)構(gòu)，以使穩(wěn)壓器 具有良好的散熱性能，但這樣容易使外界的的灰塵進(jìn)入箱體內(nèi)，污染 元器件，同時(shí)在潮濕的環(huán)境中元器件也容易受潮，容易造成元器件的 損壞和穩(wěn)壓精度的降低，嚴(yán)重時(shí)產(chǎn)生短路，致使風(fēng)力發(fā)電機(jī)不能正常 運(yùn)轉(zhuǎn)。再者現(xiàn)在的元器件焊接在線路板上時(shí)，焊接點(diǎn)較多，容易產(chǎn)生 虛焊接，元器件和銅箔之間接觸不可靠，特別在使用時(shí)間較長后，兩 者之間的間隙較大，導(dǎo)致穩(wěn)壓器不能正常工作。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對上述缺陷，目的在于提供一種散熱效果好、同時(shí) 防止元器件受污染的充電穩(wěn)壓器。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括鋁基板和設(shè)置在鋁基 板上的元器件，鋁基板和元器件設(shè)在開有空腔的散熱器內(nèi)，鋁基板和 元器件上設(shè)有環(huán)氧樹脂層。所述的元器件為貼片元件，通過回流焊設(shè)置在鋁基板上的銅箔上。
本實(shí)用新型將元器件設(shè)置在鋁基板上，由于鋁基板本身包含導(dǎo)熱 絕緣層和金屬基層，本身具有良好的散熱性能，形成一次散熱，再者 把其放置在具有空腔的散熱器內(nèi)，進(jìn)一步的提高了散熱性能；本實(shí)用 新型為了防止元器件免受污染，在利用環(huán)氧樹脂將元器件密封，這樣 使得本實(shí)用新型既具有良好的散熱性，同時(shí)免受外部環(huán)境的污染。
本實(shí)用新型為了解決虛焊的現(xiàn)象，采用回流焊將貼片元器件焊接 在鋁基板的銅箔上，焊接可靠，工作穩(wěn)定性高。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
圖中1為散熱器、2為環(huán)氧樹脂層、3為元器件、4為鋁基板。
具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型包括鋁基板4和設(shè)置在鋁基板4上的元器件3，鋁基 板4和元器件3設(shè)在開有空腔的散熱器1內(nèi)，鋁基板4和元器件3上 設(shè)有環(huán)氧樹脂層2。
所述的元器件3為貼片元件，通過回流焊設(shè)置在鋁基板4上的銅 箔上。
權(quán)利要求1、充電穩(wěn)壓器，包括鋁基板和設(shè)置在鋁基板上的元器件，其特征在于，鋁基板和元器件設(shè)在開有空腔的散熱器內(nèi)，鋁基板和元器件上設(shè)有環(huán)氧樹脂層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電穩(wěn)壓器，所述的元器件為貼片元 件，通過回流焊設(shè)置在鋁基板上的銅箔上。
專利摘要充電穩(wěn)壓器。涉及一種適用于風(fēng)力發(fā)電的充電穩(wěn)壓器。包括鋁基板和設(shè)置在鋁基板上的元器件，鋁基板和元器件設(shè)在開有空腔的散熱器內(nèi)，鋁基板和元器件上設(shè)有環(huán)氧樹脂層。本實(shí)用新型將元器件設(shè)置在鋁基板上，由于鋁基板本身包含導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層，本身具有良好的散熱性能，形成一次散熱，再者把其放置在具有空腔的散熱器內(nèi)，進(jìn)一步的提高了散熱性能；本實(shí)用新型為了防止元器件免受污染，在利用環(huán)氧樹脂將元器件密封，這樣使得本實(shí)用新型既具有良好的散熱性，同時(shí)免受外部環(huán)境的污染。
文檔編號(hào)H02K7/20GK201393198SQ20092004183
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
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