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單板電源供電方法及電路的制作方法

文檔序號:7496617閱讀:241來源:國知局
專利名稱:單板電源供電方法及電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,具體而言,涉及一種單板電源供電方法及電路。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,各種芯片需要的電源種類越來越多,故通訊設(shè)備的單板所 需電源種類也越來越多。 通常情況下,單板上的電源大多采用開關(guān)電源芯片或者低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Dropout Requlator,簡稱為LDO)芯片來實現(xiàn)。隨著單板上所需電源種類的增多,所需的開 關(guān)電源芯片或者LDO芯片數(shù)量也隨之增多。 然而,隨著電源芯片數(shù)量的不斷增多,會產(chǎn)生如下問題成本隨之增大,并且占用 的單板(例如,印刷電路板(Printed CircuitBoard,簡稱為PCB)面積也隨之增大,對PCB 的器件布局以及走線也會帶來很大的影響。具體可以參見圖1。 圖1為相關(guān)技術(shù)中單板電源供電的簡單單板電路示意圖。如圖1所示,該單板電 路包括電源模塊A、電源模塊B、負載1、負載2,其中,電源模塊A與負載1相連接,電源模 塊B與負載2相連接,電源模塊A與電源模塊B的供電電壓相差較小,例如,電源模塊A的 供電電壓為1. 0V,電源模塊B的供電電壓為0. 9V。對于額定功率不同的負載1和負載2而 言,需要兩個電源模塊進行供電,因此,占用的單板PCB面積增大了,成本也增加了。
如果對電源設(shè)計進行優(yōu)化,采用電源復(fù)用的方式,例如,將上述兩個電源模塊優(yōu)化 為一個,則可以減小電源模塊數(shù)量,減小占用的單板PCB的面積,降低成本。
但是,針對上述優(yōu)化思路,目前尚未提出有效的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
針對相關(guān)技術(shù)中隨著電源芯片數(shù)量的不斷增多,導(dǎo)致成本增大,占用的單板PCB 面積增大等問題而提出本發(fā)明,為此,本發(fā)明的主要目的在于提供一種改進的單板電源供 電方法及電路,以解決上述問題至少之一。 根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了 一種單板電源供電方法。 根據(jù)本發(fā)明的單板電源供電方法,該方法應(yīng)用于包括單板電源模塊、至少一個功 耗電路的單板。該方法包括單板電源模塊分別對至少一個負載進行供電,其中,單板電源 模塊分別與至少一個功耗電路中的每個功耗電路串聯(lián)連接,且每個功耗電路的輸出端分別 連接至至少一個負載中的一個負載。 根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種單板電源供電電路。
根據(jù)本發(fā)明的單板電源供電電路包括單板電源模塊、至少一個功耗電路;其中, 單板電源模塊用于為至少一個負載供電,且單板電源模塊分別與至少一個功耗電路中的每 一個功耗電路串聯(lián)連接,每個功耗電路的輸出端分別連接至至少一個負載中的一個負載。
通過本發(fā)明,對單板電源的設(shè)計采用優(yōu)化方式,解決了相關(guān)技術(shù)中隨著電源芯片 數(shù)量的不斷增多,導(dǎo)致成本增大,占用的單板PCB面積增大等問題,進而可以減少單板電源芯片數(shù)量,節(jié)約PCB面積、降低單板成本。 本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)
明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中 圖1為相關(guān)技術(shù)中單板電源供電的簡單電路示意圖; 圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的單板電源供電的簡單電路示意圖; 圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的單板電源供電電路的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4為根據(jù)本發(fā)明實例一的單板電源供電的簡單電路示意圖; 圖5為根據(jù)本發(fā)明實例二的單板電源供電的簡單電路示意圖。
具體實施方式
功能概述 考慮到目前通信系統(tǒng)上單板的電源種類很多,包括3. 3V,2. 5V, 1. 8V, 1. 25V, 1. 2V,1.0V,0.9V。常規(guī)方法獲得一種電源,則需要一種電源芯片。但是有些電源電壓差別不是很大,例如1. 25V和1. 2V,1. 0V和0. 9V,且某些電源如一些芯片的參考電壓,其負載很小,且電流恒定。故可以采用電源復(fù)用的方式,對其中一種電源進行一定的處理,進行電源設(shè)計優(yōu)化,從而可以獲得其他需要供電的電源。 需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。
方法實施例 根據(jù)本發(fā)明實施例,提供了 一種單板電源供電方法。 根據(jù)本發(fā)明實施例的單板電源供電方法,應(yīng)用于包括單板電源模塊、至少一個功耗電路的單板,該方法包括單板電源模塊分別對至少一個負載進行供電,其中,單板電源模塊分別與至少一個功耗電路中的每個功耗電路串聯(lián)連接,且每個功耗電路的輸出端分別連接至至少一個負載中的一個負載。 優(yōu)選地,上述至少一個功耗電路中每個功耗電路包括以下之一 PCB走線、電阻串聯(lián)和/或并聯(lián)電路、單個電阻。 在具體實施過程中,上述單板電源模塊與至少一個負載滿足以下條件單板電源模塊的供電電壓大于每個負載的額定電壓;供電電壓與額定電壓的差值小于第一預(yù)定閾值;每個負載的功耗波動范圍小于第二預(yù)定閾值;每個負載的供電電流波動范圍小于第三預(yù)定閾值;每個功耗電路的功耗波動范圍小于第四預(yù)定閾值。 優(yōu)選地,單板還可以包括至少一個匹配負載,該至少一個匹配負載中的每個匹配負載的額定電壓與單板電源模塊的供電電壓相匹配。單板電源模塊為至少一個匹配負載進行供電;其中,單板電源模塊與每個匹配負載連接,且每個匹配負載的供電電流均大于至少一個負載中每個負載的供電電流。
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上述方案的相關(guān)示例可以參見圖2。 圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的單板電源供電的簡單電路示意圖。如圖2所示,電源模塊A表示單板上的電源芯片,負載1表示一個負載,負載2表示另一個負載。其中,負載1和負載2所需的電壓差別不是很大,且負載2功耗恒定,電流較小。電源模塊A提供的電壓為負載1的額定電壓,且其電壓略高于負載2的額定電壓。在系統(tǒng)運行過程中,電源能夠為負載1供電,根據(jù)需要選擇簡單實用的電路作為優(yōu)化電路,在電源模塊A和負載2之間串聯(lián)有優(yōu)化電路,優(yōu)化電路有一定的功耗,可以起到一定的分壓的作用,使電源模塊A到達負載B的電壓低于電源模塊A的電壓,而滿足負載B額定電壓的要求。 從圖2中可以看出,該單板電路一個供電的電源模塊(模塊A)、一個優(yōu)化電路、一
個匹配負載(負載1)、另一個需要供電的負載(負載2),將電源模塊經(jīng)過優(yōu)化后(即與上
述優(yōu)化電路串接),再對需要供電的負載(負載2)進行供電。 在具體實施過程中,要實現(xiàn)電源設(shè)計優(yōu)化,需要滿足上面提到的條件 (1)單板電源模塊A的供電電壓大于負載2的額定電壓; (2)單板電源模塊A的供電電壓與負載2的額定電壓的差值小于第一預(yù)定閾值;
優(yōu)選地,上述第一預(yù)定閾值為一個較小值,例如,差值為上述單板電源模塊A的供電電壓的10%。
(3)每個負載的功耗波動范圍小于第二預(yù)定閾值;
優(yōu)選地,上述第二預(yù)定閾值為一個較小值,例如,10%。
(4)每個負載的供電電流波動范圍小于第三預(yù)定閾值;
優(yōu)選地,上述第三預(yù)定閾值為一個較小值,例如,10%。
(5)每個功耗電路的功耗波動范圍小于第四預(yù)定閾值。
優(yōu)選地,上述第四預(yù)定閾值為一個較小值,例如,20% 。 在實際單板電路中,上述匹配負載可以不僅為一個,還可以為多個。上述經(jīng)過電源優(yōu)化后進行供電的負載也可以不僅為一個,還可以為多個。 通過上述實施例,提供了一種單板電源供電方案,該方案即利用結(jié)構(gòu)簡單,功耗一定的優(yōu)化電路將電源模塊A輸出的電源進行優(yōu)化,得到了另外一種電源,優(yōu)化后的電源可以滿足負載B的要求,電源優(yōu)化方案既可以提高電源模塊A的利用率,又可以省掉一個電源模塊B。并且,優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)簡單,成本低廉。既可以節(jié)約PCB面積,又可以節(jié)約一個電源芯片。 裝置實施例 根據(jù)本發(fā)明實施例,提供了 一種單板電源供電電路。 圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的單板電源供電電路的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,根據(jù)本發(fā)明實施例的單板電源供電電路包括一個單板電源模塊A、至少一個功耗電路;其中,單板電源模塊用于為至少一個負載供電(圖中示出負載2A-負載2X),且單板電源模塊分別與至少一個功耗電路中的每一個功耗電路串聯(lián)連接,每個功耗電路的輸出端分別連接至上述至少一個負載中的一個負載。 優(yōu)選地,上述至少一個功耗電路中每個功耗電路包括以下之一 PCB走線、電阻串聯(lián)和/或并聯(lián)電路、單個電阻。 優(yōu)選地,單板電源模塊、至少一個功耗電路、至少一個負載滿足以下條件單板電源模塊的供電電壓大于每個負載的額定電壓;供電電壓與額定電壓的差值小于第一預(yù)定閾值;每個負載的功耗波動范圍小于第二預(yù)定閾值;每個負載的供電電流波動范圍小于第三預(yù)定閾值;每個功耗電路的功耗波動范圍小于第四預(yù)定閾值。 優(yōu)選地,單板電源模塊,還用于為至少一個匹配負載進行供電(圖中示出負載1A-負載1X),其中,至少一個匹配負載中的每個匹配負載的額定電壓與單板電源模塊的供電電壓相匹配,單板電源模塊與每個匹配負載連接,且每個匹配負載的供電電流均大于至少一個負載中每個負載的供電電流。 圖4為根據(jù)本發(fā)明實例一的單板電源供電的簡單電路示意圖。如圖4所示,在SMB主板上,同時需要1. 0V的電源和0. 9V的電源。由于1. 0V電源和0. 9V電源相差很小,同時采用兩個電源芯片既浪費資源,又浪費PCB面積。故在SMB主板上采用一定的方法實現(xiàn)對1. 0V的電壓進行復(fù)用??紤]到0. 9V的負載功耗很低,且其電流很小,故可以先將1. 0V的電壓經(jīng)過一個優(yōu)化電路,該優(yōu)化電路功耗恒定,1. 0V經(jīng)過優(yōu)化電路后可以獲得0. 9V的電源,故而滿足要求。 該優(yōu)化電路要求流過的電流較小,功耗恒定,故可以選擇電阻類器件??紤]到目前單板上器件過于緊密,以至于難以放下電阻電容,故SMB單板上采用控制PCB走線的方法。在該單板上,通過控制PCB走線,使PCB電阻達到一定值,則此段PCB可等效于一個電阻,有一定的功耗,從而使到達負載的電壓0. 9V,滿足負載的要求。 圖5為根據(jù)本發(fā)明實例二的單板電源供電的簡單電路示意圖。如圖5所示,在該單板上,同時需要1.25V和1.2V兩種電源,其中,1.2V電源供電的負載需要恒定電流。因此,可以采取電源復(fù)用的方式來實現(xiàn)。系統(tǒng)可以用一個電源芯片來實現(xiàn)1.25V。與此同時,將1. 25電源經(jīng)過一個功耗電路后,可以獲得1. 2V的電壓。 優(yōu)選地,該功耗電路可以選擇電阻電路,其阻值大小可以根據(jù)流過它的電流以及它需要消耗的功耗來決定。這樣利用一個簡單的功耗電路,即可節(jié)約一個電源芯片。
優(yōu)選地,上述電阻電路可以為電阻串聯(lián)和/或并聯(lián)電路,也可以為單個電阻。優(yōu)選地,上述功耗電路還可以采用PCB走線來實現(xiàn)功耗消耗。 通過上述實施例,提供了一種單板電源供電電路。該電路結(jié)構(gòu)簡單,成本低廉,可以節(jié)省PCB面積以及電源芯片。 綜上所述,通過本發(fā)明的上述實施例,提供的單板電源供電方案,對單板電源設(shè)計進行優(yōu)化,獲得一些額外需要的電源,從而可以有效地減少了單板電源芯片種類,減少單板電源芯片種類和數(shù)量,節(jié)約PCB面積,降低單板成本。 顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn),它們可以集中在單個的計算裝置上,或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上,可選地,它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn),從而,可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行,或者將它們分別制作成各個集成電路模塊,或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣,本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種單板電源供電方法,其特征在于,應(yīng)用于包括單板電源模塊、至少一個功耗電路的單板,所述方法包括所述單板電源模塊分別對至少一個負載進行供電,其中,所述單板電源模塊分別與所述至少一個功耗電路中的每個功耗電路串聯(lián)連接,且所述每個功耗電路的輸出端分別連接至所述至少一個負載中的一個負載。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一個功耗電路中每個功耗電路 包括以下之一印刷電路板PCB走線、電阻串聯(lián)和/或并聯(lián)電路、單個電阻。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述單板電源模塊與所述至少一個負載 滿足以下條件所述單板電源模塊的供電電壓大于所述每個負載的額定電壓; 所述供電電壓與所述額定電壓的差值小于第一預(yù)定閾值; 所述每個負載的功耗波動范圍小于第二預(yù)定閾值; 所述每個負載的供電電流波動范圍小于第三預(yù)定閾值; 所述每個功耗電路的功耗波動范圍小于第四預(yù)定閾值。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法,其特征在于,所述單板還包括至少一個匹 配負載,所述方法還包括所述單板電源模塊為所述至少一個匹配負載進行供電;其中,所述至少一個匹配負載中的每個匹配負載的額定電壓與所述單板電源模塊的供 電電壓相匹配,所述單板電源模塊與每個匹配負載連接,且每個匹配負載的供電電流均大 于所述至少一個負載中每個負載的供電電流。
5. —種單板電源供電電路,其特征在于, 所述電路包括單板電源模塊、至少一個功耗電路;其中,所述單板電源模塊用于為至少一個負載供電,且所述單板電源模塊分別與所述 至少一個功耗電路中的每一個功耗電路串聯(lián)連接,所述每個功耗電路的輸出端分別連接至 所述至少一個負載中的一個負載。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路,其特征在于,所述至少一個功耗電路中每個功耗電路 包括以下之一印刷電路板PCB走線、電阻串聯(lián)和/或并聯(lián)電路、單個電阻。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路,其特征在于,所述單板電源模塊、所述至少一個功耗電 路、所述至少一個負載滿足以下條件所述單板電源模塊的供電電壓大于所述每個負載的額定電壓; 所述供電電壓與所述額定電壓的差值小于第一預(yù)定閾值; 所述每個負載的功耗波動范圍小于第二預(yù)定閾值; 所述每個負載的供電電流波動范圍小于第三預(yù)定閾值; 所述每個功耗電路的功耗波動范圍小于第四預(yù)定閾值。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的電路,其特征在于,所述單板電源模塊,還用于為至少一個匹配負載進行供電,其中,所述至少一個匹配負 載中的每個匹配負載的額定電壓與所述單板電源模塊的供電電壓相匹配,所述單板電源模塊與每個匹配負載連接,且每個匹配負載的供電電流均大于所述至少一個負載中每個負載 的供電電流。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單板電源供電方法及電路。上述方法應(yīng)用于包括單板電源模塊、至少一個功耗電路的單板,該方法包括單板電源模塊分別對至少一個負載進行供電,其中,單板電源模塊分別與至少一個功耗電路中的每個功耗電路串聯(lián)連接,且每個功耗電路的輸出端分別連接至至少一個負載中的一個負載。根據(jù)本發(fā)明提供的技術(shù)方案,可以減少單板電源芯片數(shù)量,節(jié)約PCB面積、降低單板成本。
文檔編號H02J1/00GK101702520SQ20091022360
公開日2010年5月5日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者張國勝 申請人:中興通訊股份有限公司
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