專利名稱：微型馬達的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種馬達，尤其是一種可降低整體軸向高度及縮減體積的微型馬達。
背景技術：
目前市面上常見的現(xiàn)有馬達，大致由一定子及一轉(zhuǎn)子所組成，其中該定子由線圈、 電路板或其他相關構(gòu)件所組成；一般而言，現(xiàn)有馬達的線圈凸出設置于該電路板的表面，因 此，造成現(xiàn)有馬達難以再進一步縮減整體軸向高度，倘若該現(xiàn)有馬達應用于如散熱風扇等 領域時，將會相對限制現(xiàn)有散熱風扇設計成更輕薄短小化的可行性。以下說明現(xiàn)有馬達應 用于各式散熱風扇所可能衍生的諸多問題現(xiàn)有散熱風扇，如中國公開第200610072272. 8號《薄型散熱機構(gòu)》發(fā)明專利。請 參照圖1及2所示，該現(xiàn)有散熱風扇8包含一框體81，該框體81上方設有一蓋板82，且該 框體81具有一容置空間811，該容置空間811內(nèi)具有一基座812，該基座812可供設置一電 路板83及一線圈84 ；另外，該基座812設有至少兩個以上的定位元件85，且該基座812中 央突設一軸管813，該軸管813可供一轉(zhuǎn)子86結(jié)合于該框體81的容置空間811，其中該轉(zhuǎn) 子86內(nèi)側(cè)具有一磁鐵861，使該線圈84與該磁鐵861之間可產(chǎn)生磁交鏈作用，以便帶動該 轉(zhuǎn)子86旋轉(zhuǎn)作動。借此，該現(xiàn)有散熱風扇8可裝設于各式電子裝置或電子儀器，以提供一 預定散熱作用。一般而言，現(xiàn)今電子產(chǎn)品普遍已朝向微型化趨勢等方向研發(fā)設計，然而，由于該現(xiàn) 有散熱風扇8的線圈84凸出設置于該電路板83的表面，導致該線圈84及該電路板83兩 者仍共同形成一定的軸向高度，造成具有該線圈84及該電路板83的散熱風扇8難以再進 一步縮減整體軸向高度；因此，也相對限制現(xiàn)有散熱風扇8設計成更輕薄短小化的可行性， 而難以安裝于微小型的電子裝置或電子儀器。另一種現(xiàn)有散熱風扇，如中國臺灣公告第1293106號《薄型風扇》發(fā)明專利。請參 照圖3及4所示，該現(xiàn)有散熱風扇9包含一基座91、一扇輪92、一片形磁鐵93及一軸桿94。 該基座91設有一軸孔911及一線圈組912 ；該扇輪92具有數(shù)個彎折轉(zhuǎn)子921 ；該片形磁鐵 93結(jié)合于該扇輪92底部；該軸桿94的一端插設于該基座91的軸孔911，另一端結(jié)合該扇 輪92。借此，該現(xiàn)有散熱風扇9同樣可裝設于各式電子裝置或電子儀器，以提供一預定散熱 作用。然而，上述現(xiàn)有散熱風扇9的基座91及線圈組912兩者仍共同形成一定的軸向高 度，造成該現(xiàn)有散熱風扇9同樣難以再進一步縮減整體軸向高度，且也相對限制可設計成 更輕薄短小化的可行性，而不適用于微小型的電子裝置或電子儀器，故仍有加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種微型馬達，用以解決現(xiàn)有馬達不易朝向微型化方向設計的問題， 為主要的發(fā)明目的。
一種微型馬達，包含一基板、一軸座及一轉(zhuǎn)子。該基板包含一布線層及一表層，該 布線層形成一線圈組，該表層結(jié)合該布線層；該軸座與該基板相結(jié)合；該轉(zhuǎn)子包含一中心 軸及一永久磁鐵，該中心軸結(jié)合該軸座，該永久磁鐵與該線圈組相對，該永久磁鐵與該基板 的表層之間具有一氣隙。借此，該線圈組可被整合于該基板內(nèi)部，使該線圈組可位于該氣隙 之外，以達到減少軸向高度及精簡結(jié)構(gòu)復雜度等諸多功效。所述線圈組電連接一驅(qū)動電路。借此，該驅(qū)動電路可用以致動該線圈組，以便驅(qū)動 該轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)作動。所述基板的布線層由數(shù)個電路層相互疊合所構(gòu)成，該線圈組包含相互電連接的數(shù) 個線圈，各該線圈分別形成于各該電路層的表面。借此，即可繞設更多線圈，進而達到提高 轉(zhuǎn)速及增大扭矩的功效。所述基板的其中一電路層的任兩個相鄰線圈之間形成一電路鋪設區(qū)，該驅(qū)動電路 設置于該電路鋪設區(qū)。借此，以達到降低結(jié)構(gòu)及組裝復雜度的功效。所述基板另包含一底層，該底層與該表層相對且結(jié)合該布線層，該布線層位于該 底層與該表層之間；該表層及底層可為一絕緣層；另外，該數(shù)個電路層之間也可各設有一 絕緣層。借此，可提供一絕緣功效，以確保該微型馬達可正常工作。所述基板設有一通孔，該軸座結(jié)合于該通孔內(nèi)。借此，可達到提升組裝便利性的功 效。所述軸座也可一體成型于該基板上。借此，可達到精簡結(jié)構(gòu)的功效。本發(fā)明的有益技術效果是利用線圈組位于該表層的一側(cè)面，以及線圈組一體結(jié) 合該布線層的結(jié)構(gòu)設計，使線圈組可被整合于該基板內(nèi)部，進而確保該線圈組不至于凸出 該基板的表層；更重要的是，該線圈組可位于該永久磁鐵與該基板的表層之間所形成的氣 隙之外，借此可使該轉(zhuǎn)子的永久磁鐵與該基板的表層之間無任何線圈結(jié)構(gòu)設計；另當該線 圈組以布線方式而被整合于該基板內(nèi)部的條件下，仍不至于過度增加該基板的軸向高度， 也即相對可減少本發(fā)明微型馬達的整體軸向高度，并兼具有精簡結(jié)構(gòu)復雜度的優(yōu)點；因此， 當該基板配合該軸座及該轉(zhuǎn)子構(gòu)成本發(fā)明微型馬達時，更可相對縮減本發(fā)明微型馬達的整 體軸向高度，使本發(fā)明微型馬達可朝向更輕薄短小化的方向研發(fā)設計。


圖1 現(xiàn)有第一種散熱風扇的立體分解圖。圖2 現(xiàn)有第一種散熱風扇的組合剖視圖。圖3 現(xiàn)有第二種散熱風扇的立體分解圖。圖4 現(xiàn)有第二種散熱風扇的組合剖視圖。圖5 本發(fā)明第一實施例微型馬達的立體分解圖。圖6 本發(fā)明第一實施例微型馬達的組合剖視圖。圖7 本發(fā)明第二實施例微型馬達的立體分解圖。圖8 本發(fā)明第二實施例微型馬達的基板的立體分解圖。主要元件符號說明10基板11布線層 12表層 13線圈組 131線圈14底層15通孔 20軸座 30轉(zhuǎn)子 31中心軸
32永久磁鐵40基板41布線層42表層41a、41b、41c、41d電路層921轉(zhuǎn)子 93片形磁鐵94軸桿43線圈組431線圈44底層 45驅(qū)動電路8散熱風扇81框體811容置空間812基座 813軸管82蓋板83電路板84線圈85定位元件86轉(zhuǎn)子861磁鐵9散熱風扇91基座911軸孔 912線圈組92扇輪
具體實施例方式為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較 佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下請參照圖5及6所示，本發(fā)明第一實施例的微型馬達包含一基板10、一軸座20及 一轉(zhuǎn)子30。其中該基板10包含一布線層11及一表層12，且該基板10較佳選為一印刷電路板。該 布線層11可一體形成一線圈組13，例如該布線層11較佳可利用布線方式(layout)形成 該線圈組13，該線圈組13包含有相互電連接的數(shù)個線圈131 ；該表層12結(jié)合該布線層11， 該表層12可為形成于該布線層11表面的一絕緣層(未標示)。另外，該基板10較佳另包 含一底層14，該底層14與該表層12相對且結(jié)合該布線層11，使該布線層11可位于該底層 14與該表層12之間，而該底層14也可為形成于該布線層11表面的一絕緣層(未標示)， 借此，可提供該基板10更佳的絕緣功能。又，該線圈組13另電連接一驅(qū)動電路(未繪示)，該驅(qū)動電路可直接設置于該基 板10上；或者，該驅(qū)動電路與該基板10實質(zhì)上也可不相互接觸，再以外接方式與該線圈組 13呈電連接。另外，如圖5所示，該基板10較佳設有一通孔15，該通孔15可通過該表層12 軸向貫穿該布線層11及底層14，借此，該通孔15可結(jié)合該軸座20 ；或者，該基板10也可省 略該通孔15的設計，并將該軸座20直接一體成型于該基板10上，而該線圈組13的各線圈 131較佳環(huán)繞于該軸座20周邊。該轉(zhuǎn)子30包含一中心軸31及一永久磁鐵32。該中心軸31結(jié)合該軸座20，以便 該轉(zhuǎn)子30可于該基板10上旋轉(zhuǎn)作動；該永久磁鐵32與該線圈組13相對，且該永久磁鐵32 與該基板10的表層12之間具有一氣隙(未標示)本發(fā)明微型馬達于實際使用時，該基板10及該軸座20可結(jié)合一扇框(未繪示)， 而該轉(zhuǎn)子30的外周面也可形成數(shù)個葉片(未繪示)，以便構(gòu)成一散熱風扇。借此，該驅(qū)動電 路可致動該線圈組13，使該線圈組13與該永久磁鐵32之間產(chǎn)生磁交鏈作用，進而帶動該轉(zhuǎn) 子30旋轉(zhuǎn)作動，以利用該轉(zhuǎn)子30驅(qū)動氣流進行散熱作用。另外，本發(fā)明微型馬達的應用層 面不僅限于散熱風扇的領域，也可應用于其他必須借助馬達進行驅(qū)動的相關領域。借助前揭的結(jié)構(gòu)特征，本發(fā)明微型馬達的主要特點主要包含有利用該線圈組13 位于該表層12的一側(cè)面，以及該線圈組13 —體結(jié)合該布線層11的結(jié)構(gòu)設計，使該線圈組 13可被整合于該基板10內(nèi)部，進而確保該線圈組13不至于凸出該基板10的表層12 ；更重 要的是，該線圈組13可位于該永久磁鐵32與該基板10的表層12之間所形成的氣隙之外， 借此可使該轉(zhuǎn)子30的永久磁鐵32與該基板10的表層12之間無任何線圈結(jié)構(gòu)設計；另當 該線圈組13以布線方式而被整合于該基板10內(nèi)部的條件下，仍不至于過度增加該基板10的軸向高度，也即相對可減少本發(fā)明微型馬達的整體軸向高度，并兼具有精簡結(jié)構(gòu)復雜度 的優(yōu)點；因此，當該基板10配合該軸座20及該轉(zhuǎn)子30構(gòu)成本發(fā)明微型馬達時，更可相對縮 減本發(fā)明微型馬達的整體軸向高度，使本發(fā)明微型馬達可朝向更輕薄短小化的方向研發(fā)設 計。請參照圖7所示，本發(fā)明第二實施例的微型馬達同樣包含一基板40、一軸座20及 一轉(zhuǎn)子30，其中本實施例揭示該軸座20與該基板40 —體成型，而該軸座20及該轉(zhuǎn)子30的 整體結(jié)構(gòu)與前述第一實施例相同不再贅述。請參照圖7及8所示，本發(fā)明第二實施例的基板40具有一布線層41，該布線層41 主要由數(shù)個電路層相互疊合所構(gòu)成；如圖所示的實施例中，揭示該布線層41由一第一電路 層41a、一第二電路層41b、一第三電路層41c及一第四電路層41d所構(gòu)成。該數(shù)個電路層 41a、41b、41c、41d所構(gòu)成的該布線層41同樣可結(jié)合一表層42及一底層44，該表層42及該 底層44較佳為形成于該布線層41上、下表面的一絕緣層(未標示)，使該布線層41可位于 該表層42及該底層44之間，且也可在該數(shù)個電路層41a、41b、41c、41d之間各設有一絕緣 層(未繪示)。再者，該基板40同樣可利用布線方式(layout)于該布線層41形成一線圈 組43，該線圈組43包含有相互電連接的數(shù)個線圈431。借助該數(shù)個電路層41a、41b、41c、41d構(gòu)成該基板40的結(jié)構(gòu)設計，該數(shù)個電路層 41a、41b、41c、41d的表面皆可分別利用布線方式(layout)形成該數(shù)個線圈431，用以增加 各該線圈431的繞線圈數(shù)，借此，在該基板40的整體軸向高度不至于過度增加，以及該基板 40的徑向?qū)挾瘸叽绮蛔兊臈l件下，本發(fā)明微型馬達即可繞設更多線圈431，進而提高轉(zhuǎn)速 及增大扭矩，并同樣可朝向更輕薄短小化的方向研發(fā)設計。又，請參照圖8所示，該線圈組43也可將一驅(qū)動電路45直接形成于任一個電路 層；如圖所示的實施例中，于該第一電路層41a表面設置該驅(qū)動電路45，該第一電路層41a 可于任二相鄰線圈431之間形成一電路鋪設區(qū)(未標示)，以便該驅(qū)動電路45具有足夠的 空間可設置于該第一電路層41a表面的電路鋪設區(qū)；借此，當該驅(qū)動電路45也整合于該基 板40上時，更可達到降低結(jié)構(gòu)及組裝復雜度的優(yōu)點。如上所述，本發(fā)明微型馬達確實可借助該基板10、40的線圈組13、43位于該表層 12,42的一側(cè)面，以及該線圈組13、43 —體結(jié)合該布線層11、41的結(jié)構(gòu)設計，以有效減少本 發(fā)明微型馬達的軸向高度，且相對也可縮減該微型馬達的整體體積，進而達到便于朝向微 型化方向研發(fā)設計的功能。
權(quán)利要求
一種微型馬達，其特征在于包含一個基板，包含一個布線層及一個表層，該布線層形成一個線圈組，該表層結(jié)合該布線層；一個軸座，與該基板相結(jié)合；及一個轉(zhuǎn)子，包含一個中心軸及一個永久磁鐵，該中心軸結(jié)合該軸座，該永久磁鐵與該線圈組相對，該永久磁鐵與該基板的表層之間具有氣隙；其中該線圈組位于該氣隙外。
2.如權(quán)利要求1所述的微型馬達，其特征在于，該線圈組電連接一個驅(qū)動電路。
3.如權(quán)利要求2所述的微型馬達，其特征在于，該基板的布線層由數(shù)個電路層相互疊 合所構(gòu)成，該線圈組包含相互電連接的數(shù)個線圈，各該線圈分別形成于各該電路層的表面。
4.如權(quán)利要求3所述的微型馬達，其特征在于，該基板的其中一個電路層的任兩個相 鄰線圈之間形成電路鋪設區(qū)，該驅(qū)動電路設置于該電路鋪設區(qū)。
5.如權(quán)利要求3所述的微型馬達，其特征在于，該數(shù)個電路層之間各設有一個絕緣層。
6.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的微型馬達，其特征在于，該基板的表層為一個絕緣層。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的微型馬達，其特征在于，該基板另包含一個底層，該 底層與該表層相對且結(jié)合該布線層，該布線層位于該底層與該表層之間。
8.如權(quán)利要求7所述的微型馬達，其特征在于，該基板的底層為一個絕緣層。
9.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的微型馬達，其特征在于，該基板設有一個通孔，該軸 座結(jié)合于該通孔內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的微型馬達，其特征在于，該軸座一體成型于該基板上。
全文摘要
一種微型馬達，包含一基板、一軸座及一轉(zhuǎn)子。該基板包含一布線層及一表層，該布線層形成一線圈組，該表層結(jié)合該布線層；該軸座位于該基板上；該轉(zhuǎn)子包含一中心軸及一永久磁鐵，該中心軸結(jié)合該軸座，該永久磁鐵與該線圈組相對，該永久磁鐵與該基板的表層之間具有一氣隙。借此，使該線圈組可被整合于該基板內(nèi)部，使該線圈組位于該氣隙之外，確保該轉(zhuǎn)子與該基板的表層之間無任何線圈結(jié)構(gòu)設計，用以減少整體軸向高度及精簡結(jié)構(gòu)復雜度。
文檔編號H02K11/00GK101895163SQ200910143218
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月20日
發(fā)明者尹佐國, 洪銀樹, 鄭宗欣 申請人:建準電機工業(yè)股份有限公司