專利名稱：電機驅(qū)動器及控制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電動車電機驅(qū)動器，還涉及到配置在上述電機驅(qū)動器中的 控制電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電機驅(qū)動器，大部分采用了分立直插式器件焊接在電路板上，控制電 路部分和功率驅(qū)動部分不在同一塊電路板上，采用場效應管橋式功率驅(qū)動電路
中，每個橋臂上只安裝了開激勵電路或關(guān)激勵電路，PWM信號使功率管處于不完 全導通或關(guān)閉區(qū)時間較長，發(fā)熱較大。
由于上述使用分立器件的電路板上其元件的安裝密度不會很高，電路板的 面積和體積較大，另外安裝元件依靠手工來完成，效率低下成本過高，產(chǎn)品不
夠緊湊。 發(fā)明內(nèi)容
鑒于背景技術(shù)存在的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種采用貼片 元件的電機驅(qū)動器控制電路板和具有上述電機驅(qū)動器控制電路板的驅(qū)動器。
為此，本發(fā)明是采取如下技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的 一種電機驅(qū)動 器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，其特征在于該電 路板還具有開激勵電路和關(guān)激勵電路，所述的微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn) 壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用于安裝功率器件 的焊盤，所述的功率器件為場效應管，所述焊盤與所述的開激勵電路和關(guān)激勵 電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件；所述的電路板上有焊接電源供電電線的焊盤；所述的電路板上有濾波電容的焊盤；所迷的電路板上有 焊接電機傳感器連接線的第一焊盤，焊接電機繞組連接線的第二焊盤；所述的 微控制器為單片機，所述的單片機中有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、PWM電路，所述的電路板 上有比較器集成電路；具有制動模擬信號輸入口，該模擬信號用于制動電機轉(zhuǎn) 動。具有上述電機驅(qū)動器控制電路板的驅(qū)動器，其特征還包括外殼，所述功率 器件的一端焊接在焊盤上，另一端與所述外殼連接，使所述功率器件安裝在殼 體內(nèi)，依靠外殼進行散熱；所述外殼壓鑄成型或采用鋁型材加工成；所述外殼 內(nèi)安裝了塑料接插件；所述外殼內(nèi)灌裝了密封材料。
將所有的電子元件安裝在一塊電路板上，使電路的結(jié)構(gòu)更為緊湊，方便調(diào) 試、維修，采用貼片器件使電路板的面積更小，減低了成本，可以采用貼片機 進行自動貼片，貼片完成后直接回流焊接，速度快效益高，貼片元件焊接后的 電路板可以直接測試，發(fā)現(xiàn)問題的及時處理，有利于有問題的電路板及時處理 不會到下一步工序。用于安裝功率器件的焊盤，所述焊盤與開激勵電路和關(guān)激 勵電路電連接，有利于在安裝功率器件前電路板通過測試。安裝了開激勵電路 和關(guān)激勵電路使功率管的開關(guān)的損耗降低。所述的電路板上有焊接電源供電電 線的焊盤，所迷的電路板上有濾波電容的焊盤，所述的電路板上有傳感器連接 線的焊盤，焊接電機繞組連接線的焊盤，留有這些焊盤使回流焊接后方便進行 測試，測試通過后再進行焊接，方便操作。采用具有制動模擬信號輸入口，該 模擬信號用于制動電機轉(zhuǎn)動，使電子無接觸、強度可調(diào)制動成為可能。所述外 殼壓鑄成型或采用鋁型材加工成，成本低廉，所述外殼內(nèi)安裝了塑料接插件， 使整個驅(qū)動器變得精巧。所述的外殼內(nèi)灌裝了密封材料，有效保證了該驅(qū)動器 的防潮，防塵能力，加強抗震能力。

下面再結(jié)合附圖進一步描述本發(fā)明的有關(guān)細節(jié)。
圖1為本發(fā)明電機驅(qū)動器電路原理圖； 圖2為本發(fā)明電機驅(qū)動器結(jié)構(gòu)示意圖；具體實施方式
一種電機驅(qū)動器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件， 其特征在于該電路板還具有開激勵電路和關(guān)激勵電路，所述的微控制器、自舉 電路以及電源穩(wěn)壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用 于安裝功率器件的焊盤，所述的功率器件為場效應管，所述焊盤與所述的開激 勵電路和關(guān)激勵電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件；所述的 電路板上有焊接電源供電電線的焊盤；所述的電路板上有濾波電容的焊盤；所 述的電路板上有焊接電機傳感器連接線的第一焊盤，焊接電機繞組連接線的第 二焊盤；所述的微控制器為單片機，所述的單片機中有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、PWM電路， 所述的電路板上有比較器集成電路；具有制動模擬信號輸入口，該模擬信號用 于制動電機轉(zhuǎn)動。具有上述電機驅(qū)動器控制電路板的驅(qū)動器，其特征還包括外 殼，所述功率器件的一端焊接在焊盤上，另一端與所述外殼連接，使所述功率 器件安裝在殼體內(nèi)，依靠外殼進行散熱；所述外殼壓鑄成型或采用鋁型材加工 成；所述外殼內(nèi)安裝了塑料接插件；所述外殼內(nèi)灌裝了密封材料。
圖1示意三相直流無刷電機驅(qū)動器電路原理圖，圖中的Dl至D6為續(xù)流二 極管，Ml至M6為功率驅(qū)動電路的N溝道場效應管，Ml、 M2相對應，M3、 M4相 對應，M5、 M6相對應，Ml至M6構(gòu)成了六個橋臂，在場效應管中已經(jīng)包含了上 述的二極管(像M1中包含了D1), N6、 N5、 N4為M1、 M3、 M5的開激勵管，P6、P5、 P4為M1、 M3、 M5的關(guān)激勵管；Nl、 N2、 N3為M2、 M4、 M6的開激勵管，Pl、 P2、 P3為M2、 M4、 M6的關(guān)激勵管；II, 12, 13為直流無刷電機的繞組，HRA、 HRB、 HRC為安裝在直流無刷電機上的線性霍爾元件，用于檢測電機轉(zhuǎn)子的位置，HRA、 HRB、 HRC檢測到的相位相差120度；IC1為單片機微控制器，輸出信號腳與激 勵電路相連接；D8、 D9、 D10自舉電路二極管，D8、 Cl、 N6、 P6、 N7組成了即 是自舉電路，又是開、關(guān)激勵電路，Cl、 C2、 C3自舉電路的儲能電容，M至N12 和激勵電路組成了控制電路。
圖1中的N1-N12， P1-P6， C1-C3， D8-D10, IC1為貼片封裝，M1-M6為直插 式封裝，將所有的貼片元件用貼片機將元件全部貼好，并經(jīng)過回流焊接，電機 驅(qū)動器的控制電路板制作完成，進行測試環(huán)節(jié)。
圖2中，1、外殼，2、功率器件，3、功率管的焊盤，4、驅(qū)動器電路控制 電路板，5、貼片元件，6、接插件中的插片，7、接插件，8、驅(qū)動器的密封填 料空間。
測試成功的電機驅(qū)動器的控制電路板，將功率器件等直插式封裝元件插上， 經(jīng)過人工焊接或波峰焊接，測試成功后，焊接相應的連接電線或接插件，安裝 在外殼內(nèi)，將功率器件固定在外殼上，再灌入環(huán)氧樹脂密封就可以了。
權(quán)利要求1、一種電機驅(qū)動器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，其特征在于該電路板還具有開激勵電路和關(guān)激勵電路，所述的微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用于安裝功率場效應管的焊盤，所述焊盤與所述的開激勵電路和關(guān)激勵電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機驅(qū)動器控制電路板，其特征在于所述的電路板 上有焊接電源供電電線的焊盤。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機驅(qū)動器控制電路板，其特征在于所迷的電路板 上有濾波電容的焊盤。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機驅(qū)動器控制電路板，其特征在于所述的電路板 上有焊接電機傳感器連接線的第一焊盤，焊接電機繞組連接線的第二焊 盤。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機驅(qū)動器控制電路板，其特征在于所述的微控制 器為單片機，所述的單片機中有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、P麗電路，所述的電路板 上有比較器集成電路。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機驅(qū)動器控制電路板，其特征在于具有制動模擬 信號輸入口 ，該模擬信號用于制動電機轉(zhuǎn)動。
7、 一種具有權(quán)利要求1-6所述的電機驅(qū)動器控制電路板的驅(qū)動器，其特征還 包括外殼，所述功率器件的一端焊接在焊盤上，另一端與所述外殼連接， 使所述功率器件安裝在殼體內(nèi)，依靠外殼進行散熱。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電機驅(qū)動器，其特征在于所述外殼壓鑄成型或采用鋁型材加工成。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電機驅(qū)動器，其特征在于所述外殼內(nèi)安裝了塑料接插件。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電機驅(qū)動器，其特征在于所述外殼內(nèi)灌裝了密封材
專利摘要本實用新型公開了一種電機驅(qū)動器控制電路板，包括微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，其特征在于該電路板還具有開激勵電路和關(guān)激勵電路，所述的微控制器、自舉電路以及電源穩(wěn)壓器件，安裝于所述的同一塊電路板上，在所述電路板上有用于安裝場效應管的焊盤，所述焊盤與所述的開激勵電路和關(guān)激勵電路電連接，所述的電路板上有焊接貼片封裝的器件。具有上述電機驅(qū)動器控制電路板的驅(qū)動器，其特征還包括外殼，所述安裝功率器件的焊盤上焊接功率器件，該功率器件安裝在外殼內(nèi)，依靠外殼進行散熱。該電機驅(qū)動器控制電路板方便測試、調(diào)試等，該驅(qū)動器具有結(jié)構(gòu)緊湊的特點。
文檔編號H02P23/00GK201294483SQ200820210108
公開日2009年8月19日 申請日期2008年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月25日
發(fā)明者何偉斌 申請人:何偉斌