專(zhuān)利名稱(chēng)：電機(jī)定子鐵芯組裝新方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電機(jī)，特別是涉及電機(jī)定子鐵芯的組裝方法。
背景技術(shù)：
電機(jī)是將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的裝置，主要是通過(guò)在電流磁場(chǎng)的作用下部件的旋轉(zhuǎn)將電能轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械能。因此，電機(jī)成為諸多家用電器，如空調(diào)器、洗衣機(jī)、洗碗機(jī)等的重要部件。在空調(diào)器中，電機(jī)是制冷循環(huán)系統(tǒng)壓縮機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)和空氣循環(huán)系統(tǒng)送風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)力提供源。在洗衣機(jī)中，電機(jī)帶動(dòng)滾筒或波輪轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)衣物的洗滌、漂洗和脫水。在洗碗機(jī)中，電機(jī)帶動(dòng)水泵運(yùn)轉(zhuǎn)，將水噴射到碗具上，實(shí)現(xiàn)對(duì)碗具的清洗。
一般來(lái)說(shuō)，電機(jī)由定子和轉(zhuǎn)子兩部分組成，定子和轉(zhuǎn)子分別由硅鋼鐵芯片疊集而成的鐵芯構(gòu)成。單個(gè)定子鐵芯片為圓環(huán)狀，由鐵芯片疊集而構(gòu)成的定子鐵芯呈圓筒狀。轉(zhuǎn)子為圓柱狀，轉(zhuǎn)子被直接壓入曲軸上并置入定子鐵芯的圓筒空腔內(nèi)，轉(zhuǎn)子與定子之間有空氣隙相隔。定子上嵌放有漆包線(xiàn)繞成的繞組，定子繞組在外電源電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生磁場(chǎng)。轉(zhuǎn)子在有電流通過(guò)時(shí)，與定子磁場(chǎng)相互作用，產(chǎn)生電磁轉(zhuǎn)矩并在定子內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。
功率稍小的家用電器，如窗式空調(diào)器、壁掛式空調(diào)器、洗碗機(jī)等，大多采用單相電機(jī)。單相電機(jī)轉(zhuǎn)子上不帶漆包線(xiàn)繞組，轉(zhuǎn)子內(nèi)的電流不是由外電源供給的，而是由定子磁場(chǎng)感應(yīng)出來(lái)的。感應(yīng)電流與原磁場(chǎng)相互作用，使轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)。
定子的繞組與外電源連接，由電機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械能的電能就是通過(guò)定子繞組輸入電機(jī)。嵌放繞組的定子鐵芯在繞組輸入外電源電流時(shí)形成磁場(chǎng)，所形成的磁場(chǎng)給與導(dǎo)通電流的轉(zhuǎn)子以電磁作用力，使其產(chǎn)生電磁轉(zhuǎn)矩并在定子內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)將電能轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械能。
因此，定子的結(jié)構(gòu)及其性能對(duì)整個(gè)電機(jī)的性能具有重要影響。
如，定子繞組嵌放在鐵芯內(nèi)環(huán)面開(kāi)有的凹槽內(nèi)，并要嵌放在定子鐵芯的全部?jī)?nèi)表面，使定子圓周的磁感應(yīng)強(qiáng)度分布曲線(xiàn)盡可能接近正弦波形，以便獲得最強(qiáng)的磁場(chǎng)。
另外，定子鐵芯的組裝方法，對(duì)定子結(jié)構(gòu)及其電機(jī)性能也會(huì)產(chǎn)生重要影響。
目前，現(xiàn)有技術(shù)中定子鐵芯的組裝方法主要有兩種，沖壓疊層法和焊接法。圖1顯示沖壓疊層法組裝的定子鐵芯的局部剖面結(jié)構(gòu)。圖2顯示焊接法組裝的定子鐵芯的剖面結(jié)構(gòu)。
沖壓疊層法利用沖壓設(shè)備將鐵芯片自動(dòng)疊集和壓緊，使定子鐵芯整體成型。沖壓疊層法組裝的定子鐵芯內(nèi)徑直線(xiàn)度高，便于轉(zhuǎn)子與定子之間設(shè)置很窄的空氣隙，并減少內(nèi)徑加工打磨次數(shù)。但是，沖壓疊層法組裝的定子鐵芯的鐵芯片聯(lián)結(jié)強(qiáng)度低，鐵芯片之間的縫隙大，降低電機(jī)性能，而且，還會(huì)出現(xiàn)鐵芯開(kāi)裂的不合格產(chǎn)品。
焊接法在由鐵芯片疊集的定子鐵芯的外面加豎直的焊縫，將疊集的鐵芯片焊在一起，使定子鐵芯成為一整體。焊接法組裝定子鐵芯工時(shí)短，裝配效率高。但是，焊接法組裝的定子鐵芯內(nèi)徑直線(xiàn)度難以控制，內(nèi)徑加工打磨次數(shù)增加，焊接的局部有毛刺。而且，焊接處的局部高溫易使鐵芯片變形，相互絕緣的鐵芯片因焊接處導(dǎo)通增加了定子鐵芯的渦流損失，這都會(huì)使電機(jī)的性能降低。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述已有技術(shù)中沖壓疊層法和焊接法組裝定子鐵芯所存在的問(wèn)題，本發(fā)明推出了使用高溫粘結(jié)劑粘結(jié)鐵芯片的組裝定子鐵芯的新方法。
本發(fā)明所涉及的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法為粘結(jié)法，采用電機(jī)浸漆用絕緣漆作為粘結(jié)劑，通過(guò)定位疊層、粘結(jié)成型和組裝一體的組裝程序完成定子鐵芯的組裝。
定位疊層，將鐵芯片疊層一起并通過(guò)模具定位使鐵芯片的內(nèi)徑和外圓對(duì)齊。
粘結(jié)成型，將鐵芯片定位疊層形成的鐵芯周?chē)磕ㄕ辰Y(jié)劑，使鐵芯粘結(jié)成型。所采用的粘結(jié)劑為電機(jī)浸漆用絕緣漆。
組裝一體，將粘結(jié)成型的鐵芯在絕緣漆快速烘干的高溫下從鐵芯兩端施壓，完成鐵芯一體組裝。
本發(fā)明所涉及的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法所組裝的定子鐵芯，其鐵芯片之間縫隙小，聯(lián)結(jié)強(qiáng)度高，不易開(kāi)裂；鐵芯表面無(wú)異物和毛刺，鐵芯內(nèi)徑直線(xiàn)度高，內(nèi)徑加工打磨次數(shù)少，減少組裝工時(shí)；粘結(jié)過(guò)程沒(méi)有局部高溫加熱，鐵芯片電氣性能變化小，降低對(duì)電機(jī)性能的影響。
表1定子鐵芯組裝方法比較



圖1為已有技術(shù)的沖壓疊層法組裝的定子鐵芯的局部剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖2為已有技術(shù)的焊接法組裝的定子鐵芯的剖面圖。
圖3為本發(fā)明的粘結(jié)法組裝的定子鐵芯的局部剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖4為本發(fā)明的粘結(jié)法組裝定子鐵芯的程序圖。
圖面標(biāo)記說(shuō)明1、鐵芯片2、焊縫a3、焊縫b具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施例。圖4顯示本發(fā)明的粘結(jié)法組裝定子鐵芯的程序。如圖4所示，本發(fā)明所涉及的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法通過(guò)定位疊層、粘結(jié)成型和組裝一體的組裝程序完成定子鐵芯的組裝。
定位疊層，將鐵芯片疊層一起并通過(guò)模具定位使鐵芯片的內(nèi)徑和外圓對(duì)齊。
粘結(jié)成型，在鐵芯片定位疊層形成的鐵芯周?chē)磕ㄕ辰Y(jié)劑，使鐵芯粘結(jié)成型。所采用的粘結(jié)劑為電機(jī)浸漆用絕緣漆。
組裝一體，將粘結(jié)成型的鐵芯在絕緣漆快速烘干的高溫下從鐵芯兩端施壓，完成鐵芯一體組裝。
權(quán)利要求
1.一種電機(jī)定子鐵芯組裝新方法，其特征在于，組裝程序包括定位疊層、粘結(jié)成型和組裝一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法，其特征在于，定位疊層是將鐵芯片疊層一起并通過(guò)模具定位使鐵芯片的內(nèi)徑和外圓對(duì)齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法，其特征在于，粘結(jié)成型是將鐵芯片定位疊層形成的鐵芯周?chē)磕ㄕ辰Y(jié)劑，使鐵芯粘結(jié)成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法，其特征在于，所采用的粘結(jié)劑為電機(jī)浸漆用絕緣漆。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法，其特征在于，組裝一體是將粘結(jié)成型的鐵芯在絕緣漆快速烘干的高溫下從鐵芯兩端施壓，完成鐵芯一體組裝。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電機(jī)定子鐵芯組裝的新方法，其組裝程序包括將鐵芯片疊層一起并通過(guò)模具定位使鐵芯片的內(nèi)徑和外圓對(duì)齊；在固定好的鐵芯周?chē)磕姍C(jī)浸漆用絕緣漆作為粘結(jié)劑，使鐵芯粘結(jié)成型；然后將涂抹粘結(jié)劑的鐵芯，在高溫高壓下從鐵芯兩端面施壓完成一體組裝。本發(fā)明所涉及的電機(jī)定子鐵芯組裝新方法組裝的定子鐵芯，其鐵芯片之間縫隙小，聯(lián)結(jié)強(qiáng)度高，不易開(kāi)裂；鐵芯表面無(wú)異物和毛刺，鐵芯內(nèi)徑直線(xiàn)度高，內(nèi)徑加工打磨次數(shù)少，減少電機(jī)制作工時(shí)；粘結(jié)過(guò)程沒(méi)有局部高溫加熱，鐵芯片電氣性能改變小，降低對(duì)電機(jī)性能的影響。
文檔編號(hào)H02K15/02GK1921271SQ20051001478
公開(kāi)日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月22日
發(fā)明者米少波 申請(qǐng)人:樂(lè)金電子(天津)電器有限公司