一種提高主天線信號的天線裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種提高主天線信號的天線裝置包括殼體、主板、主天線和輔助天線，殼體包括主殼體和底蓋，主板設(shè)置在主殼體上，主天線設(shè)置在主板的下端，輔助天線為FPC，貼附在底蓋上，并位于主板上端對應(yīng)的底蓋上，主板上端設(shè)有凈空區(qū)，輔助天線設(shè)置在凈空區(qū)中，輔助天線通過金屬觸點(diǎn)與主板地連接，本實(shí)用新型通過在底蓋上設(shè)置輔助天線，輔助天線設(shè)置在凈空區(qū)，從而提高翻蓋手機(jī)的主天線在開蓋狀態(tài)下的信號，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，可操作性強(qiáng)，無需改變原有的電路設(shè)計(jì)，故在生產(chǎn)時(shí)無需更換模具，從而更加節(jié)約生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種提高主天線信號的天線裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)天線領(lǐng)域，尤其涉及一種在翻蓋手機(jī)中提高主天線信號的天線裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]通信行業(yè)的飛速發(fā)展，智能手機(jī)早已普及，且手機(jī)的技術(shù)在不斷跟新，功能也在不斷增加，人們對手機(jī)的要求也越來越高。
[0003]對于翻蓋手機(jī)，一般都具有主天線和寄生天線，當(dāng)打開翻蓋的時(shí)候，主天線信號較強(qiáng)，寄生天線信號較弱，當(dāng)閉合翻蓋時(shí)，主天線信號弱，寄生天線信號較強(qiáng)，然后當(dāng)翻蓋打開時(shí)，一般都處于通話狀態(tài)或者其他使用狀態(tài)，所信號不強(qiáng)，將影響手機(jī)性能，傳統(tǒng)的手機(jī)商，用金屬彈片通過轉(zhuǎn)軸將主板及副板的地連接起來，但此種處理方式，穩(wěn)定性不好，如果整機(jī)模具已完成的情況下，結(jié)構(gòu)上很難實(shí)現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型在不大幅改動原有電路設(shè)計(jì)得基礎(chǔ)上，提高位于手機(jī)下端的主天線的信號，設(shè)計(jì)巧妙，可操作性強(qiáng)，且節(jié)約成本。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種提高主天線信號的天線裝置，包括殼體、主板、主天線和輔助天線，所述殼體包括主殼體和底蓋，所述主板設(shè)置在主殼體上，所述主天線設(shè)置在主板的下端，所述輔助天線為FPC，貼附在底蓋上，并位于主板上端對應(yīng)的底蓋上，所述主板上端設(shè)有凈空區(qū)，所述輔助天線設(shè)置在所述凈空區(qū)中，所述輔助天線通過金屬觸點(diǎn)與主板的地相連。
[0006]其中，所述金屬觸點(diǎn)為凸柱狀結(jié)構(gòu)，并設(shè)置在主板上端，與底蓋上的輔助天線接觸連接。
[0007]其中，所述輔助天線上還設(shè)有金手指，所述金手指與凸柱狀金屬觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通。
[0008]其中，所述金屬觸點(diǎn)連接主板的接地端，并與主天線耦合連接。
[0009]其中，所述凈空區(qū)寬度不小于3_。
[0010]其中，所述輔助天線靠近底蓋前端的邊緣設(shè)置。
[0011]其中，所述輔助天線上還設(shè)有向底殼內(nèi)部延伸的延伸段，所述金手指位于輔助天線延伸段的末端。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種提高主天線信號的天線裝置，通過在底蓋上設(shè)置輔助天線，輔助天線設(shè)置在凈空區(qū)，并與主板的地連接，從而提高翻蓋手機(jī)的主天線在開蓋狀態(tài)下的信號，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，可操作性強(qiáng)，無需改變原有的電路設(shè)計(jì)，故在生產(chǎn)時(shí)無需更換模具，從而更加節(jié)約生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)施例主殼體處結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)施例底蓋處結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]主要元件符號說明如下:
[0016]1、殼體2、主板
[0017]3、主天線4、輔助天線
[0018]6、金屬觸點(diǎn)
[0019]7、凈空區(qū)11、主殼體
[0020]12、底蓋41、延伸段
[0021]42、金手指。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0023]請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種提高主天線信號的天線裝置，包括殼體1、主板2、主天線3和輔助天線4，殼體I包括主殼體11和底蓋12，主板2設(shè)置在主殼體11上，主天線3設(shè)置在主板2的后端，輔助天線4為FPC，貼附在底蓋12上，并位于主板2上端對應(yīng)的底蓋12上，主板2上端設(shè)有凈空區(qū)7，輔助天線4設(shè)置在所述凈空區(qū)7中，輔助天線4通過金屬觸點(diǎn)6與主板2以及主板2下端的主天線3電連接。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種提高主天線信號的天線裝置，通過在底蓋上設(shè)置輔助天線，輔助天線設(shè)置在凈空區(qū)，并與主天線連接耦合連接，從而提高翻蓋手機(jī)的主天線在開蓋狀態(tài)下的信號，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，可操作性強(qiáng)，無需改變原有的電路設(shè)計(jì)，故在生產(chǎn)時(shí)無需更換模具，從而更加節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0025]在本實(shí)施例中，底蓋12的前端設(shè)有輔助天線4，主板2上端設(shè)有凸柱狀的金屬觸點(diǎn)6，輔助天線4與金屬觸點(diǎn)6接觸連接，輔助天線4上還設(shè)有向底殼內(nèi)部延伸的延伸段41，輔助天線4上還設(shè)有金手指42，金手指42為一柔性金屬貼片，金手指42位于輔助天線4延伸段41的末端，金手指42與凸起的金屬觸點(diǎn)6接觸導(dǎo)通，金屬觸點(diǎn)6連接主板2的接地端，根據(jù)耦合的原理，耦合時(shí)需要一定的長度，且輔助天線4需要原理主板2，故將輔助天線4設(shè)置在底蓋12上，底蓋12與主殼體11之間有一定的高度差，且設(shè)置有凈空區(qū)7，凈空區(qū)7的寬度不小于3mm，以保證輔助天線4的性能以及與主天線3之間的耦合現(xiàn)象。為了進(jìn)一步提升輔助天線4的性能，需要將輔助天線4盡量靠前底蓋12的前端邊緣處，且輔助天線的長條不小于40_。
[0026]在本實(shí)施例中，外殼I為金屬殼時(shí)應(yīng)接地，以盡量排除其他元件的干擾。
[0027]翻蓋手機(jī)的主天線3是必須要做耦合處理的，耦合位置和耦合路徑的長短非常關(guān)鍵，需要做多次嘗試。FPC為一種柔性線路板，其無需焊接固定，只需將其貼附在殼體I上或主板2上即可，且由于其柔性度比較好，可以自由彎曲設(shè)置，線路設(shè)計(jì)更為靈活，不受整體設(shè)計(jì)的局限。
[0028]本實(shí)用新型的優(yōu)勢在于:
[0029]I)提供的一種提高主天線信號的天線裝置，通過在底蓋上設(shè)置輔助天線，并與主天線連接構(gòu)成耦合天線連接方式，從而提高翻蓋手機(jī)的主天線在開蓋狀態(tài)下的信號；
[0030]2)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，可操作性強(qiáng)，無需改變原有的電路設(shè)計(jì)，故在生產(chǎn)時(shí)無需更換模具，從而更加節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0031]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型實(shí)施的方式之一，不構(gòu)成對本專利權(quán)利的限制。如果本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員受其啟發(fā)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與本方案類似的實(shí)施案例，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，包括殼體、主板、主天線和輔助天線，所述殼體包括主殼體和底蓋，所述主板設(shè)置在主殼體上，所述主天線設(shè)置在主板的下端，所述輔助天線為FPC，貼附在底蓋上，并位于主板上端對應(yīng)的底蓋上，所述主板上端設(shè)有凈空區(qū)，所述輔助天線設(shè)置在所述凈空區(qū)中，所述輔助天線通過金屬觸點(diǎn)與主板地相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，所述金屬觸點(diǎn)為凸柱狀結(jié)構(gòu)，并設(shè)置在主板上端，與底蓋上的輔助天線接觸連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，所述輔助天線上還設(shè)有金手指，所述金手指與凸柱狀金屬觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，所述金屬觸點(diǎn)連接主板的地。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，所述凈空區(qū)寬度不小于3mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，所述輔助天線靠近底蓋前端的邊緣設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種提高主天線信號的天線裝置，其特征在于，所述輔助天線上還設(shè)有向底殼內(nèi)部延伸的延伸段，所述金手指位于輔助天線延伸段的末端。
【文檔編號】H01Q1/22GK205583142SQ201620322672
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月18日
【發(fā)明人】彭發(fā)輝, 喬斌, 崔清光, 鄭翠蘭
【申請人】深圳市錦鴻無線科技有限公司