一種微型鐵氧體環(huán)形器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及一種微型鐵氧體環(huán)形器。
【背景技術(shù)】
[0002]微波鐵氧體器件(如環(huán)形器)在微波電路中起到環(huán)行、隔離、調(diào)幅等作用，主要用于軍事雷達系統(tǒng)、通信領(lǐng)域。特別是21世紀是通信網(wǎng)絡(luò)時代，隨著網(wǎng)絡(luò)的不斷升級，近幾年3G、4G基站大規(guī)模建設(shè)，環(huán)行器、隔離器由過去年產(chǎn)量幾萬只到現(xiàn)在的年產(chǎn)量上千萬只，對企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)、產(chǎn)品性能的一致性帶來了挑戰(zhàn)?，F(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)形器包括殼體、中心導(dǎo)體、鐵氧體、磁體及蓋板，蓋板與殼體固定形成空腔，磁體、鐵氧體及中心導(dǎo)體設(shè)置于空腔中，上述的中心導(dǎo)體上設(shè)置有直線引腳，而殼體上對應(yīng)直線引腳的位置設(shè)置引線端口。上述的結(jié)構(gòu)，由于引線端口并沒有密封固定，直接將磁體、中心導(dǎo)體以及鐵氧體的部分暴露于空氣中，工作時，磁體由于磁力的作用而吸引碎鐵銷等導(dǎo)電物質(zhì)，引起環(huán)形器短路的問題。另夕卜，中心導(dǎo)體以及鐵氧體容易受潮而影響正常的電氣性能。有鑒于此，有必要對上述的環(huán)形器的結(jié)構(gòu)作進一步的改進。
[0003]同時中旋入式蓋子的螺紋只能通過傳統(tǒng)的加工技術(shù)(如機加工)來完成。這一點使微波鐵氧體器件的生產(chǎn)成本大幅提高。殼體需要二次作業(yè)(如機加工螺紋)，所需加工成本比較昂貴，使微波鐵氧體器件的生產(chǎn)成本大幅提高。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種提高電氣性能的微型鐵氧體環(huán)形器，確保電性能的可靠，保證良好的電磁接觸。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種微型鐵氧體環(huán)形器，從上至下依次包括蓋體、第一極片、磁鐵、第二極片、第一鐵氧體元件、中心導(dǎo)體、第二鐵氧體元件、第三極片和殼體;所述殼體與蓋體形成容置腔，所述磁體、第一極片、磁鐵、第二極片、第一鐵氧體元件、中心導(dǎo)體、第二鐵氧體元件、第三極片層疊設(shè)置并固定于容置腔中，所述殼體側(cè)壁開設(shè)有缺口，所述中心導(dǎo)體上設(shè)置有引腳并且所述引腳從缺口伸出，所述缺口處注射有RTV硅膠形成RTV硅膠層，所述RTV硅膠層封閉容置腔體，并且固定在對應(yīng)缺口位置的部分磁體、鐵氧體以及中心導(dǎo)體上的側(cè)壁上;所述的蓋體內(nèi)壁的底面設(shè)有彈性件，所述彈性件對容置腔中的部件施加一個向下的力;所述殼體上邊緣設(shè)置有彎曲邊，所述蓋體的下邊緣設(shè)置有與彎曲邊形成互鎖的壓扣，蓋體上的壓扣與殼體上的彎曲邊之間形成互鎖結(jié)構(gòu)。
[0006]所述的缺口的數(shù)量為三個，三個缺口均勻地分布在殼體側(cè)壁上。
[0007]所述的殼體呈圓柱型腔式結(jié)構(gòu)。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009](I)本實用新型采用在殼體的缺口處注射有RTV硅膠形成RTV硅膠層，所述硅膠層封閉缺口，并且固定在對應(yīng)缺口位置的部分磁體、鐵氧體以及中心導(dǎo)體上的側(cè)壁上，密封容置腔體，能夠提高環(huán)形器的電氣性能。同時能夠起到防止磁體吸引碎鐵銷以及防止空氣中的水及粉塵進入的效果。
[0010](2)在蓋體內(nèi)壁的底面設(shè)有彈性件，所述彈性件對容置腔中的部件施加一個向下的力。以保持其內(nèi)部部件的穩(wěn)固緊壓，為殼體內(nèi)層疊安裝組件提供良好的電磁接觸。
[0011](3)所述殼體上邊緣設(shè)置有彎曲邊，所述蓋體的下邊緣設(shè)置有與彎曲邊形成互鎖的壓扣，蓋體上的壓扣與殼體上的彎曲邊之間形成互鎖結(jié)構(gòu)。確保微波鐵氧體器件的機械與電性能的可靠，同時使得方便快捷的安裝，并且降低生產(chǎn)與加工成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型分解不意圖；
[0013]圖2為本實用新型密封結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖中，1-蓋體，2-第一極片，3-磁鐵，4-第二極片，5-第一鐵氧體元件，6_中心導(dǎo)體，
7-第二鐵氧體元件，8-第三極片，9-殼體，I O-缺口，I1-RTV硅膠層。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術(shù)方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0016]如圖1和圖2所示，一種微型鐵氧體環(huán)形器，從上至下依次包括蓋體1、第一極片2、磁鐵3、第二極片4、第一鐵氧體元件5、中心導(dǎo)體6、第二鐵氧體元件7、第三極片8和殼體9 ；所述殼體9與蓋體I形成容置腔，所述磁體、第一極片2、磁鐵3、第二極片4、第一鐵氧體元件5、中心導(dǎo)體6、第二鐵氧體元件7、第三極片8層疊設(shè)置并固定于容置腔中，所述殼體9側(cè)壁開設(shè)有缺口 10，所述中心導(dǎo)體6上設(shè)置有引腳并且所述引腳從缺口 10伸出。
[0017]所述缺口 10處注射有RTV硅膠形成RTV硅膠層11，所述RTV硅膠層11封閉容置腔體，并且固定在對應(yīng)缺口 10位置的部分磁體、鐵氧體以及中心導(dǎo)體6上的側(cè)壁上。RTV硅膠是一種室溫硫化型娃橡膠，RTV 是英文room temperature vulcanizedsilicone rubber的縮寫，室溫下能硫化的硅橡膠。采用在殼體9的缺口 10處注射有RTV硅膠形成RTV硅膠層11，所述硅膠層11封閉缺口 10，并且固定在對應(yīng)缺口 10位置的部分磁體、鐵氧體以及中心導(dǎo)體上的側(cè)壁上，密封容置腔體，能夠提高環(huán)形器的電氣性能。同時能夠起到防止磁體吸引碎鐵銷以及防止空氣中的水及粉塵進入的效果。
[0018]所述的蓋體I內(nèi)壁的底面設(shè)有彈性件，所述彈性件對容置腔中的部件施加一個向下的力。以保持其內(nèi)部部件的穩(wěn)固緊壓，為殼體9內(nèi)層疊安裝組件提供良好的電磁接觸。
[0019]所述殼體9上邊緣設(shè)置有彎曲邊，所述蓋體I的下邊緣設(shè)置有與彎曲邊形成互鎖的壓扣，蓋體I上的壓扣與殼體9上的彎曲邊之間形成互鎖結(jié)構(gòu)。確保微波鐵氧體器件的機械與電性能的可靠，同時使得方便快捷的安裝。
[0020]殼體9和蓋體I都通過沖壓完成。
[0021]所述的缺口 10的數(shù)量為三個，三個缺口 10均勻地分布在殼體9側(cè)壁上。
[0022]所述的殼體9呈圓柱型腔式結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項】
1.一種微型鐵氧體環(huán)形器，其特征在于:從上至下依次包括蓋體(I)、第一極片(2)、磁鐵(3)、第二極片(4)、第一鐵氧體元件(5)、中心導(dǎo)體(6)、第二鐵氧體元件(7)、第三極片(8)和殼體(9);所述殼體(9)與蓋體(I)形成容置腔，所述第一極片(2)、磁鐵(3)、第二極片(4)、第一鐵氧體元件(5)、中心導(dǎo)體(6)、第二鐵氧體元件(7)、第三極片(8)層疊設(shè)置并固定于容置腔中，所述殼體(9)側(cè)壁開設(shè)有缺口(10)，所述中心導(dǎo)體(6)上設(shè)置有引腳并且所述引腳從缺口(10)伸出，所述缺口(10)處注射有RTV硅膠形成RTV硅膠層(11)，所述RTV硅膠層(11)封閉容置腔體，并且固定在對應(yīng)缺口(10)位置的部分磁體、鐵氧體以及中心導(dǎo)體(6)上的側(cè)壁上;所述的蓋體(I)內(nèi)壁的底面設(shè)有彈性件，所述彈性件對容置腔中的部件施加一個向下的力;所述殼體(9)上邊緣設(shè)置有彎曲邊，所述蓋體(I)的下邊緣設(shè)置有與彎曲邊形成互鎖的壓扣，蓋體(I)上的壓扣與殼體(9)上的彎曲邊之間形成互鎖結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型鐵氧體環(huán)形器，其特征在于:所述的缺口(10)的數(shù)量為三個，三個缺口(10)均勻地分布在殼體(9)側(cè)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型鐵氧體環(huán)形器，其特征在于:所述的殼體(9)呈圓柱型腔式結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種微型鐵氧體環(huán)形器，缺口（10）處注射有RTV硅膠形成RTV硅膠層（11），所述RTV硅膠層（11）封閉容置腔體，并且固定在對應(yīng)缺口（10）位置的部分磁體、鐵氧體以及中心導(dǎo)體（6）上的側(cè)壁上；蓋體（1）內(nèi)壁的底面設(shè)有彈性件，所述彈性件對容置腔中的部件施加一個向下的力；殼體（9）上邊緣設(shè)置有彎曲邊，蓋體（1）的下邊緣設(shè)置有與彎曲邊形成互鎖的壓扣，蓋體（1）上的壓扣與殼體（9）上的彎曲邊之間形成互鎖結(jié)構(gòu)。本實用新型提供一種提高電氣性能的微型鐵氧體環(huán)形器，確保電性能的可靠，保證良好的電磁接觸。
【IPC分類】H01P1/38
【公開號】CN205376715
【申請?zhí)枴緾N201620003140
【發(fā)明人】燕標(biāo), 許歡
【申請人】成都泰格微波技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月5日