一種dfn2018-6l芯片框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種芯片承裝架，特別是一種DFN2018-6L芯片框架。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用芯片框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN2018-6UDFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號，6L表示芯片安裝單元安裝的芯片設(shè)置有6個(gè)引腳，2018表示芯片安裝單元的尺寸為長2. 0mm、寬1. 8mm)時(shí)，要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，就需要對布置形式進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。
[0003]如目前的芯片框架產(chǎn)品，市場上的DFN2510 20排/1120粒芯片框架，每條該芯片框架有20排，每排上有56粒晶體管，該芯片框架長度為252mm，寬度為78mm，在芯片框架尺寸固定的情況下，只能排1120個(gè)封裝芯片，這樣排列產(chǎn)品密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，是低利用率的產(chǎn)品。隨著市場用量的增長，目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力已經(jīng)不能滿足市場需要，需要提高產(chǎn)品的有效利用率，隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高，有必要通過技術(shù)改良降低生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于:針對現(xiàn)有芯片框架在框架尺寸固定的情況下存在對芯片的布置形式不合理的狀況，導(dǎo)致芯片框架的利用率低的問題，提供一種DFN2018-6L芯片框架，該芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：
[0006]一種DFN2018-6L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250 土
0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有24列、27排單個(gè)的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN2018-6L對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向一致，每個(gè)所述芯片安裝單元上設(shè)置有6個(gè)用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽。
[0007]由于DFN2018-6L型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的2.0*1. 8mm，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個(gè)相同的區(qū)域，每排可布置96個(gè)放置芯片的芯片安裝單元，那么每個(gè)區(qū)域內(nèi)布置648個(gè)芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長96*1.8=172.8mm，寬27*2.0=54，可為A、B、C、D區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置2592個(gè)型號為DFN1608-2L的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽的數(shù)量為6個(gè)，每個(gè)單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8mm。用于分割框架的單元分隔槽便于芯片的使用，在使用時(shí)，可通過單元分隔槽將一整片裝有芯片的框架分開，便于單個(gè)芯片的分割操作；同時(shí)，每個(gè)單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8_，滿足框架的整體尺寸以及芯片安裝單元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，框架上的四個(gè)單元之間間隔10mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為10mm。這樣布置后，總的芯片安裝單元加上四個(gè)單元之間的間隔距離，占用的框架長尺寸為：172.8+3*10+2*10=222. 8mm，小于250mm，滿足布置要求。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在每個(gè)芯片安裝單元的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽。便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個(gè)芯片，減少芯片損壞。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述切割定位槽為十字形凹槽，且十字形凹槽分別與芯片安裝單元的邊平行。設(shè)置在芯片安裝單元四角上的切割定位槽設(shè)計(jì)成十字形的凹槽，且凹槽與芯片安裝單元的邊平行，便于芯片安裝單元的分割。
[0012]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是：
[0013]1、由于0?吧018-61^型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的2.0*1.8111111，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個(gè)相同的區(qū)域，每排可布置96個(gè)放置芯片的芯片安裝單元，那么每個(gè)區(qū)域內(nèi)布置648個(gè)芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為：長96*1.8 =172.8mm，寬27*2.0=54，可為A、B、C、D區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置2592個(gè)型號為DFN1608-2L的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本；
[0014]2、在每個(gè)芯片安裝單元的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽，便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個(gè)芯片，減少芯片損壞。
【附圖說明】
[0015]圖I是本實(shí)用新型DFN2018-6L芯片框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為圖I中A單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為圖2中F部分的局部放大圖。
[0018]圖4為圖3中芯片安裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中標(biāo)記：1_框架，101-芯片安裝單元，102-切割定位槽，2-單元分隔槽，3-芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
實(shí)施例
[0022]本實(shí)施例將該芯片框架用于晶體管芯片的布置，如圖I-圖4所示，本實(shí)施例的DFN2018-6L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架I，所述框架I長度為250±0. 1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架I被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽2均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有24列、27排單個(gè)的芯片安裝單元101，所述芯片安裝單元101的形狀和尺寸與封裝形式DFN2018-6L對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元101的長度方向與框架I的寬度方向一致，每個(gè)所述芯片安裝單元101上設(shè)置有6個(gè)用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽。
[0023]本實(shí)施例中，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽2的數(shù)量為6個(gè)，每個(gè)單元分隔槽2的槽寬為4_、長為8_。用于分割框架的單元分隔槽便于芯片的使用，在使用時(shí)，可通過單元分隔槽將一整片裝有芯片的框架分開，便于單個(gè)芯片的分割操作；同時(shí)，每個(gè)單元分隔槽的槽寬為4_、長為8mm，滿足框架的整體尺寸以及芯片安裝單元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。
[0024]本實(shí)施例中，框架I上的四個(gè)單元之間間隔10mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為10mm。這樣布置后，總的芯片安裝單元加上四個(gè)單元之間的間隔距離，占用的框架長尺寸為：172.8+3*10+2*10=222. 8mm，小于250mm，滿足布置要求。
[0025]本實(shí)施例中，在每個(gè)芯片安裝單元101的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽。102便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個(gè)芯片，減少芯片損壞。
[0026]本實(shí)施例中，所述切割定位槽102為十字形凹槽，且十字形凹槽分別與芯片安裝單元101的邊平行。設(shè)置在芯片安裝單元四角上的切割定位槽設(shè)計(jì)成十字形的凹槽，且凹槽與芯片安裝單元的邊平行，便于芯片安裝單元的分割。
[0027]本實(shí)施例中，如圖4所示，芯片安裝單元101設(shè)置有6個(gè)用于芯片引腳安裝的槽型，滿足晶體管有6個(gè)引線腳的使用需求。
[0028]本實(shí)施例框架承裝晶體管密度提高同時(shí)，前段工序要保證焊接可靠性，并且在后工序中需要注意解決高密度帶來的塑粉線擺和料片切割等問題。
[0029]綜上所述，本實(shí)施例的芯片框架，由于DFN2018-6L型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的2.0*1.8mm，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個(gè)相同的區(qū)域，每排可布置96個(gè)放置芯片的芯片安裝單元，那么每個(gè)區(qū)域內(nèi)布置648個(gè)芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為：長96*1.8 =172.8mm，寬27*2.0=54，可為A、B、C、D區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置2592個(gè)型號為DFN1608-2L的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DFN2018-6L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250 土0.1mm,寬度為70 ± 0.05mm，其特征在于，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有24列、27排單個(gè)的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN2018-6L對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向一致，每個(gè)所述芯片安裝單元上設(shè)置有6個(gè)用于焊接芯片引腳的引腳安裝槽。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的DFN2018-6L芯片框架，其特征在于，所述A、B、C和D單元之間的每條單兀分隔槽的數(shù)量為6個(gè)，每個(gè)單兀分隔槽的槽寬為4_、長為8_。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的DFN2018-6L芯片框架，其特征在于，框架上的四個(gè)單元之間間隔I Omm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為I Omm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DFN2018-6L芯片框架，其特征在于，在每個(gè)芯片安裝單元的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的DFN2018-6L芯片框架，其特征在于，所述切割定位槽為十字形凹槽，且十字形凹槽分別與芯片安裝單元的邊平行。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片承裝架，具體涉及一種DFN2018-6L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有24列、27排單個(gè)的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN2018-6L對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向一致。該芯片安裝框架布置合理，能有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205159314
【申請?zhí)枴緾N201520959768
【發(fā)明人】羅天秀, 樊增勇, 許兵, 崔金忠, 任偉
【申請人】成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月27日