一種石英保溫筒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型提出一種結(jié)構(gòu)合理，能夠有效的控制芯片的散熱的石英保溫筒。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體裝置的制造過程中，為了對(duì)被處理的芯片進(jìn)行氧化、擴(kuò)散及退火等處理，需使用各種熱處理裝置。其中對(duì)多枚芯片能同時(shí)作批處理的熱處理裝置，在熱處理的過程中，使用盛放裝置進(jìn)行多枚芯片的盛放；芯片在盛放裝置的承載下進(jìn)行熱處理；
[0003]該盛放裝置在進(jìn)行熱處理的過程中由一保溫筒所支撐，由此隔絕成處理裝置內(nèi)與外界的溫度交換，確保該盛放裝置上的芯片能受到均一的高溫。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的盛放裝置，由于其結(jié)構(gòu)不合理，導(dǎo)致在進(jìn)行熱處理的過程中芯片散熱過快，造成在后續(xù)的生產(chǎn)過程中造成不能使用，需要重新進(jìn)行處理，使得加工周期正常，且廢品率增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提出一種結(jié)構(gòu)合理，能夠有效的控制芯片的散熱的石英保溫筒。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種石英保溫筒，包括:
[0008]用于與外部固定的支撐底座；
[0009]保溫裝置，設(shè)置在支撐底座上，且在保溫裝置內(nèi)設(shè)置有若干隔熱保溫層；
[0010]固定封頂，設(shè)置在保溫裝置上；
[0011 ] 通氣口，設(shè)置在支撐底座上，并與保溫裝置連通。
[0012]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，支撐底座包括:
[0013]支撐底板，且在支撐底板上設(shè)置有第一固定凸起；
[0014]固定凸臺(tái)，設(shè)置在支撐底板上，并與保溫裝置連接。
[0015]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，保溫裝置包括:
[0016]保溫體，與支撐底座連接；包括內(nèi)表面和外表面，且內(nèi)表面與外表面之間形成通氣腔；
[0017]若干通氣連接件，與隔熱保溫層連通，并進(jìn)行若干隔熱保溫層的支撐。
[0018]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，保溫體為石英保溫體。
[0019]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，固定封頂上設(shè)置有若干第二固定凸起。
[0020]優(yōu)選的，隔熱保溫層為鋁纖維保溫層。
[0021]本實(shí)用新型技術(shù)方案通過設(shè)置在保溫裝置內(nèi)的若干隔熱保溫層進(jìn)行阻隔與外界的熱交換，實(shí)現(xiàn)設(shè)置在固定封頂上的盛放裝置內(nèi)的芯片散熱時(shí)間加長(zhǎng)，增長(zhǎng)芯片散熱的時(shí)間，進(jìn)而能夠保證在后續(xù)的生成過程中芯片的溫度足夠進(jìn)行使用，縮短加工周期的同時(shí)降低了廢品率。
【附圖說(shuō)明】
[0022]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本實(shí)用新型一種石英保溫筒的構(gòu)示意圖。
[0024]圖中:
[0025]1、支撐底座；11、支撐底板；12、第一固定凸起；13、固定凸臺(tái)；2、保溫裝置；21、保溫體；211、內(nèi)表面；212、外表面；213、通氣腔；22、通氣連接件；3、固定封頂；4、通氣口 ；5、
第二固定凸起。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型提出的一種石英保溫筒，包括:
[0028]支撐底座1與外部進(jìn)行固定，本實(shí)用新型中固定支承座包括支撐底板11和固定凸臺(tái)13，該支撐底板11外外部進(jìn)行固定，且在支撐底板11上設(shè)置有第一固定凸起12 ;固定凸臺(tái)13設(shè)置在支撐底板11上，并與保溫裝置2連接；
[0029]在進(jìn)行固定時(shí)，第一固定凸起12設(shè)置在外部的凹槽中，進(jìn)行適配固定，進(jìn)而提高整體的固定強(qiáng)度，且在固定頭通過對(duì)固定凸臺(tái)13的再固定，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了與外部三重固定進(jìn)而提尚穩(wěn)定性的同時(shí)，提尚了固定的力度；
[0030]保溫裝置2設(shè)置在支撐底座1上，且在保溫裝置2內(nèi)設(shè)置有若干隔熱保溫層；
[0031]其中，
[0032]保溫裝置2包括作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，保溫裝置2包括:保溫體21和若干通氣連接件22，該保溫體21與支撐底座1連接；且保溫體21包括內(nèi)表面211和外表面212，且內(nèi)表面211與外表面212之間形成通氣腔213 ;在本實(shí)用新型中保溫體21為石英保溫體21 ;
[0033]該若干通氣連接件22與隔熱保溫層連通，并進(jìn)行若干隔熱保溫層的支撐；當(dāng)然若干通氣連接件22 —方面與隔熱保溫層連接，另一方面與保溫體21連接，這樣實(shí)現(xiàn)隔熱保溫層與保溫體21連通；進(jìn)而能夠?qū)⒈伢w21內(nèi)部的氣體通過隔熱保溫層收集、并經(jīng)若干通氣連接件22傳送至通氣腔213 ;本實(shí)用新型中隔熱保溫層優(yōu)選的為鋁纖維保溫層。
[0034]固定封頂3設(shè)置在保溫裝置2上，經(jīng)與支撐底座1和保溫裝置2的配合實(shí)現(xiàn)整體的密封和隔熱，在使用時(shí)通過固定封頂3與盛放裝置等進(jìn)行固定，本實(shí)用新型中，為更好的與盛放裝置的能夠進(jìn)行固定，提高固定的力度，避免在工作階段出現(xiàn)問題，優(yōu)選的在固定封頂3上設(shè)置有若干第二固定凸起55，這樣當(dāng)與盛放裝置等進(jìn)行固定時(shí)便增加了固定的力度；
[0035]通氣口 4設(shè)置在支撐底座1上，并與保溫裝置2連通；通過通氣口 4能夠?qū)⒈匮b置2內(nèi)的氣體排出，進(jìn)而降低芯片的散熱速度；
[0036]由于在芯片氧化、擴(kuò)散及退火等處理中溫度很高，一般能夠到達(dá)1000°左右，因此一般材質(zhì)的保溫筒會(huì)熔化，而本實(shí)用新型中的上述組成部分，支撐底座1、保溫裝置2和固定封頭均為石英材料制成，因此在進(jìn)行使用的過程中不會(huì)出現(xiàn)熔化等問題的出現(xiàn)。
[0037]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種石英保溫筒，其特征在于，包括: 用于與外部固定的支撐底座(1); 保溫裝置(2)，設(shè)置在所述支撐底座(1)上，且在所述保溫裝置(2)內(nèi)設(shè)置有若干隔熱保溫層； 固定封頂(3)，設(shè)置在所述保溫裝置(2)上； 通氣口(4)，設(shè)置在所述支撐底座(1)上，并與所述保溫裝置(2)連通。2.如權(quán)利要求1所述的石英保溫筒，其特征在于，所述支撐底座(1)包括: 支撐底板(11)，且在所述支撐底板(11)上設(shè)置有第一固定凸起(12); 固定凸臺(tái)(12)，設(shè)置在所述支撐底板(11)上，并與所述保溫裝置(2)連接。3.如權(quán)利要求1所述的石英保溫筒，其特征在于，所述保溫裝置(2)包括: 保溫體(21)，與所述支撐底座(1)連接；包括內(nèi)表面(211)和外表面(212)，且所述內(nèi)表面(211)與所述外表面(212)之間形成通氣腔(213); 若干通氣連接件(22)，與所述隔熱保溫層連通，并進(jìn)行若干所述隔熱保溫層的支撐。4.如權(quán)利要求3所述的石英保溫筒，其特征在于，所述保溫體(21)為石英保溫體(21)。5.如權(quán)利要求1所述的石英保溫筒，其特征在于，所述固定封頂(3)上設(shè)置有若干第二固定凸起(5)。6.如權(quán)利要求1所述的石英保溫筒，其特征在于，所述隔熱保溫層為鋁纖維保溫層。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種結(jié)構(gòu)合理，能夠有效的控制芯片的散熱的石英保溫筒：包括用于與外部固定的支撐底座；保溫裝置，設(shè)置在支撐底座上，且在保溫裝置內(nèi)設(shè)置有若干隔熱保溫層；固定封頂，設(shè)置在保溫裝置上；通氣口，設(shè)置在支撐底座上，并與保溫裝置連通；本實(shí)用新型提出的石英保溫筒增長(zhǎng)芯片散熱的時(shí)間，進(jìn)而能夠保證在后續(xù)的生成過程中芯片的溫度足夠進(jìn)行使用，縮短加工周期的同時(shí)降低了廢品率。
【IPC分類】H01L21/683, H01L21/324
【公開號(hào)】CN205159300
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520845231
【發(fā)明人】張忠恕, 張娟, 陳強(qiáng), 孫云濤, 馮繼瑤, 邊占寧, 趙曉亮, 于洋, 李寶軍, 王笑波, 王連連, 張連興, 李翔星, 于立臣
【申請(qǐng)人】北京凱德石英股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月29日