一種dfn1608-2l芯片框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種芯片承裝架，特別是一種DFN1608-2L芯片框架。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用芯片框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN1608-2UDFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號(hào)，2L表示芯片安裝單元安裝的芯片設(shè)置有2個(gè)引腳，1608表示芯片安裝單元的尺寸為長(zhǎng)1.6mm、寬0.8mm)時(shí)，要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，就需要對(duì)布置形式進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。
[0003]如目前的芯片框架產(chǎn)品，市場(chǎng)上的DFN2510 20排/1120粒芯片框架，每條該芯片框架有20排，每排上有56粒晶體管，該芯片框架長(zhǎng)度為252mm，寬度為78mm，在芯片框架尺寸固定的情況下，只能排1120個(gè)封裝芯片，這樣排列產(chǎn)品密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，是低利用率的產(chǎn)品。隨著市場(chǎng)用量的增長(zhǎng)，目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需要，需要提高產(chǎn)品的有效利用率，隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高，有必要通過(guò)技術(shù)改良降低生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于:針對(duì)現(xiàn)有芯片框架在框架尺寸固定的情況下存在對(duì)芯片的布置形式不合理的狀況，導(dǎo)致芯片框架的利用率低的問(wèn)題，提供一種DFN1608-2L芯片框架，該芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種DFN1608-2L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長(zhǎng)度為250 土
0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有54列、32排單個(gè)的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN1608-2L對(duì)應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的長(zhǎng)度方向與框架的寬度方向平行布置。
[0007]由于DFN1608-2L型號(hào)的芯片安裝單元的尺寸是固定的1.6*0.8mm，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對(duì)框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長(zhǎng)度方向分成四個(gè)相同的區(qū)域，每排可布置216個(gè)放置芯片的芯片安裝單元，那么每個(gè)區(qū)域內(nèi)布置1728個(gè)芯片安裝單元即可；該框架的長(zhǎng)為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的長(zhǎng)度方向與框架的寬度方向平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長(zhǎng)216*
0.8 =172.8mm，寬32*1.6=51.2，可為A、B、C、D區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置6912個(gè)型號(hào)為DFN1608-2L的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽的數(shù)量為6個(gè)，每個(gè)單元分隔槽的槽寬為4mm、長(zhǎng)為8mm。用于分割框架的單元分隔槽便于芯片的使用，在使用時(shí)，可通過(guò)單元分隔槽將一整片裝有芯片的框架分開，便于單個(gè)芯片的分割操作；同時(shí)，每個(gè)單元分隔槽的槽寬為4mm、長(zhǎng)為8_，滿足框架的整體尺寸以及芯片安裝單元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，框架上的四個(gè)單元之間間隔8mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為10mm。這樣布置后，總的芯片安裝單元加上四個(gè)單元之間的間隔距離，占用的框架長(zhǎng)尺寸為:172.8+3*8+2*10=216.8mm，小于250mm，滿足布置要求。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在每個(gè)芯片安裝單元的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽。便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個(gè)芯片，減少芯片損壞。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述切割定位槽的槽寬為0.1mm。每?jī)蓚€(gè)芯片安裝單元之間設(shè)置的切割定位槽的槽寬占用0.1_，使總的芯片安裝單元能充分利用框架的空間，且滿足布置數(shù)量需求。
[0012]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]1、由于0?~1608-21^型號(hào)的芯片安裝單元的尺寸是固定的1.6*0.8111111，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對(duì)框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長(zhǎng)度方向分成四個(gè)相同的區(qū)域，每排可布置216個(gè)放置芯片的芯片安裝單元，那么每個(gè)區(qū)域內(nèi)布置1728個(gè)芯片安裝單元即可;該框架的長(zhǎng)為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的長(zhǎng)度方向與框架的寬度方向平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長(zhǎng)216*0.8 =172.8mm，寬32*1.6=51.2，可為A、B、C、D區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置6912個(gè)型號(hào)為DFN1608-2L的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本；
[0014]2、在每個(gè)芯片安裝單元的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽，便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個(gè)芯片，減少芯片損壞。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型DFN1608-2L芯片框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為圖1中A單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為圖2中F部分的局部放大圖。
[0018]圖4為圖3中芯片安裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中標(biāo)記:1-框架，101-芯片安裝單元，102-切割定位槽，2-單元分隔槽。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說(shuō)明。
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例
[0022]本實(shí)施例將該芯片框架用于晶體管芯片的布置，如圖1-圖4所示，本實(shí)施例的DFN1608-2L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架1，所述框架1長(zhǎng)度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架1被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽2均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有54列、32排單個(gè)的芯片安裝單元101，所述芯片安裝單元101的形狀和尺寸與封裝形式DFN1608-2L對(duì)應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元101的長(zhǎng)度方向與框架1的寬度方向平行布置。
[0023]本實(shí)施例中，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽2的數(shù)量為6個(gè)，每個(gè)單元分隔槽2的槽寬為4_、長(zhǎng)為8_。用于分割框架的單元分隔槽便于芯片的使用，在使用時(shí)，可通過(guò)單元分隔槽將一整片裝有芯片的框架分開，便于單個(gè)芯片的分割操作；同時(shí)，每個(gè)單元分隔槽的槽寬為4_、長(zhǎng)為8mm，滿足框架的整體尺寸以及芯片安裝單元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。
[0024]本實(shí)施例中，框架1上的四個(gè)單元之間間隔8mm，靠近框架1邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為10mm。這樣布置后，總的芯片安裝單元加上四個(gè)單元之間的間隔距離，占用的框架長(zhǎng)尺寸為:172.8+3*8+2*10=216.8mm，小于250mm，滿足布置要求。
[0025]本實(shí)施例中，在每個(gè)芯片安裝單元101的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽102。便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個(gè)芯片，減少芯片損壞。
[0026]本實(shí)施例中，所述切割定位槽102的槽寬為0.1mm。每?jī)蓚€(gè)芯片安裝單元之間設(shè)置的切割定位槽的槽寬占用0.1mm，使總的芯片安裝單元能充分利用框架的空間，且滿足布置數(shù)量需求。
[0027]如圖4所示，圖中芯片安裝單元101的上下位即為芯片安裝后的引線位置，上下兩個(gè)位置滿足晶體管有兩個(gè)引線腳的使用需求。
[0028]本實(shí)施例框架承裝晶體管密度提高同時(shí)，前段工序要保證焊接可靠性，并且在后工序中需要注意解決高密度帶來(lái)的塑粉線擺和料片切割等問(wèn)題。
[0029]綜上，由于DFN1608-2L型號(hào)的芯片安裝單元的尺寸是固定的1.6*0.8mm，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對(duì)框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長(zhǎng)度方向分成四個(gè)相同的區(qū)域，每排可布置216個(gè)放置芯片的芯片安裝單元，那么每個(gè)區(qū)域內(nèi)布置1728個(gè)芯片安裝單元即可;該框架的長(zhǎng)為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的長(zhǎng)度方向與框架的寬度方向平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長(zhǎng)216*0.8 =172.8mm，寬32*1.6=51.2，可為A、B、C、D區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置6912個(gè)型號(hào)為DFN1608-2L的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DFN1608-2L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長(zhǎng)度為250土0.1mm，寬度為70 ± 0.05mm，其特征在于，所述框架被沿寬度方向布置的單元分隔槽均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有54列、32排單個(gè)的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN1608-2L對(duì)應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的長(zhǎng)度方向與框架的寬度方向平行布置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN1608-2L芯片框架，其特征在于，所述A、B、C和D單元之間的每條單兀分隔槽的數(shù)量為6個(gè)，每個(gè)單兀分隔槽的槽寬為4_、長(zhǎng)為8_。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的DFN1608-2L芯片框架，其特征在于，框架上的四個(gè)單元之間間隔8mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為10_。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DFN1608-2L芯片框架，其特征在于，在每個(gè)芯片安裝單元的四個(gè)角上設(shè)置有切割定位槽。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的DFN1608-2L芯片框架，其特征在于，所述切割定位槽的槽寬為0.1mm η
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片承裝架，具體涉及一種DFN1608-2L芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長(zhǎng)度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個(gè)單元A、B、C和D，每個(gè)單元內(nèi)布置有54列、32排單個(gè)的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN1608-2L對(duì)應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的長(zhǎng)度方向與框架的寬度方向平行布置。該芯片安裝框架布置合理，能有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號(hào)】CN205140953
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520959698
【發(fā)明人】羅天秀, 樊增勇, 許兵, 崔金忠, 任偉
【申請(qǐng)人】成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日