貼片式發(fā)光二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明設備領(lǐng)域，尤其涉及貼片式發(fā)光二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片式發(fā)光二極管具有發(fā)光角度大，生產(chǎn)效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等優(yōu)點，所以得到了廣泛的應用?，F(xiàn)有貼片式產(chǎn)品發(fā)光面與支架表面是同一平面結(jié)構(gòu)，所以發(fā)光芯片發(fā)出的光有一部分會沿支架外殼表面從四周平行溢出，導致芯片發(fā)出的光沒有完全利用到，產(chǎn)品整體亮度下降。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種可有效提高出光利用率的貼片式發(fā)光二極管。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:提供一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、發(fā)光芯片、金線、支架殼體及封裝膠體，所述發(fā)光芯片固設在所述基板上并電連接所述金線，所述封裝膠體填充于發(fā)光芯片及基板之間間隙內(nèi)，還包括光環(huán)臺階；所述支架殼體罩在所述發(fā)光芯片上且在發(fā)光芯片的外圍凹陷形成發(fā)光杯，所述發(fā)光杯的邊緣沿深度方向設置所述光環(huán)臺階。
[0005]進一步地，所述光環(huán)臺階的材質(zhì)為不透光材質(zhì)。
[0006]進一步地，所述不透光材質(zhì)為PPA、PCT或EMC中的一種。
[0007]進一步地，所述光環(huán)臺階的形狀與所述殼體的開放端相同。
[0008]進一步地，所述光環(huán)臺階的內(nèi)徑與所述發(fā)光杯的內(nèi)徑相適配。
[0009]本實用新型的有益效果在于:本實用新型在發(fā)光杯的邊緣、沿發(fā)光杯深度方向設置光環(huán)臺階，該光環(huán)臺階使發(fā)光芯片向四周溢光減少，提升芯片發(fā)出光的利用率，從而提高亮度。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的貼片式發(fā)光二極管的俯視圖；
[0011]圖2為本實用新型實施例的貼片式發(fā)光二極管的側(cè)視圖。
[0012]標號說明:
[0013]1、基板；2、發(fā)光芯片；3、金線；4、支架殼體；5、封裝膠體；6、光環(huán)臺階。
【具體實施方式】
[0014]為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0015]本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在發(fā)光杯的端部設置光環(huán)臺階6，光環(huán)臺階6沿發(fā)光杯的深度方向設置，該光環(huán)臺階6使發(fā)光芯片2向四周溢光減少，提升芯片發(fā)出光的利用率，從而提尚殼度。
[0016]請參閱圖1和圖2，本實施例貼片式發(fā)光二極管，包括基板1、發(fā)光芯片2、金線3、支架殼體4及封裝膠體5，所述發(fā)光芯片2固設在所述基板I上并電連接所述金線3，所述封裝膠體5填充于發(fā)光芯片2及基板I之間間隙內(nèi)，還包括光環(huán)臺階6 ;所述支架殼體4罩在所述發(fā)光芯片2上且在發(fā)光芯片2的外圍凹陷形成發(fā)光杯，所述發(fā)光杯的邊緣沿深度方向設置所述光環(huán)臺階6。
[0017]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:本實用新型在發(fā)光杯的邊緣、沿發(fā)光杯深度方向設置光環(huán)臺階6，該光環(huán)臺階6使發(fā)光芯片2向四周溢光減少，提升芯片發(fā)出光的利用率，從而提尚殼度。
[0018]進一步地，所述光環(huán)臺階6的材質(zhì)為不透光材質(zhì)。
[0019]由上述描述可知，本實用新型發(fā)光芯片2發(fā)出的光有一部分會沿支架外殼表面從四周平行溢出，采用該不透光的光環(huán)臺階6后，芯片發(fā)出的光可最大限度的進行利用，產(chǎn)品整體亮度明顯提高。
[0020]進一步地，所述不透光材質(zhì)為PPA、PCT或EMC中的一種。
[0021]進一步地，所述光環(huán)臺階6的形狀與所述的發(fā)光杯的開放端相同。
[0022]由上述描述可知，本實施例中光環(huán)臺階6為圓環(huán)狀，當然，在其他一些實施例中，該光環(huán)臺階6還可為一些其他的形狀，例如帶有中空的方形臺階、中空的六邊形臺階等。
[0023]進一步地，所述光環(huán)臺階6的內(nèi)徑與所述發(fā)光杯的內(nèi)徑相適配。
[0024]由上述描述可知，光環(huán)臺階6的內(nèi)徑與發(fā)光杯的內(nèi)徑相適配，可直接實現(xiàn)光環(huán)臺階6與發(fā)光杯的對接，操作簡單、方便。
[0025]請參照圖1和圖2，本實用新型的實施例一為:貼片式發(fā)光二極管，包括基板1、發(fā)光芯片2、金線3、支架殼體4及封裝膠體5，所述發(fā)光芯片2固設在所述基板I上并電連接所述金線3，所述封裝膠體5填充于發(fā)光芯片2及基板I之間間隙內(nèi)，還包括光環(huán)臺階6 ;所述支架殼體4罩在所述發(fā)光芯片2上且在發(fā)光芯片2的外圍凹陷形成發(fā)光杯，所述發(fā)光杯的邊緣沿深度方向設置所述光環(huán)臺階6，所述光環(huán)臺階6的材質(zhì)為不透光材質(zhì)，所述不透光材質(zhì)為PPA、PCT或EMC中的一種，所述光環(huán)臺階6的形狀與所述殼體的開放端相同，所述光環(huán)臺階6的內(nèi)徑與所述發(fā)光杯的內(nèi)徑相適配。
[0026]綜上所述，本實用新型提供的貼片式發(fā)光二極管，在發(fā)光杯的端部設置光環(huán)臺階6，光環(huán)臺階6沿發(fā)光杯的深度方向設置，該光環(huán)臺階6使發(fā)光芯片2向四周溢光減少，提升芯片發(fā)出光的利用率，從而提高亮度，此外，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
[0027]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、發(fā)光芯片、金線、支架殼體及封裝膠體，所述發(fā)光芯片固設在所述基板上并電連接所述金線，所述封裝膠體填充于發(fā)光芯片及基板之間間隙內(nèi)，其特征在于，還包括光環(huán)臺階；所述支架殼體罩在所述發(fā)光芯片上且在發(fā)光芯片的外圍凹陷形成發(fā)光杯，所述發(fā)光杯的邊緣沿深度方向設置所述光環(huán)臺階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述光環(huán)臺階的材質(zhì)為不透光材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述不透光材質(zhì)為PPA、PCT或EMC中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述光環(huán)臺階的形狀與所述殼體的開放端相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于，所述光環(huán)臺階的內(nèi)徑與所述發(fā)光杯的內(nèi)徑相適配。
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、發(fā)光芯片、金線、支架殼體及封裝膠體，所述發(fā)光芯片固設在所述基板上并電連接所述金線，所述封裝膠體填充于發(fā)光芯片及基板之間間隙內(nèi)，還包括光環(huán)臺階；所述支架殼體罩在所述發(fā)光芯片上且在發(fā)光芯片的外圍凹陷形成發(fā)光杯，所述發(fā)光杯的邊緣沿深度方向設置所述光環(huán)臺階。本實用新型在發(fā)光杯的邊緣、沿發(fā)光杯深度方向設置光環(huán)臺階，該光環(huán)臺階使發(fā)光芯片向四周溢光減少，提升芯片發(fā)出光的利用率，從而提高亮度。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-58
【公開號】CN204375787
【申請?zhí)枴緾N201420853387
【發(fā)明人】李志江, 劉平, 余玉明
【申請人】深圳萬潤科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月26日